本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，具體的講是一種用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向的CANFD網(wǎng)關(guān)電路。

背景技術(shù)：

EPS系統(tǒng)主要包含了驅(qū)動(dòng)單元、上管柱、中間軸和機(jī)械轉(zhuǎn)向器四個(gè)部分，而網(wǎng)關(guān)就是作為連接EPS系統(tǒng)和整車網(wǎng)絡(luò)的中間裝置。目前車輛中的網(wǎng)關(guān)均是采用分區(qū)專管的電路進(jìn)行連接反饋，這樣做極大的增加了車輛中電路的布局，而且容易出現(xiàn)電源溫度過(guò)高被燒壞的情況，一旦電源被燒壞就會(huì)造成整車網(wǎng)絡(luò)與EPS系統(tǒng)的脫節(jié)，導(dǎo)致車輛癱瘓，威脅行車安全。

為此本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種整合的具有檢測(cè)電源溫度保護(hù)電源的功能的CANFD網(wǎng)關(guān)電路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明突破了現(xiàn)有技術(shù)的難題，設(shè)計(jì)了一種整合的具有檢測(cè)電源溫度保護(hù)電源的功能的CANFD網(wǎng)關(guān)電路。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向的CANFD網(wǎng)關(guān)電路，包括：MCU最小系統(tǒng)電路、EMC濾波電路、電源電路、CAN通訊電路、電源反接保護(hù)電路、溫度檢測(cè)電路，其特征在于：MCU最小系統(tǒng)電路分別與電源電路、溫度檢測(cè)電路、CAN通訊電路相連，電源電路又分為2路分別與CAN通訊電路、電源反接保護(hù)電路相連，電源反接保護(hù)電路還與 EMC濾波電路、CAN通訊電路相連，EMC濾波電路與CAN通訊電路相連。

所述MCU最小系統(tǒng)電路由主電路板、晶振電路、MCU調(diào)試接口電路和電源濾波電路組成，主電路板的其中主電路板的JP0 TDI、JP1 TDO、JP2 TCK、JP5 TRDY端口分別與MCU調(diào)試接口電路相連，主電路板的EVCC、AVCC端口分別連接有電源濾波電路，主電路板的X1、X2端口與晶振電路相連，主電路板的RESET接口分為2路分別與電源電路、MCU調(diào)試接口電路相連，主電路板的TXD1、RXD1、TXD2、RXD2、TJA1145 SOMI1、TJA1145 SIMO1、TJA1145 CLK1、TJA1145 SCSN1、TJA1051 S1、TJA1051 S2、TJA1145 SCSN2、TJA1145 SIMO2、TJA1145 CLK2、TJA1145 SOMI2端口與CAN通訊電路相連，主電路板的MCUTemp端口與溫度檢測(cè)電路相連，主電路板的AWOVSS端口分為2路分別與地面、電容C34的一端相連，電容C34的另一端則與主電路板的AWOVAL端口相連，主電路板的EVSS端口接地，主電路板的A0VSS端口也接地，主電路板的ISOVSS端口分為2路分別與地面、電容C33的一端相連，電容C33的另一端與主電路板的ISOVCL端口相連，主電路板的FLMD0分為2路分別與電阻R4的一端、MCU調(diào)試接口電路相連，電阻R4的另一端接地。

所述晶振電路由電容C35、電容C36和晶振Y1組成，晶振Y1的一端分為2路分別與主電路板的X2端口、電容C35的一端相連，晶振Y1的另一端分為2路分別與主電路板的X1端口、電容C36的一端相連，電容C35的另一端與電容C36的另一端相連并接地。

所述MCU調(diào)試接口電路中的調(diào)試電路板的TCK/FPCK端口與主電路板的JP2 TCK端口相連，調(diào)試電路板的TDO/FPDT端口與主電路板的JP1 TDO端口相連，調(diào)試電路板的TDI/FPDT端口分為2路分別與主電路板的JP0 TDI端口、預(yù)留電阻R15的一端相連，預(yù)留電阻R15的另一端接地，調(diào)試電路板的RDY端口與主電路板的JP5 TRDY端口相連，調(diào)試電路板的RESET端口與主電路板的RESET端口相連，調(diào)試電路板的GND端口接地，調(diào)試電路板的FLMD0端口與主電路板的FLMD0端口相連，調(diào)試電路板的VDD端口與5v電源相連。

所述電源濾波電路中AVCC端口分為9路分別與主電路板的AVCC端口、5v電源、電容C23的一端、主電路板的EVCC端口、電容C26的一端、電容C27的一端、電容C28的一端、電容C24的一端，電容C25的一端相連，電容C23的另一端與地面相連，電容C26的另一端分為5路分別與地面、電容C27的另一端，電容C28的另一端、電容C24的另一端、電容C25的另一端相連。

所述EMC濾波電路中電感L1的一端分為5路，分別與電容C2的一端、電容C3的一端、電容C4的一端、電容C5的一端、CAN通訊電路相連，電容C2的另一端與電容C16的一端相連，電容C3的另一端與電容C17的一端相連，電容C4的另一端與電容C18的一端相連，電容C5的另一端與電容C11的另一端相連，電感L1的另一端分為5路，分別與電容C6的一端、電容C7的一端、電容C8的一端、電解電容C9的一端、電源反接保護(hù)電路相連，電容C6的另一端與電容C12的一端相連，電容C7的另一端與電容C13的一端相連，電容C8的另一端與電容C14的一端相連，點(diǎn)解電容C9的另一端分為9路分別與地面、電容C14的另一端、電容C13的另一端、電容C12的另一端、電容C11的另一端、電容C18的另一端、電容C17的另一端、電容C16的另一端、CAN通訊電路相連。

所述電源電路中電源芯片的RESET端口分為2路，分別與MCU最小系統(tǒng)電路的RESET端口、電阻R1的一端相連，電阻R1的另一端與5v電源相連，電源芯片的DELAY端口與電容C10的一端相連，電容C10的另一端接地，電源芯片的VOUT端口分為2路，分別與5v電源、電容C15的一端相連，電容C15的另一端分為2路分別與地面、電源芯片的GND1端口相連，電源芯片的VIN端口分為2路，分別與電源反接保護(hù)電路、電容C1的一端相連，電容C1的另一端接地，電源芯片的EN端口，分為2路分別與電阻R2的一端、電阻R3的一端相連，電阻R2的另一端與電源反接保護(hù)電路相連，電阻R3的另一端與CAN通訊電路相連，電源芯片的GND2端口接地。

所述CAN通訊電路由次電路一、次電路二和接插件組成，次電路一的一端與MCU最小系統(tǒng)電路相連，次電路一的另一端與接插件的CAN1 H端口、CAN1 L端口相連，次電路二的一端與MCU最小系統(tǒng)電路相連，次電路二的另一端與接插件的CAN2 H端口、CAN2 L端口相連，接插件的KL15 IN端口分為2路分別與EMC濾波電路、接插件的KL15 OUT端口相連，接插件的KL31端口也和EMC濾波電路相連。

所述次電路一中電路芯片一的BAT端口與電源反接保護(hù)電路相連，電路芯片一的TXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP3、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TXD1端口相連，電路芯片一的RXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP2、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的RXD1相連，電路芯片一的SCSN端口分為2路分別與電阻R9的一端，電阻R10的一端相連，電阻R9的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SCSN1端口相連，電阻R10 的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1051 S1端口相連，電路芯片一的SCK端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA11475 CLK1端口相連，電路芯片一的SDO端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SOMI1端口相連，電路芯片一的SDI端口分為2路，分別與電阻R13的一端、電阻R14的一端相連，電阻R13的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SIMO1相連，電阻R14的另一端與5v電源相連，電路芯片一的VCC端口與5v電源相連，電路芯片一的GND端口接地，電路芯片一的WAKE端口分為2路分別與電阻R5的一端、電阻R8的一端相連，電阻R5的另一端與5v電源相連，電阻R8的另一端接地，電路芯片一的CANH端口分為2路，分別與測(cè)試點(diǎn)TP4、共模電感L2的3腳相連，共模電感L2的2腳分為5路分別與電阻R6的一端，電容C19的一端、測(cè)試點(diǎn)TP1、靜電防護(hù)二極管U4的1腳、接插件的CAN1 H端口相連，電容C19的另一端接地，電阻R6的另一端與電阻R7的一端相連，電阻R7的另一端分為2路分別與電容C21的一端、電阻R12的一端相連，電容C21的另一端接地，電阻R12的另一端與電阻R11的一端相連，電阻R11的另一端分為5路分別與共模電感L2的1腳、電容C22的一端、測(cè)試點(diǎn)TP6、靜電防護(hù)二極管U4的2腳、接插件的CAN1 L端口相連，電容C22的另一端接地，靜電防護(hù)二極管U4的3腳接地，共模電感L2的4腳與測(cè)試點(diǎn)TP5、電路芯片一的CANL端口相連接，電路芯片一的VIO端口與5v電源相連，5v電源與電容C20串聯(lián)之后接地。

所述次電路二中電路芯片二中的BAT端口與電源反接保護(hù)電路相連，電路芯片二中的TXD端口分為兩路分別與測(cè)試點(diǎn)TP9、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TXD2相連，電路芯片二的RXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP8、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的RXD2相連，電路芯片二的SCSN端口分為2路分別與電阻R20的一端，電阻R21的一端相連，電阻R20的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SCSN2端口相連，電阻R21 的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1051 S2端口相連，電路芯片二的SCK端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA11475 CLK2端口相連，電路芯片二的SDO端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SOMI2端口相連，電路芯片二的SDI端口分為2路，分別與電阻R24的一端、電阻R25的一端相連，電阻R24的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SIMO2相連，電阻R25的另一端與5v電源相連，電路芯片二的VCC端口與5v電源相連，電路芯片二的GND端口接地，電路芯片二的EN PWR端口與電源電路相連，電路芯片二的WAKE端口分為2路分別與電阻R16的一端、電阻R19的一端相連，電阻R16的另一端與5v電源相連，電阻R19的另一端接地，電路芯片一的CANH端口分為2路，分別與測(cè)試點(diǎn)TP10、共模電感L3的3腳相連，共模電感L3的2腳分為5路分別與電阻R17的一端，電容C29的一端、測(cè)試點(diǎn)TP7、靜電防護(hù)二極管U6的1腳、接插件的CAN2 H端口相連，電容C29的另一端接地，電阻R17的另一端與電阻R18的一端相連，電阻R18的另一端分為2路分別與電容C31的一端、電阻R23的一端相連，電容C31的另一端接地，電阻R23的另一端與電阻R22的一端相連，電阻R22的另一端分為5路分別與共模電感L3的1腳、電容C32的一端、測(cè)試點(diǎn)TP12、靜電防護(hù)二極管U6的2腳、接插件的CAN2 L端口相連，電容C32的另一端接地，靜電防護(hù)二極管U6的3腳接地，共模電感L3的4腳與測(cè)試點(diǎn)TP11、電路芯片二的CANL端口相連接，電路芯片二的VIO端口與5v電源相連，5v電源與電容C30串聯(lián)之后接地。

所述電源反接保護(hù)電路由二極管D1和TVS二極管D2組成，二極管D1的陽(yáng)極與EMC濾波電路相連，二極管D1的陰極分為3路，分別與TVS二級(jí)管D2的陰極、電源電路、CAN通訊電路相連，TVS二極管D2的陽(yáng)極接地。

所述溫度檢索電路中電容C37的一端分為4路分別與電阻R26的一端、電阻R27的一端、熱敏電阻NTC1的一端、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的MCU Temp端口相連，電阻R26的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的AVCC端口相連，熱敏電阻NTC1的另一端分為3路分別與地面、電阻R27的另一端、電容C37的另一端相連。

所述主電路板的型號(hào)為瑞薩RH850F1K系列。

所述電源芯片的型號(hào)為TPS7B6750QPWPR。

所述接插件為TJA1145芯片。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用溫度檢測(cè)電路監(jiān)測(cè)整個(gè)電路中的溫度信息，同時(shí)設(shè)計(jì)了電源反接保護(hù)電路，防止了電壓對(duì)網(wǎng)關(guān)硬件電路的沖擊破壞，本發(fā)明對(duì)整個(gè)網(wǎng)關(guān)電路進(jìn)行了集成與改進(jìn)，使其可以方便的應(yīng)用在各種類型的汽車中。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中的MCU最小系統(tǒng)電路。

圖2為本發(fā)明中的EMC濾波電路。

圖3為本發(fā)明中的電源電路。

圖4為本發(fā)明中的CAN通訊電路。

圖5為本發(fā)明中的電源反接保護(hù)電路。

圖6為本發(fā)明中的溫度檢測(cè)電路。

圖7為本發(fā)明在具體實(shí)施中的鏈接示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。

參見(jiàn)圖1~圖7，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向的CANFD網(wǎng)關(guān)電路，包括：MCU最小系統(tǒng)電路、EMC濾波電路、電源電路、CAN通訊電路、電源反接保護(hù)電路、溫度檢測(cè)電路，MCU最小系統(tǒng)電路分別與電源電路、溫度檢測(cè)電路、CAN通訊電路相連，電源電路又分為2路分別與CAN通訊電路、電源反接保護(hù)電路相連，電源反接保護(hù)電路還與 EMC濾波電路、CAN通訊電路相連，EMC濾波電路與CAN通訊電路相連。

本發(fā)明中MCU最小系統(tǒng)電路由主電路板、晶振電路、MCU調(diào)試接口電路和電源濾波電路組成，主電路板的其中主電路板的JP0 TDI、JP1 TDO、JP2 TCK、JP5 TRDY端口分別與MCU調(diào)試接口電路相連，主電路板的EVCC、AVCC端口分別連接有電源濾波電路，主電路板的X1、X2端口與晶振電路相連，主電路板的RESET接口分為2路分別與電源電路、MCU調(diào)試接口電路相連，主電路板的TXD1、RXD1、TXD2、RXD2、TJA1145 SOMI1、TJA1145 SIMO1、TJA1145 CLK1、TJA1145 SCSN1、TJA1051 S1、TJA1051 S2、TJA1145 SCSN2、TJA1145 SIMO2、TJA1145 CLK2、TJA1145 SOMI2端口與CAN通訊電路相連，主電路板的MCUTemp端口與溫度檢測(cè)電路相連，主電路板的AWOVSS端口分為2路分別與地面、電容C34的一端相連，電容C34的另一端則與主電路板的AWOVAL端口相連，主電路板的EVSS端口接地，主電路板的A0VSS端口也接地，主電路板的ISOVSS端口分為2路分別與地面、電容C33的一端相連，電容C33的另一端與主電路板的ISOVCL端口相連，主電路板的FLMD0分為2路分別與電阻R4的一端、MCU調(diào)試接口電路相連，電阻R4的另一端接地。

本發(fā)明中晶振電路由電容C35、電容C36和晶振Y1組成，晶振Y1的一端分為2路分別與主電路板的X2端口、電容C35的一端相連，晶振Y1的另一端分為2路分別與主電路板的X1端口、電容C36的一端相連，電容C35的另一端與電容C36的另一端相連并接地。

所述MCU調(diào)試接口電路中的調(diào)試電路板的TCK/FPCK端口與主電路板的JP2 TCK端口相連，調(diào)試電路板的TDO/FPDT端口與主電路板的JP1 TDO端口相連，調(diào)試電路板的TDI/FPDT端口分為2路分別與主電路板的JP0 TDI端口、預(yù)留電阻R15的一端相連，預(yù)留電阻R15的另一端接地，調(diào)試電路板的RDY端口與主電路板的JP5 TRDY端口相連，調(diào)試電路板的RESET端口與主電路板的RESET端口相連，調(diào)試電路板的GND端口接地，調(diào)試電路板的FLMD0端口與主電路板的FLMD0端口相連，調(diào)試電路板的VDD端口與5v電源相連。

本發(fā)明中電源濾波電路中AVCC端口分為9路分別與主電路板的AVCC端口、5v電源、電容C23的一端、主電路板的EVCC端口、電容C26的一端、電容C27的一端、電容C28的一端、電容C24的一端，電容C25的一端相連，電容C23的另一端與地面相連，電容C26的另一端分為5路分別與地面、電容C27的另一端，電容C28的另一端、電容C24的另一端、電容C25的另一端相連。

本發(fā)明中EMC濾波電路中電感L1的一端分為5路，分別與電容C2的一端、電容C3的一端、電容C4的一端、電容C5的一端、CAN通訊電路相連，電容C2的另一端與電容C16的一端相連，電容C3的另一端與電容C17的一端相連，電容C4的另一端與電容C18的一端相連，電容C5的另一端與電容C11的另一端相連，電感L1的另一端分為5路，分別與電容C6的一端、電容C7的一端、電容C8的一端、電解電容C9的一端、電源反接保護(hù)電路相連，電容C6的另一端與電容C12的一端相連，電容C7的另一端與電容C13的一端相連，電容C8的另一端與電容C14的一端相連，點(diǎn)解電容C9的另一端分為9路分別與地面、電容C14的另一端、電容C13的另一端、電容C12的另一端、電容C11的另一端、電容C18的另一端、電容C17的另一端、電容C16的另一端、CAN通訊電路相連。

所述電源電路中電源芯片的RESET端口分為2路，分別與MCU最小系統(tǒng)電路的RESET端口、電阻R1的一端相連，電阻R1的另一端與5v電源相連，電源芯片的DELAY端口與電容C10的一端相連，電容C10的另一端接地，電源芯片的VOUT端口分為2路，分別與5v電源、電容C15的一端相連，電容C15的另一端分為2路分別與地面、電源芯片的GND1端口相連，電源芯片的VIN端口分為2路，分別與電源反接保護(hù)電路、電容C1的一端相連，電容C1的另一端接地，電源芯片的EN端口，分為2路分別與電阻R2的一端、電阻R3的一端相連，電阻R2的另一端與電源反接保護(hù)電路相連，電阻R3的另一端與CAN通訊電路相連，電源芯片的GND2端口接地。

所述CAN通訊電路由次電路一、次電路二和接插件組成，次電路一的一端與MCU最小系統(tǒng)電路相連，次電路一的另一端與接插件的CAN1 H端口、CAN1 L端口相連，次電路二的一端與MCU最小系統(tǒng)電路相連，次電路二的另一端與接插件的CAN2 H端口、CAN2 L端口相連，接插件的KL15 IN端口分為2路分別與EMC濾波電路、接插件的KL15 OUT端口相連，接插件的KL31端口也和EMC濾波電路相連。

本發(fā)明中次電路一中電路芯片一的BAT端口與電源反接保護(hù)電路相連，電路芯片一的TXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP3、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TXD1端口相連，電路芯片一的RXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP2、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的RXD1相連，電路芯片一的SCSN端口分為2路分別與電阻R9的一端，電阻R10的一端相連，電阻R9的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SCSN1端口相連，電阻R10 的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1051 S1端口相連，電路芯片一的SCK端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA11475 CLK1端口相連，電路芯片一的SDO端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SOMI1端口相連，電路芯片一的SDI端口分為2路，分別與電阻R13的一端、電阻R14的一端相連，電阻R13的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SIMO1相連，電阻R14的另一端與5v電源相連，電路芯片一的VCC端口與5v電源相連，電路芯片一的GND端口接地，電路芯片一的WAKE端口分為2路分別與電阻R5的一端、電阻R8的一端相連，電阻R5的另一端與5v電源相連，電阻R8的另一端接地，電路芯片一的CANH端口分為2路，分別與測(cè)試點(diǎn)TP4、共模電感L2的3腳相連，共模電感L2的2腳分為5路分別與電阻R6的一端，電容C19的一端、測(cè)試點(diǎn)TP1、靜電防護(hù)二極管U4的1腳、接插件的CAN1 H端口相連，電容C19的另一端接地，電阻R6的另一端與電阻R7的一端相連，電阻R7的另一端分為2路分別與電容C21的一端、電阻R12的一端相連，電容C21的另一端接地，電阻R12的另一端與電阻R11的一端相連，電阻R11的另一端分為5路分別與共模電感L2的1腳、電容C22的一端、測(cè)試點(diǎn)TP6、靜電防護(hù)二極管U4的2腳、接插件的CAN1 L端口相連，電容C22的另一端接地，靜電防護(hù)二極管U4的3腳接地，共模電感L2的4腳與測(cè)試點(diǎn)TP5、電路芯片一的CANL端口相連接，電路芯片一的VIO端口與5v電源相連，5v電源與電容C20串聯(lián)之后接地。

本發(fā)明中次電路二中電路芯片二中的BAT端口與電源反接保護(hù)電路相連，電路芯片二中的TXD端口分為兩路分別與測(cè)試點(diǎn)TP9、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TXD2相連，電路芯片二的RXD端口分為2路分別與測(cè)試點(diǎn)TP8、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的RXD2相連，電路芯片二的SCSN端口分為2路分別與電阻R20的一端，電阻R21的一端相連，電阻R20的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SCSN2端口相連，電阻R21 的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1051 S2端口相連，電路芯片二的SCK端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA11475 CLK2端口相連，電路芯片二的SDO端口與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SOMI2端口相連，電路芯片二的SDI端口分為2路，分別與電阻R24的一端、電阻R25的一端相連，電阻R24的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的TJA1145 SIMO2相連，電阻R25的另一端與5v電源相連，電路芯片二的VCC端口與5v電源相連，電路芯片二的GND端口接地，電路芯片二的EN PWR端口與電源電路相連，電路芯片二的WAKE端口分為2路分別與電阻R16的一端、電阻R19的一端相連，電阻R16的另一端與5v電源相連，電阻R19的另一端接地，電路芯片一的CANH端口分為2路，分別與測(cè)試點(diǎn)TP10、共模電感L3的3腳相連，共模電感L3的2腳分為5路分別與電阻R17的一端，電容C29的一端、測(cè)試點(diǎn)TP7、靜電防護(hù)二極管U6的1腳、接插件的CAN2 H端口相連，電容C29的另一端接地，電阻R17的另一端與電阻R18的一端相連，電阻R18的另一端分為2路分別與電容C31的一端、電阻R23的一端相連，電容C31的另一端接地，電阻R23的另一端與電阻R22的一端相連，電阻R22的另一端分為5路分別與共模電感L3的1腳、電容C32的一端、測(cè)試點(diǎn)TP12、靜電防護(hù)二極管U6的2腳、接插件的CAN2 L端口相連，電容C32的另一端接地，靜電防護(hù)二極管U6的3腳接地，共模電感L3的4腳與測(cè)試點(diǎn)TP11、電路芯片二的CANL端口相連接，電路芯片二的VIO端口與5v電源相連，5v電源與電容C30串聯(lián)之后接地。

本發(fā)明中電源反接保護(hù)電路由二極管D1和TVS二極管D2組成，二極管D1的陽(yáng)極與EMC濾波電路相連，二極管D1的陰極分為3路，分別與TVS二級(jí)管D2的陰極、電源電路、CAN通訊電路相連，TVS二極管D2的陽(yáng)極接地。

本發(fā)明中溫度檢索電路中電容C37的一端分為4路分別與電阻R26的一端、電阻R27的一端、熱敏電阻NTC1的一端、MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的MCU Temp端口相連，電阻R26的另一端與MCU最小系統(tǒng)電路中主電路板的AVCC端口相連，熱敏電阻NTC1的另一端分為3路分別與地面、電阻R27的另一端、電容C37的另一端相連。

本發(fā)明中主電路板的型號(hào)為瑞薩RH850F1K系列，安全等級(jí)為ASILB，最高主頻為120MHz，具有6個(gè)CAN通道，支持CANFD功能，最高通訊速率可達(dá)5Mbps，AD采樣精度12bit，并且具有硬件安全模塊（HSM）。

本發(fā)明中電源芯片的型號(hào)為TPS7B6750QPWPR，最高可承受40v的電壓，最大輸出為450mA電流，并且能夠在輸入電壓為6v~18v時(shí)提供穩(wěn)定的5v電壓，同時(shí)具有熱關(guān)斷和短路保護(hù)功能。

本發(fā)明中接插件為TJA1145芯片，通訊速率最高可達(dá)2Mbuad，并且具有較少的電磁輻射以及較高的抗電磁干擾能力。

參見(jiàn)圖7，在具體實(shí)施中，分為發(fā)送信號(hào)轉(zhuǎn)換即EPS控制器5將信號(hào)傳遞到整車6、接收信號(hào)轉(zhuǎn)換即整車6將信號(hào)傳遞到EPS控制器5。

發(fā)送信號(hào)轉(zhuǎn)換的步驟如下：

首先EPS控制器5發(fā)出信號(hào)，信號(hào)經(jīng)過(guò)總線收發(fā)器A4-1送達(dá)EPS主芯片7，EPS主芯片7接收信號(hào)并進(jìn)行調(diào)整，然后將調(diào)整后的EPS信號(hào)經(jīng)過(guò)調(diào)試接口3與總線收發(fā)器B4-2送達(dá)本發(fā)明1，并且調(diào)試接口3同時(shí)將調(diào)試后的EPS信號(hào)反饋給EPS主芯片7，本發(fā)明1與電源模塊2相連，本發(fā)明1接收到EPS信號(hào)后啟動(dòng)電源并對(duì)EPS信號(hào)進(jìn)行調(diào)整，將調(diào)整后的EPS信號(hào)傳遞給整車6并同時(shí)將EPS信號(hào)反饋給調(diào)試接口3。

接收信號(hào)轉(zhuǎn)換的步驟如下：

首先整車6發(fā)出整車信號(hào)，整車信號(hào)經(jīng)過(guò)本發(fā)明1與總線收發(fā)器B4-2送達(dá)EPS主芯片7，EPS主芯片7將整車信號(hào)再次傳遞給調(diào)試接口3與總線收發(fā)器A4-1，調(diào)試接口3將整車信號(hào)進(jìn)行調(diào)試，并將調(diào)試后的整車信號(hào)發(fā)送給本發(fā)明1與EPS主芯片7，本發(fā)明1接收到由總線收發(fā)器A4-1與調(diào)試接口3傳遞的整車信號(hào)后，傳遞電源信號(hào)給電源模塊2，然后將整車信號(hào)傳遞給EPS控制器5。