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用于施加二氧化硅層的方法與流程

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用于施加二氧化硅層的方法與流程

包裝工業(yè)被立法者和客戶強(qiáng)迫和迫使,生產(chǎn)并連續(xù)地改進(jìn)用于保存、保持和保護(hù)商品,特別是食品的包裝材料。

包裝作為隔離材料的使用在19世紀(jì)末已經(jīng)通過引入貯存罐頭被塑料和鋁涂覆紙板多次革命化。貯存罐頭首次允許密閉和因此氣密性地密封食物。塑料尤其通過塑料包裝的任意成型以及塑料的高度可用性的可能性徹底改變了大眾市場。此外,可通過使用塑料放棄相比于塑料而言相當(dāng)昂貴的金屬。所謂的四角包裝、鋁涂覆紙板在20世紀(jì)中期終于用于貯存液體。

隔離通常用于將待保護(hù)的經(jīng)包裝的材料,特別是食品與環(huán)境影響劃界。環(huán)境影響可能是多種多樣的。有些食品必須氣密性包裝,以必須完全排除與大氣氧氣的接觸。其中尤其包括通過需氧細(xì)菌可能分解的食品。另一重要方面是針對(duì)生物污染的隔離,因此針對(duì)細(xì)菌、真菌、苔癬、病毒等的防護(hù)。很多包裝還必須是抵抗?jié)穸茸兓?,以將待保護(hù)的產(chǎn)品的濕度含量保持恒定。

除了經(jīng)典的普遍已知的包裝材料外,若干年來存在由至少一種極薄且大多納米結(jié)晶或納米非晶的層構(gòu)成的復(fù)合包裝材料。這些層主要由無機(jī)非金屬且部分結(jié)晶的材料構(gòu)成。這些材料主要是陶瓷,即具有極低結(jié)晶度的無機(jī)非金屬材料。

作為基體材料(Bulkmaterial),陶瓷具有非常特征性的性質(zhì)。它們相比于大多金屬而言是極脆的、非常堅(jiān)硬,大多具有高強(qiáng)度,主要是非導(dǎo)體(除了在導(dǎo)電性在極低溫度下才可實(shí)現(xiàn)的超導(dǎo)陶瓷的情況中)。此外,陶瓷是極其生物惰性的,并且它們具有高度可用性。

然而,如此制成的陶瓷涂層必須具有對(duì)于其品質(zhì)而言決定性的若干性質(zhì)。在大多情況下希望的是不滲透性的陶瓷層。該不滲透性防止氣體的擴(kuò)散、病毒或細(xì)菌從陶瓷涂層的一側(cè)至另一側(cè)的運(yùn)動(dòng)。對(duì)于有些用途,該陶瓷層必須是至少部分滲透性的,尤其是當(dāng)從陶瓷涂層的一側(cè)至另一側(cè)應(yīng)進(jìn)行氧氣輸送時(shí)。在這種情況下,有針對(duì)性地設(shè)定孔徑是所希望的。特別優(yōu)選的是,如下設(shè)定孔徑,以使得僅僅希望的物類,特別是氣體可通過,而生物有機(jī)體被阻隔。

隨著19世紀(jì)貯存罐頭的興起,已出現(xiàn)在使用錯(cuò)誤包裝時(shí)的首批問題之一。那時(shí)的罐頭含有通過當(dāng)時(shí)封閉罐頭的罐頭壁或焊料滲透到食物中的有毒元素。這一情況表明制備包裝材料以使其與包裝的商品(特別是食品時(shí))盡可能少反應(yīng),優(yōu)選完全不反應(yīng)的必要性。包裝材料因此不允許是有毒的。包裝很經(jīng)常也是由多種不同材料構(gòu)成的復(fù)合材料。在這種情況中,這種思慮當(dāng)然類似地適用于復(fù)合材料的所有的,特別是與食品發(fā)生接觸的材料。

通過20世紀(jì)初的塑料發(fā)展,包裝工業(yè)獲得了新的材料種類,用其可以快速、有效并尤其廉價(jià)地包裝商品,最重要的還是包裝食物。塑料的特征在于優(yōu)異的加工可能性、極低的價(jià)格和任意的可成型性。該可成型性在此大多取決于所用包裝材料的厚度。通過塑料的唯一的分子性質(zhì),它們可以加工成為厚度在微米范圍內(nèi)的極薄的薄膜。可以同樣良好地由塑料制造形狀穩(wěn)定的包裝。

相對(duì)于塑料的有利性質(zhì),其低的環(huán)境相容性尤其成問題。塑料是分子的,大多劇烈成鏈(verkettet)的非晶或(部分)結(jié)晶的物質(zhì),其在大多情況中具有疏水性質(zhì)。它們被天然有機(jī)體如細(xì)菌僅僅極困難地降解,并緩慢分解。很多塑料分散并形成由生物有機(jī)體吸收的微米和/或納米尺寸的顆粒。許多塑料此外含有不希望的化學(xué)元素。盡管PVC的使用在近幾十年由于法律規(guī)定而快速減少,其負(fù)面作用仍部分可見。塑料因此通常被視為并非特別環(huán)境相容的。

自20世紀(jì)50年代生產(chǎn)的四角包裝同樣顯示史無前例的成功。四角包裝是至少在內(nèi)側(cè)經(jīng)涂覆的紙板。該涂層通常由極薄的鋁箔構(gòu)成。外側(cè)通常還用塑料薄膜,特別是聚乙烯涂覆??稍O(shè)想的還有在紙板和鋁之間的由塑料制成的中間層。不同層在此通過接合層接合。該復(fù)合材料可有效和廉價(jià)地以帶工藝(Bandprozess)的形式制造,然后剪切、折疊、固定為其最終形狀并接合。因?yàn)樗慕前b與塑料相反是復(fù)合材料,各個(gè)材料種類必須通過復(fù)雜和昂貴的工藝彼此分開。因此其回收復(fù)雜、耗費(fèi)且昂貴。

所述包裝方法具有決定性的缺點(diǎn),特別是環(huán)境污染。塑料和四角包裝尤其極難降解。

本發(fā)明的目的因此是提供可制造特別適合于食品的包裝的方法,該包裝是盡可能生物惰性的。另一目的在于提供具有盡可能低的能量消耗的有利制造方法。

該目的通過專利權(quán)利要求1的特征實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的有利的擴(kuò)展實(shí)施方案顯示于從屬權(quán)利要求。在本發(fā)明中,還包括至少兩種在說明書、權(quán)利要求書和/或附圖中給出的特征的所有組合。在所示值范圍的情況中,在所述極限值內(nèi)的值也應(yīng)視為作為限值公開且可以以任意組合的形式要求保護(hù)。

本發(fā)明的基本想法是將二氧化硅在5℃至100℃的低溫下,特別是無加熱的情況下,優(yōu)選在室溫下和/或在大氣壓范圍內(nèi),特別是無單獨(dú)加壓的情況下施加到載體材料或載體基材上,或用其浸漬大體積的載體材料。優(yōu)選的溫度范圍為5至50℃,更優(yōu)選5至30℃。

換言之,本發(fā)明特別涉及在相對(duì)低溫,特別是室溫下制造特別構(gòu)成為阻隔層的納米結(jié)晶陶瓷涂層,特別是二氧化硅涂層的方法。該二氧化硅涂層優(yōu)選用于涂覆包裝材料,特別是用于形成包裝。

此外,本發(fā)明描述了借助本發(fā)明方法制成的優(yōu)選可用于食品工業(yè)的包裝材料。

根據(jù)本發(fā)明,包裝材料特別被理解為是指用于保護(hù)(食品)對(duì)象抵抗其環(huán)境的物體。本發(fā)明的包裝材料特別是(塑料)薄膜或(紙質(zhì))紙板。

本發(fā)明特別涉及在低溫,優(yōu)選室溫下用特別構(gòu)成為阻隔層的陶瓷層,優(yōu)選二氧化硅涂覆載體材料,特別是塑料,還更優(yōu)選含纖維素的材料的方法。該載體材料優(yōu)選是包裝材料,特別是紙板、紙張或塑料。特別優(yōu)選的是,用于食物的包裝材料用本發(fā)明的實(shí)施方案涂覆。

在一個(gè)特別的本發(fā)明實(shí)施方案中,還可以涂覆剛性和硬性,特別是大體積物體,例如晶片盒(Waferbox)的表面。

在另一個(gè)特別是獨(dú)立的本發(fā)明實(shí)施方案中,可設(shè)計(jì)由木材、羊毛,特別是棉制成的載體材料或載體基材或所有由其制成的種類的衣物的浸漬。在該浸漬工藝中,特別是涂覆大體積,特別是多孔或可透的載體材料的內(nèi)表面。該內(nèi)表面是空腔的表面,即特別是排除載體材料的外側(cè)表面。

在載體材料/載體基材的第一表面和/或第二表面和/或內(nèi)表面上的陶瓷層/氧化硅層的層厚度特別是小于1 μm,優(yōu)選小于100 nm,還更優(yōu)選小于10 nm,最優(yōu)選小于1 nm。

下面給出關(guān)于本發(fā)明優(yōu)選的基體陶瓷(Bulkkeramik),特別是具有本發(fā)明陶瓷層的那些的斷裂行為的闡述。

對(duì)基體材料施以拉伸(較少數(shù)是壓力)和非常經(jīng)常的彎曲和扭轉(zhuǎn),以能夠測得材料特異性參數(shù)如抗拉強(qiáng)度、屈服極限或斷裂應(yīng)力。陶瓷主要是極脆的,并因此歸類為脆性斷裂的材料。脆性斷裂的材料(如陶瓷)的性能特征是非常小的(在理想的脆性斷裂材料的情況中微不足道或完全不存在的)塑性變形。脆性部件因此在超過斷裂應(yīng)力時(shí)自發(fā)斷裂,而不事先塑性變形。斷裂應(yīng)力的測定主要通過拉伸載荷來進(jìn)行。在單軸拉伸載荷的情況下,當(dāng)拉伸應(yīng)力大于斷裂應(yīng)力時(shí),部件斷裂。在通常的多軸的應(yīng)力狀況下,計(jì)算與部件的斷裂應(yīng)力相比的相對(duì)應(yīng)力。

本發(fā)明的,特別是薄施加的陶瓷層應(yīng)當(dāng)用于尤其作為載體層上的隔離材料的用途中。相應(yīng)地,對(duì)薄陶瓷層主要施以彎曲。

由于陶瓷層的極小厚度(優(yōu)選在納米范圍內(nèi)),可以將由此制成的包裝幾乎任意地彎曲,而不出現(xiàn)施加的陶瓷層的破裂。特別由于包裝材料的彎曲而在陶瓷層中誘發(fā)的彎曲應(yīng)力由于小的層厚度是小的,以使其(或其計(jì)算的相對(duì)應(yīng)力)不超過材料的抗斷強(qiáng)度。因此,根據(jù)本發(fā)明制成的包裝可以變形,而不出現(xiàn)由于變形而破壞陶瓷層的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明的方法允許在低溫,特別室溫下涂覆幾乎任意的載體材料。通過本發(fā)明的方法,還可以將陶瓷,特別是二氧化硅沉積在載體材料上。由此開啟包裝工業(yè)的全新可能性。

根據(jù)本發(fā)明,二氧化硅層特別構(gòu)成為阻隔層。根據(jù)本發(fā)明,在此特別設(shè)定,具有至少一個(gè)內(nèi)側(cè)薄膜的包裝通過安排阻隔層可獲得針對(duì)至少一種化學(xué)化合物和/或至少一種化學(xué)元素,特別是水蒸氣和/或氣體和/或其它化學(xué)化合物,例如香精油或溶劑和/或化學(xué)元素的改進(jìn)的滲透屏障作用,以保護(hù)內(nèi)部產(chǎn)品,特別是食品產(chǎn)品,例如咖啡粉免受老化現(xiàn)象,特別是氧化現(xiàn)象或其它損害。此外,申請(qǐng)人已認(rèn)識(shí)到,對(duì)于阻隔層針對(duì)外部機(jī)械影響的保護(hù)有利的是,該阻隔層設(shè)置在容器體的內(nèi)部,由此基本上可以(但不是必須)免除用保護(hù)漆料層上漆。

優(yōu)選地,所述陶瓷涂層是保護(hù)免受濕氣和/或氣體滲透的功能涂層。優(yōu)選地如下選擇涂層,以使其減少包裝的產(chǎn)品向至少一個(gè)塑料層的遷移現(xiàn)象。非常特別優(yōu)選地,該阻隔層額外或替代地如下設(shè)計(jì),以通過其將化學(xué)物質(zhì)和/或元素從至少一個(gè)塑料層向包裝的產(chǎn)品的滲入減至最小。這種性質(zhì)特別在將該包裝或由該包裝制成的包裝容器構(gòu)成為食品包裝容器的情況中極其有利。特別對(duì)于調(diào)料包裝的情況有利的是,阻隔層具有針對(duì)香精油的滲透屏障作用。特別是當(dāng)在該包裝容器中應(yīng)包裝技術(shù)產(chǎn)品時(shí),優(yōu)選的是,該阻隔層具有針對(duì)溶劑的滲透屏障作用。

特別地,使用塑料層作為載體基材或載體材料以制造包裝或由其制成的包裝容器。其優(yōu)選通過注塑、注射吹塑、吹塑和/或深沖制造。適合作為材料的特別是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、環(huán)烯烴共聚物(COC)、環(huán)烯烴聚合物(COP)、聚氯乙烯(PVC)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)或聚苯乙烯(PS)。還可行的是使用由如下材料制成的包裝模制件:可復(fù)合的聚合物,特別是基于可再生原料的聚合物,如淀粉基聚合物(淀粉共混物,PLA(多酸(Polyazid))),PAH型聚酯(聚羥基烷酸酯),例如PHB(聚羥基丁酸酯)、PHV(聚羥基戊酸酯),纖維素材料、由化學(xué)改性的纖維素制成的材料。基于可再生原料的聚合物特別是例如基于PDO(生物丙二醇)的特定聚合物、例如由蓖麻油制成的特定聚酰胺,以及基于生物乙醇的聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC),以及特定的由原油或天然氣制成的合成聚酯,或由所述材料制成的層壓材料。

本發(fā)明的方面特別在于使用低溫涂覆工藝以涂覆可燃燒的和/或可容易點(diǎn)燃的材料,特別是塑料和/或含纖維素的材料。

不同材料形成用于制造包裝的下面稱作載體基材或載體材料的包裝結(jié)構(gòu)或包裝基體材料。該載體基材可為大體積的任意復(fù)雜成型的部件,例如塑料瓶??煽紤]的是:

? 薄膜

? 紙板

? 瓶

? 纖維,特別是

? 天然纖維

? 植物纖維

? 動(dòng)物纖維

? 盒,特別是

? 晶片盒

? 衣物

? 家具。

優(yōu)選是在包裝,特別是食品包裝中的用途。

本發(fā)明的實(shí)施方案特別適合于涂覆下列材料種類:

? 金屬

? 陶瓷

? 塑料

? 復(fù)合材料,特別是

? 碳纖維復(fù)合材料

? 天然材料,特別是

? 木材

? 動(dòng)物皮膚(或由此產(chǎn)生的皮革)

? 含纖維的天然物質(zhì),特別是

? 羊毛,特別是

○ 棉

? 含纖維素的天然物質(zhì)

? 含木質(zhì)素的天然物質(zhì)。

在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施方案中,載體基材具有板狀和/或薄膜狀結(jié)構(gòu)。特別地,用本發(fā)明的方法涂覆塑料薄膜或含纖維素的紙張或紙板,其在進(jìn)一步的工藝步驟中進(jìn)一步加工和/或成型。根據(jù)本發(fā)明可考慮的尤其是平面紙板的涂覆,其在進(jìn)一步的工藝步驟中變形產(chǎn)生矩形的包裝紙板。

特別地,根據(jù)本發(fā)明選擇具有如下特性的載體材料或載體基材:

a) 閃點(diǎn)> 0℃且< 100℃,和/或

b) 燃點(diǎn)> 20℃且< 150℃,和/或

c) 著火溫度 > 100℃且< 600℃,

優(yōu)選> 150℃且< 300℃。

本發(fā)明的陶瓷層可特別是在氣體的滲透性或不滲透性方面優(yōu)化的。

如果本發(fā)明的陶瓷層應(yīng)對(duì)于氣體的滲透性優(yōu)化,特別地如下施加該陶瓷層,以使其具有開放的多孔性。該多孔性在此通過孔隙率來定義。這根據(jù)本發(fā)明定義為孔隙體積與總體積之間的比例。如果在材料中不存在孔隙,孔隙率相應(yīng)為零。本發(fā)明的滲透性陶瓷層的孔隙率特別是大于0.0001%,優(yōu)選大于0.01%,更優(yōu)選大于1%,最優(yōu)選大于5%,最大可能優(yōu)選大于10%,最優(yōu)選大于25%。由此可特別地確定,每時(shí)間單位內(nèi)多少分子可通過該陶瓷層。

對(duì)于滲透性陶瓷層,通過本發(fā)明的方法將平均孔徑或平均孔尺寸特別選擇為至少與應(yīng)通過該陶瓷層的分子種類的平均直徑一樣大。對(duì)于滲透性陶瓷層,平均孔徑因此優(yōu)選大于1 nm,優(yōu)選大于10 nm,更優(yōu)選大于50 nm,最大可能優(yōu)選大于100 nm。

平均孔徑被理解為是指孔隙的平均直徑??紫对诖藘?yōu)選認(rèn)為徑向?qū)ΨQ。在沿著一個(gè)區(qū)段多個(gè)孔隙聯(lián)合和形成孔隙管時(shí),這相應(yīng)地為平均管直徑。平均孔徑特別是應(yīng)通過該孔滲入陶瓷層中的分子的分子尺寸的上限值。

如果本發(fā)明的陶瓷層應(yīng)對(duì)于氣體的不滲透性優(yōu)化,特別地如下施加該陶瓷層,以使其具有封閉的,還更優(yōu)選小的多孔性??紫堵侍貏e是小于25%,優(yōu)選小于10%,更優(yōu)選小于5%,還更優(yōu)選小于1%,最優(yōu)選小于0.01%,最優(yōu)選小于0.0001%。

對(duì)于不滲透性的陶瓷層,平均孔徑特別是小于100 nm,優(yōu)選小于50 nm,更優(yōu)選小于10 nm,最優(yōu)選小于1 nm。

在本發(fā)明的第一實(shí)施方案中,低溫涂覆工藝用于將第一載體基材的第一側(cè)用本發(fā)明的陶瓷層,特別是二氧化硅層涂覆。該陶瓷層的層厚度在此特別是小于1 μm,優(yōu)選小于100 nm,還更優(yōu)選小于10 nm,最優(yōu)選小于1 nm并優(yōu)選具有上述多孔性性質(zhì)之一。

在本發(fā)明的第二實(shí)施方案中,低溫涂覆工藝用于將第一載體基材的兩側(cè)用本發(fā)明的陶瓷層,特別是二氧化硅層涂覆。該載體基材的第一側(cè)上的第一陶瓷層的厚度特別是小于1 μm,優(yōu)選小于100 nm,還更優(yōu)選小于10 nm,最優(yōu)選小于1 nm并特別基于兩個(gè)陶瓷層的總和計(jì)優(yōu)選具有上述多孔性性質(zhì)之一。特別地,該載體基材的第二側(cè)上的第二陶瓷層的厚度與該載體基材的第一側(cè)上的第一陶瓷層的厚度相同。但是,這兩個(gè)陶瓷層的厚度也可不同,以能夠考慮對(duì)兩側(cè)的不同需求。

在本發(fā)明的第三實(shí)施方案中,將低溫涂覆工藝用于將多孔載體基材的內(nèi)表面用本發(fā)明的陶瓷層,特別是二氧化硅層涂覆。該載體基材的內(nèi)表面上的陶瓷層的厚度特別是小于1 μm,優(yōu)選小于100 nm,還更優(yōu)選小于10 nm,最優(yōu)選小于1nm。這種多孔載體基材可在涂覆該載體基材的內(nèi)表面之后又根據(jù)本發(fā)明的前兩個(gè)實(shí)施方案涂覆該載體基材的第一和/或第二表面。

本發(fā)明的實(shí)施方案通過防止載體材料的燃燒或氧化或熱分解或熱解的低溫涂覆工藝制造。特別優(yōu)選的工藝是在氨氣氛中施加氧化硅層的低溫涂覆工藝。

在第一工藝步驟中,具有小于50體積%,優(yōu)選小于25體積%,還更優(yōu)選小于10體積%,最優(yōu)選小于5體積%水含量的硅前體(硅前體,即含硅的分子)通過將硅酸酯,特別是低聚有機(jī)硅酸酯,還更優(yōu)選硅酸四甲酯均聚物與溶劑混合來制備。該低聚有機(jī)硅酸酯通常且特別主要由硅酸四甲酯單體構(gòu)成。可通過任意其它單體補(bǔ)充。所述溶劑特別是醇、水或醇-水-混合物。該硅前體優(yōu)選由基于一份基礎(chǔ)聚合物計(jì)0.01-1份水與0.02-100份醇的量比構(gòu)成。該前體的pH值為0至14,優(yōu)選3至11,還更優(yōu)選5至9,最優(yōu)選大約7。

在第二工藝步驟中,將所述硅前體施加到待涂覆的表面上并在含氨的氣氛中固化。該施加通過下列工藝之一進(jìn)行:

? 旋涂(旋轉(zhuǎn)工藝)

? 噴涂

? 化學(xué)氣相沉積(CVD)

? 等離子體輔助的化學(xué)氣相沉積(PE-CVD)

? 物理氣相沉積(PVD)

? 浸涂

? 電化學(xué)涂覆

? 無電沉積

? 金屬有機(jī)分解

? 溶膠-凝膠工藝。

然后對(duì)施加的前體層在氨氣氛中施加氨。該氨氣氛特別主要由水、氨和醇構(gòu)成。用于本發(fā)明固化的氣氛特別由醇和氨溶液的液體混合物產(chǎn)生。醇與氨溶液的體積比為0.01至100,優(yōu)選0.1至10,最優(yōu)選為1。因此優(yōu)選地,使用相同量的醇和氨。例如,在10 ml醇的情況下優(yōu)選使用10 ml氨溶液,以制造該氣氛。該氨溶液的濃度特別是5%至50%,優(yōu)選10%至40%,最優(yōu)選20%至30%,最優(yōu)選25%。所產(chǎn)生的液體混合物蒸發(fā)并因此提供使硅前體固化的氨氣氛。

在一個(gè)優(yōu)選的本發(fā)明實(shí)施方案中,將氨氣引入工作室中。該氨氣在此優(yōu)選與醇,特別是甲醇混合。此外,特別加入載氣,特別是氮?dú)庖詡鬏敶己?或氨。通過引入氨氣,可完全不需要液體形式的氨溶液。在兩個(gè)本發(fā)明實(shí)施方案中,在工作室內(nèi)硅前體固化過程中的壓力為10-3 mbar至10 bar,優(yōu)選10-1 mbar至5 bar,還更優(yōu)選0.8 bar至1.2 bar,最優(yōu)選為1 bar。

一個(gè)重要的本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于,陶瓷層,特別是二氧化硅層的制備在室溫或至少在低溫,特別是在低于載體材料的閃點(diǎn)和/或燃點(diǎn)和/或分解點(diǎn)的溫度下可行。由此才實(shí)現(xiàn)塑料和/或含纖維素的材料的根據(jù)本發(fā)明的涂覆。

為了在制造本發(fā)明的包裝時(shí)確保高產(chǎn)品通過量,被證明有利的是使容器體幾何直線地(優(yōu)選平移地)通過用于施加陶瓷涂層的涂覆工具,即如下形成運(yùn)輸路線,以使得容器體分別通過涂覆工具位置僅一次。由此實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn),并通過同時(shí)將容器體供應(yīng)至涂覆工具和從那里引開,實(shí)現(xiàn)高通過量。

本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、特征和細(xì)節(jié)來自下面的優(yōu)選實(shí)施例的描述以及借助附圖。

圖 1展示本發(fā)明第一實(shí)施方案的不按比例的橫截面示意圖,

圖 2展示本發(fā)明第二實(shí)施方案的不按比例的橫截面示意圖,

圖 3展示本發(fā)明第三實(shí)施方案的不按比例的橫截面示意圖。

在這些圖中,相同或相同作用的特征用相同附圖標(biāo)記標(biāo)示。

圖 1展示僅局部示出的具有載體基材2,特別是塑料薄膜或含纖維素的材料的載體基材2的包裝1的不按比例的橫截面示意圖,該載體基材在其第一表面2o上用陶瓷層,即二氧化硅層3在大氣壓和室溫下涂覆。

圖 2展示僅局部示出的包裝1’的不按比例的橫截面示意圖,其由下列材料構(gòu)成:

- 載體基材2,特別是塑料薄膜或含纖維素的材料,其具有第一表面2o和相對(duì)的(下部的)第二表面2u,

- 施加在第一表面2o 上的陶瓷層3,和

- 施加在第二表面2u上的陶瓷層3’。

圖 3展示大體積載體基材2’的不按比例的橫截面示意圖,其內(nèi)表面 2i’通過本發(fā)明的方法用陶瓷層3涂覆。大體積載體基材2’的內(nèi)側(cè)2i’的涂覆也可理解為浸漬。

附圖標(biāo)記

1、1’包裝/包裝薄膜

2、2’載體基材/載體材料

2o 第一表面

2u 第二表面

2i’ 內(nèi)表面

3、3’ 二氧化硅層

3o、3o’第三表面

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