專利名稱：一種rfid天線基材用水性聚氨酯膠粘劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及RFID天線基材用水性聚氨酯膠粘劑的制備及應(yīng)用。
背景技術(shù)：
RFID(Radio Frequency Identification)即無(wú)線射頻識(shí)別，是 20 世紀(jì) 90 年代開 始興起的一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過空間耦合(交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng))實(shí) 現(xiàn)無(wú)接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)，常稱為感應(yīng)式電子晶片或近 接卡、感應(yīng)卡、非接觸卡、電子標(biāo)簽、電子條碼等。電子標(biāo)簽作為條形碼的無(wú)線版本，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，通過射頻信號(hào)識(shí)別目 標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、 讀取距離大、標(biāo)簽上數(shù)據(jù)可以加密、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量更大、存儲(chǔ)信息更改自如等優(yōu)點(diǎn)。此外，RFID標(biāo)簽具有體積小、容量大、壽命長(zhǎng)、可重復(fù)使用等特點(diǎn)，可支持快速讀 寫、非可視識(shí)別、移動(dòng)識(shí)別、多目標(biāo)識(shí)別定位及長(zhǎng)期跟蹤管理等多項(xiàng)應(yīng)用要求。RFID技術(shù)與 互連網(wǎng)和通信技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)提高管理與運(yùn)作效率，降低成本。目前國(guó)內(nèi)RFID的相關(guān)專利主要集中在天線和標(biāo)簽設(shè)計(jì)制造的方法、發(fā)射器和接 收器的設(shè)計(jì)、芯片和天線的封裝方法和射頻識(shí)別系統(tǒng)的應(yīng)用等方面。如CN01813049介紹了 射頻標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)、安裝結(jié)構(gòu)及其通信；CN200710047437介紹了一種RFID洗衣標(biāo)簽及其 天線匹配性設(shè)計(jì)方法；CN200710176186介紹了利用集成了 RFID的手機(jī)實(shí)現(xiàn)電子商務(wù)的方 法及系統(tǒng)。天線基材制備的相關(guān)專利很少。而如何降低天線的成本，使RFID整個(gè)體系得到更 加廣泛的應(yīng)用是我們今后要重點(diǎn)關(guān)注和改進(jìn)的方向。水性聚氨酯是著名科學(xué)家P. Schlack于1942年首先通過外加乳化劑強(qiáng)制分散而 制得。國(guó)外在20世紀(jì)50年代就開始了水性聚氨酯膠的研究，直到80年代才在技術(shù)上取 得突破，90年代推向市場(chǎng)。1943年德國(guó)Sehlaek首先研制出了水性聚氨酯，但由于性能和 價(jià)格上的影響，開發(fā)進(jìn)程較慢，直到1976年聚氨酯乳液才初次在美國(guó)市場(chǎng)問世。上世紀(jì)90 年代后期，由于IS014000、綠色化工等環(huán)保方面的要求，水性聚氨酯的發(fā)展進(jìn)入高潮。迄 今為止國(guó)內(nèi)相關(guān)專利已超過300多個(gè)，如CN01141737以制備高性能的水性聚氨酯為主； CN02123574主要介紹了水性聚氨酯在木器漆和涂料上的應(yīng)用；CN91108102、CN91107100分 別介紹了陰離子和陽(yáng)離子型水性聚氨酯在制革上的應(yīng)用。但有關(guān)水性聚氨酯膠粘劑在RFID 天線基材制造方面的相關(guān)專利沒有發(fā)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)RFID天線基材的需求，提供一種易于涂布在絕緣基材上 的、粘接力好的、剝離強(qiáng)度大的，且在100°C 120°c下能中低溫固化的水性聚氨酯膠粘劑， 并將其應(yīng)用在RFID天線基材——覆鋁板和覆銅板上的制備方法。本發(fā)明包括如下技術(shù)方案
一種水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，組成中含有聚氨酯乳液、水性固化劑和填 料，組成按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)聚氨酯乳液45 % 65 %，水性固化劑25 % 35 %，填料5 % 20%，消泡劑0. 2% 0. 6%，穩(wěn)定劑0. 3% 0. 7%。其中，所述的聚氨酯乳液由多元醇、二異氰酸酯、擴(kuò)鏈劑和有機(jī)溶劑，在有機(jī)錫類 催化劑存在下，縮聚制得如式(II )所示的預(yù)聚體，將式(II )分散在含有乳化劑的水中， 制得固含量為20 50襯％的乳液。 本發(fā)明中聚氨酯乳液的制備將多元醇加熱至100°C 120°C，真空脫水后，通入 N2冷卻至60°C，加入二異氰酸酯和有機(jī)錫類催化劑在50°C 90°C下反應(yīng)1 4小時(shí)，制備 含有親水基的異氰酸酯端基的聚氨酯預(yù)聚體，其預(yù)聚體中NC0/0H的摩爾比控制在1. 1 1.5 1 ；加入有機(jī)溶劑，擴(kuò)鏈劑在50°C 90°C進(jìn)行擴(kuò)鏈反應(yīng)1 5小時(shí)，冷卻至40°C 50°C，得羥基封端的預(yù)聚體，擴(kuò)鏈劑加入的量使羥基封端的預(yù)聚體中NC0/0H的摩爾比在 0.6 0.9 1，加入中和劑，并在含有乳化劑的水中劇烈攪拌分散，抽真空脫溶劑即制得水 性聚氨酯乳液。所述的水性聚氨酯乳液的制備反應(yīng)過程如下 反應(yīng)過程中(I )為異氰酸酯封端的預(yù)聚體；(II )為(I )經(jīng)親水?dāng)U鏈后羥基 封端的預(yù)聚體；將(II )分散在含有0. 7wt%乳化劑的水中即得到水性聚氨酯乳液。其中，所述的多元醇選自聚酯多元醇、聚醚多元醇或低聚物多元醇；所述的聚酯多元醇為脂肪族的聚酯多元醇或芳香族的聚酯多元醇；所述的聚醚多元醇選自聚氧化丙烯二 醇、聚氧化丙烯_蓖麻油多元醇、聚氧化丙烯三醇、聚四氫呋喃二醇、四氫呋喃-氧化丙烯共 聚二醇中任一種或兩種；所述的低聚物多元醇為聚丁二烯二醇、聚丁二烯-丙烯腈共聚二 醇中任一種或兩種。優(yōu)選聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯 蓖麻油多元醇、聚氧化丙烯三醇、 聚四氫呋喃二醇、四氫呋喃 氧化丙烯共聚二醇中任一種或兩種。所述的二異氰酸酯選自甲苯二異氰酸酯、1，4-四亞甲基二異氰酸酯、1，6-六亞甲 基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷_4，4’ - 二異氰酸酯、多亞甲基多苯基多 異氰酸酯、1，6_己二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯中任一種或兩種。優(yōu)選自甲苯二異氰 酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二苯基甲烷_4，4’ - 二異氰酸酯中任一種或兩種。所述擴(kuò)鏈劑分為親水?dāng)U鏈劑和小分子擴(kuò)鏈劑，其中親水?dāng)U鏈劑選自2，2’ _ 二羥基 丙酸、2，2’_ 二羥基丁酸、二羥基半酯、乙二胺基乙磺酸鈉、1，4_ 丁二醇-2-磺酸鈉、N-甲基 二乙醇胺中任一種或兩種。優(yōu)選2，2’ - 二羥基丙酸或2，2’ - 二羥基丁酸。所述的小分子擴(kuò)鏈劑選自1，4_ 丁二醇、2，3_ 丁二醇、二甘醇、甘油、三羥甲基丙 烷、山梨醇、3，3’ - 二氯_4，4’ - 二氨基-二苯基甲烷中任一種或兩種。優(yōu)選自1，4_ 丁二 醇、二甘醇、甘油中任一種或兩種。所述的有機(jī)溶劑為甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、四氫呋 喃、二氧六環(huán)、二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺中的一種或一種以上的混合物。優(yōu)選乙酸乙 酯、丙酮或丁酮。所述的催化劑選自二月桂酸二丁基錫或辛酸亞錫。所述的乳化劑選自硬脂酸、十二烷基苯磺酸鈉、季胺鹽、氧化乙烯-氧化丙烯共聚 物、雙酚A-環(huán)氧氯丙烷-聚氧化乙烯二醇加成物中任一種或兩種。優(yōu)選十二烷基苯磺酸鈉。所述的中和劑選自堿性物質(zhì)NaOH、Κ0Η、三乙胺、三甲胺中的一種。所述的消泡劑為乙醇。所述的穩(wěn)定劑為2，6_ 二叔丁基對(duì)甲酚、4，4’ - 二叔辛基-二苯胺、抗氧劑1010、 UV-327、碳化二亞胺中的一種或一種以上。本發(fā)明的水性聚氨酯膠粘劑制備過程中，制備所述的聚氨酯預(yù)聚體的反應(yīng)溫度優(yōu) 選50°C 90°C，擴(kuò)鏈反應(yīng)的溫度為60V 80°C，擴(kuò)鏈反應(yīng)的時(shí)間為2 4小時(shí)。本發(fā)明中多元醇考慮到分散性、穩(wěn)定性和粘接力等方面的因素，以聚酯多元醇為 主體。也可將聚醚多元醇單獨(dú)使用，或是與其混用。異氰酸酯以二異氰酸酯為主，從反應(yīng)速 率，特別是機(jī)械強(qiáng)度考慮，最好使用芳香烴二異氰酸酯。從成本上考慮，主要以甲苯二異氰 酸酯(TDI)為主，也可適當(dāng)加入少量二苯基甲烷-4，4’_ 二異氰酸酯(MDI)。在預(yù)聚體(I ) 中NC0/0H的摩爾比最好控制在1. 1 1. 5 1。本發(fā)明采用羧酸型、磺酸型等親水性強(qiáng)的陰離子基對(duì)聚氨酯進(jìn)行親水?dāng)U鏈改性， 其中以2，2’ - 二羥基丙酸(DMPA)和2，2’ - 二羥基丁酸(DMBA)為主。加入的量以預(yù)聚體 (II )中NC0/0H的摩爾比在0. 6 0. 9 1時(shí)為宜。本發(fā)明中制備的是陰離子型水性聚氨酯乳液，在分散前需用中和劑將pH值調(diào)制 堿性為宜。考慮到分散后要脫溶劑，因此溶劑的沸點(diǎn)應(yīng)在100°c以下，主要選用乙酸乙酯、乙 酸丁酯、丙酮、丁酮、環(huán)己酮中的一種或幾種。本發(fā)明中制備預(yù)聚體的溫度控制在50°C 90°C，反應(yīng)溫度太低，反應(yīng)無(wú)法引發(fā)；反應(yīng)溫度過高，則可能因反應(yīng)過快凝膠或是最后分散性不好。本發(fā)明中乳液固含量宜控制在20 50wt%，固含量過低，膠層厚度不易控制；固 含量過高，則影響其穩(wěn)定性。本發(fā)明的水性聚氨酯膠粘劑應(yīng)用于RFID天線的制造中粘接絕緣基膜和金屬導(dǎo)體 膜制成復(fù)合基材，所述的絕緣基膜為聚酯薄膜或紙基，所述的金屬導(dǎo)體膜為鋁箔或銅箔。RFID天線基材的制備按質(zhì)量份數(shù)，將3 5份水性固化劑、5 10份填料、消泡 劑和穩(wěn)定劑加入到制得的6 12份聚氨酯乳液中配膠，在聚酯膜(或紙基)上涂膠，60°C 100°C烘干溶劑后，與鋁箔或銅箔在100°C 150°C下壓合得到成卷半成品；將半成品放入 烘箱中在100°C 120°C下固化0. 5 3小時(shí)，即得RFID天線基材。制備RFID天線基材中，所述的水性固化劑為多官能度氮雜環(huán)丙烷、分散性多異氰 酸酯、碳化二亞胺、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺與甲醛、封端異氰酸酯中任一種。其中優(yōu)選分散性多 異氰酸酯和封端異氰酸酯。所述的填料選用氫氧化鋁、氫氧化鎂、二氧化鈦、二氧化硅中任一種或兩種。優(yōu)選
氫氧化鋁或二氧化鈦。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明用以下實(shí)例進(jìn)一步說明，但本發(fā)明并不局限于這些實(shí)例。實(shí)施例1將IlOg聚酯二元醇加入裝有攪拌器、通N2氣的導(dǎo)氣管及溫度計(jì)的500ml三口瓶 中，在120°C、5mmHg下加熱熔融，真空脫水1小時(shí)。冷卻至60°C左右，加入43. 2g甲苯二異 氰酸酯(TDI)，0. 35g 二丁基二月桂酸錫(DBTDL)催化劑，40g 丁酮，76°C左右保溫反應(yīng)1小 時(shí)，得到半透明液體。加入8. Ig2，2’_ 二羥基丙酸(DMPA)，70°C反應(yīng)1小時(shí)，80°C反應(yīng)1小 時(shí)，冷卻至70°C，加入IOg 1，4_ 丁二醇(BDO)，擴(kuò)鏈反應(yīng)2小時(shí)，得到微黃色半透明液體。 冷卻至40°C以下，加入三乙胺，調(diào)節(jié)pH至7以上，保溫反應(yīng)0. 5小時(shí)制得預(yù)聚體，將得到的 預(yù)聚體倒入含有0. 7襯％十二烷基苯磺酸鈉的水中，劇烈攪拌30min，加熱真空蒸除丁酮， 得到半透明泛藍(lán)光的水性聚氨酯乳液，固含量30wt%左右。再將3份分散性多異氰酸酯與 6份水性聚氨酯乳液配膠，涂布在聚酯(PET)膜上，60°C烘干溶劑后，100°C與鋁箔或銅箔壓 合，120°C固化2小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表1。實(shí)施例2水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將聚酯多元醇用聚醚多元醇代替，丁酮用 丙酮代替，制備預(yù)聚體反應(yīng)溫度為85°C，擴(kuò)鏈反應(yīng)溫度為75°C，反應(yīng)4小時(shí)，制得水性聚氨 酯乳液。再將4份分散性多異氰酸酯與10份水性聚氨酯乳液配膠，涂布在聚酯膜上，85°C 烘干溶劑后，120°C與鋁箔或銅箔壓合，110°C固化0. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見 表1。實(shí)施例3水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將甲苯二異氰酸酯用異佛爾酮二異氰酸 酯代替，十二烷基苯磺酸鈉用硬脂酸代替，預(yù)聚體反應(yīng)溫度為80°C，擴(kuò)鏈反應(yīng)溫度為70°C， 反應(yīng)3小時(shí)，制得水性聚氨酯乳液。再將4份封端異氰酸酯與8份水性聚氨酯乳液配膠，涂 布在紙基上，80°C烘干溶劑后，120°C與鋁箔或銅箔壓合，110°C固化1. 5小時(shí)，即得到RFID
6天線基材，性能見表1。實(shí)施例4水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將甲苯二異氰酸酯用二苯基甲烷_4， 4’_二異氰酸酯代替，2，2’_ 二羥基丙酸用2，2’_ 二羥基丁酸代替，預(yù)聚體反應(yīng)溫度為60°C， 擴(kuò)鏈反應(yīng)溫度為65°C，反應(yīng)2. 5小時(shí)，制得水性聚氨酯乳液。再將6份封端異氰酸酯與6份 水性聚氨酯乳液配膠，涂布在聚酯膜上，85°C烘干溶劑后，10(TC與鋁箔或銅箔壓合，100°C 固化2. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表1。實(shí)施例5水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將聚酯多元醇用低聚物多元醇代替，二月 桂酸二丁基錫用辛酸亞錫代替，預(yù)聚體反應(yīng)溫度為60°C，擴(kuò)鏈反應(yīng)溫度為65°C，反應(yīng)2. 5小 時(shí)，制得水性聚氨酯乳液。再將6份封端異氰酸酯與6份水性聚氨酯乳液配膠，涂布在紙基 上，85°C烘干溶劑后，100°C與鋁箔或銅箔壓合，100°C固化2. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材， 性能見表1。實(shí)施例6水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將5份封端異氰酸酯、6份水性聚氨酯乳 液和5份氫氧化鋁填料配膠，涂布在聚酯膜上，60°C烘干溶劑后，IOCTC與鋁箔或銅箔壓合， 100°C固化3小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。實(shí)施例7水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將5份分散性多異氰酸酯、12份水性聚氨 酯乳液和10份二氧化硅填料配膠，涂布在聚酯膜上，100°c烘干溶劑后，150°C與鋁箔或銅 箔壓合，120°C固化0. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。實(shí)施例8水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將4份多官能度氮雜環(huán)丙烷、8份水性聚 氨酯乳液和8份氫氧化鋁填料配膠，涂布在紙基上，85°C烘干溶劑后，120°C與鋁箔或銅箔 壓合，120°C固化2小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。實(shí)施例9水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將3份環(huán)氧樹脂、10份水性聚氨酯乳液和 9份氫氧化鎂填料配膠，涂布在聚酯膜上，75°C烘干溶劑后，130°C與鋁箔或銅箔壓合，IOO0C 固化1. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。實(shí)施例10水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同事實(shí)例1，將5份三聚氰胺與甲醛、11份水性聚氨酯 乳液和6份二氧化鈦填料配膠，涂布在紙基上，80°C烘干溶劑后，110°C與鋁箔或銅箔壓合， 120°C固化1小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。實(shí)施例11水性聚氨酯膠粘劑合成步驟同實(shí)施例1，將4份碳化二亞胺、7份水性聚氨酯乳液 和7份二氧化鈦填料配膠，涂布在聚酯膜上，70°C烘干溶劑后，120°C與鋁箔或銅箔壓合， 120°C固化2. 5小時(shí)，即得到RFID天線基材，性能見表2。表1未加填料的覆鋁板和覆銅板剝離強(qiáng)度的對(duì)比
( 表2加入填料后覆鋁板和覆銅板剝離強(qiáng)度的對(duì)比
實(shí)施例6 實(shí)施例7 實(shí)施例8 實(shí)施例9 實(shí)施例10 實(shí)施例11
PS 鋁(N/mm) 0.811.001.191.131.020.87
PS 銅(N/mm) 0.790.981.151.060.950.7權(quán)利要求
一種水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，組成中含有聚氨酯乳液、水性固化劑和填料，組成按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)聚氨酯乳液45％～65％，水性固化劑25％～35％，填料5％～20％，消泡劑0.2％～0.6％，穩(wěn)定劑0.3％～0.7％。
2.如權(quán)利要求1所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的聚氨酯乳液由多元醇、 二異氰酸酯、擴(kuò)鏈劑和有機(jī)溶劑，在有機(jī)錫類催化劑存在下，縮聚制得如式(II)所示的預(yù) 聚體，將式(II)分散在含有乳化劑的水中，制得固含量為20 50襯％的乳液。CH5HOHoCCH3-C -CH2OCONHNHCOO--H2CCOOH-C -CH2OH(II)COOHmm = 1 100
3.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的多元醇選自聚酯多元 醇、聚醚多元醇或低聚物多元醇中的任一種，所述的聚酯多元醇為脂肪族的聚酯多元醇或 芳香族的聚酯多元醇；所述的聚醚多元醇選自聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯-蓖麻油多元 醇、聚氧化丙烯三醇、聚四氫呋喃二醇、四氫呋喃-氧化丙烯共聚二醇中的一種或任兩種； 所述的低聚物多元醇為聚丁二烯二醇、聚丁二烯_丙烯腈共聚二醇中的一種或任兩種。
4.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的二異氰酸酯選自甲苯 二異氰酸酯、1，4_四亞甲基二異氰酸酯、1，6_六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、 二苯基甲烷-4，4’ - 二異氰酸酯、多亞甲基多苯基多異氰酸酯、1，6_己二異氰酸酯、苯二亞 甲基二異氰酸酯中的一種或任兩種。
5.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的親水?dāng)U鏈劑為2，2’_二 羥基丙酸、2，2 ’ - 二羥基丁酸、二羥基半酯中的任一種。
6.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的有機(jī)溶劑為甲苯、二甲 苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、四氫呋喃、二氧六環(huán)、二甲基甲酰胺或二甲基 乙酰胺中的一種或一種以上的混合物。
7.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的乳化劑選自硬脂酸、 十二烷基苯磺酸鈉、季胺鹽、雙酚A-環(huán)氧氯丙烷-聚氧化乙烯二醇加成物中任一種或兩種。
8.如權(quán)利要求2所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的催化劑選自二月桂酸 二丁基錫或辛酸亞錫。
9.如權(quán)利要求1所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的水性固化劑為多官能 度氮雜環(huán)丙烷、分散性多異氰酸酯、碳化二亞胺、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺與甲醛、封端異氰酸酯 中的任一種。
10.如權(quán)利要求1所述的水性聚氨酯膠粘劑，其特征在于，所述的填料選用氫氧化鋁、 氫氧化鎂、二氧化鈦、二氧化硅中的一種或任兩種。
11.權(quán)利要求1所述的水性聚氨酯膠粘劑的應(yīng)用，其特征在于，用于RFID天線的制造中 粘接絕緣基膜和金屬導(dǎo)體膜制成復(fù)合基材，所述的絕緣基膜為聚酯薄膜或紙基，所述的金 屬導(dǎo)體膜為鋁箔或銅箔。
全文摘要
一種RFID天線基材用水性聚氨酯膠粘劑。該膠粘劑組成中含有聚氨酯乳液、水性固化劑和填料，組成按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)聚氨酯乳液45％～65％，水性固化劑25％～35％，填料5％～20％，消泡劑0.2％～0.6％，穩(wěn)定劑0.3％～0.7％。其中所述的聚氨酯乳液由多元醇、二異氰酸酯、擴(kuò)鏈劑和有機(jī)溶劑，在有機(jī)錫類催化劑存在下，縮聚制得如式(II)預(yù)聚體，式中m＝1～100，將式(II)分散在含有乳化劑的水中，制得固含量為20～50wt％的乳液。該膠粘劑用于紙或聚酯薄膜與鋁箔或銅箔粘接。制得的聚酯或紙基覆鋁板和聚酯或紙基覆銅板可用于RFID天線基材，剝離強(qiáng)度高、耐酸堿性和貯存穩(wěn)定性好，具有較好的綜合性能，且成本較低。
文檔編號(hào)C09J175/04GK101899277SQ201010166349
公開日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2010年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月30日
發(fā)明者嚴(yán)輝, 李楨林, 范和平, 郭曦 申請(qǐng)人:華爍科技股份有限公司