專利名稱：：導(dǎo)電粒子、電路連接材料和連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及導(dǎo)電粒子、含有該導(dǎo)電粒子的電路連接材料、以及使用該電路連接材料的連接結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
：隨著電子部件的小型化薄型化，用于電子部件的電極也在高密度化高精細(xì)化。作為連接相對配置的第1電極和第2電極的電路連接材料，可以使用各向異性導(dǎo)電性粘接劑或各向異性導(dǎo)電性膜。作為這種各向異性導(dǎo)電性膜，可以列舉將包含多個導(dǎo)電粒子(例如，Ni等金屬粒子)和粘接劑組合物的電路連接材料形成膜狀所得的材料。相對配置的第1電極和第2電極，使用以下方法連接。首先，在第1電極和第2電極互相對置配置的狀態(tài)下，使各向異性導(dǎo)電性膜介于第1電極和第2電極之間。然后，在加熱由第1和第2電極以及各向異性導(dǎo)電性膜所形成的結(jié)構(gòu)體的同時，在相對的方向上加壓。這時，通過固化各向異性導(dǎo)電性膜，使第1電極和第2電極彼此粘接固定。由此，維持相鄰的第1和第2電極間的絕緣性，同時電連接相對配置的第1電極和第2電極。在上述連接方法中，相對配置的第1電極和第2電極間的電導(dǎo)通，主要通過使各向異性導(dǎo)電性膜中的導(dǎo)電粒子與第1和第2電極接觸而獲得。然而，由于這種連接是通過高熔點(diǎn)金屬彼此接觸而獲得導(dǎo)通，因此接觸電阻大，并且長期的連接可靠性不足。因此，作為降低接觸電阻的嘗試，例如，已經(jīng)提出了在基材的表面上設(shè)置多個不同的金屬層，同時，作為最外層，使用低熔點(diǎn)的銦、錫、錫-鉛合金作為主成分的技術(shù)(例如，參見專利文獻(xiàn)1、2)。這時，通過加熱熔解導(dǎo)電粒子的最外層，由于熔解的低熔點(diǎn)金屬與第1和第2電極產(chǎn)生了金屬接合，因此可以降低相對配置的第1電極和第2電極間的連接電阻。專利文獻(xiàn)1日本特開2002-170427號公報專利文獻(xiàn)2日本特許第3542611號公報
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題然而，使用上述專利文獻(xiàn)1、2那樣的導(dǎo)電粒子的情況，由于表面的低熔點(diǎn)金屬在熔融狀態(tài)下的表面張力非常大，因此，在通過加熱和加壓而連接電極彼此時，相鄰的導(dǎo)電粒子彼此互相接觸，容易產(chǎn)生熔合。結(jié)果，相鄰電極導(dǎo)通，存在有產(chǎn)生短路(short)的傾向。相鄰的第1電極間以及第2電極間的間距越狹窄，則該傾向越顯著。本發(fā)明鑒于上述情況而進(jìn)行，其目的在于提供一種連接可靠性非常優(yōu)異的電路連接材料，該連接材料能夠以高水平使同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的充分的導(dǎo)電性并存，并且能夠長時間維持良好的絕緣性和良好的導(dǎo)電性，以及提供一種該電路連接材料中所用的導(dǎo)電粒子。此外，目的在于提供一種連接可靠性非常優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)體，其通過使用具有上述特征的電路連接材料，從而充分提高了同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的導(dǎo)電性。解決問題的方法為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電粒子，其具有以熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)為T1(O)的材料作為主成分的核、披覆該核的表面并以熔點(diǎn)ST2CC)的低熔點(diǎn)金屬作為主成分的導(dǎo)電層、和披覆該導(dǎo)電層的表面并由軟化點(diǎn)為T3CC)的樹脂組合物所形成的絕緣層，并且，所述1\、丁2和T3滿足下述式(I)0T1>T2>T3(1)本發(fā)明的導(dǎo)電粒子中，以低熔點(diǎn)金屬為主成分的導(dǎo)電層表面的進(jìn)一步被絕緣層所披覆。因此，充分抑制了因暴露于氧化氛圍而形成的表面鈍化膜。在加熱這種導(dǎo)電粒子時，首先，在構(gòu)成表面絕緣層的樹脂組合物的軟化點(diǎn)T3下，該絕緣層軟化，并顯示出流動性。隨著絕緣層的流動，在導(dǎo)電粒子的表面上露出以低熔點(diǎn)金屬為主成分的導(dǎo)電層。在進(jìn)一步加熱并升溫時，在低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2下，導(dǎo)電層熔融。在導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電層中，由于未形成鈍化膜，因此導(dǎo)電層不僅其層內(nèi)部，而且其表面也順利熔融。因此，在例如用作電路連接材料時，其可以比最外層上沒有絕緣層的導(dǎo)電粒子，更充分地與電極等金屬材料密合。另一方面，最外層上沒有絕緣層的以往的導(dǎo)電粒子，由于其低熔點(diǎn)金屬通常為耐氧化性差的材料，因此以低熔點(diǎn)金屬為主成分的導(dǎo)電層容易氧化。這樣的話，可以認(rèn)為氧化的導(dǎo)電層的表面，形成了所謂的鈍化膜，從而穩(wěn)定化。在最外層具有這種導(dǎo)電層的導(dǎo)電粒子，即使加熱，也僅僅是處于比鈍化膜更內(nèi)側(cè)的層內(nèi)部中的未氧化低熔點(diǎn)金屬產(chǎn)生熔融，而表面上的穩(wěn)定化的鈍化膜難以熔融。因此，在例如用作電路連接材料時，認(rèn)為其無法充分地與電極密合。在本發(fā)明中，作為導(dǎo)電粒子導(dǎo)電層主成分的低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2優(yōu)選為130°C250"C。由此，在加熱導(dǎo)電粒子時，可以順利地使導(dǎo)電層熔融，并且在例如用作電路連接材料時，可以進(jìn)一步提高連接結(jié)構(gòu)體的連接可靠性。另外，當(dāng)熔點(diǎn)T2不到130°C時，在例如上限為125°C以上的耐溫循環(huán)試驗(yàn)中，由于低熔點(diǎn)金屬熔融，因此存在有所得的連接結(jié)構(gòu)體的非常優(yōu)異的連接可靠性和非常優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度受損的傾向。另一方面，當(dāng)熔點(diǎn)T2超過250°C時，在連接電極時，低熔點(diǎn)金屬未充分熔解，因此存在有所得的連接結(jié)構(gòu)體的優(yōu)異導(dǎo)電性和連接可靠性受損的傾向。此外，在本發(fā)明中，提供一種電路連接材料，其用于連接互相對置的第1電極和第2電極，并且含有粘接劑組合物和分散在該粘接劑組合物中的上述導(dǎo)電粒子。這種電路連接材料，由于含有具有上述特征的導(dǎo)電粒子，因此在用作連接結(jié)構(gòu)體的電路連接部時，能夠以高水平使同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的充分的導(dǎo)電性并存，并且能夠長時間維持良好的絕緣性和良好的導(dǎo)電性。另外，本發(fā)明的電路連接材料中的導(dǎo)電粒子，由于最外層上具有以表面張力通常比低熔點(diǎn)金屬小的樹脂組合物為主成分的絕緣層，因此在加熱而接合電極時，可以充分抑制粘接劑組合物中的導(dǎo)電粒子彼此熔合。即使相鄰粒子彼此接觸，由于其最外層上具有絕緣層，因此也不會產(chǎn)生電導(dǎo)通。因此，能夠以高水平維持同一基板上相鄰電極間的絕緣性。另外，在連接電極時的加壓時，雖然絕緣層處于熔融或軟化的狀態(tài)，但由于加壓產(chǎn)生的外力并未直接作用在與加壓方向垂直的方向上相鄰的導(dǎo)電粒子彼此之間，因此可以認(rèn)為沖破絕緣層而導(dǎo)致內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電層彼此接觸并熔合的可能性極低。另外，電極連接時的加壓所產(chǎn)生的外力，對夾在相對配置的第1和第2電極間的導(dǎo)電粒子產(chǎn)生作用，使處于熔融或軟化狀態(tài)的絕緣層流動或除去，并進(jìn)一步作用為將熔融的導(dǎo)電層擠壓在第1或第2電極上的力。然而，本發(fā)明的導(dǎo)電粒子，由于存在有以高熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)T1的材料為主成分的核，因此極大地降低了因外力而擠碎，并導(dǎo)致低熔點(diǎn)金屬成分向周圍飛散的可能性。本發(fā)明的電路連接材料，其粘接劑組合物含有熱塑性樹脂，并且當(dāng)粘接劑組合物的軟化點(diǎn)為T4時，優(yōu)選滿足下述式(2)。T1>T2>T3>T4(2)這種電路連接材料，在連接相對配置的電極時，具有低軟化點(diǎn)T4的粘接劑組合物具有充分的流動性。因此，通過加熱·加壓，在相對配置的電極和導(dǎo)電粒子上施加了足夠的壓力，并且可以進(jìn)一步提高連接穩(wěn)定性。此外，由于導(dǎo)電粒子的絕緣層，以具有比T4更高的軟化點(diǎn)T3的樹脂組合物為主成分，因此在流動時，即使導(dǎo)電粒子彼此相互接觸，也難以熔接，進(jìn)一步，由于未參與相對配置的電極間連接的導(dǎo)電粒子絕緣層，以具有比T4更高的軟化點(diǎn)T3的樹脂組合物為主成分，因此未與電極接觸的導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電層很難露出，從而可以更確實(shí)地防止因?qū)щ娏Ｗ拥膶?dǎo)電層彼此接觸而產(chǎn)生短路。本發(fā)明的電路連接材料，優(yōu)選其粘接劑組合物含有熱固性樹脂，并且粘接劑組合物通過加熱而具有流動性，以及在第1電極和第2電極與以低熔點(diǎn)金屬為主成分的導(dǎo)電層接合后固化。也就是說，在構(gòu)成電路連接材料的粘接劑組合物含有熱固性樹脂時，希望通過加熱，其粘度下降，從而具有流動性，再繼續(xù)加熱，進(jìn)行固化反應(yīng)，從而增粘，形成固體形狀。在通過加熱·加壓使電路連接材料的溫度上升時，可以形成如下所說明的連接結(jié)構(gòu)。也就是說，粘接劑組合物顯示出了流動性，并且導(dǎo)電粒子夾在第1和第2電極之間。接著，導(dǎo)電粒子的絕緣層軟化，露出低熔點(diǎn)金屬。接著，低熔點(diǎn)金屬熔融，第1和第2電極產(chǎn)生金屬接合。接著，粘接劑組合物的粘度增加并固化。此外，未參與相對配置的電極間連接的導(dǎo)電粒子的絕緣層，即使在比軟化點(diǎn)T3更高的溫度下，也沒有被施加壓力，因此導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電層很難露出，從而可以確實(shí)地防止因?qū)щ娏Ｗ拥膶?dǎo)電層彼此接觸而產(chǎn)生短路。在本發(fā)明中，導(dǎo)電粒子的含量，優(yōu)選為電路連接材料總體的110質(zhì)量％。通過使用導(dǎo)電粒子的含量為電路連接材料總體的110質(zhì)量％的電路連接材料，可以更充分地減小相對配置的電極彼此的連接電阻，同時，可以更充分地維持同一基板上相鄰電極彼此的絕緣性。本發(fā)明的電路連接材料，優(yōu)選形成為膜狀。具有這種形狀的電路連接材料，可以極其容易地進(jìn)行相對配置的電路電極的連接工序。本發(fā)明還提供一種連接結(jié)構(gòu)體，其具有在第1基板的主面上形成第1電路電極的第1電路部件、在第2基板的主面上形成第2電路電極，并且第2電路電極和第1電路電極相對配置的第2電路部件、和設(shè)置在第1基板和第2基板之間，并且連接第1電路部件和第2電路部件的電路連接部，其中，電路連接部含有上述的電路連接材料的固化物，并且第1電路電極和第2電路電極，通過導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電層中所含的低熔點(diǎn)金屬電連接。這種連接結(jié)構(gòu)體，由于在電路連接部中具有使具有上述特征的電路連接材料固化所得的固化物，因此能夠以高水平使同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的充分的導(dǎo)電性并存，并且能夠長時間維持良好的絕緣性和良好的導(dǎo)電性。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種連接可靠性非常優(yōu)異的電路連接材料，其能夠以高水平使同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的充分的導(dǎo)電性并存，并且能夠長時間維持良好的絕緣性和良好的導(dǎo)電性。此外，可以提供一種適合用于這種電路連接材料的導(dǎo)電粒子。進(jìn)一步，可以提供一種連接可靠性非常優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)體，其通過使用含有具有上述特征的導(dǎo)電粒子的電路連接材料，從而充分提高了同一基板上相鄰電極間的充分的絕緣性和相對配置的電極間的導(dǎo)電性。[圖1]是表示本發(fā)明電路連接材料的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面示意圖。[圖2]是表示本發(fā)明導(dǎo)電粒子的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面示意圖。[圖3]是表示本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面示意圖。[圖4]是表示本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的一個例子的工序截面示意圖。[圖5]是表示作為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體一個例子的半導(dǎo)體裝置的截面示意圖。符號說明10是導(dǎo)電粒子；11是絕緣部；12是核；21a是核的表面；14是導(dǎo)電層；14a是導(dǎo)電層的表面；16是絕緣層；20是電路部件(第1電路部件)；21是電路基板(第1電路基板)；21a.31a.60a是主面；22是電極(第1電極)；24是連接結(jié)構(gòu)體；26是電路連接部；30是電路部件(第2電路部件)；31是電路基板(第2電路基板)；32是電極(第2電極)；50是電路連接材料；52是粘接劑組合物；60是基板；61是電路圖案；40是半導(dǎo)體元件連接部；80是半導(dǎo)體元件；100是半導(dǎo)體裝置；114是低熔點(diǎn)金屬部；116是絕緣樹脂部。具體實(shí)施例方式以下，對于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。(電路連接材料)圖1是示意性地表示本發(fā)明電路連接材料的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面圖。圖1的電路連接材料50，具有膜狀的形狀。具有這種形狀的電路連接材料，很難產(chǎn)生破裂、破碎、或發(fā)粘等問題，并且容易操作。膜狀的電路連接材料50，具有作為絕緣部的粘接劑組合物52，和分散在粘接劑組合物52中的導(dǎo)電粒子10。膜狀的電路連接材料50，例如，可以通過使用通常的涂布裝置將粘接劑組合物溶解于溶劑中，并分散了導(dǎo)電粒子10所得的溶液涂布在支持體(PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜等)上，并在粘接劑組合物不固化的溫度下熱風(fēng)干燥規(guī)定時間而制作。膜狀的電路連接材料50的厚度，優(yōu)選為1050μm。當(dāng)膜狀的電路連接材料50的厚度為IOym以上時，可以在對置的電路部件間填充足夠量的電路連接材料，存在有可以更充分維持同一基板上相鄰電極間的絕緣性的傾向。此外，當(dāng)該厚度為50μm以下時，在連接時，可以充分排除相對配置的電極間的粘接劑組合物，存在有容易確保對置電極間的導(dǎo)通的傾向。相對于電路連接材料50的總質(zhì)量，導(dǎo)電粒子10的含量優(yōu)選為110質(zhì)量％。當(dāng)該含量比例為1質(zhì)量％以上時，存在有連接結(jié)構(gòu)體形成后的對置電極間的導(dǎo)電性進(jìn)一步提高的傾向。另一方面，當(dāng)該含量比例為10質(zhì)量％以下時，存在有可以進(jìn)一步提高同一基板上相鄰電路電極間的絕緣性的傾向。導(dǎo)電粒子10的平均粒徑優(yōu)選為110μm。當(dāng)導(dǎo)電粒子10的平均粒徑為1μm以上時，存在有通過消除電極表面的凹凸或電極間的高度偏差，而容易得到更加良好的連接狀態(tài)的傾向。另一方面，當(dāng)導(dǎo)電粒子10的平均粒徑為ομπι以下時，存在有即使電極間的間距狹窄，在同一基板上相鄰的電極彼此之間也很難產(chǎn)生短路的傾向。導(dǎo)電粒子10，可以是將相同形狀、相同尺寸和相同材料所形成的多種粒子進(jìn)行混合，也可以是將不同形狀、不同尺寸、不同材料所形成的多種粒子進(jìn)行混合。在本實(shí)施方式中，可以將例如以往的導(dǎo)電粒子等與導(dǎo)電粒子10組合起來，分散在粘接劑組合物52中。作為以往的導(dǎo)電粒子，例如，可以列舉由Au、Ag、Ni、Cu、Co、焊錫等金屬或碳等所形成的材料。此外，還可以使用用上述金屬等導(dǎo)電物質(zhì)披覆非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等的材料作為以往的導(dǎo)電粒子。這時，為了獲得足夠的導(dǎo)電性，披覆的金屬層厚度，優(yōu)選為0.Ιμπι以上。電路連接材料50的粘接劑組合物52，含有例如自由基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)材料。電路連接材料的形狀沒有特別限制，例如，可以是在上述粘接劑組合物52的各成分中添加甲苯、乙酸乙酯等有機(jī)溶劑，并使導(dǎo)電粒子10分散的糊狀。(導(dǎo)電粒子)圖2是示意性地表示本發(fā)明導(dǎo)電粒子的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面圖。圖2的導(dǎo)電粒子10，具有核12、披覆該核表面12a的導(dǎo)電層14、以及披覆該導(dǎo)電層14的表面14a的絕緣層16。導(dǎo)電粒子10的形狀沒有特別限定，例如可以是大致的球狀。這種導(dǎo)電粒子10，適合用作電路連接材料用的導(dǎo)電粒子。本說明書中的“導(dǎo)電粒子”，在其粒子狀態(tài)下可以不顯示出導(dǎo)電性，并且只要其表面絕緣層熔融或軟化而顯示出導(dǎo)電性即可。導(dǎo)電層14，以熔點(diǎn)T2的低熔點(diǎn)金屬為主成分。核12，是以具有比構(gòu)成導(dǎo)電層14的低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2更高的熔點(diǎn)Tlm或軟化點(diǎn)Tls的材料為主成分。作為核12主成分的材料的熔點(diǎn)Tlm和軟化點(diǎn)Tls這兩者，優(yōu)選都是比低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2更高的溫度。另外，在本說明書中，T1表示熔點(diǎn)Tlm或軟化點(diǎn)Tls。當(dāng)作為核12主成分的材料是不顯示明確熔點(diǎn)的材料(非晶體等)時，上述式(1)中的T1表示軟化點(diǎn)。此夕卜，構(gòu)成絕緣層16的樹脂組合物，具有比熔點(diǎn)T2更低的軟化點(diǎn)T3。導(dǎo)電粒子10，由于其導(dǎo)電層14的表面14a被絕緣層16披覆，因此即使導(dǎo)電粒子10暴露于氧化氛圍，也可以充分抑制在其表面14a上形成鈍化膜。因此，在連接對置電極彼此時的加熱時，由于絕緣層16的軟化、流動，而露出導(dǎo)電層14，接著，在低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2附近溫度下，導(dǎo)電層14熔融。這時，導(dǎo)電層14不僅其層內(nèi)部，而且其表面14a也容易熔融，因此，可以使導(dǎo)電粒子10與電極充分密合。導(dǎo)電粒子10的導(dǎo)電層14，顯示出電氣導(dǎo)電性。作為導(dǎo)電層14主成分的低熔點(diǎn)金屬，優(yōu)選具有130250°C的熔點(diǎn)T2。作為這種低熔點(diǎn)金屬，例如，可以列舉各種共晶合金、非共晶低熔點(diǎn)合金或單獨(dú)的金屬。具體來說，可以列舉Pb82.6-Cdl7.4(熔點(diǎn)248°C)、Pb85-Aul5(熔點(diǎn)215°C)、Bi97_Na3(熔點(diǎn)218°C)、Bi57_Sn43(熔點(diǎn)139°C)、Sn(熔點(diǎn)232°C)、In97.2_Zn2.8(熔點(diǎn)144°C)、In(熔點(diǎn)157°C)等。低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2，更優(yōu)選為150200°C。由此，可以提高后述絕緣層的樹脂組合物和粘接劑組合物的材質(zhì)的選擇自由度，同時可以降低連接相對配置的電路部件時的加熱溫度。因此，可以降低連接結(jié)構(gòu)體的熱影響。導(dǎo)電層14的厚度優(yōu)選為0.1liim。當(dāng)導(dǎo)電層14的厚度為0.1ym以上時，例如存在有導(dǎo)電層14中熔融的低熔點(diǎn)金屬和電極等導(dǎo)電部件的接合面積或接觸面積可以進(jìn)一步擴(kuò)大的傾向。另一方面，當(dāng)導(dǎo)電層14的厚度為lym以下時，例如存在有即使使用導(dǎo)電粒子10連接間距狹窄的電極彼此，也可以更確實(shí)地抑制同一基板上相鄰電極間的短路的傾向。當(dāng)導(dǎo)電層14的厚度不到0.lym時，由于導(dǎo)電粒子10與要連接的電極的接觸面積小，因此存在有難以獲得充分降低連接電阻的效果的傾向。另一方面，當(dāng)導(dǎo)電層14的厚度超過lym時，例如存在有在使用該導(dǎo)電粒子10連接間距狹窄的電極彼此時，由于導(dǎo)電層容易在和加壓方向垂直的方向上過度擴(kuò)展，因此增加了同一基板上相鄰電極間的短路的傾向。另外，構(gòu)成導(dǎo)電粒子10的各層的厚度，可以作為由切斷通過導(dǎo)電粒子10中心的平面時的各層的平均厚度求出。該厚度，可以通過例如掃描電子顯微鏡等進(jìn)行確認(rèn)。核12，以具有比作為導(dǎo)電層14主成分的低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2更高的熔點(diǎn)Tlm和/或軟化點(diǎn)Tls的材料為主成分。作為Tlm，優(yōu)選*T2+20T2+200(TC。此外，作為Tls，優(yōu)選為T2+20T2+2000°C。作為核12的材料，可以是絕緣性材料，也可以是導(dǎo)電性材料，并且還可以含有絕緣性材料和導(dǎo)電性材料這兩者。作為絕緣性材料，可以列舉苯乙烯_丁二烯橡膠(SBR)和硅橡膠等各種橡膠、聚苯乙烯和環(huán)氧樹脂等各種塑料、淀粉和纖維素等天然物。通過使用絕緣性材料作為核12的主成分，可以減小導(dǎo)電粒子10和粘接劑組合物52的密度差。由此，可以使導(dǎo)電粒子10在粘接劑組合物52中的分散性更加良好。另一方面，通過使用導(dǎo)電性材料作為核12的主成分，由于核12也可以通過電流，因此可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電粒子10整體的導(dǎo)電性。作為優(yōu)選的導(dǎo)電性材料，例如，可以列舉Au、Ag、Ni、Cu、C0、焊錫等金屬或碳等。并且還可以使用用上述金屬等的金屬層披覆熔點(diǎn)Tlm和軟化點(diǎn)Tls的至少一者比上述低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2更高的非導(dǎo)電性的玻璃、陶瓷、塑料等的材料作為核12。這時，從獲得足夠的導(dǎo)電性的觀點(diǎn)考慮，披覆非導(dǎo)電性材料的金屬層厚度，優(yōu)選為0.liim以上。另外，本說明書中的“軟化點(diǎn)”，是指維卡軟化溫度或玻璃化溫度。維卡軟化溫度是，將規(guī)定尺寸的試驗(yàn)片置于加熱浴槽中，在一定截面積的端面碰到中央部的狀態(tài)下上升浴槽溫度，而端面陷入試驗(yàn)片至一定深度時的溫度(JISK7206)。玻璃化溫度是，通過動態(tài)粘彈性測定所測得的損耗角正切值(tanS)的峰溫度。核12的形狀，只要是不會構(gòu)成導(dǎo)電粒子10的形狀，就沒有特別限定，例如可以是大致的球狀。構(gòu)成絕緣層16的樹脂組合物，只要具有比構(gòu)成導(dǎo)電層14的低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)T2更低的軟化點(diǎn)T3，就沒有特別限定。作為這種樹脂組合物，優(yōu)選含有熱塑性樹脂和/或熱熔性樹脂。并且，還可以優(yōu)選使用具有熱軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)的熱熔粘接劑的基礎(chǔ)聚合物或彈性體類。作為這種樹脂，例如，可以列舉聚乙烯、乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、乙烯_丙烯酸共聚物、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、苯乙烯_異戊二烯共聚物、苯乙烯_二乙烯基苯共聚物、乙烯_丙烯共聚物、丙烯酸酯系橡膠、聚乙烯醇縮丁醛、丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯、苯氧基化合物、固體環(huán)氧樹脂、聚氨酯等，除此之外，還可以列舉萜烯樹脂或松香等天然樹脂和合成樹脂、EDTA等螯合劑。這些樹脂，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用。絕緣層16的樹脂組合物的軟化點(diǎn)T3，優(yōu)選為130250°C。絕緣層16的厚度，優(yōu)選為0.010.5iim。當(dāng)絕緣層16的厚度為0.01ym以上時，在和加壓方向(與電極相對的方向)垂直的方向上配置的多個導(dǎo)電粒子10之間，可以進(jìn)一步抑制導(dǎo)電層14中熔融的低熔點(diǎn)金屬彼此的接合。另一方面，當(dāng)絕緣層16的厚度為0.5um以下時，在擠壓導(dǎo)電粒子10的絕緣層16時，即使是很小的壓力，在導(dǎo)電粒子10的被擠壓部分上也會露出導(dǎo)電層14的表面14a，因此可以進(jìn)一步提高相對電極間的導(dǎo)電性。(粘接劑組合物)本實(shí)施方式的電路連接材料50中所含的粘接劑組合物52，含有自由基聚合性化合物和自由基聚合引發(fā)劑。自由基聚合性化合物，是具有通過自由基而聚合的官能團(tuán)的化合物。作為自由基聚合性化合物，可以列舉(甲基)丙烯酸酯化合物、馬來酰亞胺化合物、檸康酰亞胺化合物、納迪克酰亞胺化合物(少$F,nadimide)等。這些物質(zhì)，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。此外，自由基聚合性化合物，可以以單體或低聚物的任意狀態(tài)使用，也可以將單體和低聚物組合使用。作為(甲基)丙烯酸酯化合物，可以列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四亞甲基二醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2_二[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_二[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸基(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸環(huán)氧乙烷改性二丙烯酸酯等。這些物質(zhì)，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。通過使上述(甲基)丙烯酸酯化合物進(jìn)行自由基聚合，可以得到(甲基)丙烯酸樹脂。馬來酰亞胺化合物，是具有至少一個馬來酰亞胺基的化合物。作為馬來酰亞胺化合物，可以列舉苯基馬來酰亞胺、1-甲基_2，4-二馬來酰亞胺苯、N，N’-間亞苯基二馬來酰亞胺、N，N’-對亞苯基二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-亞聯(lián)苯基二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亞聯(lián)苯基)二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基醚二馬來酰亞胺、N，N’-4，4-二苯砜二馬來酰亞胺、2，2_二(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1_二(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4，_亞環(huán)己基-二(1-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯氧基)_2_環(huán)己基苯、2，2_二(4-(4_馬來酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。這些化合物，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。檸康酰亞胺化合物，是具有至少一個檸康酰亞胺基的化合物。作為檸康酰亞胺化合物，可以列舉苯基檸康酰亞胺、1-甲基_2，4-二檸康酰亞胺苯、N，N’-間亞苯基二檸康酰亞胺、N，N’-對亞苯基二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-亞聯(lián)苯基二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基亞聯(lián)苯基)二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二檸康酰亞胺、隊(duì)^-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基醚二檸康酰亞胺、N，N’-4，4-二苯砜二檸康酰亞胺、2，2_二(4-(4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1_二(4-(4-檸康酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’_亞環(huán)己基-二(1-(4-檸康酰亞胺苯氧基)苯氧基)_2_環(huán)己基苯、2，2_二(4-(4_檸康酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。這些化合物，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。納迪克酰亞胺化合物，是具有至少一個納迪克酰亞胺基的化合物。作為納迪克酰亞胺化合物，可以列舉苯基納迪克酰亞胺、1-甲基-2，4-二納迪克酰亞胺苯、N，N’-間亞苯基二納迪克酰亞胺、N,N’-對亞苯基二納迪克酰亞胺、N,N’-4,4-二亞苯基二納迪克酰亞胺、N，N，-4，4-(3，3-二甲基二亞苯基)二納迪克酰亞胺、N，N，-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)二納迪克酰亞胺、N，N’-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)二納迪克酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基甲烷二納迪克酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基丙烷二納迪克酰亞胺、N，N’-4，4-二苯基醚二納迪克酰亞胺、N,N’-4，4-二苯砜二納迪克酰亞胺、2，2_二(4-(4_納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、2，2_二(3-仲丁基-3，4-(4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)丙烷、1，1-二(4-(4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)癸烷、4，4’-亞環(huán)己基-二(1-(4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯氧基)-2_環(huán)己基苯、2，2_二(4-(4-納迪克酰亞胺苯氧基)苯基)六氟丙烷等。這些化合物，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。此外，作為自由基聚合性化合物，可以使用具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物。具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物，從提高粘接劑組合物對于金屬等無機(jī)物質(zhì)的粘接力的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用。具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物的使用量，相對于100質(zhì)量份粘接劑組合物52的所有固體成分，優(yōu)選為0.130質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.510質(zhì)量份，并進(jìn)一步優(yōu)選為0.55質(zhì)量份。具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物，可以作為磷酸酐和(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯的反應(yīng)生成物得到。具體來說，可以列舉單(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酸性磷酸酯(磷酸酯二甲基丙烯酸酯)等。這些物質(zhì)，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上混合使用。作為自由基聚合性化合物，優(yōu)選將(甲基)丙烯酸酯化合物和具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物組合使用。在使用這種組合時，與分別單獨(dú)使用(甲基)丙烯酸酯化合物和具有磷酸酯結(jié)構(gòu)的自由基聚合性化合物時相比，可以進(jìn)一步提高粘接劑組合物的粘接強(qiáng)度。作為自由基聚合引發(fā)劑，只要是通過光照射和/或加熱而產(chǎn)生自由基的化合物，就沒有特別限制。作為這種自由基聚合引發(fā)劑，優(yōu)選為通過150750nm的光照射和/或80200°C的加熱而產(chǎn)生自由基的化合物，具體來說，優(yōu)選為過氧化物、偶氮化合物等。它們可以考慮目的連接溫度、連接時間、保存穩(wěn)定性等而適當(dāng)選擇。作為過氧化物，從高反應(yīng)性和保存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為有機(jī)過氧化物。在有機(jī)過氧化物中，優(yōu)選10小時半衰期的溫度(即，半衰期為10小時的溫度)為40°C以上，并且1分鐘半衰期的溫度(即，半衰期為1分鐘的溫度)為180°C以下的有機(jī)過氧化物，并更優(yōu)選10小時半衰期的溫度為50°C以上，并且1分鐘半衰期的溫度為170°C以下的有機(jī)過氧化物。另外，當(dāng)連接時間為10秒鐘以下時，從得到更充分的反應(yīng)率的觀點(diǎn)考慮，自由基聚合引發(fā)劑的配合量，以粘接劑組合物52的固體成分總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為120質(zhì)量％，并特別優(yōu)選為215質(zhì)量％。作為有機(jī)過氧化物，具體來說，可以列舉二?；^氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲硅烷基過氧化物等。其中，通常將過氧化酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲硅烷基過氧化物中的氯離子和有機(jī)酸的含量，減少至5000ppm以下。由此，可以減少加熱分解后產(chǎn)生的有機(jī)酸，并且抑制電路部件的電極的腐蝕，因此特別優(yōu)選使用。作為二?；^氧化物，可以列舉異丁基過氧化物、過氧化2，4_二氯苯甲酰、過氧化3，5，5-三甲基己酰、過氧化辛酰、過氧化月桂酰、過氧化硬脂酰、過氧化琥珀酰、苯甲酰過氧化甲苯、過氧化苯甲酰等。作為過氧化二碳酸酯，可以列舉二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基甲氧基過氧化)二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧化)二碳酸酯等。作為過氧化酯，可以列舉枯烯基過氧化新癸酸酯、1，1，3，3_四甲基丁基過氧化新癸酸酯、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化新癸酸酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化特戊酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己酰過氧化)己烷、1-環(huán)己基-1-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、1，1-二(叔丁基過氧化)環(huán)己烷、叔己基過氧化異丙基一碳酸酯、叔丁基過氧化_3，5，5_三甲基己酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、2，5_二甲基-2，5-二(間甲苯?；^氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、叔己基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯等。作為過氧化縮酮，可以列舉1，1_二(叔己基過氧化)_3，3，5_三甲基環(huán)己烷、1，1-二(叔己基過氧化)環(huán)己烷、1，1_二(叔丁基過氧化)_3，3，5_三甲基環(huán)己烷、1，1-(叔丁基過氧化)環(huán)十二烷、2，2-二(叔丁基過氧化)癸烷等。作為二烷基過氧化物，可以列舉a，a’_二(叔丁基過氧化)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2，5_二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷、叔丁基枯基過氧化物等。作為過氧化氫，可以列舉二異丙苯過氧化氫、枯烯過氧化氫等。作為甲硅烷基過氧化物，可以列舉叔丁基三甲基甲硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二甲基甲硅烷基過氧化物、叔丁基三乙烯基甲硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二乙烯基甲硅烷基過氧化物、三(叔丁基)乙烯基甲硅烷基過氧化物、叔丁基三烯丙基甲硅烷基過氧化物、二(叔丁基)二烯丙基甲硅烷基過氧化物、三(叔丁基)烯丙基甲硅烷基過氧化物等。這些自由基聚合引發(fā)劑，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用，并且還可以與分解促進(jìn)劑、抑制劑等組合使用。此外，使用聚氨酯系、聚酯系的高分子物質(zhì)等披覆這些自由基聚合引發(fā)劑使其微膠囊化所得的材料，可以延長使用時間，因此可以優(yōu)選使用。并且，除了通過加熱或光照射而產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑外，根據(jù)需要，還可以使用通過超聲波、電磁波等而產(chǎn)生自由基的自由基聚合引發(fā)劑。另外，為了抑制電路部件的電極的腐蝕，自由基聚合引發(fā)劑中所含的氯離子和有機(jī)酸的濃度優(yōu)選為5000ppm以下。進(jìn)一步，更優(yōu)選在加熱分解后產(chǎn)生的有機(jī)酸少的自由基聚合引發(fā)劑。此外，從提高粘接劑組合物固化后的穩(wěn)定性的觀點(diǎn)考慮，在室溫和常壓下開放放置24小時后，優(yōu)選具有20質(zhì)量％以上的質(zhì)量保持率。此外，根據(jù)需要，粘接劑組合物52可以在不損害固化性的范圍內(nèi)含有氫醌、甲基醚氫醌等自由基聚合抑制劑。粘接劑組合物52，可以含有自由基聚合性化合物以外的熱固性樹脂。作為這種熱固性樹脂，可以列舉環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂，可以列舉雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、脂肪族鏈狀環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂，可以進(jìn)行鹵化，也可以進(jìn)行氫化。這些環(huán)氧樹脂，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用。此外，作為上述環(huán)氧樹脂的固化劑，可以使用通常用作環(huán)氧樹脂固化劑的物質(zhì)。具體來說，可以列舉胺類、酚類、酸酐類、咪唑類、雙氰胺等。進(jìn)一步，還可以適當(dāng)使用通常用作固化促進(jìn)劑的叔胺類、有機(jī)磷系化合物。此外，作為使環(huán)氧樹脂反應(yīng)的方法，除了使用上述固化劑之外，還可以使用锍鹽、碘鐺鹽等，進(jìn)行陽離子聚合。粘接劑組合物52，還可以含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如，可以列舉聚乙烯、乙烯共聚物、乙烯_乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、乙烯_丙烯酸共聚物、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚酰胺、聚酯、苯乙烯_異戊二烯共聚物、苯乙烯_二乙烯基苯共聚物、乙烯_丙烯共聚物、丙烯酸酯系橡膠、聚乙烯醇縮醛、丙烯腈-丁二烯共聚物等。這些樹脂，可以單獨(dú)使用1種，或?qū)?種以上組合使用。通過調(diào)整熱塑性樹脂的種類和配合比例，可以調(diào)整粘接劑組合物52的軟化點(diǎn)T4。為了賦予成膜性、粘接性、固化時的應(yīng)力緩和性，粘接劑組合物52可以含有高分子化合物。作為高分子化合物，可以列舉聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、二甲苯樹脂、苯氧基樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂等。粘接劑組合物52中所含的高分子化合物，優(yōu)選具有1000010000000的分子量。此外，從提高電路連接材料的耐熱性觀點(diǎn)考慮，高分子化合物優(yōu)選使用自由基聚合性的官能團(tuán)進(jìn)行改性。進(jìn)一步，這些高分子化合物，還可以含有羧基。粘接劑組合物52中的上述高分子化合物的含量，以粘接劑組合物52的固體成分總量為基準(zhǔn)，優(yōu)選為280質(zhì)量％，更優(yōu)選為570質(zhì)量％，并進(jìn)一步優(yōu)選為1060質(zhì)量％。當(dāng)高分子化合物的含量為2質(zhì)量％以上時，存在有可以進(jìn)一步提高應(yīng)力緩和及粘接力的傾向。另一方面，當(dāng)高分子化合物的含量為80質(zhì)量％以下時，存在有可以更充分抑制粘接劑組合物的流動性下降的傾向。粘接劑組合物52，還可以含有適當(dāng)?shù)奶畛鋭?、軟化劑、促進(jìn)劑、防老劑、著色劑、阻燃劑、偶聯(lián)劑。在以上說明的粘接劑組合物52中，相對于100質(zhì)量份自由基聚合性化合物，優(yōu)選12含有0.530質(zhì)量份自由基聚合引發(fā)劑，并更優(yōu)選含有1.010質(zhì)量份。當(dāng)自由基聚合引發(fā)劑的含量為0.5質(zhì)量份以上時，存在有固化反應(yīng)充分進(jìn)行，并且固化更充分的傾向。另一方面，當(dāng)自由基聚合引發(fā)劑的含量為30質(zhì)量份以下時，存在有粘接劑組合物具有更優(yōu)異的保存穩(wěn)定性的傾向。另外，在本實(shí)施方式中，粘接劑組合物52的軟化點(diǎn)T4，優(yōu)選滿足上述式(2)。只要粘接劑組合物52的軟化點(diǎn)T4比導(dǎo)電粒子10的絕緣層16的軟化點(diǎn)1低，則由于在連接相對配置的電路部件彼此時，粘接劑組合物容易流動，因此可以很容易地電連接對置電極彼此。作為粘接劑組合物52的軟化點(diǎn)T4，從使連接時粘接劑組合物52的良好流動性和電路連接材料的形態(tài)穩(wěn)定性并存的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為130150°C。(電路部件的連接結(jié)構(gòu)體)圖3是示意性地表示本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體的一種優(yōu)選實(shí)施方式的截面圖。圖3所示的連接結(jié)構(gòu)體24，具有在第1電路基板21的主面21a上形成有多個第1電極22的第1電路部件20、在第2電路基板31的主面31a上形成有多個第2電極32的第2電路部件30、設(shè)置在電路基板21的主面21a和電路基板31的主面31a之間的電路連接部26。另外，在電路基板21的主面21a上，可以根據(jù)情況形成絕緣層(未圖示)。此外，在電路基板31的主面31a上，可以根據(jù)情況形成絕緣層(未圖示)。作為電路部件20和30，只要形成了需要電連接的電極，就沒有特別限制。具體來說，可以列舉液晶顯示器中所用的使用IT0等形成電極的玻璃或塑料基板、印刷線路板、陶瓷線路板、撓性線路板、半導(dǎo)體硅芯片等。它們可以根據(jù)需要組合使用。如此所述，在本實(shí)施方式中，可以使用印刷線路板或者是以由聚酰亞胺等有機(jī)物形成的材質(zhì)為首，具有銅、鋁等金屬或IT0(氧化銦錫)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(Si02)等無機(jī)材質(zhì)這種具有多種多樣表面狀態(tài)的電路部件。電路連接部26，在使電路電極22、32相對的狀態(tài)下連接電路部件20和電路部件30，并且含有上述電路連接材料的固化物。也就是說，電路連接部26，具有核12、構(gòu)成導(dǎo)電層14并由以低熔點(diǎn)金屬為主成分的材料所形成的低熔點(diǎn)金屬部114、構(gòu)成絕緣層16并由樹脂組合物的固化物所形成的絕緣樹脂部116、由粘接劑組合物的固化物所形成的絕緣部11、和導(dǎo)電粒子10。第1電極22和第2電極32，通過低熔點(diǎn)金屬部114進(jìn)行電連接和機(jī)械連接。低熔點(diǎn)金屬部114，在導(dǎo)電層14熔融后與電極22和電極32接合并固化。因此，低熔點(diǎn)金屬部114，與電極22和電極32密合。因此，可以充分降低電極22和電極32之間的連接電阻，同時可以牢固地固定電極22和電極32。因此，可以使電極22和電極32之間的電流順利流動，并且可以充分發(fā)揮電路所具有的功能。此外，通過絕緣樹脂部116，可以更牢固地固定電極22和電極32。進(jìn)一步，絕緣樹脂部116可以抑制相鄰的低熔點(diǎn)金屬部114彼此的導(dǎo)通。因此，可以充分抑制相鄰的第1電極22間(第2電極32間)的短路。這種連接結(jié)構(gòu)體24，可以充分降低相對的電極22和電極32之間的連接電阻，同時可以充分維持相鄰的第1電極22間的絕緣性和相鄰的第2電極32間的絕緣性。另外，相對的電極22和電極32，通過電路連接部26而牢固地固定。(連接結(jié)構(gòu)體的制造方法)接著，參照附圖，對上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)體24的制造方法進(jìn)行說明。圖4是示意性地表示本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的一個例子的工序截面圖。圖4(a)(c)，是示意性地表示電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中各個工序的截面圖。首先，準(zhǔn)備上述電路部件20和膜狀的電路連接材料50(參照圖4(a))。接著，將膜狀的電路連接材料50安置在電路部件20形成了電極22的面(主面21a)上。另外，在例如膜狀的電路連接材料50形成在支持體(未圖示)上時，使膜狀的電路連接材料50側(cè)面向電路部件20，并安置在電路部件20上。這時，由于電路連接材料50是膜狀的，因此容易操作。由此，可以很容易地使電路連接材料50介于電路部件20和電路部件30之間，并且可以很容易地進(jìn)行電路部件20和電路部件30的連接操作。然后，分別在圖4(a)的箭頭A的方向上對電路連接材料50進(jìn)行加壓，以及在箭頭B的方向上對電路部件20進(jìn)行加壓，由此將電路連接材料50暫時連接在電路部件20上(參照圖4(b))。該暫時連接，可以通過一邊加熱一邊加壓而進(jìn)行。但是，加熱溫度是電路連接材料50中的粘接劑組合物不會固化的溫度，例如是比自由基聚合引發(fā)劑產(chǎn)生自由基的溫度更低的溫度。接著，如圖4(c)所示，將電路部件30安置在電路連接材料50上，使電極32面向電路部件20。另外，在例如電路連接材料50在與電路部件20的相反側(cè)具有支持體(未圖示)時，剝離支持體，然后將電路部件30放置在電路連接材料50上。然后，一邊通過例如加熱頭等加熱電路連接材料50，一邊在圖4(c)的箭頭A和箭頭B的方向上對電路部件20、30進(jìn)行加壓，從而進(jìn)行正式連接。正式連接時的加熱溫度，是導(dǎo)電粒子10中作為導(dǎo)電層14主成分的低熔點(diǎn)金屬可以熔融的溫度，并且是自由基聚合引發(fā)劑可以產(chǎn)生自由基的溫度。作為正式連接時的條件，加熱溫度可以為130250°C，連接時間可以為160秒鐘。由此，首先，在到達(dá)軟化點(diǎn)T4附近的溫度時，粘接劑組合物52產(chǎn)生流動。然后，在軟化點(diǎn)1附近，導(dǎo)電粒子10的絕緣層16軟化，并顯示出流動性。通過分別在A方向和B方向上對電路部件20、30進(jìn)行加壓，粘接劑組合物52、絕緣層16依次開始流動，并且在導(dǎo)電粒子的表面上露出以低熔點(diǎn)金屬為主成分的導(dǎo)電層14。也就是說，在絕緣層16軟化的同時，通過由第1和第2電極22、32來進(jìn)行擠壓，絕緣層16產(chǎn)生流動，并且在導(dǎo)電粒子10的被擠壓部分上，選擇性地露出導(dǎo)電層14的表面14a(圖2)。當(dāng)溫度進(jìn)一步上升時，在低熔點(diǎn)金屬的熔點(diǎn)1~2附近，導(dǎo)電層14熔融。由于其熔融，可以通過低熔點(diǎn)金屬，進(jìn)行第1電極22和第2電極32的接合。另外，這種接合，可以根據(jù)情況通過位于第1電極22和第2電極32之間的多個導(dǎo)電粒子的低熔點(diǎn)金屬的彼此接合而進(jìn)行。此外，與此同時，導(dǎo)電層14通過電極22和電極32進(jìn)行擠壓而產(chǎn)生流動，并且在導(dǎo)電粒子10的被擠壓部分上，選擇性地露出核12的表面12a(圖2)。由此，電極22、32與導(dǎo)電粒子的核12直接接觸。換句話說，第1電極22和第2電極32，通過低熔點(diǎn)金屬部114和核12進(jìn)行連接。此外，在粘接劑組合物52中，自由基聚合引發(fā)劑產(chǎn)生自由基，并引發(fā)自由基聚合性化合物的聚合。這樣，電路連接材料50的粘接劑組合物被固化處理，并進(jìn)行正式連接。結(jié)果，可以得到圖3所示的電路部件的連接結(jié)構(gòu)體24。另外，正式連接的條件，可以根據(jù)粘接劑組合物的組成、電路部件的材質(zhì)、連接結(jié)構(gòu)體的用途等適當(dāng)選擇。此外，根據(jù)需要在正式連接后進(jìn)行后固化。由于導(dǎo)電粒子10具有核12，因此其很難在第1電極22和第2電極32之間完全擠碎。由此可以抑制熔融的低熔點(diǎn)金屬彼此在和加壓方向垂直的方向上擴(kuò)展，因此可以防止該方向上的多個導(dǎo)電粒子10間的接合。進(jìn)一步，由于導(dǎo)電層14的表面14a(圖2)上除了上述露出部分以外的部分，被絕緣層16披覆，因此可以防止和加壓方向垂直的方向上的多個導(dǎo)電粒子10間的電導(dǎo)通。如上所述，制造電路部件的連接結(jié)構(gòu)體24時，可以充分降低相對的第1電極22和第2電極32之間的連接電阻，同時可以充分提高同一基板上相鄰的電極22之間、電極32之間的絕緣性。通過上述正式連接所得的連接結(jié)構(gòu)體，在電極22和電極32之間的距離為充分小的狀態(tài)下，具有粘接劑組合物固化的絕緣部11(圖3)。此外，由于導(dǎo)電層14熔融，并在與電極22和電極32接合后固化，因此電路部件20和電路部件30通過電路連接部26牢固地連接。在所得電路部件的連接結(jié)構(gòu)24中，電路連接部26由上述電路連接材料的固化物構(gòu)成，因此電路連接部26相對于第1電路部件20和第2電路部件30的粘接強(qiáng)度足夠高。另外，由于導(dǎo)電層14以低熔點(diǎn)金屬為主成分，因此可以降低制造電路部件的連接結(jié)構(gòu)24時的工藝溫度。由此，構(gòu)成電路部件的連接結(jié)構(gòu)24的部件不需要那種程度的耐熱性，因此，可以充分?jǐn)U大該部件材料的選擇范圍。(連接結(jié)構(gòu)體的變化例)圖5是示意性地表示作為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)體一個例子的半導(dǎo)體裝置的截面圖。半導(dǎo)體裝置100，具有半導(dǎo)體元件80、和支持半導(dǎo)體元件80的基板60。在半導(dǎo)體元件80和基板60之間，設(shè)置了將它們電連接和機(jī)械連接的半導(dǎo)體元件連接部件40(電路連接部)。半導(dǎo)體元件連接部件40，可以設(shè)置在基板60的主面60a上。半導(dǎo)體元件80，可以設(shè)置在半導(dǎo)體元件連接部件40上。在基板60上，形成了多個電路圖案61。電路圖案61與半導(dǎo)體元件80相對配置。半導(dǎo)體元件連接部件40，設(shè)置在半導(dǎo)體元件80和基板60之間，并將它們電連接和機(jī)械連接。作為半導(dǎo)體元件80的構(gòu)成材料，沒有特別限制，可以列舉硅、鍺等IV族半導(dǎo)體材料、GaAs、InP、GaP、InGaAs、InGaAsP、AlGaAs、InAs、GaInP、AlInP、AlGaInP、GaNAs、GaNP、GaInNAs,GaInNP,GaSb,InSb,GaN,A1N、InGaN,InNAsP等III-V族化合物半導(dǎo)體材料、HgTe,HgCdTe,CdMnTe,CdS、CdSe,MgSe,MgS、ZnSe,ZeTe等II-VI族化合物半導(dǎo)體材料、CuInSe(CIS)等各種材料。半導(dǎo)體元件連接部件40，由上述實(shí)施方式的電路連接材料的固化物構(gòu)成。半導(dǎo)體元件連接部件40，和電路連接部26同樣，例如具有核12、構(gòu)成導(dǎo)電層14并由以低熔點(diǎn)金屬為主成分的材料所形成的低熔點(diǎn)金屬部114、構(gòu)成絕緣層16并由樹脂組合物的固化物所形成的絕緣樹脂部116、和由粘接劑組合物的固化物所形成的絕緣部11。在半導(dǎo)體裝置100中，半導(dǎo)體元件80和電路圖案61，通過低熔點(diǎn)金屬部114進(jìn)行電連接。因此，可以充分降低半導(dǎo)體元件80和電路圖案61間的連接電阻。因此，可以使半導(dǎo)體元件80和電路圖案61之間的電流順利流動，并且可以充分發(fā)揮半導(dǎo)體元件80所具有的功能。此外，由于半導(dǎo)體元件連接部件40具有優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電性，因此可以充分維持相鄰電路圖案61之間的絕緣性。由此，可以充分抑制在相鄰的電路圖案61之間產(chǎn)生短路。在半導(dǎo)體元件連接部件40中，由于低熔點(diǎn)金屬部114和半導(dǎo)體元件80以及電路圖案61產(chǎn)生了金屬接合，因此可以充分提高半導(dǎo)體元件連接部件40對于半導(dǎo)體元件80和基板60的粘接強(qiáng)度，并且可以長時間維持該狀態(tài)。因此，可以充分提高半導(dǎo)體元件80和基板60間電氣特性的長期可靠性。以上，對于本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明完全不限定于上述實(shí)施方式。例如，膜狀的電路連接材料50，還可以是由在固化時粘接劑組合物的Tg(玻璃化溫度)為5°C以上的不同的2種以上的層所形成的多層結(jié)構(gòu)(未圖示)。實(shí)施例以下，基于實(shí)施例和比較例，對本發(fā)明進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明完全不限定于以下的實(shí)施例。另外，下述所示的各軟化點(diǎn)(Tls、T3、T4)，是使用精工株式會社制造的熱機(jī)械分析裝置TMA/SS6000，在壓縮模式或拉伸模式下，以5°C/min的升溫速度進(jìn)行測定所得的玻璃化溫度。(實(shí)施例1)(1)導(dǎo)電粒子的制作〈前處理〉在甲醇中強(qiáng)烈攪拌二二”》C型(球狀酚醛樹脂，平均粒徑5μm，尤尼吉可(株)制造，軟化點(diǎn)Tls:180°C)，進(jìn)行兼?zhèn)涿撝痛植诨那疤幚?。然后，通過過濾分離甲醇，得到進(jìn)行了前處理的高分子核材料(核)。〈活化〉將所得的高分子核材料分散在寸一#？卜/^,3316(PdCl2+HCl+SnCl2系活化處理液，日本工>夕卜πl(wèi)·—歹4>夕'工>夕二7一文(株)制造，商品名)，在25V下攪拌20分鐘，進(jìn)行活化處理。接著，水洗并過濾，得到表面活化的高分子核體?！礋o電解Ni鍍〉將所得的高分子核體浸漬在—〉工一(無電解Ni鍍液，溶液能力300ydm7l，日本力二(株)制造，商品名)中，在90°C下強(qiáng)烈攪拌30分鐘。然后，水洗，得到高分子核體通過鍍鎳進(jìn)行披覆的M披覆粒子。〈無電解Au鍍〉在Ni披覆粒子的表面上，進(jìn)行Au的置換電鍍。使用工>夕卜口>7/>7/(無電解Au鍍液，日本工>夕卜口:/l·一歹4>夕'工>夕二7—文(株)制造，商品名)作為電鍍液，并在90°C下進(jìn)行30分鐘的電鍍處理。然后，用水仔細(xì)洗滌，并在90°C下進(jìn)行2小時的干燥，得到M-Au披覆粒子。使用該M-Au披覆粒子作為核。M-Au披覆粒子，具有M0.3μm/AuO.05μm的金屬薄層。Ni鍍和Au鍍的厚度，由粒子截面的掃描型電子顯微鏡圖像算出。另外，該金屬箔層具有1000°c以上的熔點(diǎn)?！春稿a鍍〉使用桶狀電鍍裝置，在所得的M-Au披覆粒子的表面上，實(shí)施共晶焊錫鍍(43%Sn-57%Bi，熔融溫度(T2)為139°C)，得到SnBi披覆粒子。使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察所得的SnBi披覆粒子的切斷面，焊錫鍍層的厚度為3μm。〈絕緣層的形成〉如下所述，在所得的SnBi披覆粒子的表面上，形成絕緣層，制作導(dǎo)電粒子。作為絕緣層的材料，調(diào)制含有1質(zhì)量％^7>P-25M(熱塑性聚氨酯樹脂，軟化點(diǎn)1~3:130°C,日本-，7卜，>(株)制造，商品名)的二甲基甲酰胺(DMF)溶液。在該溶液中，添加SnBi披覆粒子，并攪拌。然后，使用噴霧干燥器(Y"7卜科學(xué)(株)制造，商品名GA-32型)，在100°C下進(jìn)行10分鐘噴霧干燥，得到導(dǎo)電粒子。使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察截面的結(jié)果是，該導(dǎo)電粒子絕緣層的平均厚度約為lym。(2)電路連接材料的制作按照以下順序，制作膜狀的電路連接材料。首先，將苯氧基樹脂(-二才>力一〃^K株式會社制造，商品名PKHC，平均分子量45000)溶解在以質(zhì)量比計(jì)甲苯(沸點(diǎn)為110.6°C，SP值為8.90)/乙酸乙酯(沸點(diǎn)為77.1°C，SP值為9.10)=50/50的混合溶劑中，準(zhǔn)備固體成分為40質(zhì)量％的苯氧基樹脂分散液。準(zhǔn)備羥基乙二醇二甲基丙烯酸酯(共榮社化學(xué)株式會社制造，商品名80MFA)和磷酸酯二甲基丙烯酸酯(共榮社化學(xué)株式會社制造，商品名P-2M)，作為自由基聚合性化合物。準(zhǔn)備二-2-乙基己基過氧化二碳酸酯(日本油脂株式會社制造，商品名^一口4^0ΡΡ)，作為自由基聚合引發(fā)劑。將上述準(zhǔn)備的各材料，換算至固體成分量，并按照下述的質(zhì)量比進(jìn)行配合，再進(jìn)一步添加如上所述制作的導(dǎo)電粒子，并使其分散，得到粘接液。另外，導(dǎo)電粒子的添加量，相對于所得的電路連接材料總體為3質(zhì)量％?！KHC50·80MFA:50·P-2M10"一口4卟OPP:5接著，使用涂布裝置將所得的粘接液，涂布在厚度為80μm的氟樹脂膜上，并在70°C下進(jìn)行10分鐘的熱風(fēng)干燥，得到厚度為20μm的膜狀電路連接材料。所得的膜狀電路連接材料，在室溫下顯示出了充分的柔軟性。(3)連接結(jié)構(gòu)體的制作接著，準(zhǔn)備具有線寬為25μm、間距為50μm、厚度為8μm的Au鍍電路的撓性基板(株式會社日立超LSI系統(tǒng)公司制造，商品名C0FTEG_50A)和具有間距為50μm的Au突起(突起尺寸為30μmX100μm)的半導(dǎo)體元件(株式會社日立超LSI系統(tǒng)公司制造，商品名JTEGPhaSe6_50)。在撓性基板和半導(dǎo)體元件之間，配置如上所述制作的膜狀電路連接材料(未處理，寬度為2mm)，并使用熱壓合裝置(加熱方式持續(xù)加熱型，東麗工程株式會社制造)，在160°C、3MPa下進(jìn)行15秒鐘的加熱和加壓。另外，在撓性基板和半導(dǎo)體元件相對的方向上進(jìn)行加壓。如此，制作電路部件的連接結(jié)構(gòu)體(半導(dǎo)體元件/撓性基板的連接結(jié)構(gòu)體)。(實(shí)施例2)準(zhǔn)備具有間距為130μπι的Au突起(突起尺寸70μπιΧ70μπι)的半導(dǎo)體元件(日立超LSI系統(tǒng)公司制造，商品名JTEGPhaseO_GB)和具有間距為130μm的Au鍍焊盤的FR-4基板(日立超LSI系統(tǒng)公司制造，商品名JKITTypell)。然后，在FR-4基板和半導(dǎo)體元件之間配置和實(shí)施例1同樣制作的膜狀電路連接材料(未處理，2.5mmX2.5mm)，并使用熱壓合裝置(加熱方式持續(xù)加熱型，東麗工程株式會社制造)，在160°C、3MPa下進(jìn)行15秒鐘的加熱和加壓。如此，制作電路部件的連接結(jié)構(gòu)體(半導(dǎo)體元件/FR-4基板的連接結(jié)構(gòu)體)。(比較例1)除了不進(jìn)行焊錫鍍外，和實(shí)施例1同樣制作導(dǎo)電粒子。使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察截面的結(jié)果是，該導(dǎo)電粒子絕緣層的平均厚度和實(shí)施例1相同，約為lym。然后，使用該導(dǎo)電粒子，和實(shí)施例1同樣，制作電路連接材料，得到連接結(jié)構(gòu)體(半導(dǎo)體元件/撓性基板的連接結(jié)構(gòu)體)。(比較例2)除了使用比較例1中所制作的導(dǎo)電粒子作為導(dǎo)電粒子外，和實(shí)施例2同樣，制作電路連接材料，得到連接結(jié)構(gòu)體(半導(dǎo)體元件/FR-4基板的連接結(jié)構(gòu)體)。(比較例3)除了不形成絕緣層外，和實(shí)施例1同樣，制作導(dǎo)電粒子。和實(shí)施例1同樣，制作電路連接材料，得到連接結(jié)構(gòu)體(半導(dǎo)體元件/撓性基板的連接結(jié)構(gòu)體)?！催B接電阻的測定〉測定上述各實(shí)施例和各比較例中所制作的連接結(jié)構(gòu)體的相對電路部件間的連接電阻。具體來說，使用ADVANTEST制DIGITALMULTIMETERR6871E,測定由菊鏈(daisychain)連接各個連接結(jié)構(gòu)體的所有電極所得電路的連接電阻。這時，測定電流為1mA。測定結(jié)果如表1所示。使用導(dǎo)電粒子內(nèi)部具有低熔點(diǎn)金屬層的電路連接材料(實(shí)施例1、2)的情況，與使用不具有低熔點(diǎn)金屬層，并且僅通過高熔點(diǎn)金屬(AiuNi)的接觸而確保導(dǎo)通的電路連接材料(比較例1、2)的情況相比，顯示出了低連接電阻。〈耐溫循環(huán)壽命〉評價上述各實(shí)施例和各比較例中所制作的連接結(jié)構(gòu)體的耐溫循環(huán)壽命。測定的溫度范圍是下限為-40°C，上限為125°C，并且在下限和上限溫度下的保持時間為15分鐘。從常溫加熱至溫度上限，再冷卻至溫度下限，然后回到常溫，將這一系列的工序作為1個循環(huán)，重復(fù)進(jìn)行這種循環(huán)，評價耐溫循環(huán)性。每100個循環(huán)從溫度循環(huán)試驗(yàn)裝置中取出連接結(jié)構(gòu)體測定連接電阻，并測定直到產(chǎn)生開路(才一>)不良的循環(huán)數(shù)，并由此進(jìn)行評價。測定結(jié)果如表1所示。使用導(dǎo)電粒子內(nèi)部具有低熔點(diǎn)金屬層的電路連接材料的連接結(jié)構(gòu)體(實(shí)施例1和2)的情況，與不具有低熔點(diǎn)金屬層，并且僅通過高熔點(diǎn)金屬(Au、Ni)的接觸而確保導(dǎo)通的電路連接材料(比較例1和2)的情況相比，可以確認(rèn)其耐溫循環(huán)壽命更長。此外，使用不具有絕緣層的導(dǎo)電粒子的情況(比較例3)，在制造連接結(jié)構(gòu)體時，相鄰的導(dǎo)電粒子彼此熔接，進(jìn)一步，相鄰電極彼此導(dǎo)通，產(chǎn)生短路(short)。因此，無法評價耐溫循環(huán)性。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>(注1)表示粒子從內(nèi)部向外部的層結(jié)構(gòu)。工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種連接可靠性非常優(yōu)異的電路連接材料，其能夠長時間維持良好的絕緣性和良好的導(dǎo)電性。此外，可以提供一種適合用于這種電路連接材料的導(dǎo)電粒子。權(quán)利要求一種導(dǎo)電粒子，其具有以熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)為T1(℃)的材料作為主成分的核、披覆該核的表面并以熔點(diǎn)為T2(℃)的低熔點(diǎn)金屬作為主成分的導(dǎo)電層、披覆該導(dǎo)電層的表面并由軟化點(diǎn)為T3(℃)的樹脂組合物所形成的絕緣層，所述T1、T2和T3滿足下述式(1)。T1＞T2＞T3(1)2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電粒子，其中，所述1~2為130250°C。3.一種電路連接材料，用于連接互相對置的第1電極和第2電極，其含有粘接劑組合物和分散在該粘接劑組合物中的權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電粒子。4.如權(quán)利要求3所述的電路連接材料，其中，所述粘接劑組合物含有熱塑性樹脂，并且當(dāng)所述粘接劑組合物的軟化點(diǎn)為T4時，滿足下述式(2)。Ti>T2>T3>T4(2)5.如權(quán)利要求3所述的電路連接材料，其中，所述粘接劑組合物含有熱固性樹脂，所述粘接劑組合物是通過加熱而具有流動性的材料，并且是所述第1電極以及所述第2電極與以所述低熔點(diǎn)金屬為主成分的所述導(dǎo)電層接合后固化的材料。6.如權(quán)利要求35中的任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其中，所述導(dǎo)電粒子的含量為110質(zhì)量％。7.如權(quán)利要求36中的任一項(xiàng)所述的電路連接材料，其形狀為膜狀。8.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具有在第1基板的主面上形成有第1電路電極的第1電路部件、在第2基板的主面上形成有第2電路電極，并且所述第2電路電極和所述第1電路電極相對配置的第2電路部件、設(shè)置在所述第1基板和所述第2基板之間，并且連接所述第1電路部件和所述第2電路部件的電路連接部，其中，所述電路連接部含有權(quán)利要求37中的任一項(xiàng)所述的電路連接材料的固化物，并且所述第1電路電極和所述第2電路電極是通過所述導(dǎo)電粒子的所述導(dǎo)電層中所含的所述低熔點(diǎn)金屬電連接。全文摘要電路連接材料(50)，用于連接互相對置的第1電極和第2電極，其含有粘接劑組合物(52)和分散在粘接劑組合物(52)中的導(dǎo)電粒子(10)。導(dǎo)電粒子(10)，具有以熔點(diǎn)或軟化點(diǎn)為T1(℃)的材料作為主成分的核(12)、披覆核(12)的表面并以熔點(diǎn)為T2(℃)的低熔點(diǎn)金屬作為主成分的導(dǎo)電層(14)、和披覆導(dǎo)電層(14)的表面并由軟化點(diǎn)為T3(℃)的樹脂組合物所形成的絕緣層(16)，并且，T1、T2和T3滿足下述式(1)。T1＞T2＞T3(1)文檔編號C09J201/00GK101836333SQ200880112368公開日2010年9月15日申請日期2008年10月22日優(yōu)先權(quán)日2007年10月24日發(fā)明者田中俊明申請人:日立化成工業(yè)株式會社