技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種再剝離性及端部密合性優(yōu)異的樹脂膜形成用片，其是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，其中，該樹脂膜形成用片滿足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待與硅晶片粘貼一側(cè)的所述樹脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)為50nm以下；要件(II)：所述樹脂膜形成用片的表面(α)相對于硅晶片的粘合力(α1)為1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待與硅晶片粘貼一側(cè)相反側(cè)的所述樹脂膜形成用片的表面(β)相對于具有由特定粘合劑形成的厚度10～50μm的粘合劑層的粘合片的該粘合劑層的粘合力(β1)為4.0N/25mm以上。

技術(shù)研發(fā)人員：佐伯尚哉;山本大輔;米山裕之;稻男洋一
受保護的技術(shù)使用者：琳得科株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.18
技術(shù)公布日：2017.08.01