一種晶片厚度測(cè)量裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)量裝置，具體涉及一種晶片厚度測(cè)量裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]尺寸測(cè)量?jī)x器具有一探頭，所述探頭沿著測(cè)量軸線移動(dòng)。彈性傳輸元件使探頭能在測(cè)量力的作用下移動(dòng);探頭可以與儀器剛性連接，例如以便實(shí)施外形測(cè)量或描繪。儀器整個(gè)地用一外殼保護(hù)免受液體射入和粉塵的影響，并且探頭可以在不打開外殼或者不進(jìn)入外殼內(nèi)部的情況下鎖緊。超聲波測(cè)厚儀是采用最新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量?，F(xiàn)有的晶片厚度不方便檢測(cè)，檢測(cè)效率低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種可以將待檢測(cè)的晶片放置在傳動(dòng)帶上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)可以控制驅(qū)動(dòng)輪、傳動(dòng)帶以及主動(dòng)輪實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而方便對(duì)晶片進(jìn)行傳動(dòng)；紅外線監(jiān)測(cè)器可以通過滑管沿著導(dǎo)向桿實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，通過紅外線監(jiān)測(cè)器方便對(duì)晶片的厚度進(jìn)行檢測(cè)，通過厚度測(cè)定儀方便測(cè)量出晶片的厚度的晶片厚度測(cè)量裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種晶片厚度測(cè)量裝置，包括機(jī)架，機(jī)架設(shè)有主動(dòng)輪，主動(dòng)輪的軸向位置設(shè)有第一對(duì)接軸，第一對(duì)接軸設(shè)置在機(jī)架上，機(jī)架設(shè)有從動(dòng)輪，從動(dòng)輪的軸向位置設(shè)有第二對(duì)接軸，第二對(duì)接軸設(shè)置在機(jī)架上;主動(dòng)輪與從動(dòng)輪對(duì)接，主動(dòng)輪與從動(dòng)輪通過傳動(dòng)帶連接;機(jī)架的內(nèi)底部設(shè)有支撐柱，支撐柱上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪，驅(qū)動(dòng)輪通過驅(qū)動(dòng)軸與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接;驅(qū)動(dòng)輪與主動(dòng)輪連接;機(jī)架上設(shè)有支撐管道，支撐管道呈豎直布置，支撐管道上設(shè)有厚度測(cè)定儀，機(jī)架上設(shè)有導(dǎo)向桿，導(dǎo)向桿套裝有第一滑管，第一滑管設(shè)有第一紅外線監(jiān)測(cè)器，第一紅外線監(jiān)測(cè)器與厚度測(cè)定儀連接，第一紅外線監(jiān)測(cè)器與厚度測(cè)定儀通過第一對(duì)接線連接，導(dǎo)向桿套裝有第二滑管，第二滑管設(shè)有第二紅外線監(jiān)測(cè)器，第二紅外線監(jiān)測(cè)器與厚度測(cè)定儀連接，第二紅外線監(jiān)測(cè)器與厚度測(cè)定儀通過第二對(duì)接線連接。
[0006]進(jìn)一步的，所述機(jī)架上設(shè)有支撐桿，支撐桿與導(dǎo)向桿連接。
[0007]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)向桿的外端設(shè)有限位球。
[0008]進(jìn)一步的，所述限位球?yàn)榍蛐涡螤睢?br>[0009]進(jìn)一步的，所述驅(qū)動(dòng)輪的外表面設(shè)有外螺紋，主動(dòng)輪的外表面設(shè)有外螺紋，驅(qū)動(dòng)輪與主動(dòng)輪通過螺紋連接。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為:可以將待檢測(cè)的晶片放置在傳動(dòng)帶上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)可以控制驅(qū)動(dòng)輪、傳動(dòng)帶以及主動(dòng)輪實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而方便對(duì)晶片進(jìn)行傳動(dòng);第一紅外線監(jiān)測(cè)器可以通過第一滑管沿著導(dǎo)向桿實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，第二紅外線監(jiān)測(cè)器可以通過第二滑管沿著導(dǎo)向桿實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，通過第一紅外線監(jiān)測(cè)器與第二紅外線監(jiān)測(cè)器方便對(duì)晶片的厚度進(jìn)行檢測(cè)，通過厚度測(cè)定儀方便測(cè)量出晶片的厚度。
【附圖說明】
[ΟΟ??]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]附圖標(biāo)記說明:
[0013]機(jī)架11、主動(dòng)輪12、第一對(duì)接軸13、從動(dòng)輪14、第二對(duì)接軸15、傳動(dòng)帶16、支撐柱17、驅(qū)動(dòng)電機(jī)18、驅(qū)動(dòng)輪19、驅(qū)動(dòng)軸20、支撐桿21、導(dǎo)向桿22、限位球23、支撐管道24、厚度測(cè)定儀25、第一滑管26、第一紅外線監(jiān)測(cè)器27、第一對(duì)接線28、第二滑管29、第二紅外線監(jiān)測(cè)器30、第二對(duì)接線31。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種晶片厚度測(cè)量裝置，包括機(jī)架11，機(jī)架11設(shè)有主動(dòng)輪12，主動(dòng)輪12的軸向位置設(shè)有第一對(duì)接軸13，第一對(duì)接軸13設(shè)置在機(jī)架11上，機(jī)架11設(shè)有從動(dòng)輪14，從動(dòng)輪14的軸向位置設(shè)有第二對(duì)接軸15，第二對(duì)接軸15設(shè)置在機(jī)架11上;主動(dòng)輪12與從動(dòng)輪14對(duì)接，主動(dòng)輪12與從動(dòng)輪14通過傳動(dòng)帶16連接;機(jī)架11的內(nèi)底部設(shè)有支撐柱17，支撐柱17上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)18，驅(qū)動(dòng)電機(jī)18設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪19，驅(qū)動(dòng)輪19通過驅(qū)動(dòng)軸20與驅(qū)動(dòng)電機(jī)18連接;驅(qū)動(dòng)輪19與主動(dòng)輪12連接;機(jī)架11上設(shè)有支撐管道24，支撐管道24呈豎直布置，支撐管道24上設(shè)有厚度測(cè)定儀25，機(jī)架11上設(shè)有導(dǎo)向桿22，導(dǎo)向桿22套裝有第一滑管26，第一滑管26設(shè)有第一紅外線監(jiān)測(cè)器27，第一紅外線監(jiān)測(cè)器27與厚度測(cè)定儀25連接，第一紅外線監(jiān)測(cè)器27與厚度測(cè)定儀25通過第一對(duì)接線28連接，導(dǎo)向桿22套裝有第二滑管29，第二滑管29設(shè)有第二紅外線監(jiān)測(cè)器30，第二紅外線監(jiān)測(cè)器30與厚度測(cè)定儀25連接，第二紅外線監(jiān)測(cè)器30與厚度測(cè)定儀25通過第二對(duì)接線31連接;機(jī)架11上設(shè)有支撐桿21，支撐桿21與導(dǎo)向桿22連接;導(dǎo)向桿22的外端設(shè)有限位球23，限位球23為球形形狀，驅(qū)動(dòng)輪19的外表面設(shè)有外螺紋，主動(dòng)輪12的外表面設(shè)有外螺紋，驅(qū)動(dòng)輪19與主動(dòng)輪12通過螺紋連接。
[0016]本實(shí)用新型晶片厚度測(cè)量裝置，可以將待檢測(cè)的晶片放置在傳動(dòng)帶16上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)18可以控制驅(qū)動(dòng)輪19、傳動(dòng)帶16以及主動(dòng)輪12實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而方便對(duì)晶片進(jìn)行傳動(dòng);第一紅外線監(jiān)測(cè)器27可以通過第一滑管26沿著導(dǎo)向桿22實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，第二紅外線監(jiān)測(cè)器30可以通過第二滑管29沿著導(dǎo)向桿22實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，通過第一紅外線監(jiān)測(cè)器27與第二紅外線監(jiān)測(cè)器30方便對(duì)晶片的厚度進(jìn)行檢測(cè)，通過厚度測(cè)定儀25方便測(cè)量出晶片的厚度。
[0017]其中，機(jī)架11上設(shè)有支撐桿21，支撐桿21與導(dǎo)向桿22連接;導(dǎo)向桿22的外端設(shè)有限位球23，限位球23為球形形狀，所以方便對(duì)支撐桿21進(jìn)行安裝，還具有限位功能。
[0018]其中，驅(qū)動(dòng)輪19的外表面設(shè)有外螺紋，主動(dòng)輪12的外表面設(shè)有外螺紋，驅(qū)動(dòng)輪19與主動(dòng)輪12通過螺紋連接;所以傳動(dòng)穩(wěn)定性更加好。
[0019]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片厚度測(cè)量裝置，包括機(jī)架(11)，其特征在于:機(jī)架(11)設(shè)有主動(dòng)輪(12)，主動(dòng)輪(12 )的軸向位置設(shè)有第一對(duì)接軸(13)，第一對(duì)接軸(13)設(shè)置在機(jī)架(11)上，機(jī)架(11)設(shè)有從動(dòng)輪(14)，從動(dòng)輪(14)的軸向位置設(shè)有第二對(duì)接軸(15)，第二對(duì)接軸(15)設(shè)置在機(jī)架(I I)上;主動(dòng)輪(12)與從動(dòng)輪(14)對(duì)接，主動(dòng)輪(12)與從動(dòng)輪(14)通過傳動(dòng)帶(16)連接；機(jī)架(11)的內(nèi)底部設(shè)有支撐柱(17)，支撐柱(17)上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(18)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)(18)設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪(19)，驅(qū)動(dòng)輪(19)通過驅(qū)動(dòng)軸(20)與驅(qū)動(dòng)電機(jī)(18)連接;驅(qū)動(dòng)輪(19)與主動(dòng)輪(12)連接;機(jī)架(11)上設(shè)有支撐管道(24)，支撐管道(24)呈豎直布置，支撐管道(24)上設(shè)有厚度測(cè)定儀(25)，機(jī)架(11)上設(shè)有導(dǎo)向桿(22)，導(dǎo)向桿(22)套裝有第一滑管(26)，第一滑管(26)設(shè)有第一紅外線監(jiān)測(cè)器(27)，第一紅外線監(jiān)測(cè)器(27)與厚度測(cè)定儀(25)連接，第一紅外線監(jiān)測(cè)器(27)與厚度測(cè)定儀(25)通過第一對(duì)接線(28)連接，導(dǎo)向桿(22)套裝有第二滑管(29)，第二滑管(29)設(shè)有第二紅外線監(jiān)測(cè)器(30)，第二紅外線監(jiān)測(cè)器(30)與厚度測(cè)定儀(25)連接，第二紅外線監(jiān)測(cè)器(30)與厚度測(cè)定儀(25)通過第二對(duì)接線(31)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片厚度測(cè)量裝置，其特征在于:機(jī)架(11)上設(shè)有支撐桿(21)，支撐桿(21)與導(dǎo)向桿(22)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片厚度測(cè)量裝置，其特征在于:導(dǎo)向桿(22)的外端設(shè)有限位球(23)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片厚度測(cè)量裝置，其特征在于:限位球(23)為球形形狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片厚度測(cè)量裝置，其特征在于:驅(qū)動(dòng)輪(19)的外表面設(shè)有外螺紋，主動(dòng)輪(12)的外表面設(shè)有外螺紋，驅(qū)動(dòng)輪(19)與主動(dòng)輪(12)通過螺紋連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種晶片厚度測(cè)量裝置，包括機(jī)架，機(jī)架設(shè)有主動(dòng)輪，機(jī)架設(shè)有從動(dòng)輪，主動(dòng)輪與從動(dòng)輪通過傳動(dòng)帶連接；機(jī)架的內(nèi)底部設(shè)有支撐柱，支撐柱上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)有驅(qū)動(dòng)輪，驅(qū)動(dòng)輪通過驅(qū)動(dòng)軸與驅(qū)動(dòng)電機(jī)連接；驅(qū)動(dòng)輪與主動(dòng)輪連接；機(jī)架上設(shè)有支撐管道，支撐管道上設(shè)有厚度測(cè)定儀，機(jī)架上設(shè)有導(dǎo)向桿，導(dǎo)向桿套裝有滑管，滑管設(shè)有紅外線監(jiān)測(cè)器，紅外線監(jiān)測(cè)器與厚度測(cè)定儀連接。本實(shí)用新型的紅外線監(jiān)測(cè)器可以通過滑管沿著導(dǎo)向桿實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)，通過紅外線監(jiān)測(cè)器方便對(duì)晶片的厚度進(jìn)行檢測(cè)，通過厚度測(cè)定儀方便測(cè)量出晶片的厚度。
【IPC分類】G01B11/06
【公開號(hào)】CN205209439
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521021972
【發(fā)明人】許春杰, 謝保衛(wèi)
【申請(qǐng)人】江蘇潤(rùn)麗光能科技發(fā)展有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月10日