本發(fā)明涉及燒成糊料組合物及其用途。
背景技術：
所謂燒成糊料組合物，是指包含金屬粉末、金屬氧化物粉末、陶瓷粉末、玻璃粉末、熒光粉末等無機粉末(填料)、粘合劑樹脂和溶劑等的組合物，是為了涂布于基材上之后進行燒成而使粘合劑樹脂熱分解、由無機粉末形成圖案而使用的組合物。
例如，包含導電性粉末的導電性糊料組合物可用于電路形成或電容器的制造等。另外，包含陶瓷粉末的陶瓷糊料組合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料組合物可用于等離子體顯示面板(PDP)的電介質層或層疊陶瓷電容器(MLCC)的電介質層、熒光顯示管等。還有，包含銦錫氧化物(ITO)的糊料組合物用于透明電極材料等，該透明電極材料用于制造PDP、液晶顯示面板(LCD)、觸摸屏、太陽能電池板驅動部的電路形成等。除此以外，包含熒光體的糊料組合物用于無機電致發(fā)光(EL)元件、PDP、FED等，含銀的糊料組合物用于太陽能電池、發(fā)光二極管(LED)等。
將該燒成糊料組合物涂布于基材上的方法可采用例如使用絲網印刷、模涂印刷、刮刀印刷、輥涂印刷、膠版印刷、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷、分散印刷等的涂布法或者用于加工成片狀的澆鑄法等。
所以，需要上述粘合劑樹脂具有通過上述涂布方法涂布于基材上的涂布性以及無機粉末的分散性。迄今使用在這些性能上優(yōu)異的乙基纖維素和聚乙烯醇縮丁醛作為粘合劑樹脂(參照例如專利文獻1)。
而且，以上述方式使用的粘合劑樹脂是非導電性的，因此存在燒成后存在碳成分的殘渣、以及由例如糊料組合物中的導電性無機粉末形成了圖案的電子制品的性能受到妨礙等的問題，所以希望具有良好的通過燒成而不殘留碳成分殘渣地熱分解的性質(燒成性)。然而，上述乙基纖維素和聚乙烯醇縮丁醛的熱分解性不足，燒成性不佳。
于是，將燒成性良好的丙烯酸類樹脂作為燒成糊料組合物的粘合劑樹脂使用。然而，丙烯酸類樹脂因(甲基)丙烯酰基中羰基部位的電荷偏向存在而在聚合物鏈內和聚合物鏈間產生(甲基)丙烯?；g的相互作用，因此聚合物鏈以纏繞狀態(tài)存在于燒成糊料組合物中。所以，燒成糊料組合物在涂布時產生拉絲，出現(xiàn)涂膜表面的平滑性受損這樣的問題。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-129181號公報
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題
本發(fā)明的目的在于提供一種具有適度的粘度、印刷性優(yōu)異且燒成性也良好的燒成糊料組合物。
解決技術問題所采用的技術方案
本發(fā)明例如為以下的[1]～[12]。
[1]一種燒成糊料組合物，其特征在于，包含共聚物(A)，該共聚物(A)由含有10～80質量％的下述通式(I)所表示的單體(a-1)和20～90質量％的下述通式(II)所表示的單體(a-2)的單體混合物(單體混合物全體為100質量％)共聚得到、且重均分子量為2.01×105～1.5×106。
[式1]
(式(I)中，R1表示氫原子或甲基；R2表示分枝狀烴基、直鏈狀烴基、具有環(huán)狀結構的基團或者單鍵；R3表示選自羥基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及雜環(huán)基的基團；n表示1～6的整數(shù)，n為2以上時R3既可相同也可不同，R2為單鍵時或為直鏈狀烴基時R3為雜環(huán)基，且R2與R3通過1或2根鍵(日語：結合手)結合。)
[式2]
(式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示分枝狀烷基或具有環(huán)狀結構的基團。)
[2]如[1]所述的燒成糊料組合物，其中，所述共聚物(A)的SP值為7～10。
[3]如[1]或[2]所述的燒成糊料組合物，其中，包含：
所述共聚物(A)、
溶劑(B)、和
無機粉末(C)。
[4]如[3]所述的燒成糊料組合物，其中，所述共聚物(A)和所述溶劑(B)滿足下述式(III)的關系。
|(共聚物(A)的SP值)－(溶劑(B)的SP值)|＜2···(III)
[5]如[3]或[4]所述的燒成糊料組合物，其中，還包含分散劑(D)。
[6]如[5]所述的燒成糊料組合物，其中，相對于100質量％的燒成糊料組合物，包含1～20質量％的所述共聚物(A)、20～70質量％的所述溶劑(B)、20～70質量％的所述無機粉末(C)、0.01～5質量％的所述分散劑(D)。
[7]如[1]～[6]中任一項所述的燒成糊料組合物，其中，其為絲網印刷用。
[8]一種生片，其包含[3]～[6]中任一項所述的燒成糊料組合物。
[9]一種層疊物，其是[3]～[6]中任一項所述的燒成糊料組合物和生片的層疊物。
[10]一種層疊陶瓷電容器，其通過使用[3]～[6]中任一項所述的燒成糊料組合物制得。
[11]一種燒成體的制造方法，其包括將[1]～[6]中任一項所述的燒成糊料組合物涂布于基材上的工序、
使涂布了的所述燒成糊料組合物干燥的工序、和
對干燥了的所述燒成糊料組合物和基材的層疊物進行燒成的工序。
[12]一種燒成體，其通過[11]所述的燒成體的制造方法制得。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的燒成糊料組合物具有適度的粘度，且在涂布時通過施加攪拌等的應力而具有良好的流動性，因而印刷性優(yōu)異，能夠得到表面平滑的涂膜。另外，其燒成性也良好。
具體實施方式
下面，對本發(fā)明做具體說明。
本說明書中，“(甲基)丙烯?；庇糜诒硎颈；图谆；鶅烧呋蚱湟?，“(甲基)丙烯酸酯”用于表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者或其一，“(甲基)丙烯酸”用于表示丙烯酸和甲基丙烯酸兩者或其一。
本發(fā)明的燒成糊料組合物的特征在于包含共聚物(A)，該共聚物(A)由含有10～80質量％的下述通式(I)所表示的單體(a-1)和20～90質量％的下述通式(II)所表示的單體(a-2)的單體混合物(單體混合物全體為100質量％)共聚得到、且重均分子量為2.01×105～1.5×106。
[式3]
(式(I)中，R1表示氫原子或甲基；R2表示分枝狀烴基、直鏈狀烴基、具有環(huán)狀結構的基團或者單鍵；R3表示選自羥基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及雜環(huán)基的基團；n表示1～6的整數(shù)，n為2以上時R3既可相同也可不同，R2為單鍵時或為直鏈狀烴基時R3為雜環(huán)基，且R2與R3通過1或2根鍵結合。)
[式4]
(式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示分枝狀烷基或具有環(huán)狀結構的基團。)
1.共聚物(A)
(1)單體(a-1)
[式5]
(式(I)中，R1表示氫原子或甲基；R2表示分枝狀烴基、直鏈狀烴基、具有環(huán)狀結構的基團或者單鍵；R3表示選自羥基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及雜環(huán)基的基團；n表示1～6的整數(shù)，n為2以上時R3既可相同也可不同，R2為單鍵時或為直鏈狀烴基時R3為雜環(huán)基，且R2與R3通過1或2根鍵結合。)
通式(I)中，R1為氫原子或甲基。
通式(I)中，R2表示分枝狀烴基、直鏈狀烴基、具有環(huán)狀結構的基團或單鍵。
作為分枝狀烴基，可例舉分枝狀亞烷基，和以成3價～6價、優(yōu)選成3價～4價的形式從分枝狀亞烷基中除去氫而得到的基團。所謂以成3價～6價的形式從分枝狀亞烷基中除去氫而得到的基團是指，例如在3價的場合下，分枝狀亞烷基原本為2價，因此是分枝狀亞烷基中的一個氫被除去而該位置能夠被任意基團置換的基團。作為分枝狀亞烷基，可例舉異亞丁基、仲亞丁基、叔亞丁基、2-乙基亞己基、新亞戊基、異亞辛基、2,2,4-三甲基亞戊基等。分枝狀烴基的碳數(shù)從得到適合涂膜形成的粘度的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為4～18，更優(yōu)選碳數(shù)為4～10。
作為直鏈狀烴基，可例舉直鏈狀亞烷基，和以成3價～6價、優(yōu)選成3價～4價的形式從直鏈狀亞烷基中除去氫而得到的基團。作為直鏈狀亞烷基，可例舉亞甲基、亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基、亞癸基、亞月桂基等。直鏈狀烴基的碳數(shù)從得到適合涂膜形成的粘度的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為1～4，更優(yōu)選碳數(shù)為1～2。
R2為直鏈狀烴基時R3為雜環(huán)基。
作為具有環(huán)狀結構的基團，可例舉環(huán)狀烴基、具有鏈狀部分的環(huán)狀烴基。作為環(huán)狀烴基，可例舉環(huán)狀亞烷基，以成3價～6價、優(yōu)選成3價～4價的形式從環(huán)狀亞烷基中除去氫而得到的基團，以及芳族基團。作為環(huán)狀亞烷基的例子，可例舉分別從環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、環(huán)辛基、三環(huán)癸基、雙環(huán)辛基、三環(huán)十二烷基、異冰片基、金剛烷基、四環(huán)十二烷基、二環(huán)戊基和二甲基環(huán)己基中除去一個氫而得到的基團。作為芳族基團的例子，可例舉分別從苯基、萘基、蒽基、菲基、甲苯基、二甲苯基和三甲苯基中除去一個氫而得到的基團。
作為具有鏈狀部分的環(huán)狀烴基的鏈狀部分，可例舉羰基，氧基，以及選自碳數(shù)為1～12、優(yōu)選碳數(shù)為1～6的亞烷基中的至少一種。作為具有鏈狀部分的環(huán)狀烴基的環(huán)狀烴基，可例舉與上述相同的基團。作為具有鏈狀部分的環(huán)狀烴基，可例舉亞乙基氧基羰基環(huán)亞己基等。
環(huán)狀烴基的碳數(shù)從得到適合涂膜形成的粘度的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為4～18，更優(yōu)選碳數(shù)為4～10。
R2為單鍵時R3為雜環(huán)基。
在上述分枝狀烴基、直鏈狀烴基、具有環(huán)狀結構的基團或單鍵中，從在溶劑中的溶解性的觀點考慮，R2優(yōu)選為分枝狀烴基、直鏈狀烴基、環(huán)狀亞烷基、具有鏈狀部分的環(huán)狀亞烷基、以成3價～6價的形式從環(huán)狀亞烷基中除去氫而得到的基團、具有鏈狀部分且以成3價～4價的形式從環(huán)狀亞烷基中除去氫而得到的基團、以及單鍵；從使燒成糊料組合物的粘度為能夠形成涂膜的數(shù)值的觀點考慮，R2優(yōu)選為碳數(shù)為4～10的分枝狀烴基以及環(huán)狀亞烷基的碳數(shù)為4～12的環(huán)狀亞烷基、具有鏈狀部分的環(huán)狀亞烷基、以成3價～6價的形式從環(huán)狀亞烷基中除去氫而得到的基團、以及具有鏈狀部分且以成3價～4價的形式從環(huán)狀亞烷基中除去氫而得到的基團，進一步優(yōu)選為碳數(shù)為4～10的分枝狀烴基。
R2的分子量除了R2為單鍵以及直鏈狀烴基的場合以外，優(yōu)選為30～180，更優(yōu)選為50～160。
通式(I)中，R3表示選自羥基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、硫醇基以及雜環(huán)基的基團。作為雜環(huán)基，優(yōu)選環(huán)氧乙烷基和環(huán)氧丁烷基。在這些官能團中，優(yōu)選羥基、羧基、氨基、酸酐基、環(huán)氧乙烷基和環(huán)氧丁烷基，進一步優(yōu)選羥基、氨基、酸酐基、環(huán)氧乙烷基和環(huán)氧丁烷基。此處，雜環(huán)基包含例如3,4-環(huán)氧環(huán)己烷基等縮合環(huán)。
n表示1～6的整數(shù)，n為2以上時R3既可相同也可不同。n優(yōu)選為1～3的整數(shù)，1和2更為優(yōu)選。R2的價數(shù)為2時n為1。
如下文所述，R2除了為單鍵和直鏈狀烴基的場合以外，被認為起到了作為空間位阻基團的作用，R3則被認為起到了形成分子間力的作用，而雜環(huán)基起到了這兩者的作用。因此，在R3為雜環(huán)基的場合下，R2無須再為空間位阻基團，所以在R3為雜環(huán)基時R2可以是單鍵或直鏈狀烴基。
R2與R3通過1或2根鍵結合。上文所例示的R3中的大多數(shù)通過1根鍵與R2結合。然而，例如在R3為酸酐基的場合下，由于酸酐基存在兩個末端，因此通過2根鍵與R2結合。在R2的價數(shù)為2的場合下，為1根鍵。
作為單體(a-1)，可例舉(甲基)丙烯酸2-羥基異丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基異丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,4-三甲基-3-羥基戊酯、環(huán)己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、(甲基)丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸γ丁內酯、(甲基)丙烯酸2,2-二甲基-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基環(huán)己酯、4-(甲基)丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、(甲基)丙烯酸[(3,4-環(huán)氧基環(huán)己烷)-1-基]甲酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯與馬來酸酐的反應物等的(甲基)丙烯酸酯。這些單體(a-1)可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。
在100質量％的所述單體混合物中，單體(a-1)為10～80質量％，優(yōu)選為10～70質量％，更優(yōu)選為30～60質量％。如果單體(a-1)的比例在上述范圍內，則能夠抑制拉絲，同時觸變性良好，因此印刷性好且不會降低燒成性。
(2)單體(a-2)
[式6]
(式(II)中，R4表示氫原子或甲基，R5表示分枝狀烷基或具有環(huán)狀結構的基團。)
通式(II)中，R4為氫原子或甲基。
通式(II)中，R5為分枝狀烷基或具有環(huán)狀結構的基團。
另外，單體(a-2)不包括單體(a-1)。
作為分枝狀烷基，可例舉異丁基、仲丁基、叔丁基、2-乙基己基、新戊基、異辛基等。分枝狀烷基的碳數(shù)從得到適合涂膜形成的粘度的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為4～18，更優(yōu)選碳數(shù)為4～10。
作為具有環(huán)狀結構的基團，可例舉環(huán)狀烷基、具有鏈狀部分的環(huán)狀烷基、芳族基團、具有鏈狀部分的芳族基團。作為環(huán)狀烷基，可例舉環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、環(huán)辛基、三環(huán)癸基、雙環(huán)辛基、三環(huán)十二烷基、異冰片基、金剛烷基、四環(huán)十二烷基、二環(huán)戊基等；作為芳族基團，可例舉苯基、萘基、蒽基、菲基、甲苯基、二甲苯基、三甲苯基等。作為具有鏈狀部分的環(huán)狀烷基以及具有鏈狀部分的芳族基團的鏈狀部分的例子，可例舉碳數(shù)為1～12、優(yōu)選碳數(shù)為1～6的亞烷基。環(huán)狀烷基的碳數(shù)從得到適合涂膜形成的粘度的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為4～18，更優(yōu)選碳數(shù)為4～10。芳族基團的碳數(shù)從在溶劑中的溶解性的觀點考慮，優(yōu)選碳數(shù)為6～18，更優(yōu)選碳數(shù)為6～10。
在上述分枝狀烷基或具有環(huán)狀結構的基團中，從在溶劑中的溶解性的觀點考慮，R5優(yōu)選為分枝狀烷基、環(huán)狀烷基、具有鏈狀部分的環(huán)狀烷基；從使燒成糊料組合物的粘度為能夠形成涂膜的數(shù)值的觀點考慮，R5更優(yōu)選為碳數(shù)為4～10的分枝狀烷基、以及環(huán)狀烷基的碳數(shù)為4～12的環(huán)狀烷基和具有鏈狀部分的環(huán)狀烷基，進一步優(yōu)選為碳數(shù)為4～10的分枝狀烷基。
R5的分子量優(yōu)選為30～180，更優(yōu)選為50～160。
作為單體(a-2)的具體例子，可例舉(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯等。這些單體可單獨使用1種，也可2種以上組合使用，在這些單體中，從燒成糊料組合物的粘度或燒成性的觀點考慮，優(yōu)選(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸新戊酯。
在100質量％的所述單體混合物中，單體(a-2)為20～90質量％，優(yōu)選為30～90質量％，更優(yōu)選為40～70質量％。如果單體(a-2)的比例在上述范圍內，則能夠抑制拉絲，且燒成性良好，溶劑溶解性好。
(3)單體(a-3)
本發(fā)明的本發(fā)明的共聚物(A)可由除了上述單體(a-1)和單體(a-2)以外還包含單體(a-3)的單體混合物共聚得到。
作為單體(a-3)的具體例子，可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、苯乙烯、乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸、馬來酸酐、琥珀酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、乙酰乙酰氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基酸式磷酸鹽、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-正丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基-正丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等的含有羥基的(甲基)丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸酯，其中優(yōu)選(甲基)丙烯酸、乙酰乙酰氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等。這些單體(a-3)可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。
在100質量％的所述單體混合物中，單體(a-3)優(yōu)選為0～50質量％，使用時更優(yōu)選為10～40質量％，進一步優(yōu)選為10～30質量％。如果單體(a-3)的比例在上述范圍內，則能夠調整溶劑的可溶性。
(4)共聚物(A)的制造方法
本發(fā)明的共聚物(A)的制造方法不受特別限定，但通常優(yōu)選使用溶液聚合。溶液聚合一般通過向聚合槽內加入規(guī)定的有機溶劑、單體、聚合引發(fā)劑，在氮氣等惰性氣流中于適當?shù)木酆蠝囟认拢贿厰嚢枰贿吋訜岱磻獢?shù)小時來進行。該場合下，可逐次添加有機溶劑、單體、聚合引發(fā)劑和/或鏈轉移劑的至少一部分。
作為聚合用有機溶劑，可例舉以苯、甲苯、乙苯、正丙基苯、叔丁基苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、四氫化萘、十氫化萘、芳族石腦油等為例的芳族烴，以正己烷、正庚烷、正辛烷、異辛烷、正癸烷、二戊烯、汽油、石腦油、松節(jié)油等為例的脂族類或脂環(huán)族類烴，乙酸烷基酯(此處，作為烷基可例示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等。以下相同。)、苯甲酸甲酯等為例的酯，以乙二醇或二乙二醇的單乙酸酯、二乙酸酯、烷基醚乙酸酯(例如二乙二醇單丁醚乙酸酯)、單烷基醚、二烷基醚等為例的乙二醇衍生物，以丙二醇、二丙二醇、三丙二醇中的任一種二醇的單乙酸酯、二乙酸酯、烷基醚乙酸酯、單烷基醚(例如三丙二醇單丁醚)、二烷基醚等為例的丙二醇衍生物，以丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環(huán)己酮、甲基環(huán)己酮等為例的酮，TEXANOL(2,2,4-三甲基戊-1,3-二醇單異丁酸酯)等。這些有機溶劑可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。聚合用有機溶劑優(yōu)選為沸點高的溶劑，具體而言更優(yōu)選沸點為50～300℃的溶劑。
作為聚合引發(fā)劑，可單獨使用或組合使用以過氧化苯甲酰、過氧化月桂酰、過氧化己酰、過氧化二叔丁基、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化新戊酸叔丁酯等為例的有機過氧化物，以2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二-2,4-二甲基戊腈、2,2'-偶氮二-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈等為例的偶氮化合物等。
聚合引發(fā)劑的用量相對于單體混合物的總量100質量份，一般在約0.01～5質量份、優(yōu)選約0.02～2質量份的范圍內。
聚合溫度優(yōu)選為40～180℃。如果聚合溫度在上述范圍內，則能夠得到足夠的反應速度，并且不會因溫度過高而發(fā)生解聚。
在上述聚合溫度下進行反應的時間優(yōu)選為4～16小時。如果反應時間在上述范圍內，則能夠使反應完全進行。
為了使共聚物的重均分子量為本發(fā)明的范圍，優(yōu)選除了在聚合初期添加聚合引發(fā)劑之外，還在聚合進行到一定程度時再添加聚合引發(fā)劑。該場合下，優(yōu)選聚合引發(fā)劑的用量以全部添加量的總和計在上述范圍內。
進行上述反應之后，將反應混合物冷卻至室溫。然后，使用己烷等非極性溶劑使共聚物析出。對析出的共聚物進行過濾分離、干燥。
(5)共聚物(A)的分子量
從確保良好的涂布性的觀點考慮，所述共聚物(A)的重均分子量為2.01×105～1.5×106，優(yōu)選為2.1×105～1.2×106，更優(yōu)選為2.6×105～1.0×106。如果所述共聚物的重均分子量在上述范圍內，則能夠得到適合涂布于基材上的糊料粘度，并且不會產生拉絲的問題，因而涂布性良好。另外，本發(fā)明中測定分子量的方法使用后述實施例中所記載的方法。
(6)共聚物(A)的SP值
從具有適度的粘性且保證在多數(shù)溶劑中的溶解性的觀點考慮，所述共聚物(A)的SP值優(yōu)選為7～10，SP值更優(yōu)選為8～10。所述共聚物的SP值是表征共聚物極性的指標，是用于確認對在燒成糊料組合物所用的溶劑中的溶解性的標準。本發(fā)明中，所述聚合物的SP值和后述溶劑的SP值可利用Okitsu的ΔF常數(shù)(沖津俊直著，《接著》，第40卷8號，342頁(1996年))算出。
(7)共聚物(A)的構成
另外，在(甲基)丙烯酸類單體的聚合中，反應性為100％，因此認為單體混合物中各單體的比例等于所得到的共聚物中來自各單體的結構單元的比例。
(8)共聚物(A)中各單體的選擇理由
認為所述共聚物(A)中來自各單體的結構單元是通過以下這樣的相互關系來發(fā)揮特性的。
如上所述，以往將丙烯酸類樹脂用于燒成糊料組合物中時，聚合物鏈會因為丙烯?；g的相互作用而以纏繞狀態(tài)存在于燒成糊料組合物中，從而在涂布時產生拉絲等問題。
而來源于單體(a-1)的結構單元中的取代基R2(除了單鍵和直鏈狀烴基的場合以外)、來源于單體(a-2)的結構單元中的取代基R5、和為雜環(huán)時的來源于單體(a-1)的結構單元中的取代基R3為大體積基團，因此被認為具有作為空間位阻基團的功能。認為由于這些空間位阻基團，(甲基)丙烯酰基之間難以接近，因此不易發(fā)生相互作用。其結果是，認為由共聚物(A)的(甲基)丙烯酰基之間的相互作用而產生的聚合物鏈內以及聚合物之間的纏繞得到抑制，摻合該共聚物而得到的燒成糊料組合物的拉絲得到抑制。
然而，如果由于上述空間位阻基團的存在而抑制了共聚物(A)的聚合物鏈內以及聚合物鏈間的纏繞，則會出現(xiàn)摻合該共聚物(A)而得到的燒成糊料組合物的粘度過度降低，將燒成糊料組合物涂布于基材上之際難以形成涂膜等問題。
而另一方面又希望在涂布時降低燒成糊料組合物的粘度。因為，例如在通過絲網印刷將燒成糊料組合物涂布于基板上的場合下，為了用橡膠輥將燒成糊料組合物擦涂在細孔的絲網上，必需要使燒成糊料組合物能夠流暢地穿過絲網。
所以，需要燒成糊料組合物在具有適度的粘度的同時，還能夠在涂布時通過施加擦涂或攪拌等的應力而發(fā)揮適度的流動性(觸變性)。
因此，單體(a-1)的取代基R3是為了賦予所述燒成糊料組合物以觸變性而導入的。具體而言，取代基R3被認為能夠在共聚物(A)的聚合物鏈間形成氫鍵等分子間力。該分子間力在使燒成糊料組合物產生適度的粘度的同時，由于其比共價鍵弱，因此容易在涂布時通過擦涂或攪拌等施加應力而被切斷。其結果是，認為摻合本發(fā)明的共聚物(A)而得到的燒成糊料組合物在具有適度的粘度的同時，還發(fā)揮出良好的觸變性，即，在通過擦涂或攪拌等施加應力時產生流動性而發(fā)揮出良好涂布性。
2.燒成糊料組合物
本發(fā)明的燒成糊料組合物包含上述共聚物(A)，優(yōu)選包含溶劑(B)和無機粉末(C)，更優(yōu)選還包含分散劑(D)。
(1)共聚物(A)的量
本發(fā)明的燒成糊料組合物包含相對于100質量％的燒成糊料組合物優(yōu)選為1～20質量％、更優(yōu)選為4～10質量％的共聚物(A)。
如果共聚物(A)的比例在上述范圍內，則在與溶劑(B)的相溶性良好的同時，能夠賦予燒成糊料組合物以適度的粘性，并且燒成糊料組合物中無機粉末(C)的分散性以及燒成糊料組合物對基板的粘接性也良好。
(2)溶劑(B)
作為溶劑(B)，只要是在燒成后不留殘渣且能夠溶解共聚物(A)的溶劑則能不受限制地使用，但如果使用共聚物(A)與溶劑(B)滿足下述式(III)的關系的溶劑，則共聚物(A)與溶劑(B)的相溶性提高，燒成糊料組合物制成之際的穩(wěn)定性提升，因而優(yōu)選。
|(共聚物(A)的SP值)－(溶劑(B)的SP值)|＜2···(III)
作為溶劑(B)的例子，可例舉例如萜品醇、二氫萜品醇、乙酸二氫松油酯、丁基卡必醇乙酸酯、二丙二醇、二丙二醇單甲醚、丁基卡必醇、二乙二醇烷基醚乙酸酯(此處，作為烷基以正丁基、丙基、乙基等為例。以下相同。)、乙二醇烷基醚乙酸酯、乙二醇二乙酸酯、二乙二醇烷基醚、乙二醇烷基醚、二丙二醇烷基醚、丙二醇烷基醚乙酸酯，2,2,4-三甲基戊-1,3-二醇單異丁酸酯、2,2,4-三甲基戊-1,3-二醇二異丁酸酯、2,2,4-三甲基戊-1,3-二醇二異丁酸酯等有機溶劑。這些溶劑可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。從溶劑的沸點、平整性的觀點考慮，更優(yōu)選的溶劑為萜品醇、二氫萜品醇、乙酸二氫松油酯、丁基卡必醇乙酸酯。
另外，溶劑(B)的沸點優(yōu)選為150～300℃，更有選為200～290℃，進一步優(yōu)選為220～280℃。如果沸點在上述范圍內，則既不會在絲網印刷后因糊料的干燥速度過快而堵塞版孔，也不會因干燥速度過慢而降低作業(yè)性。
本發(fā)明的燒成糊料組合物包含相對于100質量％的燒成糊料組合物優(yōu)選為20～70質量％、更優(yōu)選為30～60質量％的溶劑(B)。
如果溶劑(B)的比例在上述范圍內，則與共聚物(A)的相溶性良好，且能夠呈現(xiàn)作為糊料所需的粘度。
(3)無機粉末(C)
作為無機粉末(C)，可例舉例如金屬粉末、金屬氧化物粉末、玻璃粉末、顏料粉末、熒光體粉末、陶瓷粉末以及賦予這些粉末以感光性的粉末等。這些無機粉末根據(jù)用途而選用，可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。金屬粉末和金屬氧化物粉末優(yōu)選作為導電性粉末使用，玻璃粉末和陶瓷粉末優(yōu)選作為電介質粉末使用。
作為金屬粉末，可例舉例如由鎳、鈀、鉑、金、銀、銅、鐵、鋁、鎢或這些金屬的合金構成的粉末等。
作為金屬氧化物粉末，可例舉例如ITO、摻銻氧化錫(ATO)、摻氟氧化錫(FTO)等。
作為玻璃粉末，可例舉例如氧化鉍玻璃、硅酸鹽玻璃、鉛玻璃、鋅玻璃、硼玻璃或各種硅氧化物的玻璃粉末等。
作為陶瓷粉末，可例舉例如氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、鈦酸鋇、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等。
本發(fā)明的燒成糊料組合物包含相對于100質量％的燒成糊料組合物優(yōu)選為20～70質量％、更優(yōu)選為35～60質量％的無機粉末(C)。
如果無機粉末(C)的比例在上述范圍內，則由燒成糊料組合物得到的燒成體的導電性等各種性能良好，且無機粉末(C)在燒成糊料組合物中的分散性也良好。
(4)分散劑(D)
作為分散劑(D)，可例舉例如陽離子類分散劑、陰離子類分散劑、非離子類分散劑、兩性表面活性劑、高分子類分散劑。這些分散劑可分別單獨使用，也可2種以上混合使用。
作為陽離子類分散劑，可例舉多胺類分散劑等。
作為陰離子分散劑，可例舉羧酸類、磷酸酯類、硫酸酯類、磺酸酯類的分散劑等。
作為非離子類分散劑，可例舉聚乙二醇類分散劑等。
作為兩性表面活性劑，可例舉具有羧酸和季銨鹽的表面活性劑等。
作為高分子類分散劑，可例舉聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇等。
本發(fā)明的燒成糊料組合物在使用分散劑(D)的場合下，包含相對于100質量％的燒成糊料組合物優(yōu)選為0.01～5質量％、更優(yōu)選為0.1～3質量％的分散劑(D)。
如果分散劑(D)的比例在上述范圍內，則無機粉末(C)在燒成糊料組合物中的分散性變得更好。
(5)其它成分
本發(fā)明的燒成糊料組合物中，除了上述成分以外，在不損害本發(fā)明目的的范圍內還可含有迄今已知的增塑劑、濕潤劑、消泡劑等。
(6)燒成糊料組合物的制造方法
為了具有后述的粘性，本發(fā)明的燒成糊料組合物優(yōu)選通過單獨采用或適當組合采用混合機、輥等將上述各成分以一個階段或分成數(shù)個階段進行混煉來制造。另外，根據(jù)需要，可在30～150℃下進行加熱。
(7)燒成糊料組合物的粘度
本發(fā)明的燒成糊料組合物的25℃下粘度優(yōu)選為20～400Pa·s，更優(yōu)選為100～300Pa·s。如果粘度在上述范圍內，則在涂布性優(yōu)異的同時，涂膜形成性也優(yōu)異。粘度的測定方法使用后述實施例中記載的方法。上述粘度是燒成糊料組合物混煉至均勻狀態(tài)后所測定的樹脂。
例如，以將由共聚物(A)、(B)成分的二氫萜品醇、以及(C)成分的平均粒徑為200nm的鎳填料構成的組合物(質量配比：4.5/39.5/56)用自轉·公轉混合機混煉后、再用三根輥混煉而得的糊料組合物為例，其25℃下粘度優(yōu)選在20～400Pa·s的范圍內，更優(yōu)選在100～300Pa·s的范圍內。
3.燒成體的制造方法及利用該制造方法得到的燒成體
使用所述燒成糊料組合物的燒成體的制造方法包括：
將所述燒成糊料組合物涂布于基材上的工序(以下也稱為“涂布工序”)、
使涂布了的所述燒成糊料組合物干燥的工序(以下也稱為“干燥工序”)、以及
對干燥了的所述燒成糊料組合物和基材的層疊物進行燒成的工序(以下也稱為“燒成工序”)。
作為涂布工序中的基材，可例舉金屬、陶瓷、生片(green sheet)、塑料、半導體等部件。
作為涂布工序中的涂布方法，可例舉使用絲網印刷、模涂印刷、刮刀印刷、輥涂印刷、膠版印刷、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷、分散印刷等的涂布法，用于加工成片狀的澆鑄法，優(yōu)選絲網印刷。
干燥工序進行溶劑(B)的干燥。
為了使共聚物(A)熱分解，燒成工序在氮氣等惰性氣流下、通常于500～1000℃下進行1～5小時。
利用上述制造方法得到燒成體。
4.燒成糊料組合物的用途
作為本發(fā)明的燒成糊料組合物的具體用途，可例舉導電性糊料、電介質糊料、熒光體糊料。這些除了可以糊料的形態(tài)使用以外，還可以生片的形態(tài)使用。此處，所謂生片，是指將糊料組合物涂布于基材上而得到的薄板狀的未燒成體。
導電性糊料除了作為形成內部電極、端子電極等電極的材料被用于MLCC、低溫同時燒成陶瓷(LTCC)的制造中以外，還可作為形成電極的材料被用于觸摸屏、PDP、LCD以及LED的制造中，作為形成電路的材料被用于太陽能電池板驅動部的制造中。
電介質糊料除了作為形成電介質層的材料被用于MLCC、LTCC、PDP的制造中以外，還可作為形成隔壁材的材料被用于PDP的制造中，作為密封材料被用于場發(fā)射顯示器(FED)、IC封裝中。
熒光體糊料作為形成熒光體的材料被用于PDP、FED、EL元件的制造中。
另一方面，本發(fā)明的燒成糊料組合物因觸變性良好而能夠用于采用例如絲網印刷、模涂印刷、刮刀印刷、輥涂印刷、膠版印刷、凹版印刷、柔版印刷、噴墨印刷、分散印刷等而進行的涂布，其中，本發(fā)明的燒成糊料組合物可合適地用于絲網印刷，能夠合適地進行圖案形成。
所以，本發(fā)明的燒成糊料組合物在上述例示的用途中優(yōu)選作為形成需要形成圖案的內部電極等電極的材料使用。還優(yōu)選在包含本發(fā)明燒成糊料組合物的生片上或在包含本發(fā)明燒成糊料組合物以外的糊料組合物的生片上印刷而作為燒成糊料組合物與生片的層疊物使用。
可使用本發(fā)明的燒成糊料組合物采用例如以下方法來制造MLCC。將使用陶瓷粉末作為無機粉末(C)的本發(fā)明燒成糊料組合物通過例如澆鑄法涂布于基材上而形成片狀，從而得到生片。然后，在該生片上通過例如絲網印刷來印刷使用導電性粉末作為無機粉末(C)的本發(fā)明燒成糊料組合物而形成內部電極圖案，使其干燥，從而得到內部電極圖案與生片的層疊物。
接著，將內部電極圖案與生片的層疊物以內部電極圖案交替地延伸至相反的端部側的方式多片層疊，從而得到未燒成的層疊體。
將該層疊體在N2等惰性氣體氣氛中進行燒成，從而得到作為燒成體的陶瓷層疊體(層疊陶瓷元件)。通過在所得到的陶瓷層疊體的兩端面上形成外部電極形成而得到MLCC。
實施例
下面基于實施例對本發(fā)明進行更具體的說明，但本發(fā)明不受這些實施例所限。
實施例中各數(shù)值的測定條件如下所述。
在測定條件的記載中，所謂“(共)聚物”，是表示制造例1～9中所制造的共聚物1～9以及乙基纖維素中的任一種；所謂“燒成糊料組合物”，是表示實施例1～6以及比較例1～4中所制造的燒成糊料組合物中的任一種。
<重均分子量(Mw)>
重均分子量是通過利用凝膠滲透色譜法進行分析、由聚苯乙烯換算算出的。
裝置：GPC-8220(東曹株式會社(東ソー(株))制造)
柱：G7000HXL/7.8mmID×1根+GMHXL/7.8mmID×2根+G2500HXL/7.8mmID×1根
介質：四氫呋喃
流速：1.0毫升/分鐘
濃度：1.5毫克/毫升
注入量：300微升
柱溫：40℃
<SP值>
SP值是利用Okitsu的ΔF常數(shù)(沖津俊直著，《接著》，第40卷8號，342頁(1996年))算出的。
<印刷性>
將燒成糊料組合物以640目、間隙0.1mm、速度30厘米/秒的條件絲網涂布在玻璃板上，用表面粗度計測定干燥后的涂層的表面粗糙度(Ra)，以該表面粗糙度為指標按照以下基準來評價印刷性。
Ra在0.15以下的場合：AA
Ra超過0.15且在0.2以下的場合：BB
Ra超過0.2且在0.25以下的場合：CC
Ra大于0.25的場合：DD
<粘度>
用E型粘度計對燒成糊料組合物進行25℃下粘度的測定，按照以下基準來進行評價。
粘度在100Pa·s以上的場合：AA
粘合在20Pa·s以上且小于100Pa·s的場合：BB
粘合在5Pa·s以上且小于20Pa·s的場合：CC
粘合小于5Pa·s的場合：DD
<相溶穩(wěn)定性>
通過目視確認所制成的燒成糊料組合物是否相分離，按照以下基準來進行評價。
糊料組合物在72小時以上不分離的場合：AA
糊料組合物超過24小時且未滿72小時不分離的場合：BB
糊料組合物在24小時以內分離的場合：CC
<燒成性>
按照以下基準目視確認在氮氣氛中于700℃下對(共)聚物進行1小時燒成(TG-DTA)后有無殘?zhí)?，按照以下基準評價(共)聚物的燒成性。
無殘?zhí)嫉膱龊希篈A
有微量殘?zhí)嫉膱龊希築B
殘?zhí)剂繜o法忽視的場合：CC
[制造例1]
向具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計和回流冷卻管的燒瓶內，投入由30質量份的乙酸乙酯、30質量份的4-甲基丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶和70質量份的甲基丙烯酸叔丁酯構成的計為100質量份的單體混合物，一邊向燒瓶內導入氮氣一邊攪拌30分鐘而進行氮置換后，將燒瓶的內容物升溫至80℃。接著，一邊將燒瓶內的內容物維持在80℃，一邊每隔1小時添加0.02質量份的偶氮二異丁腈，共添加5次。在80℃下反應8小時后，用4小時滴加1質量份的偶氮二異丁腈和200質量份的乙酸乙酯，再于80℃下反應4小時，之后冷卻至室溫。用30分鐘將所得到的共聚物溶液滴入2000質量份的正己烷中，使共聚物析出物生成。用200目金屬網對共聚物析出物進行過濾分離，在105℃下干燥8小時，藉此制成共聚物1。所得到的共聚物1的重均分子量為80萬，SP值以計算值計為8.3。
[制造例2]
除了使單體混合物為30質量份的甲基丙烯酸四氫糠酯和70質量份的甲基丙烯酸叔丁酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物2。所得到的共聚物2的重均分子量為50萬，SP值以計算值計為8.4。
[制造例3]
除了使單體混合物為30質量份的甲基丙烯酸2-羥基異丁酯和70質量份的甲基丙烯酸異丁酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物3。所得到的共聚物3的重均分子量為80萬，SP值以計算值計為8.9。
[制造例4]
除了使單體混合物為30質量份的甲基丙烯酸2,2-二甲基-3-羥基丙酯和70質量份的甲基丙烯酸異丁酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物4。所得到的共聚物4的重均分子量為70萬，SP值以計算值計為8.8。
[制造例5]
除了使單體混合物為30質量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸和70質量份的甲基丙烯酸異冰片酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物5。所得到的共聚物5的重均分子量為60萬，SP值以計算值計為9.1。
[制造例6]
除了使單體混合物為30質量份的甲基丙烯酸[(3,4-環(huán)氧基環(huán)己烷)-1-基]甲酯和70質量份的甲基丙烯酸異丁酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物6。所得到的共聚物6的重均分子量為40萬，SP值以計算值計為8.8。
[制造例7]
除了使單體混合物為5質量份的甲基丙烯酸2,2-二甲基-3-羥基丙酯和95質量份的甲基丙烯酸異丁酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物7。所得到的共聚物7的重均分子量為80萬，SP值以計算值計為8.7。
[制造例8]
向具備攪拌裝置、氮氣導入管、溫度計和回流冷卻管的燒瓶內，投入100質量份的甲乙酮，一邊向燒瓶內導入氮氣一邊攪拌30分鐘而進行氮置換后，將燒瓶的內容物升溫至80℃。接著，一邊將燒瓶內的內容物維持在80℃，一邊用2小時滴加由30質量份的甲基丙烯酸2-羥基異丁酯和70質量份的甲基丙烯酸異丁酯構成的計為100質量份的單體混合物，在滴加開始的同時每隔1小時添加0.4質量份的偶氮二異丁腈，共添加5次。自滴加開始起于80℃下反應8小時，之后冷卻至室溫。用30分鐘將所得到的共聚物溶液滴入2000質量份的正己烷中，使共聚物析出物生成。用200目金屬網對共聚物析出物進行過濾分離，在105℃下干燥8小時，藉此制成共聚物8。所得到的共聚物8的重均分子量為15萬，SP值以計算值計為8.9。
[制造例9]
除了使單體混合物為30質量份的甲基丙烯酸2-羥基異丁酯和70質量份的甲基丙烯酸甲酯以外，按照與制造例1相同的方式調制共聚物9。所得到的共聚物9的重均分子量為50萬，SP值以計算值計為10.8。
[實施例1]
將包含4.5質量％的共聚物1、56質量％的Ni填料(平均粒徑為200nm)和39.5質量％的二氫萜品醇(SP值：8.8，沸點：247℃)的組合物(組合物全體為100質量％)用自轉·公轉混合機(商品名“あわとり練太郎”、新機株式會社(シンキー社)制造)混煉后，再用三根輥混煉，從而得到燒成糊料組合物1。燒成糊料組合物1的各物性的測定結果示于表2。
[實施例2]
除了使用共聚物2代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物2。燒成糊料組合物2的各物性的測定結果示于表2。
[實施例3]
除了使用共聚物3代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物3。燒成糊料組合物3的各物性的測定結果示于表2。
[實施例4]
除了使用共聚物4代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物4。燒成糊料組合物4的各物性的測定結果示于表2。
[實施例5]
除了使用共聚物5代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物5。燒成糊料組合物5的各物性的測定結果示于表2。
[實施例6]
除了使用共聚物6代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物6。燒成糊料組合物6的各物性的測定結果示于表2。
[比較例1]
除了使用乙基纖維素(日進化成株式會社(日進化成社)制造，商品名：ETHOCEL GRADE(エトセルグレード)100，重均分子量為14萬，SP值為8.8)代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物7。燒成糊料組合物7的各物性的測定結果示于表1。
[比較例2]
除了使用共聚物7代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物8。燒成糊料組合物8的各物性的測定結果示于表2。
[比較例3]
除了使用共聚物8代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物9。燒成糊料組合物9的各物性的測定結果示于表2。
[比較例4]
除了使用共聚物9代替共聚物1以外，按照與實施例1相同的方式得到燒成糊料組合物10。燒成糊料組合物10的各物性的測定結果示于表2。
[表1]
[表2]
表1中的簡稱如下所述。
2HBMA：甲基丙烯酸2-羥基異丁酯
HO-HH：2-甲基丙烯酰氧基乙基六氫鄰苯二甲酸
FA-712HM：4-甲基丙烯酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶
DMHPMA：甲基丙烯酸2,2-二甲基-3-羥基丙酯
THFMA：甲基丙烯酸四氫糠酯
EPCMA：甲基丙烯酸[(3,4-環(huán)氧基環(huán)己烷)-1-基]甲酯
CHMA：甲基丙烯酸環(huán)己酯
tBMA：甲基丙烯酸叔丁酯
iBMA：甲基丙烯酸異丁酯
IBXMA：甲基丙烯酸異冰片酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
如果將實施例中所使用的化合物以式(I)來表示，則如下所述。
[表3]
通過實施例1～6可知，本發(fā)明的燒成糊料組合物具有適度的粘性、印刷性好且無拉絲，因此涂布面平滑，且燒成性也良好，而且組合物也穩(wěn)定。具體而言，絲網印刷是通過用橡膠輥將燒成糊料組合物擦涂在細孔的絲網上來印刷的，因而在印刷時向燒成糊料組合物施加應力時，實施例1～6的燒成糊料組合物具有良好的觸變性，所以被認為初期粘度適度且粘度會因施加上述印刷時的應力而降低，從而流暢地穿過細孔而表面平滑地進行印刷。
將本申請的實施例1～6與比較例1進行比較時可知，本發(fā)明的燒成糊料組合物相比于用乙基纖維素代替共聚物(A)的場合，燒成性更好。
將本申請的實施例4與比較例2進行比較時可知，如果單體混合物中單體(a-1)的比例低于本發(fā)明的范圍，則印刷性不佳，且粘度的評價也降低。認為這是因為具有被認為能夠形成分子間力的R3的單體的比例低，從而無法良好地發(fā)揮觸變性所致。
將本申請的實施例1～6與比較例3進行比較時可知，如果共聚物(A)的分子量低于本發(fā)明的范圍，則粘度不佳。
將本申請的實施例1～6與比較例4進行比較時可知，對不含單體(a-2)的單體混合物進行共聚，印刷性和分散穩(wěn)定性也不佳。認為這是因為如果不含單體(a-2)，則作為空間位阻基團發(fā)揮作用的取代基的比例低，在產生拉絲問題的同時，還因共聚物的極性上升而使共聚物與溶劑的相溶性降低所致。