技術總結
本發(fā)明涉及基板分割裝置及基板分割方法。其課題在于在分割貼合基板時，壓入量的最適合范圍寬，能夠可靠地形成良好的裂紋，并且特別能夠容易地除去端材?；宸指钛b置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的貼合基板(G)的分割裝置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻劃線(S)，所述第2基板(G2)貼合在第1基板(G1)的背面。該分割裝置具有按壓部(11)和吸附部(12)。按壓部(11)從第1基板(G1)側按壓成為端材的端部(GL)而沿著刻劃線(S)分割端部(GL)。吸附部(12)對利用按壓部(11)分割后的端部(GL)進行吸附而從第1基板(G1)取掉端部(GL)。

技術研發(fā)人員：西尾仁孝;高松生芳;上野勉
受保護的技術使用者：三星鉆石工業(yè)株式會社
文檔號碼：201610329130
技術研發(fā)日：2016.05.18
技術公布日：2017.01.11