本發(fā)明涉及一種基板分割裝置，特別涉及一種具有第1基板和第2基板的貼合基板的分割裝置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻劃線，所述第2基板貼合在第1基板的背面。此外，本發(fā)明涉及基板分割方法。

背景技術(shù)：

液晶裝置通過(guò)貼合基板而構(gòu)成，該貼合基板以在其間存在液晶層的方式利用密封材料將第1基板與第2基板貼合起來(lái)。該貼合基板從生產(chǎn)性的觀點(diǎn)出發(fā)，首先以大尺寸的狀態(tài)進(jìn)行制作，然后通過(guò)對(duì)其進(jìn)行分割而得到多個(gè)貼合基板。對(duì)該分割方法詳細(xì)說(shuō)明如下：首先在貼合基板的第1基板側(cè)的面形成刻劃線，然后從第2基板側(cè)按壓貼合基板而使其彎曲，使第1基板沿著刻劃線切斷。接著在貼合基板的第2基板側(cè)的面形成刻劃線，然后從第1基板側(cè)按壓貼合基板而使其彎曲，使第2基板沿著刻劃線切斷。

在以上的方法中，需要在將第1基板切斷后使貼合基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)來(lái)切斷第2基板。在專利文獻(xiàn)1示出不需要像這樣使貼合基板的表面和背面翻轉(zhuǎn)的裝置。

專利文獻(xiàn)1的裝置具有第1切斷單元和第2切斷單元。而且，通過(guò)運(yùn)送單元運(yùn)送的貼合基板首先利用第1切斷單元切斷第1基板，然后利用第2切斷單元切斷第2基板。像這樣，通過(guò)在運(yùn)送方向上排列配置的第1切斷單元和第2切斷單元，從而在不翻轉(zhuǎn)貼合基板的表面和背面的情況下切斷第1基板和第2基板。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2014-200940號(hào)公報(bào)。

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻(xiàn)1的裝置中，第1切斷單元和第2切斷單元在上下方向上相向的位置具有切斷條和支援條。但是，在這樣的使用切斷條和支援條的方法中，切斷條的壓入量的最適合范圍窄。例如，對(duì)于厚度為0.2mm的玻璃基板，最適合的壓入量為0.2mm～0.3mm。而且，當(dāng)壓入量比該范圍淺時(shí)不會(huì)形成裂紋，相反當(dāng)壓入量比該范圍深時(shí)，有時(shí)就連相反側(cè)的基板也形成未預(yù)期的形狀的裂紋。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的課題在于使得在分割貼合基板時(shí)，壓入量的最適合范圍寬，能夠可靠地形成良好的裂紋，并且，特別是能夠容易地除去端材。

用于解決課題的方案

(1)本發(fā)明的一個(gè)方面的基板分割裝置是具有第1基板和第2基板的貼合基板的分割裝置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻劃線，所述第2基板貼合在第1基板的背面。該分割裝置具有按壓部和吸附部。按壓部從第1基板側(cè)按壓端部而沿著刻劃線分割端部。吸附部對(duì)利用按壓部分割后的端部進(jìn)行吸附而從第1基板取掉端部。

在該裝置中，不像現(xiàn)有技術(shù)那樣從形成有刻劃線的一側(cè)的相反側(cè)進(jìn)行按壓，相反是從形成有刻劃線的一側(cè)對(duì)基板進(jìn)行按壓。然后，利用吸附部對(duì)經(jīng)按壓而被分割后的端部進(jìn)行吸附而從基板取掉。

根據(jù)這樣的分割，壓入量的最適合范圍與現(xiàn)有技術(shù)相比變寬，能夠可靠地形成良好的裂紋。此外，能夠利用吸附部容易地從基板除去分割后的端部。

(2)優(yōu)選該裝置還具有工作臺(tái)和頭部，所述工作臺(tái)載置貼合基板，所述頭部能夠相對(duì)于工作臺(tái)在橫向及上下方向上相對(duì)移動(dòng)。而且，按壓部和吸附部配置在頭部。在此，由于按壓部和吸附部作為整體設(shè)置在頭部，所以能夠使裝置緊湊。

(3)優(yōu)選貼合基板以使刻劃線位于工作臺(tái)的端部的外側(cè)的方式載置在工作臺(tái)上。在此，通過(guò)利用按壓部對(duì)端部進(jìn)行按壓，從而能夠沿著刻劃線 容易地進(jìn)行分割。

(4)優(yōu)選按壓部具有對(duì)端部進(jìn)行按壓的按壓面，吸附部具有形成為比按壓面向貼合基板側(cè)突出、對(duì)端部進(jìn)行吸附的吸附面。

在此，如果將按壓部的按壓面和吸附部的吸附面設(shè)定為相同高度(即同一平面)，則在用吸附部對(duì)分割后的端部進(jìn)行吸附時(shí)，按壓部會(huì)與基板的其它部分的表面接觸。這樣的話，按壓部接觸的基板表面會(huì)有損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，使吸附面比按壓面突出。由此，在利用吸附部的吸附面對(duì)端部進(jìn)行吸附時(shí)，能夠避免按壓部的按壓面碰到基板表面的情況。

(5)優(yōu)選按壓部由在對(duì)端部進(jìn)行按壓時(shí)能夠彈性變形的彈性構(gòu)件形成。

(6)優(yōu)選吸附部由多孔質(zhì)材料形成。

(7)本發(fā)明的一個(gè)方面的基板分割方法是具有第1基板和第2基板的貼合基板的分割方法，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻劃線，所述第2基板貼合在第1基板的背面。而且，所述基板分割方法包括以下步驟。

a：將貼合基板以使第1基板處于上方并且使刻劃線位于工作臺(tái)的端部的外側(cè)的方式載置在工作臺(tái)上的步驟；

b：將第1基板的端部從上方進(jìn)行按壓而沿著刻劃線分割端部的步驟；

c：對(duì)利用按壓部分割后的端部進(jìn)行吸附而從第1基板取掉端部的步驟。

發(fā)明效果

在以上所述的本發(fā)明中，在分割貼合基板時(shí)，壓入量的最適合范圍寬，能夠可靠地形成良好的裂紋，并且，能夠容易地除去端材。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的基板分割裝置的示意圖。

圖2是用于說(shuō)明基板分割方法的按壓步驟的示意圖。

圖3是用于說(shuō)明基板分割方法的基板移動(dòng)步驟的示意圖。

圖4是用于說(shuō)明基板分割方法的吸附步驟的示意圖。

圖5是用于說(shuō)明基板分割方法的取掉端材步驟的示意圖。

圖6是用于說(shuō)明基板分割方法的排出端材步驟的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的基板分割裝置的示意圖。該裝置是用于除去位于貼合基板G的一個(gè)表面的端部的端材GL的裝置。如圖1所示，貼合基板G由第1基板G1和貼合在第1基板G1的第2基板G2構(gòu)成。在此，在第1基板G1的表面形成有刻劃線S，可沿著該刻劃線S除去端材GL。

分割裝置具有多個(gè)頭部1和工作臺(tái)2。多個(gè)頭部1在圖1的紙面垂直方向上排列并被未圖示的臺(tái)架等支承機(jī)構(gòu)所支承。各頭部1通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)M1自由升降，具有按壓部11和吸附部12。工作臺(tái)2以第1基板G1位于上方的方式載置貼合基板G。此外，貼合基板G以使端材GL位于工作臺(tái)2的端面的外側(cè)、即在端材GL的下方不存在工作臺(tái)2的載置面的方式配置。工作臺(tái)2能夠通過(guò)包含驅(qū)動(dòng)電機(jī)、引導(dǎo)機(jī)構(gòu)等的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)M2在圖1的左右方向上移動(dòng)。

頭部1的按壓部11對(duì)于貼合基板G從第1基板G1側(cè)對(duì)端材GL進(jìn)行按壓。由此，沿著刻劃線S分割端材GL。按壓部11由剛性比第1基板G1低的樹脂等形成。因此，按壓部11在對(duì)端材GL進(jìn)行按壓時(shí)能夠彈性變形。

吸附部12配置在按壓部11的側(cè)方(沿著工作臺(tái)2的移動(dòng)方向的側(cè)方)。吸附部12由多孔質(zhì)材料形成，經(jīng)由設(shè)置在頭部1的內(nèi)部的通路等和外部管道3而連接于真空泵P。

按壓部11的下表面成為與端材GL接觸而向下方按壓的按壓面11a。此外，吸附部12的下表面形成為比按壓面11a向下方(第1基板G1側(cè))突出，成為對(duì)端材GL進(jìn)行吸附的吸附面12a。

接著，對(duì)于從貼合基板G分割第1基板G1的端材GL、從第1基板G1取掉分割后的端材GL的方法進(jìn)行說(shuō)明。

首先，準(zhǔn)備貼合了第1基板G1和第2基板G2的貼合基板G，利用未 圖示的刻劃線形成裝置，在第1基板G1的表面(未貼合第2基板G2側(cè)的表面)形成刻劃線S。

接著，將貼合基板G載置在工作臺(tái)2的載置面。在此，在將貼合基板G載置在工作臺(tái)2上時(shí)，按以下方式載置。即，如圖1所示，以在表面形成有刻劃線S的第1基板G1位于上方并且刻劃線S和端部(成為端材的部分)GL位于工作臺(tái)2的載置面的外側(cè)的方式配置貼合基板G。進(jìn)而，端材GL以位于頭部1的按壓部11的正下方并且錯(cuò)開吸附部12的方式(以頭部1下降時(shí)吸附部12與端材GL不接觸的方式)配置。

接著，如圖2所示，使頭部1下降，利用按壓部11將端材GL向下方按壓。此時(shí)，由于在端材GL的下方不存在工作臺(tái)2的載置面，所以通過(guò)對(duì)端材GL部分利用按壓部11進(jìn)行按壓從而在第1基板G1以刻劃線S為起點(diǎn)而形成裂紋，完全切斷端材GL。

其后，如圖3所示，使頭部1上升，進(jìn)而使工作臺(tái)2向圖3的左側(cè)方向移動(dòng)。此時(shí)，使工作臺(tái)2移動(dòng)以使頭部1的吸附部12位于端材GL的正上方。

接著，如圖4所示，使頭部1下降，使吸附部12與端材GL抵接。由此，端材GL被吸附并保持在吸附部12。如圖5所示，在該狀態(tài)下，使頭部1上升。由此，端材GL從第1基板G1切掉。

其后，如圖6所示，使工作臺(tái)2后退(向圖的右側(cè)方向移動(dòng))，使貼合基板G從頭部1的下方撤出。然后，只要解除吸附部12的吸附，端材GL就會(huì)掉落在端材儲(chǔ)存處。

在以上的本實(shí)施方式的方法中，例如，在厚度為0.2mm的貼合基板的情況下，壓入量的最適合范圍相比于現(xiàn)有方法的0.2mm～0.3mm，結(jié)果拓寬至0.2mm～0.5mm。

此外，由于使按壓面11a和吸附面12a高度不同、使吸附面12a位于更下方，所以在利用吸附部12對(duì)端材GL進(jìn)行吸附時(shí)，能夠避免按壓面11a接觸到第1基板G1的表面。因此，能夠避免第1基板G1的表面被按壓部11損傷。

[其它實(shí)施方式]

本發(fā)明并不限定于以上的實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，能夠進(jìn)行各種各樣的變形或修正。

在上述實(shí)施方式中，雖然將按壓部和吸附部設(shè)置在1個(gè)頭部，但是也可以將按壓部和吸附部設(shè)置在不同的構(gòu)件。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1：頭部；

2：工作臺(tái)；

11：按壓部；

11a：按壓面；

12：吸附部；

12a：吸附面；

G：貼合基板；

G1：第1基板；

G2：第2基板；

GL：端材；

S：刻劃線。