晶圓研磨設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶圓研磨設備，包括研磨盤，研磨盤底部中心處設有驅動裝置一，驅動裝置一底部設有滑塊，滑塊安裝于滑軌上，研磨盤上表面設有研磨布，研磨盤上方設有研磨頭和研磨劑供給裝置，研磨頭上部中心處設有驅動裝置二，研磨頭底部設有襯墊，研磨頭底部周圈設有限位環(huán)，限位環(huán)、襯墊以及研磨盤圍成的封閉空間內設有工件，研磨盤的上表面邊緣處設有凹槽，凹槽設于研磨頭的圓形運動軌跡外側。本實用新型由于在研磨盤的上表面邊緣處設有凹槽，當研磨頭對工件完成研磨工序后，研磨盤沿導軌做直線運動，將工件對準凹槽，從而使工件與盤磨盤之間的真空吸附力消失，又能避免在研磨過程中易流失研磨劑的問題。
【專利說明】晶圓研磨設備

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及工件研磨設備【技術領域】，尤其涉及一種晶圓研磨設備。

【背景技術】
[0002] 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓； 在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之1C產品。
[0003] 現有技術的晶圓研磨設備在研磨工作完成后，由于晶圓被加工面十分光滑，容易 與研磨布形成真空吸附，很難被取下，如果采用機械設備施加一定的力對其抓取，則易破壞 其結構。
[0004] 現有技術還開發(fā)了在研磨盤上設置溝槽來解決真空吸附的問題，但是研磨劑容易 流失，造成資源浪費。 實用新型內容
[0005] 本實用新型要解決的技術問題是提供一種晶圓研磨設備，以解決現有技術的晶圓 研磨設備在研磨時容易流失研磨劑的問題。
[0006] 為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種晶圓研磨設備，包 括研磨盤，研磨盤底部中心處設有驅動裝置一，驅動裝置一底部設有滑塊，滑塊安裝于滑軌 上，研磨盤上表面設有研磨布，研磨盤上方設有研磨頭和研磨劑供給裝置，研磨頭上部中心 處設有驅動裝置二，研磨頭底部設有襯墊，研磨頭底部周圈設有限位環(huán)，限位環(huán)、襯墊以及 研磨盤圍成的封閉空間內設有工件，研磨盤的上表面邊緣處設有凹槽，所述凹槽設于研磨 頭的圓形運動軌跡外側。
[0007] 采用以上結構與現有技術相比，本實用新型具有以下優(yōu)點：由于在研磨盤的上表 面邊緣處設有凹槽，當研磨頭對工件完成研磨工序后，研磨盤沿導軌做直線運動，將工件對 準凹槽，從而使工件與盤磨盤之間的真空吸附力消失，又能避免在研磨過程中易流失研磨 劑的問題。
[0008] 作為優(yōu)選，所述襯墊上設有通孔用以供給研磨劑。從襯墊上方將研磨劑供給進入 封閉空腔內，并配合自轉的研磨頭，可對工件上表面和側壁進行研磨，提高了工作效率。
[0009] 作為優(yōu)選，所述研磨頭設有2組，以研磨盤的一直徑為對稱中心線相對稱布置。設 置2組研磨頭，可同時對2個工件進行研磨，提高工作效率。
[0010] 作為優(yōu)選，所述襯墊通過伸縮支桿連接于研磨頭的下表面。伸縮支桿可調節(jié)襯墊 與研磨盤之間的間距，從而適用于不同厚度的工件，應用范圍廣。
[0011] 作為優(yōu)選，所述研磨盤和研磨頭的旋轉方向相反。相反的旋轉方向可提高研磨效 率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為本實用新型的晶圓研磨設備的結構示意圖。
[0013] 圖2為本實用新型的晶圓研磨設備中襯墊的結構示意圖。
[0014] 圖3為本實用新型的晶圓研磨設備的碾磨頭的研磨運動軌跡示意圖。
[0015] 圖4為本實用新型的晶圓研磨設備的工件運動至凹槽上方的示意圖。
[0016] 圖中所示：1、研磨盤，2、驅動裝置一，3、研磨布，4、研磨頭，5、研磨劑供給裝置，6、 襯墊，7、限位環(huán)，8、工件，9、凹槽，10、伸縮支桿，11、通孔，12、滑塊，13、滑軌，14、驅動裝置--〇

【具體實施方式】
[0017] 下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下 實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0018] 一種晶圓研磨設備，包括研磨盤1，所述研磨盤1底部中心處設有電機，該電機底 部設有滑塊12,所述滑塊12安裝于滑軌13上，所述研磨盤1上表面設有研磨布3,所述研 磨盤1上方設有研磨頭4和研磨劑供給裝置5,所述研磨頭4設有2組，以研磨盤1的一直 徑為對稱中心線相對稱布置，所述研磨頭4上部中心處設有另一電機用以驅動該研磨頭4 繞其中軸自轉，所述研磨頭4底部通過伸縮支桿10連接襯墊6,所述研磨頭4底部周圈設有 限位環(huán)7,所述限位環(huán)7、襯墊6以及研磨盤1圍成的封閉空間內設有工件8,所述襯墊6上 設有通孔11用以供給研磨劑，所述研磨盤1的上表面邊緣處設有凹槽9,所述凹槽9設于研 磨頭4的圓形運動軌跡外側。所述研磨盤1和研磨頭4的旋轉方向相反。
[0019] 本實用新型的工作原理是：將工件放置于限位環(huán)、襯墊以及研磨盤圍成的封閉空 間內，伸縮支桿調節(jié)封閉空間的厚度以適應工件，研磨時，研磨劑供給裝置分別給襯墊的通 孔和研磨布供給研磨劑，研磨盤和研磨頭同時旋轉對工件進行全方位的研磨，由于在研磨 盤的上表面邊緣處設有凹槽，當研磨頭對工件完成研磨工序后，研磨盤沿導軌直線運動，將 工件對準凹槽，從而使工件與盤磨盤之間的真空吸附力消失，又能避免在研磨過程中易流 失研磨劑的問題。
[0020] 以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技 術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改 進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種晶圓研磨設備，其特征在于：包括研磨盤（1)，所述研磨盤（1)底部中心處設有 驅動裝置一（2)，所述驅動裝置一（2)底部設有滑塊（12)，所述滑塊（12)安裝于滑軌（13) 上，所述研磨盤（1)上表面設有研磨布（3)，所述研磨盤（1)上方設有研磨頭（4)和研磨劑 供給裝置（5)，所述研磨頭（4)上部中心處設有驅動裝置二（14)，所述研磨頭（4)底部設有 襯墊（6)，所述研磨頭（4)底部周圈設有限位環(huán)（7)，所述限位環(huán)（7)、襯墊（6)以及研磨盤 (1)圍成的封閉空間內設有工件（8)，所述研磨盤（1)的上表面邊緣處設有凹槽（9)，所述凹 槽（9)設于研磨頭（4)的圓形運動軌跡外側。
2. 根據權利要求1所述的晶圓研磨設備，其特征在于：所述襯墊（6)上設有通孔（11) 用以供給研磨劑。
3. 根據權利要求2所述的晶圓研磨設備，其特征在于：所述研磨頭（4)設有2組，以研 磨盤（1)的一直徑為對稱中心線相對稱布置。
4. 根據權利要求3所述的晶圓研磨設備，其特征在于：所述襯墊（6)通過伸縮支桿 (10)連接于研磨頭（4)的下表面。
5. 根據權利要求4所述的晶圓研磨設備，其特征在于：所述研磨盤（1)和研磨頭（4)的 旋轉方向相反。
【文檔編號】B24B37/16GK203863494SQ201420307930
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權日:2014年6月11日
【發(fā)明者】史愛波 申請人:史愛波