專利名稱：研磨墊以及研磨裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，特別是有關(guān)于一種利用
感壓膠進(jìn)行固接的研磨墊。
背景技術(shù)：
大部分的電子芯片是由層化不同材料而形成，例如半導(dǎo)體硅片(硅)即是層化材
料的其中之一，當(dāng)每一個(gè)新的材料層被加上時(shí)，常需要使研磨或輾磨的步驟去除多余的層
材料，以使此硅片平坦化，或是達(dá)成其它的目的，而此種研磨的過(guò)程常被稱為化學(xué)機(jī)械研磨
平坦化(Chemical MechanicalPolishing, CMP)。由于芯片是由各種不同的薄型材料層所
形成，因此必須經(jīng)過(guò)多次的CMP研磨步驟，才能將材料層由硅片的表面均勻去除。 在典型的CMP研磨工藝中，研磨墊可被固定于一底層上，或是將復(fù)數(shù)個(gè)研磨墊層
層接合以形成一復(fù)合研磨墊，又或者將研磨墊固接于研磨裝置上時(shí)，都需由黏膠或黏著劑
的輔助來(lái)達(dá)成研磨墊與研磨裝置的固定。然而，在進(jìn)行半導(dǎo)體組件的研磨作業(yè)時(shí)，研磨裝置
往往需要長(zhǎng)時(shí)間的以旋轉(zhuǎn)的方式來(lái)達(dá)成拋光的目的，因此研磨裝置所產(chǎn)生的剪力會(huì)導(dǎo)致研
磨墊產(chǎn)生剝離的現(xiàn)象，而導(dǎo)致研磨作業(yè)必須被迫中斷，或致使半導(dǎo)體組件受到損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，可由感壓膠將研 磨墊固定于一底層上。 本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，可由感壓膠 將復(fù)數(shù)個(gè)研磨墊層層接合以形成一復(fù)合研磨墊。 本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，可由感壓膠 將研磨墊固接于研磨裝置上。 本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，其利用感壓 膠進(jìn)行研磨墊的固接，此感壓膠具有橫向黏性大于縱向黏性的特性，因此感壓膠的橫向黏 性較大，研磨墊不會(huì)受到研磨裝置所產(chǎn)生的剪力影響而產(chǎn)生剝離。 本實(shí)用新型還有一目的在于提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，其利用感壓 膠進(jìn)行研磨墊的固接，此感壓膠具有橫向黏性大于縱向黏性的特性，因此感壓膠的縱向黏 性較小，易于將研磨墊自研磨裝置上取出。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，其利用感壓
膠進(jìn)行固接的研磨墊。此研磨墊包含一基材，此基材具有一研磨面以及一相對(duì)研磨面的底
面，其中研磨墊的特征在于于基材的底面上形成一感壓膠用以與一底層固接，其中感壓膠
的橫向黏性大于感壓膠的縱向黏性，在研磨時(shí)基材的底面與底層緊密接合。 本實(shí)用新型另提供的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，其利用感壓膠進(jìn)行固接的研
磨墊。此研磨墊是由至少一第一基材與至少一第二基材所組成，第一基材及第二基材各具
有一研磨面與一相對(duì)研磨面的底面，其中研磨墊的特征在于于第一基材的底面上形成一感壓膠與第二基材的研磨面固接，其中感壓膠的橫向黏性大于感壓膠的縱向黏性，研磨時(shí) 第一基材的底面與第二基材的研磨面緊密接合。 本實(shí)用新型另提供一種研磨裝置，其利用感壓膠將研磨墊固接于研磨裝置上。此 研磨裝置是用以研磨一半導(dǎo)體組件以及承載一研磨墊。研磨墊包含至少一基材，基材具有 一研磨面與一相對(duì)研磨面的底面。研磨裝置包含一第一平臺(tái)、第二平臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)裝置與一施 壓裝置，第一平臺(tái)用以承載基材，并與基材的底面連接，第二平臺(tái)用以承載半導(dǎo)體組件，驅(qū) 動(dòng)裝置用以帶動(dòng)第一平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，施壓裝置使得第一平臺(tái)上的研磨墊與第二平臺(tái)上的半導(dǎo)體 組件之間具有一特定壓力，其中研磨墊的特征在于基材的底面上形成一感壓膠用以與第 一平臺(tái)固接，其中感壓膠的橫向黏性大于感壓膠的縱向黏性，研磨時(shí)基材的底面與第一平 臺(tái)緊密接合。 本實(shí)用新型另提供一種研磨裝置，其利用感壓膠將研磨墊固接于研磨裝置上。此 研磨裝置是用以研磨一半導(dǎo)體組件以及承載一研磨墊，研磨裝置包含一第一平臺(tái)、第二平 臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)裝置與一施壓裝置。研磨墊由至少一第一基材與至少一第二基材所組成，第一基 材與第二基材各具有一研磨面與一相對(duì)研磨面的底面，第一平臺(tái)與第二基材的一的底面連 接，第二平臺(tái)承載半導(dǎo)體組件，驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)第一平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，施壓裝置使第一平臺(tái)上的研磨 墊與第二平臺(tái)上的半導(dǎo)體組件之間具有一特定壓力，其中研磨墊的特征在于于第一基材 的底面上形成一感壓膠與第二基材的研磨面固接，于第二基材的底面上形成感壓膠與第一 平臺(tái)固接，其中感壓膠的橫向黏性大于感壓膠的縱向黏性，研磨時(shí)第一基材的底面與第二 基材的研磨面緊密接合。 有鑒于此，本實(shí)用新型提供的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，其利用感壓膠進(jìn)行 研磨墊的固接，或是利用感壓膠將研磨墊固接于研磨裝置上。由于本實(shí)用新型的感壓膠具 有橫向黏性大于縱向黏性的特性，因此進(jìn)行半導(dǎo)體組件的研磨作業(yè)時(shí)，由于感壓膠的橫向 黏性較大，因此研磨墊不會(huì)受到研磨裝置所產(chǎn)生的剪力影響而產(chǎn)生剝離；由于壓膠的縱向 黏性較小，因此易于將研磨墊自研磨裝置上取出。

10研磨墊；11基材；lla基材的研磨面；lib基材的底面；12感壓膠；13底層；20研磨墊；21第一基材；21a第一基材的研磨面；21b第一基材的底面；22第二基材；22a第二基材的研磨面22b第二基材的底面；23感壓膠；
4[0027]24底層；30研磨裝置；31半導(dǎo)體組件；32研磨墊；33基材；33a基材的研磨面；33b基材的底面；34第一平臺(tái)；35第二平臺(tái)；36驅(qū)動(dòng)裝置；37施壓裝置；38感壓膠；40研磨裝置；41半導(dǎo)體組件；42研磨墊43第一基材；43a第一基材的研磨面；43b第一基材的底面；44第二基材；44a第二基材的研磨面44b第二基材的底面；45第一平臺(tái)；46第二平臺(tái)；47區(qū)動(dòng)裝置；48施壓裝置；49感壓膠。
具體實(shí)施方式由于本實(shí)用新型提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊與一種研磨裝置，其中所 利用到的一些研磨墊或研磨裝置的詳細(xì)制造或處理過(guò)程，是利用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，所以在 下述說(shuō)明中，并不作完整描述。而且下述內(nèi)文中的附圖，亦并未依據(jù)實(shí)際的相關(guān)尺寸完整繪 制，其作用僅在表達(dá)與本實(shí)用新型特征有關(guān)的示意圖。 請(qǐng)參考圖IA，是根據(jù)本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊的一較佳實(shí)施例 示意圖。如圖1A所示，一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊IO，研磨墊IO包含一基材11，此 基材11具有一研磨面11a以及一相對(duì)研磨面11a的底面llb，其中研磨墊10的特征在于 基材11的底面lib上形成一感壓膠12用以與一底層13固接，其中感壓膠12的橫向黏性 大于感壓膠12的縱向黏性，由此在研磨時(shí)基材11的底面lib與底層13可緊密接合不會(huì)分 離。而感壓膠12的橫向黏性約為0. 3-3kg/cm，感壓膠12的縱向黏性約為0. 05_0. 55kg/cm。 根據(jù)上述，基材11與底層13的形狀與面積大致相同，與基材11的底面lib相互 固接的底層13為一種聚酯薄膜(PET Mylar)，而基材11為一聚合物樹脂，此種聚合物樹脂 可為聚碳酸酯、耐綸、聚烯烴、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚 酰亞胺、聚芳酰胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物以及其混合物；基材 11與底層13具有至少一種不同的性質(zhì)，此性質(zhì)可為硬度、密度、孔隙率、可壓縮性、剛性、拉 伸模量、體積彈性模量、透明度、化學(xué)組成、流變性、蠕變、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度、黏度 以及其組合。此外，基材ll若具有多孔結(jié)構(gòu)，則底層13為無(wú)孔結(jié)構(gòu)，反之，底層13若具有 多孔結(jié)構(gòu)，則基材11為無(wú)孔結(jié)構(gòu)；另可于基材11的研磨面11a上設(shè)有至少一透明窗口、溝 槽、或孔洞，透明窗口設(shè)于基材11的研磨面lla上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，觀測(cè)半導(dǎo)體組 件受研磨的程度；溝槽或孔洞設(shè)于基材11的研磨面lla上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，除了使 研磨液能均勻分布于基材11的研磨面lla上外，亦可有效抑制研磨時(shí)所產(chǎn)生的雜質(zhì)沉積而 造成半導(dǎo)體組件刮傷；此外，在基材11的研磨面11a上設(shè)置透明窗口、溝槽、或孔洞等的方 法為一公知技術(shù)，因此本實(shí)用新型在此不在重復(fù)贅述。 接著，請(qǐng)參考圖1B，是根據(jù)本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊的另一較佳實(shí)施例示意圖。如圖1B所示，一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊20，研磨墊20是由至 少一第一基材21與至少一第二基材22所組成，這些基材21、22各具有一研磨面21a、22a 與一相對(duì)研磨面21a、22a的底面21b、22b，其中研磨墊20的特征在于第一基材21的底面 21b上形成一感壓膠23用以與第二基材22的研磨面22a固接，而由感壓膠23將復(fù)數(shù)個(gè)研 磨墊20層層接合即可形成一復(fù)合研磨墊，其中感壓膠23的橫向黏性大于感壓膠23的縱向 黏性，由此在研磨時(shí)第一基材21的底面21b與第二基材22的研磨面22a可緊密接合不會(huì) 分離。而感壓膠23的橫向黏性約為0. 3-3kg/cm，感壓膠23的縱向黏性約為0. 05-0. 55kg/ cm。 根據(jù)上述，第一基材21與第二基材22的形狀與面積大致相同，其中第一基材21 包含一第一聚合物樹脂，且第二基材22包含一第二聚合物樹脂，而第一聚合物樹脂與第二 聚合物樹脂可為聚碳酸酯、耐綸、聚烯烴、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲 酸乙二酯、聚酰亞胺、聚芳酰胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物以及其 混合物；第一基材21與第二基材22具有至少一種不同的性質(zhì)，此性質(zhì)可為硬度、密度、孔隙 率、可壓縮性、剛性、拉伸模量、體積彈性模量、透明度、化學(xué)組成、流變性、蠕變、玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度、熔融溫度、黏度以及其組合。此外，第一基材21若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第二基材22為無(wú) 孔結(jié)構(gòu)，反的，第二基材22若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第一基材21為無(wú)孔結(jié)構(gòu)；另可于第一基材 21的研磨面21a上設(shè)有至少一透明窗口、溝槽、或孔洞，透明窗口設(shè)于第一基材21的研磨 面21a上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，觀測(cè)半導(dǎo)體組件受研磨的程度；溝槽或孔洞設(shè)于第一基 材21的研磨面21a上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，除了使研磨液能均勻分布于第一基材21的 研磨面21a上外，亦可有效抑制研磨時(shí)所產(chǎn)生的雜質(zhì)沉積而造成半導(dǎo)體組件刮傷；此外，在 基材11的研磨面11a上設(shè)置透明窗口、溝槽、或孔洞等的方法為一公知技術(shù)，因此本實(shí)用新 型在此不在重復(fù)贅述。 接著，請(qǐng)參考圖1C，是根據(jù)本實(shí)用新型的用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊的又一較 佳實(shí)施例示意圖。承接圖1B所描述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例可進(jìn)一步包含一底層24用以與研磨 墊20固接，如圖1C所示，其中研磨墊20系于第二基材22的底面22b上形成一感壓膠23 用以與底層24固接。 根據(jù)上述，第二基材22與底層24的形狀與面積大致相同，而與第二基材22的底 面22b相互固接的底層24為一種聚酯薄膜(PET Mylar)，其中底層24包含一第三聚合物 樹脂，此第三聚合物樹脂可為聚碳酸酯、耐綸、聚烯烴、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯、 聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚芳酰胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共 聚物以及其混合物；第一基材21、第二基材22與底層24具有至少一種不同的性質(zhì)，此性質(zhì) 可為硬度、密度、孔隙率、可壓縮性、剛性、拉伸模量、體積彈性模量、透明度、化學(xué)組成、流變 性、蠕變、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度、黏度以及其組合。此外，第一基材21若具有多孔結(jié) 構(gòu)，則底層24為無(wú)孔結(jié)構(gòu)，反之，底層24若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第一基材21為無(wú)孔結(jié)構(gòu)，又第 二基材22若具有多孔結(jié)構(gòu)，則底層24為無(wú)孔結(jié)構(gòu)，反之，底層24若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第二 基材22為無(wú)孔結(jié)構(gòu)。至于本實(shí)施例所述的第一基材21與第二基材22，亦承接圖1B所描述 的各項(xiàng)結(jié)構(gòu)，在此不重復(fù)贅述。 請(qǐng)參考圖2A，是根據(jù)本實(shí)用新型的研磨裝置的一較佳實(shí)施例示意圖。如圖2A所 示，一種研磨裝置30，其包含一第一平臺(tái)34、一第二平臺(tái)35、一驅(qū)動(dòng)裝置36、一施壓裝置37與一研磨墊32。研磨墊32包含一或一個(gè)以上的基材33，基材33具有一研磨面33a與一相 對(duì)研磨面33a的底面33b，第一平臺(tái)34與基材33的底面33b相連接，第二平臺(tái)35用以承載 半導(dǎo)體組件31，驅(qū)動(dòng)裝置36用以帶動(dòng)第一平臺(tái)34轉(zhuǎn)動(dòng)，施壓裝置37使得第一平臺(tái)34上的 研磨墊32與第二平臺(tái)35上的半導(dǎo)體組件31之間具有一特定壓力，其中研磨墊32的特征 在于基材33的底面33b上形成一感壓膠38用以與第一平臺(tái)34固接，其中感壓膠38的橫 向黏性大于感壓膠38的縱向黏性，因此感壓膠38的橫向黏性較大，研磨墊32不會(huì)受到研 磨裝置30所產(chǎn)生的剪力影響而產(chǎn)生剝離，感壓膠38的縱向黏性較小，易于將研磨墊32自 研磨裝置30上取出。而感壓膠38的橫向黏性約為0. 3-3kg/cm，感壓膠38的縱向黏性約為 0. 05-0. 55kg/cm。 根據(jù)上述，基材33為一聚合物樹脂，此種聚合物樹脂可為聚碳酸酯、耐綸、聚烯 烴、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚芳酰胺、聚伸芳 基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物以及其混合物。此外，另可于基材33的研磨面 33a上設(shè)有至少一透明窗口、溝槽、或孔洞，透明窗口設(shè)于基材33的研磨面33a上，可供于進(jìn) 行研磨作業(yè)時(shí)，觀測(cè)半導(dǎo)體組件受研磨的程度；溝槽或孔洞設(shè)于基材33的研磨面33a上，可 供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，除了使研磨液能均勻分布于基材33的研磨面33a上外，亦可有效抑 制研磨時(shí)所產(chǎn)生的雜質(zhì)沉積而造成半導(dǎo)體組件刮傷；此外，在基材11的研磨面lla上設(shè)置 透明窗口、溝槽、或孔洞等的方法為一公知技術(shù)，因此本實(shí)用新型在此不在重復(fù)贅述。 接著，請(qǐng)參考圖2B，是根據(jù)本實(shí)用新型的研磨裝置的另一較佳實(shí)施例示意圖。如 圖2B所示，一種研磨裝置40，其包含一第一平臺(tái)45、一第二平臺(tái)46、一驅(qū)動(dòng)裝置47、一施壓 裝置48與一研磨墊42。研磨墊42是由一或一個(gè)以上的第一基材43與一或一個(gè)以上的第 二基材44所組成，而第一基材43與第二基材44各具有一研磨面43a、44a與一相對(duì)研磨面 43a、44a的底面43b、44b，第一平臺(tái)45與第二基材44之一的底面44b相連接，第二平臺(tái)46 用以承載半導(dǎo)體組件41，驅(qū)動(dòng)裝置47用以帶動(dòng)第一平臺(tái)45轉(zhuǎn)動(dòng)，施壓裝置48使得第一平 臺(tái)45上的研磨墊42與第二平臺(tái)46上的半導(dǎo)體組件41之間具有一特定壓力，其中研磨墊 42的特征在于第一基材43的底面43b上形成一感壓膠49用以與第二基材44的研磨面 44a固接，而由感壓膠49將復(fù)數(shù)個(gè)研磨墊42層層接合即可形成一復(fù)合研磨墊，又于第二基 材44的底面44b上形成一感壓膠49用以與第一平臺(tái)45固接，其中感壓膠49的橫向黏性大 于感壓膠49的縱向黏性，因此感壓膠49的橫向黏性較大，研磨墊42不會(huì)受到研磨裝置40 所產(chǎn)生的剪力影響而剝離，感壓膠49的縱向黏性較小，易于將研磨墊42自研磨裝置40上 取出。而感壓膠49的橫向黏性約為0. 3-3kg/cm，感壓膠49的縱向黏性約為0. 05-0. 55kg/ cm。 根據(jù)上述，第一基材43與第二基材44的形狀與面積大致相同，其中第一基材43 包含一第一聚合物樹脂，且第二基材44包含一第二聚合物樹脂，而第一聚合物樹脂與第二 聚合物樹脂可為聚碳酸酯、耐綸、聚烯烴、聚乙烯醇、聚丙烯酸酯、聚四氟乙烯、聚對(duì)苯二甲 酸乙二酯、聚酰亞胺、聚芳酰胺、聚伸芳基、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物以及其 混合物；第一基材43與第二基材44具有至少一種不同的性質(zhì)，此性質(zhì)可為硬度、密度、孔隙 率、可壓縮性、剛性、拉伸模量、體積彈性模量、透明度、化學(xué)組成、流變性、蠕變、玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度、熔融溫度、黏度以及其組合。此外，第一基材43若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第二基材44為無(wú) 孔結(jié)構(gòu)，反之，第二基材44若具有多孔結(jié)構(gòu)，則第一基材43為無(wú)孔結(jié)構(gòu)；另可于第一基材43的研磨面43a上設(shè)有至少一透明窗口、溝槽、或孔洞，透明窗口設(shè)于第一基材43的研磨面43a上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，觀測(cè)半導(dǎo)體組件受研磨的程度；溝槽或孔洞設(shè)于第一基材43的研磨面43a上，可供于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)，除了使研磨液能均勻分布于第一基材43的研磨面43a上外，亦可有效抑制研磨時(shí)所產(chǎn)生的雜質(zhì)沉積而造成半導(dǎo)體組件刮傷；此外，在基材11的研磨面11a上設(shè)置透明窗口、溝槽、或孔洞等的方法為一公知技術(shù)，因此本實(shí)用新型在此不在重復(fù)贅述。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的權(quán)利范圍；同時(shí)以上的描述，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可明了及實(shí)施，因此其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍中。
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權(quán)利要求一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，該研磨墊包含一基材，該基材具有一研磨面以及一相對(duì)該研磨面的底面，其中該研磨墊的特征在于該基材的該底面上形成一感壓膠與一底層固接，其中該感壓膠的橫向黏性大于該感壓膠的縱向黏性，在研磨時(shí)該基材的該底面與該底層緊密接合。
2. 如權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于，該感壓膠的橫向黏性約為0. 3-3kg/cm。
3. 如權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于，該感壓膠的縱向黏性約為0. 05-0. 55kg/cm。
4. 如權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于，該基材為一聚合物樹脂。
5. —種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，該研磨墊是由至少一第一基材與至少一第二基 材所組成，該第一基材及該第二基材各具有一研磨面與一相對(duì)該研磨面的底面，其中該研磨墊的特征在于該第一基材的該底面上形成一感壓膠與該第二基材的該研磨面固接，其中該感壓膠的 橫向黏性大于該感壓膠的縱向黏性，研磨時(shí)該第一基材的該底面與該第二基材的該研磨面 緊密接合。
6. 如權(quán)利要求5所述的研磨墊，其特征在于，包含一底層與該研磨墊固接。
7. 如權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，該研磨墊于該第二基材的該底面上形成 一感壓膠與該底層固接。
8. 如權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，該底層包含一第三聚合物樹脂。
9. 一種研磨裝置，包含一第一平臺(tái)、一第二平臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)裝置、一施壓裝置及一研磨墊， 該研磨墊包含至少一基材，該基材具有一研磨面與一相對(duì)該研磨面的底面，該第一平臺(tái)與 該基材的底面連接，該第二平臺(tái)承載該半導(dǎo)體組件，該驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)該第一平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，而該 施壓裝置使該第一平臺(tái)上的研磨墊與第二平臺(tái)上的半導(dǎo)體組件之間具有一特定壓力，其中 該研磨裝置的特征在于該基材的該底面上形成一感壓膠與該第一平臺(tái)固接，其中該感壓膠的橫向黏性大于該 感壓膠的縱向黏性，研磨時(shí)該基材的該底面與該第一平臺(tái)緊密接合。
10. —種研磨裝置，包含一第一平臺(tái)、一第二平臺(tái)、一驅(qū)動(dòng)裝置、一施壓裝置及一研磨 墊，該研磨墊由至少一第一基材與至少一第二基材所組成，該第一基材與該第二基材各具 有一研磨面與一相對(duì)該研磨面的底面，該第一平臺(tái)與該第二基材的一的底面連接，該第二 平臺(tái)承載該半導(dǎo)體組件，該驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)該第一平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，該施壓裝置使該第一平臺(tái)上的 研磨墊與第二平臺(tái)上的半導(dǎo)體組件之間具有一特定壓力；其特征在于該第一基材的該底面上形成一感壓膠與該第二基材的該研磨面固接，該第二基材的該 底面上形成該感壓膠與該第一平臺(tái)固接，其中該感壓膠的橫向黏性大于該感壓膠的縱向黏 性，研磨時(shí)該第一基材的該底面與該第二基材的該研磨面緊密接合。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于半導(dǎo)體研磨工藝的研磨墊，特別是有關(guān)于一種利用感壓膠進(jìn)行固接的研磨墊。此研磨墊包含一基材，此基材具有一研磨面以及一相對(duì)研磨面的底面，其中研磨墊的特征在于于基材的底面上形成一感壓膠用以與一底層固接，其中感壓膠的橫向黏性大于感壓膠的縱向黏性。
文檔編號(hào)B24B29/02GK201483382SQ20092015511
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月14日
發(fā)明者邱漢郎, 鄭裕隆 申請(qǐng)人:貝達(dá)先進(jìn)材料股份有限公司