一種拋光墊整修器及其制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種拋光墊整修器及其制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路芯片的制造工藝及技術(shù)，由于電路線(xiàn)幅設(shè)計(jì)細(xì)小化需求，技術(shù)越朝高集成密度而日新月異，針對(duì)芯片表面當(dāng)一系列的薄膜被沉積與蝕刻后，微細(xì)銅電路或是鎢電路、氧化膜介質(zhì)電層等出現(xiàn)不平坦現(xiàn)象，因此利用平坦化工藝以化學(xué)機(jī)械拋光達(dá)到芯片平坦后，有利于下一個(gè)工藝進(jìn)行，解決電路微影工藝因平坦度差使曝光聚焦困難的問(wèn)題。因此以化學(xué)機(jī)械拋光工藝平坦化技術(shù)相形重要，其主要操作組件有化學(xué)拋光液(Slurry)、拋光墊(Polishing Pad)、拋光墊整修器(Pad Condit1ner)，化學(xué)機(jī)械拋光平坦化的過(guò)程，必須穩(wěn)定均勻的輸送拋光液到芯片與拋光墊之間，拋光墊表面充滿(mǎn)拋光液，此液體含有化學(xué)劑(酸液、氧化劑)用以侵蝕新片表面薄膜，同時(shí)液體內(nèi)懸浮著無(wú)數(shù)個(gè)納米級(jí)拋光粒(Si02、A1203、Ce02)，它們會(huì)深入刮除微量膜層，與化學(xué)侵蝕與機(jī)械研磨相互作用，達(dá)到平坦化的目標(biāo)?？墒窃谏鲜鲞^(guò)程中會(huì)有拋光移除的微削或是拋光墊膜差后粗糙度變差，影響了拋光的效率甚至刮傷芯片表面影響到集成電路的良率。因此拋光墊整修器必須扮演重新整修拋光墊的重要角色。
[0003]關(guān)于拋光墊整修器制造方法，目前有利用以化學(xué)氣相沉積法、燒結(jié)法、軟焊法、硬焊法、模注法等將整修研磨粒(鉆石)固定在各種材料制成的基板上面，前述幾種制造方法或有鉆石斷裂、掉粒、碎肩剝落、處理效率不穩(wěn)定、制造技術(shù)復(fù)雜、成本較高、一次性模具產(chǎn)生環(huán)保問(wèn)題等缺點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種拋光墊整修器及其制造裝置。本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器通過(guò)將基板和處理結(jié)構(gòu)以粘合介質(zhì)相互連接的方式，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)化工序降低成本，穩(wěn)定修整拋光墊的效果；
[0005]本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器的制造裝置，實(shí)現(xiàn)了常溫常壓下工作，即流體狀樹(shù)膠可在常溫下進(jìn)行澆注，降低了澆注的條件，并簡(jiǎn)化工序及精確掌控鉆石尖頂銳刃及凹凸布局，提高了工作效率和產(chǎn)品精度，降低了能源消耗；同時(shí)，本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器的制造裝置所提供的篩網(wǎng)、托盤(pán)、定位裝置以及混合粉末可重復(fù)使用，避免了上述部件對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染的情況。
[0006]本實(shí)用新型中的一種拋光墊整修器，包括基板、處理結(jié)構(gòu)和粘合介質(zhì)，所述處理結(jié)構(gòu)與所述基板通過(guò)所述粘合介質(zhì)相互連接；所述處理結(jié)構(gòu)包括處理面膜和磨粒，所述磨粒連接在所述處理面膜的下表面，所述磨粒具有若干個(gè)，若干個(gè)所述磨粒在所述處理面膜的下表面依次排列；所述處理面膜的上表面通過(guò)所述粘合介質(zhì)與所述基板的下表面連接。
[0007]上述方案中，所述處理面膜的上表面為粗糙面，所述基板的下表面為粗糙面。
[0008]上述方案中，所述粘合介質(zhì)為樹(shù)脂或膠著劑。
[0009]上述方案中，所述磨粒包括磨尖、磨面和頂面，所述磨尖位于所述磨粒的底部，所述頂面位于所述磨粒的頂部，所述磨面連接所述磨尖和所述頂面；所述磨面具有若干個(gè)，若干個(gè)所述磨面具有傾角，并與所述磨尖共同形成錐形體結(jié)構(gòu)，所述頂面與所述處理面膜的下表面連接。
[0010]上述方案中，若干個(gè)所述磨粒以矩陣的方式依次排列在所述處理面膜的下表面上，相鄰的兩個(gè)所述磨粒的磨面配合形成凹陷。
[0011]上述方案中，所述磨粒為鉆石，所述鉆石的鉆尖為所述磨尖，所述鉆石的亭面為所述磨面，所述鉆石的臺(tái)面為所述頂面。
[0012]本實(shí)用新型中的一種拋光墊整修器的制造裝置，包括篩網(wǎng)、托盤(pán)和定位裝置；所述托盤(pán)具有凹槽，所述定位裝置固定在所述凹槽的槽底，所述篩網(wǎng)垂直于所述凹槽的軸向鋪展在所述凹槽內(nèi)部，并與所述凹槽的槽壁連接。
[0013]上述方案中，所述處理面膜的制造裝置還包括混合粉末，所述混合粉末填充在所述篩網(wǎng)與所述定位裝置之間。
[0014]上述方案中，所述篩網(wǎng)具有若干個(gè)篩孔，若干個(gè)所述篩孔以矩陣的方式排布與所述篩網(wǎng)上。
[0015]上述方案中，從所述篩網(wǎng)到所述凹槽的槽口之間的槽壁與所述篩網(wǎng)共同圍繞形成澆注空間。
[0016]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器通過(guò)將基板和處理結(jié)構(gòu)以粘合介質(zhì)相互連接的方式，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)化工序降低成本，穩(wěn)定修整拋光墊的效果；
[0017]本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器的制造裝置，實(shí)現(xiàn)了常溫常壓下工作，即流體狀樹(shù)膠可在常溫下進(jìn)行澆注，降低了澆注的條件，并簡(jiǎn)化工序及精確掌控鉆石尖頂銳刃及凹凸布局，提高了工作效率和產(chǎn)品精度，降低了能源消耗；
[0018]同時(shí)，本實(shí)用新型提供的一種拋光墊整修器的制造裝置所提供的篩網(wǎng)、托盤(pán)、定位裝置以及混合粉末可重復(fù)使用，避免了上述部件對(duì)環(huán)境產(chǎn)生污染的情況。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本實(shí)用新型一種拋光墊整修器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型一種拋光墊整修器中磨粒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型一種拋光墊整修器中基板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型一種拋光墊整修器的制造裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為本實(shí)用新型一種拋光墊整修器的制造裝置在制造拋光墊整修器的過(guò)程中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中:1、基板 2、處理結(jié)構(gòu) 3、粘合介質(zhì) 4、篩網(wǎng)
[0026]5、托盤(pán) 6、定位裝置 7、混合粉末 8、流體狀樹(shù)脂
[0027]11、螺孔 21、處理面膜 22、磨粒23、凹陷
[0028]221、磨尖 222、磨面223、頂面41、篩孔
[0029]51、凹槽 52、澆注空間 61、定位孔
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0031]如圖1-圖3所示，本實(shí)用新型提供了一種拋光墊整修器，包括基板1、處理結(jié)構(gòu)2和粘合介質(zhì)3，處理結(jié)構(gòu)2與基板1通過(guò)粘合介質(zhì)3相互連接；處理結(jié)構(gòu)2包括處理面膜21和磨粒22，磨粒22連接在處理面膜21的下表面，磨粒22具有若干個(gè)，若干個(gè)磨粒22在處理面膜21的下表面依次排列；處理面膜2