本實(shí)用新型涉及電子加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種自動(dòng)電路板切割機(jī)。

背景技術(shù)：

在所有的電子產(chǎn)品中，電路板是必不可少的部件，電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，電路板切割機(jī)可用于對(duì)電路板進(jìn)行切割的裝置，在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)電路板進(jìn)行分割，以令其大小可以與產(chǎn)品適應(yīng)。電路板切割機(jī)可以對(duì)電路板進(jìn)行切割斷開，也可以對(duì)電路板進(jìn)行“V”槽切割，“V”槽切割是線路板較常用的外形加工輔助手段，是在線路板需要分離的界面處開“V”字形的槽，目的是使線路板經(jīng)過(guò)表面貼裝后能夠非常方便地通過(guò)手工掰開而得到獨(dú)立單元。

現(xiàn)有的電路板切割機(jī)需要人工將電路板放置在工作臺(tái)面上，這樣導(dǎo)致工作效率低同時(shí)容易對(duì)電路板造成損傷，另外傳統(tǒng)的CDD攝像頭只能得知切割物件的圖像，不同對(duì)其構(gòu)圖進(jìn)行分析，容易造成切割出現(xiàn)偏差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種自動(dòng)電路板切割機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有的電路板切割機(jī)需要人工將電路板放置在工作臺(tái)面上，這樣導(dǎo)致工作效率低同時(shí)容易對(duì)電路板造成損傷，另外傳統(tǒng)的CDD攝像頭只能得知切割物件的圖像，不同對(duì)其構(gòu)圖進(jìn)行分析，容易造成切割出現(xiàn)偏差的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種自動(dòng)電路板切割機(jī)，包括底座、切割腔室和放置板，所述底座上安裝有機(jī)體，且其外表面設(shè)置有散熱口，所述機(jī)體的外表面上安置有控制面板，且其上端安置有指示燈，所述切割腔室的右端設(shè)置有主機(jī)，所述放置板的內(nèi)部安裝有重量傳感器，且其上端設(shè)置有吸盤，所述吸盤上設(shè)置有活動(dòng)裝置，所述切割腔室的內(nèi)部安裝有主軸切割馬達(dá)，且其兩端設(shè)置有離子發(fā)生器，所述主軸切割馬達(dá)上安裝有銑刀，且其左端安置有CDD攝像頭，所述銑刀的下端設(shè)置有工作平臺(tái)，所述工作平臺(tái)的內(nèi)部安裝有激光掃描器，且其外表面上設(shè)置有切割區(qū)和按鈕，所述切割區(qū)的兩端安置有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌上安裝有夾緊機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述切割區(qū)為X-Y-Z軸運(yùn)行機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述吸盤的活動(dòng)角度為0-180°。

優(yōu)選的，所述銑刀與主軸切割馬達(dá)為可拆卸連接裝置。

優(yōu)選的，所述離子發(fā)生器共設(shè)置有兩組。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該實(shí)用新型自動(dòng)電路板切割機(jī)設(shè)置放置板和吸盤，利用吸盤將電路板吸取，并將其放置切割區(qū)上，減少人工直接接觸到電路板，不僅防止對(duì)電路板造成損傷，同時(shí)能夠提高工作效率，增加激光掃描器，激光掃描器和CDD攝像頭進(jìn)行圖像和結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描分析，使其更加精準(zhǔn)地對(duì)電路板進(jìn)行切割。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型切割腔室結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型工作平臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型激光掃描器工作流程結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、底座，2、機(jī)體，3、散熱口，4、控制面板，5、切割腔室，6、主機(jī)，7、放置板，8、重量傳感器，9、吸盤，10、活動(dòng)裝置，11、指示燈，12、主軸切割馬達(dá)，13、離子發(fā)生器，14、CDD攝像頭，15、激光掃描器，16、工作平臺(tái)，17、切割區(qū)，18、按鈕，19、導(dǎo)軌，20、夾緊機(jī)構(gòu)，21、銑刀。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種自動(dòng)電路板切割機(jī)，包括底座1、機(jī)體2、散熱口3、控制面板4、切割腔室5、主機(jī)6、放置板7、重量傳感器8、吸盤9、活動(dòng)裝置10、指示燈11、主軸切割馬達(dá)12、離子發(fā)生器13、CDD攝像頭14、激光掃描器15、工作平臺(tái)16、切割區(qū)17、按鈕18、導(dǎo)軌19、夾緊機(jī)構(gòu)20和銑刀21，底座1上安裝有機(jī)體2，且其外表面設(shè)置有散熱口3，機(jī)體2的外表面上安置有控制面板4，且其上端安置有指示燈11，切割腔室5的右端設(shè)置有主機(jī)6，放置板7的內(nèi)部安裝有重量傳感器8，且其上端設(shè)置有吸盤9，吸盤9的活動(dòng)角度為0-180°，吸盤9上設(shè)置有活動(dòng)裝置10，切割腔室5的內(nèi)部安裝有主軸切割馬達(dá)12，且其兩端設(shè)置有離子發(fā)生器13，離子發(fā)生器13共設(shè)置有兩組，主軸切割馬達(dá)12上安裝有銑刀21，且其左端安置有CDD攝像頭14，銑刀21的下端設(shè)置有工作平臺(tái)16，銑刀21與主軸切割馬達(dá)12為可拆卸連接裝置，方便更換，工作平臺(tái)16的內(nèi)部安裝有激光掃描器15，且其外表面上設(shè)置有切割區(qū)17和按鈕18，切割區(qū)17為X-Y-Z軸運(yùn)行機(jī)構(gòu)，銑刀21可實(shí)現(xiàn)對(duì)各點(diǎn)位的切割動(dòng)作，切割區(qū)17的兩端安置有導(dǎo)軌19，導(dǎo)軌19上安裝有夾緊機(jī)構(gòu)20。

工作原理：在使用該新型自動(dòng)電路板切割機(jī)之前，需要對(duì)整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)單的了解，將電路板批量放置在放置板7上，啟動(dòng)機(jī)器，吸盤9向下活動(dòng)，吸取電路板，并將其放置在切割區(qū)17，夾緊機(jī)構(gòu)20自動(dòng)對(duì)電路板進(jìn)行夾緊固定，CDD攝像頭14和激光掃描器提取圖像以及分析其結(jié)構(gòu)并將數(shù)據(jù)傳輸至主機(jī)6上，通過(guò)X-Y-Z方向的移動(dòng)，銑刀21可實(shí)現(xiàn)對(duì)各點(diǎn)位的切割動(dòng)作，離子發(fā)生器13清洗銑刀21切割電路板時(shí)所產(chǎn)生的靜電荷，切割結(jié)束后，取出切割好的電路板，從而進(jìn)行下一步，重量傳感器8感應(yīng)放置板7上的電路板的重量，可當(dāng)待切割的電路板用完時(shí)，指示燈11亮起，及時(shí)提醒工作人員。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。