專利名稱：一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑的制作方法
一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于噴錫技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的無(wú)鉛是世界范圍內(nèi)的環(huán)保要求，以前使用的噴錫助焊劑一般都是含有鹵素的，加上電子產(chǎn)品(特別是軍工電子產(chǎn)品)的集成度越來(lái)越高，線路板設(shè)計(jì)越來(lái)越精細(xì)，對(duì)板面離子污染要求越來(lái)越提高，因此市面上誕生了無(wú)鉛無(wú)鹵助焊劑，就是為了增加電子產(chǎn)品長(zhǎng)期的可靠性及耐腐蝕性。但是，目前國(guó)際市場(chǎng)上的無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑的配方技術(shù)很不成熟，存在有小焊盤露銅、IC位連線、板面殘留物不 易清洗和錫爐煙霧大、氣味大等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑，解決了線路板噴錫時(shí)的小焊盤露銅、密集IC位連線、錫爐的煙霧大、氣味大和板面殘留物難清潔等問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成:聚醚10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑0.1% 0.5%、去離子水10% 50%、丁二酸0.1% 10%、已二酸0.1% 10%、辛二酸0.1% 10%、無(wú)水乙醇1% 20%、甲醇1% 20%、苯并三氮唑 0.1% 10%O
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)上述技術(shù)方案，使用時(shí)本無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑可明顯增強(qiáng)線路板表面的小焊盤(比如小的BGA點(diǎn))和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會(huì)連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫，產(chǎn)生的煙霧小、氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明所述的一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成 聚醚10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑0.1% 0.5%、去離子水10% 50%、丁二酸0.1% 10%、已二酸0.1% 10%、辛二酸0.1% 10%、無(wú)水乙醇1% 20%、甲醇 1% 20%、苯并三氮唑0.1% 10% ;制備時(shí)，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進(jìn)行攪拌、均勻即可。
本發(fā)明所述的噴錫助焊劑中特定比例的三元有機(jī)酸(丁二酸、已二酸和辛二酸)之間發(fā)揮出很好協(xié)同效應(yīng)，該特定的三元有機(jī)酸(丁二酸、已二酸和辛二酸)在特定的比例下， 在焊爐高溫(260°C 280°C)條件下，能夠穩(wěn)定保持高活性而不揮發(fā)和分解，具有很強(qiáng)的去除銅面氧化物的功效；同時(shí)添加的特定全氟表面活性劑能夠顯著降低小焊盤或小孔的表面張力，從而使上述三元有機(jī)酸能夠更有效地到達(dá)銅表面而發(fā)揮其去除氧化銅的作用，增強(qiáng)小焊盤的上錫性能；這樣，將上述兩方面結(jié)合就能很好地克服小焊盤或小孔露銅和上錫不良的問(wèn)題。
另外，本發(fā)明所述的噴錫助焊劑中特定的載體(聚醚和聚乙二醇)和溶劑(去離子水)能夠有效保持板面在錫爐高溫下的潤(rùn)濕性，在錫爐高溫條件下，板面從不沾難以清洗的錫灰等殘留物，因此板面容易被熱水清洗干凈；同時(shí)，無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑中特定的全氟表面活性劑和相關(guān)載體(聚醚和聚乙二醇)在錫爐高溫下，能夠顯著降低錫面的表面張力， 增加錫在熱氣吹平時(shí)的流動(dòng)性，故它能減少高集成度的IC線路的連線；而且噴錫助焊劑中的載體物質(zhì)摒棄了現(xiàn)有配方中比較價(jià)廉但高溫下不穩(wěn)定的物質(zhì)，所以錫爐的煙霧和氣味很小。
總而言之，使用本發(fā)明所述新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑即可明顯增強(qiáng)線路板表面的小焊盤(比如小的BGA點(diǎn))和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會(huì)連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫而很小煙霧，氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
以下是針對(duì)本發(fā)明所述的新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑的成分及重量百分比進(jìn)行的制備三個(gè)實(shí)施例，具體情況如下。
實(shí)施例一:本發(fā)明所述的新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚10%、聚乙二醇70%、特種全氟表面活性劑0.2%、去離子水10%、丁二酸0.1%、已二酸0.1%、辛二酸0.1%、無(wú)水乙醇4.7%、甲醇4.7%、苯并三氮唑0.1% ;制備時(shí)，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進(jìn)行攪拌、均勻即可。
實(shí)施例二:本發(fā)明所述的新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚70%、聚乙二醇10%、特種全氟表面活性劑0.4%、去離子水10%、丁二酸1.9%、已二酸1.9%、辛二酸1.9%、無(wú)水乙醇1%、甲醇1%、苯并三氮唑1.9% ;制備時(shí)，按照上述成分及重量百分比稱取后， 在常溫下將其放入容器進(jìn)行攪拌、均勻即可。
實(shí)施例三:本發(fā)明所述的新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑由以下成分及重量百分比制成:聚醚15%、聚乙二醇15%、特種全氟表面活性劑0.5%、去離子水11.5%、丁二酸10%、已二酸10%、辛二酸 10%、無(wú)水乙醇9%、甲醇9%、苯并三氮唑10% ;制備時(shí)，按照上述成分及重量百分比稱取后，在常溫下將其放入容器進(jìn)行攪拌、均勻即可。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑，其特征在于，由以下成分及重量百分比制成聚醚 10% 70%、聚乙二醇10% 70%、特種全氟表面活性劑O. 1% O. 5%、去離子水10% 50%、 丁二酸O. 1% 10%、已二酸O. 1% 10%、辛二酸O. 1% 10%、無(wú)水乙醇1% 20%、甲醇1% 20%、苯并三氮唑O. 1% 10%ο
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑，由以下成分及重量百分比制成聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特種全氟表面活性劑0.1%～0.5%、去離子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、無(wú)水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。使用本新型無(wú)鉛無(wú)鹵噴錫助焊劑即可明顯增強(qiáng)線路板表面的小焊盤和小孔的上錫性好，保證集成IC線路不會(huì)連線，且使板面殘留物易清洗，錫爐殘留物耐高溫而很小煙霧，氣味小，與其他產(chǎn)品比更加凈化了工作環(huán)境。
文檔編號(hào)B23K35/363GK103252598SQ201310166339
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月8日
發(fā)明者陳勇 申請(qǐng)人:中山市哈福實(shí)業(yè)有限公司