一種在pcb上做噴錫表面處理的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種在PCB上做噴錫表面處理的方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 噴錫又稱熱風(fēng)整平化Ot Air Leveling),是將已做了阻焊層的生產(chǎn)板浸入烙融的 焊料中，然后通過熱風(fēng)將生產(chǎn)板表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個(gè)平滑、均 勻光亮的焊料涂覆層。但由于噴錫工藝中焊料溫度較高（有鉛噴錫：235±5°C，3-5sec;無(wú) 鉛噴錫：270±5°C，3-5sec)，生產(chǎn)板在經(jīng)過噴錫處理后，阻焊層表面極易出現(xiàn)水印問題，影 響PCB的外觀?，F(xiàn)有處理水印的方法是在噴錫后通過插架烤板的方法將生產(chǎn)板內(nèi)的水汽 蒸發(fā)掉，烤板的溫度一般是150°C，烤板時(shí)間一般是30min，該方法的水印問題處理效率約 80%。由于增加了插架烤板的流程，影響了生產(chǎn)效率。并且，搬運(yùn)過程中，生產(chǎn)板極易被擦 花，影響PCB的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的噴錫工藝容易使生產(chǎn)板的阻焊層表面出現(xiàn)水印的問題，提供一 種可顯著降低噴錫后生產(chǎn)板表面出現(xiàn)水印問題的噴錫表面處理方法。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術(shù)方案。 陽(yáng)0化]一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊層，所述方法依 次包括銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟，并且在銅面處理步驟前還包括阻 焊層加固步驟，所述阻焊層加固步驟是：用紫外光照射PCB上的阻焊層。
[0006] 優(yōu)選的，所述紫外光的能量是1400mJ/cm2,所述PCB經(jīng)過紫外光的速度是2. 5m/ min。
[0007] 所述噴錫步驟依次包括垂直噴錫流程和熱風(fēng)刀刮錫流程。
[0008] 優(yōu)選的，所述垂直噴錫流程中進(jìn)行無(wú)鉛噴錫，浸錫時(shí)間是5s，錫爐溫度是270°C;或 優(yōu)選的，所述垂直噴錫流程中進(jìn)行有鉛噴錫，浸錫時(shí)間是5s，錫爐溫度是235°C。
[0009] 優(yōu)選的，所述熱風(fēng)刀刮錫流程中，風(fēng)刀吹氣溫度是370°C，風(fēng)刀氣壓是3.化g/cm2， 吹風(fēng)時(shí)間是2s。
[0010] 優(yōu)選的，所述銅面處理步驟中微蝕PCB上的銅面，所述微蝕量為1. 2ym。
[0011] 優(yōu)選的，所述銅面處理步驟中，微蝕液中硫酸的體積濃度為4%，過硫酸鋼的濃度 為lOOg/l，微蝕溫度為30°C，PCBW2. 5m/min的速度經(jīng)過微蝕液。
[0012] 優(yōu)選的，所述冷卻步驟中，冷卻的時(shí)間為20-30S。
[0013] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的噴錫表面處理工藝通過在銅面 處理步驟前用紫外光照射阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減 少阻焊層對(duì)外來(lái)水汽的吸收，從而改善噴錫表面處理中一直困擾著技術(shù)人員的水印問題， 因此可減少插架烤板步驟，縮短生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，并且可避免插架烤板過程中搬運(yùn) 造成PCB擦花報(bào)廢等問題。本發(fā)明通過優(yōu)化噴錫表面處理的工藝流程，將水印問題處理效 率由現(xiàn)有技術(shù)的80 %提高到了 98%。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說明。 陽(yáng)〇1引實(shí)施例1
[0016] 本實(shí)施例提供一種在PCB上做無(wú)鉛噴錫表面處理的方法，依次包括阻焊層加固步 驟、銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟。本實(shí)施例中的PCB已根據(jù)現(xiàn)有技術(shù) 制作了外層線路及阻焊層，無(wú)鉛噴錫的具體過程如下：
[0017] 首先在現(xiàn)有的一般噴錫生產(chǎn)線上安裝一臺(tái)UV機(jī)，使PCB可W-次性連線過機(jī)。將 PCB置于噴錫生產(chǎn)線上，PCB隨傳輸設(shè)備依次經(jīng)過生產(chǎn)線的阻焊層加固段、銅面處理段、噴 錫段、冷卻段和后清洗段，依次進(jìn)行阻焊層加固、銅面處理、噴錫、冷卻和后清洗工序。 陽(yáng)〇1引 （1)阻焊層加固
[0019] 將UV機(jī)的紫外光的能量設(shè)為1400mJ/cm2,PCBW2. 5m/min的速度經(jīng)過UV機(jī)，使 紫外光照射PCB上的阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減少阻 焊層對(duì)外來(lái)水汽的吸收。
[0020] 似銅面處理
[0021] 通過微蝕銅面除去附著在銅面上的有機(jī)污染物，使銅面真正的清潔，后工序中銅 面可與融錫有效接觸，迅速的生成IMC。微蝕量為1. 2ym，并且微蝕液中硫酸的體積濃度為 4%，過硫酸鋼的濃度為lOOg/l，微蝕溫度為30°C，PCBW2. 5m/min的速度經(jīng)過微蝕液。
[0022] 然后，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次預(yù)熱PCB及在PCB上涂覆阻焊劑。 柳2引 （3)噴錫
[0024] 垂直無(wú)鉛噴錫：浸錫時(shí)間是5s，錫爐溫度是270°C。
[0025] 熱風(fēng)刀刮錫：風(fēng)刀吹氣溫度是370。風(fēng)刀氣壓是3. 5kg/cm2,吹風(fēng)時(shí)間是2s。
[00%] (4)冷卻與后清洗
[0027] 先用冷風(fēng)在約1. 8米的氣床上由下向上吹，而將板面浮起，下表面先冷卻，繼續(xù)在 約1. 2米轉(zhuǎn)輪承載區(qū)用冷風(fēng)從上至下吹，冷卻的時(shí)間為20-30S。
[0028] 各工段的具體的參數(shù)如下表所示。
[0029]
[0030] 實(shí)施例2
[0031] 本實(shí)施例提供一種在PCB上做有鉛噴錫表面處理的方法，依次包括阻焊層加固步 驟、銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟。本實(shí)施例中的PCB已根據(jù)現(xiàn)有技術(shù) 制作了外層線路及阻焊層，噴錫的具體過程與實(shí)施例1的過程基本一致，不同之處在于：噴 錫工段中進(jìn)行有鉛噴錫，錫爐的溫度為235°C。
[0032] W上所述僅W實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，W便于讀者更容易理解， 但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā) 明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊層，所述方法依次 包括銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟，其特征在于，在銅面處理步驟前還 包括阻焊層加固步驟，所述阻焊層加固步驟是：用紫外光照射PCB上的阻焊層。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述紫外光 的能量是1400mJ/cm2,所述PCB經(jīng)過紫外光的速度是2. 5m/min。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述噴錫步 驟依次包括垂直噴錫流程和熱風(fēng)刀刮錫流程。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述垂直噴 錫流程中進(jìn)行無(wú)鉛噴錫，浸錫時(shí)間是5s，錫爐溫度是270°C。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述垂直噴 錫流程中進(jìn)行有鉛噴錫，浸錫時(shí)間是5s，錫爐溫度是235°C。6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述熱風(fēng)刀 刮錫流程中，風(fēng)刀吹氣溫度是370°C，風(fēng)刀氣壓是3. 5kg/cm2,吹風(fēng)時(shí)間是2s。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述銅面處 理步驟中微蝕PCB上的銅面，所述微蝕量為I. 2ym。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述銅面處 理步驟中，微蝕液中硫酸的體積濃度為4 %，過硫酸鈉的濃度為100g/L，微蝕溫度為30 °C， PCB以2. 5m/min的速度經(jīng)過微蝕液。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述冷卻步 驟中，冷卻的時(shí)間為20-30s。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在PCB上做噴錫表面處理的方法。本發(fā)明的噴錫表面處理工藝通過在銅面處理步驟前用紫外光照射阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減少阻焊層對(duì)外來(lái)水汽的吸收，從而改善噴錫表面處理中一直困擾著技術(shù)人員的水印問題，因此可減少插架烤板步驟，縮短生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率，并且可避免插架烤板過程中搬運(yùn)造成PCB擦花報(bào)廢等問題。本發(fā)明通過優(yōu)化噴錫表面處理的工藝流程，將水印問題處理效率由現(xiàn)有技術(shù)的80％提高到了98％。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105188272
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510649077
【發(fā)明人】陳勇武, 李淵, 張義兵, 白會(huì)斌
【申請(qǐng)人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年10月8日