技術(shù)編號(hào):3167372
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑本發(fā)明屬于噴錫,尤其涉及一種新型無鉛無鹵噴錫助焊劑。背景技術(shù)電子產(chǎn)品的無鉛是世界范圍內(nèi)的環(huán)保要求,以前使用的噴錫助焊劑一般都是含有鹵素的,加上電子產(chǎn)品(特別是軍工電子產(chǎn)品)的集成度越來越高,線路板設(shè)計(jì)越來越精細(xì),對(duì)板面離子污染要求越來越提高,因此市面上誕生了無鉛無鹵助焊劑,就是為了增加電子產(chǎn)品長期的可靠性及耐腐蝕性。但是,目前國際市場上的無鉛無鹵噴錫助焊劑的配方技術(shù)很不成熟,存在有小焊盤露銅、IC位連線、板面殘留物不 易清洗和錫爐...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。