技術總結(jié)
本實用新型提供了一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模組，屬于光源模組技術領域，包括電路板、LED芯片和基板，還包括透光罩、反射板、定位螺孔和散熱片，所述的透光罩和基板形成封閉盒體，電路板的表面設有反射板和LED芯片，在電路板的下方設有基板，定位螺孔位于基板左右兩側(cè)的邊緣，在基板的下方設有散熱片。本實用新型提供了一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動的光源模組，克服光了重疊影像的現(xiàn)象，并使光學角度達到照明要求，提高出光率和散熱能力，延長了光源模組的使用壽命。

技術研發(fā)人員：陳錦全
受保護的技術使用者：肇慶市歐迪明科技有限公司
文檔號碼：201620786527
技術研發(fā)日：2016.07.22
技術公布日：2016.12.28