本實(shí)用新型涉及一種LED光源模組，具體涉及一種新型高效散熱LED光源模組，屬于光源模組技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，照明領(lǐng)域得到迅猛發(fā)展，而其中的LED光源憑借發(fā)光效率高、功耗低、不需要高壓、且安全性高等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域，對于LED芯片而言，如果熱量集中在芯片內(nèi)部不能有效的擴(kuò)散到周圍環(huán)境，會(huì)降低其使用壽命，對于LED光源模組而言，不同芯片之間如果溫度不一致，則可能導(dǎo)致不同芯片的光衰減速度不一致，影響其照明效果，且現(xiàn)有的LED光源模組安裝不便，不利于拆裝，給施工過程帶來很大的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種新型高效散熱LED光源模組，提高了整個(gè)模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高了LED芯片的使用壽命，還具有拆裝方便的技術(shù)效果。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種新型高效散熱LED光源模組，包括LED芯片、基板和導(dǎo)電導(dǎo)熱層，其特征在于，還包括面罩、透鏡單元、密封圈、扭簧和散熱翅片，所述的面罩和基板之間設(shè)有密封圈，面罩上分布有透鏡單元，LED芯片置于導(dǎo)電導(dǎo)熱層上，扭簧設(shè)于基板的兩側(cè)，在基板的下表面設(shè)有散熱翅片。

上述的面罩為透明亞克力材質(zhì)，面罩上分布有多個(gè)透鏡單元，透鏡單元一一分別與LED芯片對應(yīng)。

上述的LED芯片為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于導(dǎo)電導(dǎo)熱層。

上述的密封圈為防水橡膠材質(zhì)。

上述的扭簧設(shè)有兩個(gè)，且對稱分布在基板的兩側(cè)。

上述的基板為基于鋁材的氮化鋁，其設(shè)有成矩陣排列的散熱翅片，另一面為平整的均熱面，大小與導(dǎo)電導(dǎo)熱層相同。

本實(shí)用新型至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

通過散熱翅片大大提高了整個(gè)模組的散熱能力，使得各LED芯片之間散熱均勻，將LED芯片直接設(shè)置在導(dǎo)電層上，無需引線框架及電路板，使LED芯片發(fā)出的熱量可經(jīng)導(dǎo)電導(dǎo)熱層直接傳遞到基板上散熱，縮短了熱量傳遞路徑，提高了LED芯片的使用壽命，且通過扭簧的彈力將光源模組與安裝機(jī)構(gòu)固定，只需壓縮扭簧便可輕松實(shí)現(xiàn)安裝與拆卸。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；

圖1是本申請實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1，1為面罩，2為透鏡單元，3為LED芯片，4為密封圈，5為扭簧，6為基板，7為散熱翅片，8為導(dǎo)電導(dǎo)熱層。

具體實(shí)施方式

為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種新型高效散熱LED光源模組，包括LED芯片3、基板6和導(dǎo)電導(dǎo)熱層8，其特征在于，還包括面罩1、透鏡單元2、密封圈4、扭簧5和散熱翅片7，所述的面罩1和基板6之間設(shè)有密封圈4，面罩1上分布有透鏡單元2，LED芯片3置于導(dǎo)電導(dǎo)熱層8上，扭簧5設(shè)于基板6的兩側(cè)，在基板6的下表面設(shè)有散熱翅片7。

其中在實(shí)際應(yīng)用中，所述的面罩1為透明亞克力材質(zhì)，面罩1上分布有多個(gè)透鏡單元2，透鏡單元2一一分別與LED芯片3對應(yīng)，每個(gè)透鏡單元對應(yīng)一顆LED發(fā)光芯片，能將LED發(fā)光芯片發(fā)出的藍(lán)光最大程度提取出來。

其中在實(shí)際應(yīng)用中，所述的LED芯片3為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于導(dǎo)電導(dǎo)熱層8，該芯片可靠性高，導(dǎo)電面積大，內(nèi)阻小，封裝工藝簡單。

其中在實(shí)際應(yīng)用中，所述的所述的密封圈4為防水橡膠材質(zhì)，可同時(shí)防水防塵。

其中在實(shí)際應(yīng)用中，所述的扭簧5設(shè)有兩個(gè)，且對稱分布在基板6的兩側(cè)，便于光源模組的安裝與拆卸。

其中在實(shí)際應(yīng)用中，所述的基板6為基于鋁材的氮化鋁，其設(shè)有成矩陣排列的散熱翅片7，另一面為平整的均熱面，大小與導(dǎo)電導(dǎo)熱層8相同，鋁基板散熱性能良好，且散熱翅片7使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命。

本實(shí)用新型使用時(shí)，通過扭簧5的彈力將光源模組與安裝機(jī)構(gòu)固定即可。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。