本實(shí)用新型涉及一種光源模組，具體涉及一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動(dòng)的光源模住，屬于光源模組技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED燈作為第四代電光源，賦有“綠色照明光源”之稱，其具有體積小、電壓低、壽命長(zhǎng)、電光轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，傳統(tǒng)LED燈具通常采用單瓦大功率封裝或板上晶片封裝(chip onboard，COB)封裝結(jié)構(gòu)制作。單瓦大功率封裝可以通過(guò)多顆透鏡改變光學(xué)角度達(dá)到照明要求，但此方式制作的LED燈具存在光重疊影像的現(xiàn)象，從而降低了光的品質(zhì)。COB封裝結(jié)構(gòu)雖然可以克服重疊影像的問(wèn)題，但又無(wú)法很好控制其出光角度，因此目前市面上的LED燈具都一直無(wú)法很好的解決以上缺陷，且安裝不便、散熱效果差，給施工和使用過(guò)程均帶來(lái)很大的不便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型提供了一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動(dòng)的光源模組，克服光了重疊影像的現(xiàn)象，并使光學(xué)角度達(dá)到照明要求，提高出光率和散熱能力，延長(zhǎng)了光源模組的使用壽命。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：
一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動(dòng)的光源模組，包括電路板、LED芯片和基板，其特征在于，還包括透光罩、反射板、定位螺孔和散熱片，所述的透光罩和基板形成封閉盒體，電路板的表面設(shè)有反射板和LED芯片，在電路板的下方設(shè)有基板，定位螺孔位于基板左右兩側(cè)的邊緣，在基板的下方設(shè)有散熱片。
上述的透光罩呈長(zhǎng)方形，為高透光率玻璃材質(zhì)。
上述的電路板的一面與LED芯片連接，另一面與市電線路連接。
上述的反射板為凸面彎板結(jié)構(gòu)，其內(nèi)外反射面經(jīng)過(guò)白色漫反射處理或鏡面處理。
上述的LED芯片為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級(jí)覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板。
上述的基板為基于鋁材的氮化鋁基板。
上述的散熱片的表面呈鋸齒形
本實(shí)用新型至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：
所使用的LED芯片為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級(jí)覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板，能夠通過(guò)市電直接驅(qū)動(dòng)，克服光重疊影像的現(xiàn)象，并能使光學(xué)角度達(dá)到照明要求，反射板形成凹狀結(jié)構(gòu)可以收集LED芯片的側(cè)面出光，提高出光率，鋸齒形散熱片大大提高了整個(gè)模組的散熱能力，延長(zhǎng)了光源模組的使用壽命。主要適用于用于日光燈、筒燈、球泡燈等。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖1，1為透光罩，2為電路板，3為反射板，4為L(zhǎng)ED芯片，5為定位螺孔，6為基板，7為散熱片。
具體實(shí)施方式
為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
實(shí)施例1
如圖1所示，一種基于新型封裝器件的、市電直接驅(qū)動(dòng)的光源模組，包括電路板2、LED芯片4和基板6，其特征在于，還包括透光罩1、反射板3、定位螺孔5和散熱片7，所述的透光罩1和基板6形成封閉盒體，電路板2的表面設(shè)有反射板3和LED芯片4，在電路板2的下方設(shè)有基板6，定位螺孔5位于基板6左右兩側(cè)的邊緣，在基板6的下方設(shè)有散熱片7。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的透光罩1呈長(zhǎng)方形，為高透光率玻璃材質(zhì)，能將LED芯片發(fā)出的光最大程度投射出來(lái)。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的電路板2的一面與LED芯片4連接，另一面與市電線路連接，使得市電可以直接驅(qū)動(dòng)LED芯片4使其發(fā)光。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的反射板3為凸面彎板結(jié)構(gòu)，其內(nèi)外反射面經(jīng)過(guò)白色漫反射處理或鏡面處理，使得LED光源模組具有更高的光發(fā)射效率。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的LED芯片4為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級(jí)覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板2，該芯片可靠性高，導(dǎo)電面積大，內(nèi)阻小，封裝工藝簡(jiǎn)單，有利于其推廣應(yīng)用。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的基板6為基于鋁材的氮化鋁基板，鋁基板散熱性能良好，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命。
其中,在實(shí)際應(yīng)用中，所述的散熱片7的表面呈鋸齒形，鋸齒形可增大散熱片7表面的散熱面積，提高光源模組的使用壽命。
本實(shí)用新型使用時(shí)，通過(guò)定位螺孔5將光源模組與安裝機(jī)構(gòu)固定即可。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。