專利名稱：用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)及光電器件封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電器件封裝技術(shù)，特別是一種溫度采集系統(tǒng)及利用該溫度采集系統(tǒng)采集激光鍵合溫度進(jìn)行光電器件制備工藝，用于光電器件封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
有機(jī)發(fā)光二級(jí)管顯示技術(shù)由于其優(yōu)良的發(fā)光性能及其廣泛的應(yīng)用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對(duì)比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優(yōu)點(diǎn)。然而，OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極均對(duì)周圍環(huán)境中的氧和水分十分敏感，會(huì)與其相互作用而發(fā)生劣化，從而大大影響OLED器件的使用壽命。將OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極與周圍環(huán)境通過氣密式密封的方式分隔開可顯著的延長該器件的壽命，同時(shí)密封的效果受到激光功率的影響，即密封的效果受到玻璃料鍵合處的溫度的影響，所以測量玻璃料鍵合處的溫度對(duì)封裝質(zhì)量的提高具有重要意義。為了測量玻璃料鍵合處的溫度，各種溫度測試法被應(yīng)用于OLED器件氣密式密封中，但現(xiàn)有技術(shù)的溫度采集裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，設(shè)計(jì)和制造成本較高，測溫效果也不夠理想。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，能夠滿足簡便測量玻璃料鍵合處不同位置溫度，可以有效控制激光的輸出功率、激光束移動(dòng)速度和方向，保證光電器件封裝質(zhì)量，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)和制造成本低，可以根據(jù)不同的光電器件封裝工藝進(jìn)行定制設(shè)計(jì)和制造。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案
一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，包括溫度傳感器及其定位構(gòu)件，不同的溫度傳感器分別圍繞用于光電器件封裝的玻璃基板外圍設(shè)置，通過定位構(gòu)件能設(shè)定溫度傳感器的溫度采集點(diǎn)位置，使不同的溫度傳感器沿著用于光電器件封裝的玻璃密封條進(jìn) 行溫度采集點(diǎn)布局，分別對(duì)玻璃密封條的相應(yīng)位置進(jìn)行定點(diǎn)測溫，玻璃基板固定安裝于支撐底板上的定位槽內(nèi)，且玻璃基板的外緣與定位槽的槽口邊緣之間具有環(huán)形預(yù)留間隙，定位構(gòu)件即設(shè)置于玻璃基板外緣周邊的環(huán)形預(yù)留間隙內(nèi)，定位構(gòu)件包括固定位置定位構(gòu)件和可變位置定位構(gòu)件，固定位置定位構(gòu)件固定安裝于支撐底板上，固定位置定位構(gòu)件用于定點(diǎn)測溫的溫度傳感器固定于對(duì)應(yīng)玻璃密封條的相應(yīng)位置，對(duì)玻璃密封條的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試，可變位置定位構(gòu)件由固定部和活動(dòng)部組成，可變位置定位構(gòu)件的固定部也固定安裝于支撐底板上，可變位置定位構(gòu)件的活動(dòng)部能沿著可變位置定位構(gòu)件的固定部移動(dòng)，可變位置定位構(gòu)件的活動(dòng)部與其他溫度傳感器固定連接，即能約束相應(yīng)溫度傳感器沿著玻璃密封條的外圍移動(dòng)，通過控制溫度傳感器的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條不同點(diǎn)的溫度測試。上述固定位置定位構(gòu)件安裝于玻璃基板的外緣各轉(zhuǎn)角位置處，使溫度傳感器對(duì)玻璃密封條的各轉(zhuǎn)彎位置處的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試。上述可變位置定位構(gòu)件的固定部和活動(dòng)部構(gòu)成滑動(dòng)副，即可變位置定位構(gòu)件的固定部為圍繞玻璃基板外緣的滑道，可變位置定位構(gòu)件的活動(dòng)部為滑動(dòng)體，滑動(dòng)體能沿著滑道滑動(dòng)至相應(yīng)的溫度測試位置，通過滑動(dòng)體的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條在激光鍵合時(shí)不同點(diǎn)的溫度測試。上述溫度傳感器優(yōu)選采用K型熱電偶。上述滑道采用滑軌、滑竿或滑槽。作為本發(fā)明的改進(jìn)，靠近滑道還設(shè)有指示標(biāo)尺，指示標(biāo)尺測量指示滑動(dòng)體位于滑道的當(dāng)前位置，對(duì)安裝于滑動(dòng)體上的溫度傳感器進(jìn)行精確定位。本發(fā)明提供ー種利用本發(fā)明用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)進(jìn)行光·電器件封裝的方法，包括如下步驟
a.將沉積有光電器件和涂刷玻璃料的玻璃基板與玻璃蓋板進(jìn)行精確對(duì)位，組合形成待鍵合光電器件，將待鍵合光電器件的玻璃基板固定于支撐底板上，再將壓板構(gòu)件覆蓋于玻璃蓋板上；
b.通過對(duì)壓板構(gòu)件和支撐底板進(jìn)行夾紫，向玻璃蓋板和玻璃基板施加壓カ，使玻璃蓋板和玻璃基板與玻璃密封條緊密鍵合；
c.采用分光的激光束聚焦于玻璃料進(jìn)行周線型掃描，能量低位置在前的激光束對(duì)玻璃密封料進(jìn)行預(yù)熱，使玻璃密封料達(dá)到初始溫度；
d.能量高的激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱融化，使玻璃蓋板、玻璃密封條和玻璃基板在激光的作用下共同形成玻璃密封體，封裝光電器件，同時(shí)采用溫度傳感器對(duì)玻璃密封條處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集和實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集，得到玻璃料融化動(dòng)態(tài)參數(shù)，進(jìn)而控制激光的輸出功率、激光束移動(dòng)速度和方向；實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集具體為溫度傳感器沿著玻璃密封條的外圍移動(dòng)，通過控制溫度傳感器的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條不同點(diǎn)的溫度測試。e.將玻璃密封體溫度降至室溫，完成封裝，然后通過推動(dòng)活動(dòng)預(yù)裝于支撐底板的錐形孔的錐形銷使玻璃密封體與支撐底板分離。在上述光電器件封裝的方法中，錐形銷的頂端不高出支撐底板的上表面，錐形銷的底端最好高出支撐底板的底表面，錐形銷在垂直于支撐底板表面的方向上移動(dòng)，能將玻璃基板從支撐底板的上表面頂起。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見的突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著優(yōu)點(diǎn)
I.本發(fā)明激光鍵合溫度采集系統(tǒng)能簡便實(shí)時(shí)測量玻璃料鍵合處不同位置溫度，無需復(fù)雜的測溫裝置，結(jié)構(gòu)簡單，效率高，便于應(yīng)用，適應(yīng)性強(qiáng)。2.本發(fā)明激光鍵合溫度采集系統(tǒng)可以對(duì)玻璃密封條的任何點(diǎn)進(jìn)行溫度采集，通過對(duì)玻璃密封條的各轉(zhuǎn)彎位置處的定點(diǎn)溫度采集結(jié)合對(duì)玻璃密封條的其他段的位置溫度采集，能夠?qū)崿F(xiàn)全方位溫度監(jiān)測，溫度檢測效果好，可以有效保證器件的封裝質(zhì)量。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例一激光鍵合溫度采集系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。圖2沿圖I中A-A線的剖視圖。
圖3是利用本發(fā)明實(shí)施例一激光鍵合溫度采集系統(tǒng)進(jìn)行光電器件封裝的流程簡圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例二激光鍵合溫度采集系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例詳述如下
實(shí)施例一
參見圖I和圖2，一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，包括溫度傳感器及其定位構(gòu)件，不同的溫度傳感器分別圍繞用于光電器件封裝的玻璃基板10外圍設(shè)置，通過定位構(gòu)件能設(shè)定溫度傳感器的溫度采集點(diǎn)位置，使不同的溫度傳感器沿著用于光電器件封裝的玻璃密封條11進(jìn)行溫度采集點(diǎn)布局，分別對(duì)玻璃密封條11的相應(yīng)位置進(jìn)行定點(diǎn)測溫，玻璃基板10固定安裝于支撐底板I上的定位槽2內(nèi)，且玻璃基板10的外緣與定位槽2的槽 口邊緣之間具有環(huán)形預(yù)留間隙，定位構(gòu)件即設(shè)置于玻璃基板10外緣周邊的環(huán)形預(yù)留間隙內(nèi)，定位構(gòu)件包括固定位置定位構(gòu)件6和可變位置定位構(gòu)件3,固定位置定位構(gòu)件6固定安裝于支撐底板I上，固定位置定位構(gòu)件6用于定點(diǎn)測溫的溫度傳感器固定于對(duì)應(yīng)玻璃密封條11的相應(yīng)位置，對(duì)玻璃密封條11的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試，可變位置定位構(gòu)件3由固定部和活動(dòng)部組成，可變位置定位構(gòu)件3的固定部也固定安裝于支撐底板I上，可變位置定位構(gòu)件3的活動(dòng)部能沿著可變位置定位構(gòu)件3的固定部移動(dòng)，可變位置定位構(gòu)件3的活動(dòng)部與其他溫度傳感器固定連接，即能約束相應(yīng)溫度傳感器沿著玻璃密封條11的外圍移動(dòng)，通過控制溫度傳感器的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條11不同點(diǎn)的溫度測試。在本實(shí)施例中，光電器件激光封裝時(shí)，將待鍵合的玻璃密封體置入支撐底板I的定位槽2中，即是將玻璃基板10安裝于定位槽2中，玻璃基板10寬度尺寸與定位槽2尺寸相同或小于定位槽2上口寬度，而玻璃蓋板8的上表面高度略高于定位槽2的深度，使玻璃密封體實(shí)現(xiàn)抽屜式的運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)施例中，如玻璃基板10和玻璃蓋板8的厚度都為1mm，則取定位槽2深度I. 5mm,玻璃基板10全部安裝于定位槽2中，而玻璃蓋板8有部分位于定位溝槽中，能夠很好地避免玻璃基板10與玻璃蓋板8錯(cuò)位運(yùn)動(dòng)。定位構(gòu)件包括固定位置定位構(gòu)件6和可變位置定位構(gòu)件3，使對(duì)玻璃密封條11的各轉(zhuǎn)彎位置處的定點(diǎn)溫度采集結(jié)合對(duì)玻璃密封條的其他段的位置溫度采集，通過定點(diǎn)溫度采集和非定點(diǎn)溫度采集的組合，能夠?qū)崿F(xiàn)全方位溫度監(jiān)測，溫度檢測效果好，可以有效保證器件的封裝質(zhì)量。本實(shí)施例能廣泛應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管顯示器以及MEMES等光電器件使用。在本實(shí)施例中，固定位置定位構(gòu)件6安裝于玻璃基板10的外緣各轉(zhuǎn)角位置處，使溫度傳感器對(duì)玻璃密封條11的各轉(zhuǎn)彎位置處的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試。玻璃基板10的外緣各轉(zhuǎn)角用于安裝溫度傳感器，便于測量激光束運(yùn)動(dòng)方向改變時(shí)的溫度變化。通過對(duì)玻璃密封條11轉(zhuǎn)彎位置處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集，體現(xiàn)玻璃料融化狀態(tài)，獲取激光的輸出功率、激光束的移動(dòng)速度和激光束的移動(dòng)方向的變化對(duì)封裝質(zhì)量有直接的影響，以利于控制激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱融化的工藝。在本實(shí)施例中，可變位置定位構(gòu)件3的固定部和活動(dòng)部構(gòu)成滑動(dòng)副，即可變位置定位構(gòu)件3的固定部為圍繞玻璃基板10外緣的滑道4，可變位置定位構(gòu)件3的活動(dòng)部為滑動(dòng)體，滑動(dòng)體能沿著滑道4滑動(dòng)至相應(yīng)的溫度測試位置，通過滑動(dòng)體的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條11在激光鍵合時(shí)不同點(diǎn)的溫度測試?？勺兾恢枚ㄎ粯?gòu)件3用于安裝溫度傳感器，使溫度傳感器能定位以測量不同位置的玻璃料激光封裝時(shí)的溫度。通過對(duì)玻璃密封條11的多位置點(diǎn)的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集，體現(xiàn)玻璃料融化狀態(tài)，獲取激光的輸出功率和激光束的移動(dòng)速度的變化對(duì)封裝質(zhì)量有直接的影響，以利于控制激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱融化的エ藝。在本實(shí)施例中，溫度傳感器為K型熱電偶。K型熱電偶作為ー種溫度傳感器，易于與顯示儀表，記錄儀表和電子調(diào)節(jié)器配套使用，方便通過自動(dòng)控制策略對(duì)激光束的加熱エ藝進(jìn)行控制。K型熱電偶可以直接測量各種生產(chǎn)中從0°C到1300°C范圍的液體蒸汽和氣體介質(zhì)以及固體的表面溫度，完全滿足玻璃料熔融溫度的檢測。K型熱電偶通常由感溫元件、安裝固定裝置和接線盒等主要部件組成，其安裝固定裝置使其易干與機(jī)械結(jié)構(gòu)機(jī)械連接安裝，可以方便地裝載于滑動(dòng)體上。此外，K型熱電偶還具有線性度好，熱電動(dòng)勢較大，靈敏度 高，穩(wěn)定性和均勻性較好，抗氧化性能強(qiáng)，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，完全滿足本實(shí)施例激光鍵合溫度采集系統(tǒng)的功能需要。在本實(shí)施例中，滑道4為滑軌、滑竿或滑槽，通用的滑道結(jié)構(gòu)簡單，易于設(shè)計(jì)制造，使可變位置定位構(gòu)件3的固定部和活動(dòng)部構(gòu)成滑動(dòng)副工作更加穩(wěn)定。參見圖3，利用本實(shí)施例用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)進(jìn)行光電器件封裝的方法，包括如下步驟
a.將玻璃料通過絲網(wǎng)印刷涂到玻璃基板10上，刷涂的玻璃料寬度為I毫米，小于激光光斑直徑大小，刷涂的玻璃料厚度為15 40微米，然后將OLED器件放入玻璃料和玻璃基板10所圍成的空間內(nèi)，蓋上玻璃蓋板8，使玻璃基板10與玻璃蓋板8進(jìn)行精確對(duì)位，組合形成待鍵合OLED器件，將待鍵合OLED器件的玻璃基板10固定于支撐底板I上，支撐底板I用于承載待封裝的OLED器件，再將壓板構(gòu)件7覆蓋于玻璃蓋板8上；壓板構(gòu)件7位于玻璃蓋板8背向支撐底板I ー側(cè)，用干與支撐底板I結(jié)構(gòu)配合，為待封裝的OLED器件提供夾持カ；
b.通過對(duì)壓板構(gòu)件7和支撐底板I進(jìn)行夾紫，向玻璃蓋板8和玻璃基板10施加壓カ，使玻璃蓋板8和玻璃基板10與玻璃密封條11緊密鍵合；
c.采用分光的激光束聚焦于玻璃料進(jìn)行周線型掃描，能量低位置在前的激光束對(duì)玻璃密封料進(jìn)行預(yù)熱，使玻璃密封料達(dá)到初始溫度；
d.能量高的激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱融化，使玻璃蓋板8、玻璃密封條11和玻璃基板10在激光的作用下共同形成氣密封的玻璃密封體，封裝OLED器件，同時(shí)采用K型熱電偶對(duì)玻璃密封條11處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集和實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集，得到玻璃料融化動(dòng)態(tài)參數(shù)，進(jìn)而控制激光的輸出功率、激光束移動(dòng)速度和方向；實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集具體為K型熱電偶沿著玻璃密封條11的外圍移動(dòng)，通過控制K型熱電偶的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條11不同點(diǎn)的溫度測試；在封裝過程中，激光的功率以及移動(dòng)的速度對(duì)封裝質(zhì)量有直接的影響，以溫度對(duì)玻璃料融化效果直接體現(xiàn)出來。e.將玻璃密封體溫度降至室溫，完成OLED器件封裝，然后通過推動(dòng)活動(dòng)預(yù)裝于支撐底板I的錐形孔的錐形銷9使玻璃密封體與支撐底板I分離；錐形銷9的頂端不高出支撐底板I的上表面，錐形銷9的底端最好高出支撐底板I的底表面，錐形銷9在垂直干支撐底板I表面的方向上移動(dòng)，能將玻璃基板10從支撐底板I的上表面頂起。錐形銷在支撐底板I表面的垂直方向的運(yùn)動(dòng)可頂出玻璃基板10，再配合鑷子就可以方便的取出玻璃基板10，方便玻璃基板10的快速取出。在本實(shí)施例中，錐形銷9頂角度數(shù)為10度，錐形銷9的頂端與定位槽2的底面相平，而錐形銷9底端高出支撐底板I的底部。實(shí)施例二
本實(shí)施例與實(shí)施例一的技術(shù)方案基本相同，特別之處在于
參見圖4,在本實(shí)施例中,靠近滑道4還設(shè)有指示標(biāo)尺5,指示標(biāo)尺5測量指示滑動(dòng)體位于滑道4的當(dāng)前位置，對(duì)安裝于滑動(dòng)體上的溫度傳感器進(jìn)行精確定位?；瑒?dòng)構(gòu)件的指示標(biāo)尺5能提供精確刻度，以方便精確定位滑動(dòng)體的運(yùn)動(dòng)坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度傳感器進(jìn)行更加精確的調(diào)整定位，可準(zhǔn)確地測量玻璃密封條11不同點(diǎn)的溫度。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，還可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明創(chuàng)造的目的做出多種變化。凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)和原理下 做的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，只要符合本發(fā)明的發(fā)明目的，只要不背離本發(fā)明用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)及光電器件封裝的方法的技術(shù)原理和發(fā)明構(gòu)思，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，包括溫度傳感器及其定位構(gòu)件，不同的所述溫度傳感器分別圍繞用于光電器件封裝的玻璃基板(10)外圍設(shè)置，通過所述定位構(gòu)件能設(shè)定所述溫度傳感器的溫度采集點(diǎn)位置，使不同的溫度傳感器沿著用于光電器件封裝的玻璃密封條(11)進(jìn)行溫度采集點(diǎn)布局，分別對(duì)所述玻璃密封條(11)的相應(yīng)位置進(jìn)行定點(diǎn)測溫，其特征在于所述玻璃基板(10)固定安裝于支撐底板(I)上的定位槽(2)內(nèi)，且所述玻璃基板(10)的外緣與所述定位槽(2)的槽ロ邊緣之間具有環(huán)形預(yù)留間隙，所述定位構(gòu)件即設(shè)置于所述玻璃基板(10)外緣周邊的環(huán)形預(yù)留間隙內(nèi)，所述定位構(gòu)件包括固定位置定位構(gòu)件(6)和可變位置定位構(gòu)件(3)，所述固定位置定位構(gòu)件(6)固定安裝于所述支撐底板(I)上，所述固定位置定位構(gòu)件(6)用于定點(diǎn)測溫的所述溫度傳感器固定于對(duì)應(yīng)所述玻璃密封條(11)的相應(yīng)位置，對(duì)所述玻璃密封條(11)的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試，所述可變位置定位構(gòu)件(3)由固定部和活動(dòng)部組成，所述可變位置定位構(gòu)件(3)的固定部也固定安裝于所述支撐底板(I)上，所述可變位置定位構(gòu)件(3)的活動(dòng)部能沿著所述可變位置定位構(gòu)件(3)的固定部移動(dòng)，所述可變位置定位構(gòu)件(3)的活動(dòng)部與其他所述溫度傳感器固定連接，即能約束相應(yīng)所述溫度傳感器沿著所述玻璃密封條(11)的外圍移動(dòng)，通過控制所述溫度傳感器的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述玻璃密封條(11)不同點(diǎn)的溫度測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，其特征在于所述固定位置定位構(gòu)件(6)安裝于所述玻璃基板(10)的外緣各轉(zhuǎn)角位置處，使所述溫度傳感器對(duì)所述玻璃密封條(11)的各轉(zhuǎn)彎位置處的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，其特征在于所述可變位置定位構(gòu)件(3)的固定部和活動(dòng)部構(gòu)成滑動(dòng)副，即所述可變位置定位構(gòu)件(3)的固定部為圍繞所述玻璃基板(10)外緣的滑道(4)，所述可變位置定位構(gòu)件(3)的活動(dòng)部為滑動(dòng)體，所述滑動(dòng)體能沿著滑道(4)滑動(dòng)至相應(yīng)的溫度測試位置，通過滑動(dòng)體的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)所述玻璃密封條(11)在激光鍵合時(shí)不同點(diǎn)的溫度測試。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，其特征在于靠近所述滑道(4)還設(shè)有指示標(biāo)尺(5),所述指示標(biāo)尺(5)測量指示所述滑動(dòng)體位于所述滑道(4)的當(dāng)前位置，對(duì)安裝于所述滑動(dòng)體上的溫度傳感器進(jìn)行精確定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任意一項(xiàng)所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，其特征在于所述溫度傳感器為K型熱電偶。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，其特征在于所述滑道(4)為滑軌、滑竿或滑槽。
7.ー種利用權(quán)利要求I 4中任意一項(xiàng)所述的用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系 統(tǒng)進(jìn)行光電器件封裝的方法，其特征在于，包括如下步驟 a.將沉積有光電器件和涂刷玻璃料的玻璃基板(10)與玻璃蓋板(8)進(jìn)行精確對(duì)位，組合形成待鍵合光電器件，將待鍵合光電器件的玻璃基板(10)固定于支撐底板(I)上，再將壓板構(gòu)件(7)覆蓋于玻璃蓋板(8)上； b.通過對(duì)壓板構(gòu)件(7)和支撐底板(I)進(jìn)行夾緊，向玻璃蓋板(8 )和玻璃基板(10 )施加壓カ，使所述玻璃蓋板(8 )和玻璃基板(10 )與玻璃密封條(11)緊密鍵合； c.采用分光的激光束聚焦于玻璃料進(jìn)行周線型掃描，能量低位置在前的激光束對(duì)玻璃密封料進(jìn)行預(yù)熱，使玻璃密封料達(dá)到初始溫度；d.能量高的激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱融化，使玻璃蓋板(8)、玻璃密封條(11)和玻璃基板(10)在激光的作用下共同形成玻璃密封體，封裝光電器件，同時(shí)采用溫度傳感器對(duì)玻璃密封條(11)處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集和實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集，得到玻璃料融化動(dòng)態(tài)參數(shù)，進(jìn)而控制激光的輸出功率、激光束移動(dòng)速度和方向； e.將玻璃密封體溫度降至室溫，完成封裝，然后通過推動(dòng)活動(dòng)預(yù)裝于支撐底板(I)的錐形孔的錐形銷(9)使玻璃密封體與支撐底板(I)分離。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電器件封裝的方法，其特征在于在步驟d中，實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集具體為溫度傳感器沿著玻璃密封條(11)的外圍移動(dòng)，通過控制所述溫度傳感器的測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述玻璃密封條(11)不同點(diǎn)的溫度測試。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電器件封裝的方法，其特征在于在步驟e中，所述錐形銷(9)的頂端不高出所述支撐底板(I)的上表面，所述錐形銷(9)的底端高出所述支撐底板(I)的底表面，所述錐形銷(9)在垂直于所述支撐底板(I)表面的方向上移動(dòng)，能將玻璃基板(10 )從支撐底板(I)的上表面頂起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)，包括溫度傳感器及其定位構(gòu)件，定位構(gòu)件包括固定位置定位構(gòu)件和可變位置定位構(gòu)件，固定位置定位構(gòu)件用于定點(diǎn)測溫的溫度傳感器固定于對(duì)應(yīng)玻璃密封條的相應(yīng)位置，對(duì)玻璃密封條的固定點(diǎn)溫度進(jìn)行測試，可變位置定位構(gòu)件的活動(dòng)部與其他溫度傳感器固定連接，約束溫度傳感器沿著玻璃密封條的外圍移動(dòng)，通過控制溫度傳感器測試點(diǎn)位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃密封條不同點(diǎn)的溫度測試。本發(fā)明公開了一種光電器件封裝的方法，通過對(duì)玻璃密封條處的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)定點(diǎn)溫度采集和實(shí)時(shí)非定點(diǎn)溫度采集，控制激光的輸出功率、激光束移動(dòng)速度和方向。本發(fā)明能簡便實(shí)時(shí)測量玻璃料鍵合處不同位置溫度，結(jié)構(gòu)簡單，效率高。
文檔編號(hào)H01L51/56GK102865939SQ20121033481
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月12日
發(fā)明者賴禹能, 葛軍鋒, 張建華, 黃元昊, 陳遵淼 申請(qǐng)人:上海大學(xué)