1.一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，包括電路板(2)、LED芯片(4)和基板(6)，其特征在于：還包括透光罩(1)、反射板(3)、定位螺孔(5)和散熱片(7)，所述的透光罩(1)和基板(6)形成封閉盒體，電路板(2)的表面設有反射板(3)和LED芯片(4)，在電路板(2)的下方設有基板(6)，定位螺孔(5)位于基板(6)左右兩側的邊緣，在基板(6)的下方設有散熱片(7)。
2.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的透光罩(1)呈長方形，為高透光率玻璃材質。
3.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的電路板(2)的一面與LED芯片(4)連接，另一面與市電線路連接。
4.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的反射板(3)為凸面彎板結構，其內外反射面經過白色漫反射處理或鏡面處理。
5.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的LED芯片(4)為高壓覆晶LED芯片，采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝焊接于電路板(2)。
6.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的基板(6)為基于鋁材的氮化鋁基板。
7.根據權利要求1所述的一種基于新型封裝器件的、市電直接驅動的光源模組，其特征在于：所述的散熱片(7)的表面呈鋸齒形。