專利名稱：將led芯片封裝在散熱支撐載體電路上的led燈具模組和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的立體散熱支撐燈具載體和線路板的組合是采取先制作出一個鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在立體散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠，再加上層層的熱阻阻抗，導(dǎo)致熱的傳導(dǎo)速率低，熱傳導(dǎo)很慢，并且生產(chǎn)過程相當繁瑣，制作時間長。
如何降低熱阻，使LED產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，一直以來都是LED行業(yè)的一個難題，隨著LED在各個領(lǐng)域應(yīng)用和迅速發(fā)展，解決這一難題就越來越迫在眉睫了。因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡單可靠的工藝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明創(chuàng)造性地提出，直接將LED芯片用COB技術(shù)封裝在立體散熱支撐燈具載體與電路融為一體的線路組合體上，LED不涉及表面貼裝焊接工藝，其制作工藝簡單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。在詳細描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，此外，用語“線路”和“電路”在本申請可以互換地使用。本發(fā)明涉及直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組。更具體而言，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，直接在立體散熱支撐燈具載體上制作LED線路，使立體散熱支撐燈具載體同LED線路融為一體；用COB (Chip On Board)技術(shù)將LED芯片邦定(bonding)在立體散熱支撐燈具載體電路上；封膠固化；制成LED燈具模組。此種直接將芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組與傳統(tǒng)的構(gòu)造及技術(shù)相比，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體電路，所述立體散熱支撐燈具載體電路包括立體散熱支撐燈具載體以及與所述立體散熱支撐燈具載體集成為一體的線路；和直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬的立體散熱支撐燈具載體。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述金屬的立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述封裝是COB式封裝。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述線路和所述立體散熱支撐燈具載體用絕緣膠粘劑粘合集成為一體。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述線路包含粘合在一起的金屬線路層和絕緣層。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈 具載體電路的安裝有所述LED芯片的那一側(cè)的反光膜。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED芯片直接邦定并封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述LED模組用于制作LED發(fā)光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標識模組。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種用于制造直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組的方法，包括提供LED工作線路，所述LED工作線路包含結(jié)合在一起的金屬線路層和絕緣層；提供立體散熱支撐燈具載體；將所述LED工作線路的絕緣層那一面結(jié)合在所述立體散熱支撐燈具載體上而形成立體散熱支撐燈具載體電路；將LED芯片直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的LED工作線路上。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述立體散熱支撐燈具載體是由金屬制成的立體散熱支撐燈具載體或者是由絕緣的非金屬制成的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，直接封裝LED芯片的步驟包括，先將LED芯片用粘合劑粘合固定在所述立體散熱支撐燈具載體電路上，再將LED芯片邦定在所述LED工作線路上，然后將邦定好的LED芯片進行封膠處理。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，先將所述LED芯片以COB方式直接邦定在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導(dǎo)電線路上，然后對LED芯片進行封膠。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，還包括在完成LED芯片的封裝之后，在所述LED燈具模組的安裝有LED芯片的那一側(cè)粘貼反光膜的步驟。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。


圖I為根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的線路基材結(jié)構(gòu)的示意圖，顯示了由銅層和絕緣層組成的覆銅板用作線路板基材。圖2為用圖I所示線路基材根據(jù)所設(shè)計的電路而制作出的線路層的示意圖。圖3為圖2所示線路層與立體散熱支撐燈具載體用絕緣膠粘劑直接粘合在一起的所得到的立體散熱支撐燈具載體電路結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4為將LED芯片邦定在圖3所示立體散熱支撐燈具載體電路上的示意圖。圖5為LED芯片邦定在圖3所示立體散熱支撐燈具載體電路上并封膠固化后的示意圖。圖6為在圖5所示制作好的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體電路上粘貼一層反光膜的示意圖。圖7為圖6所示LED燈具模組與待蓋上的燈罩的分解示意圖。 圖8為圖6所示LED燈具模組蓋上燈罩后的示意圖。
具體實施例方式下面將對本發(fā)明的直接將芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組的具體實施進行更詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本發(fā)明的優(yōu)選實施例，對本發(fā)明及其保護范圍無任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本發(fā)明基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求來限定。將如圖I所示的由銅層6和絕緣層2組成的覆銅板用作線路板基材，并在線路板基材上進行如下加工處理步驟裁成制作線路所需要的尺寸一鉆孔或沖孔一網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形一固化檢查修板一蝕刻銅一蝕檢一去抗蝕印料、烘干一進行開、短路測試一完成線路3的制作，得到如圖2所示的線路層結(jié)構(gòu)。圖2為用圖I所示線路基材根據(jù)所設(shè)計的電路而制作出的線路(層)3的示意圖。由于上述制作線路屬于傳統(tǒng)的工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不再細述。將制作好線路3的有絕緣層2的一面優(yōu)選用膠粘劑與立體散熱支撐燈具載體I粘合在一起，形成如圖3所示的立體散熱支撐燈具載體電路。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，圖3所示的立體散熱支撐燈具載體I是金屬立體散熱支撐燈具載體I。該金屬立體散熱支撐燈具載體I優(yōu)選由便于散熱的高導(dǎo)熱率的金屬制成，例如鋁、銅、鋁合金、銅合金，等等。當然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可以理解，本發(fā)明的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體I也可以是非金屬的立體散熱支撐燈具載體，例如是陶瓷載體、導(dǎo)熱性良好的絕緣聚合物載體，等等。接下來，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，采用COB (Chip On Board)技術(shù)將LED芯片4邦定在圖3所示的立體散熱支撐燈具載體電路上。所涉及的一示范性具體實施例如下清洗圖3所示的立體散熱支撐燈具載體電路一在立體散熱支撐燈具載體電路上滴粘接膠一粘貼LED芯片4并烘干，然后再邦定LED芯片4(如圖4所示)一測試一封膠5(如圖5所示)一固化一測試一入庫，從而得到如圖5所示的直接將LED芯片4封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組。其中，圖4為將LED芯片4直接邦定在圖3所示立體散熱支撐燈具載體電路上的示意圖。圖5為LED芯片4直接邦定在圖3所示立體散熱支撐燈具載體電路上并封膠固化后的不意圖。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，還可以在制作完成圖5所示LED燈具模組之后，根據(jù)LED燈珠4及電源接線的位置，對反光膜7預(yù)先開出窗口，然后將其粘貼于線路3上(如圖6所示)，圖6為在圖5所示制作好的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體電路上粘貼一層反光膜7的示意圖。該反光膜7起到保護立體散熱支撐燈具載體電路的作用和通過反光增加LED燈具模組的正面的發(fā)光亮度的作用。、
然后，可對圖6所示LED燈具模組進行測試、并蓋上燈罩8，如圖7和圖8所示。圖7為圖6所示LED燈具模組與待蓋上的燈罩8的分解示意圖。圖8為圖6所示LED燈具模組蓋上燈罩8后的示意圖。以上結(jié)合附圖和直接將芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模 組的具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括 立體散熱支撐燈具載體電路，所述立體散熱支撐燈具載體電路包括立體散熱支撐燈具載體以及與所述立體散熱支撐燈具載體集成為一體的導(dǎo)電線路；和 直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是金屬的立體散熱支撐燈具載體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述封裝是COB式封裝，其中，所述LED芯片直接邦定并封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導(dǎo)電線路上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述線路包含粘合在一起的金屬線路層和絕緣層。
6.—種用于制造直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組的方法，包括 提供LED工作線路，所述LED工作線路包含結(jié)合在一起的金屬線路層和絕緣層； 提供立體散熱支撐燈具載體； 將所述LED工作線路的絕緣層那一面結(jié)合在所述立體散熱支撐燈具載體上而形成立體散熱支撐燈具載體電路； 將LED芯片直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路的LED工作線路上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是由金屬制成的立體散熱支撐燈具載體或者是由絕緣的非金屬制成的立體散熱支撐燈具載體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于直接封裝LED芯片的步驟包括，先將LED芯片用粘合劑粘合固定在所述立體散熱支撐燈具載體電路上，再將LED芯片邦定在所述LED工作線路上，然后將邦定好的LED芯片進行封膠處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于先將所述LED芯片以COB方式直接邦定在所述立體散熱支撐燈具載體電路的導(dǎo)電線路上，然后對LED芯片進行封膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項所述的方法，其特征在于還包括在完成LED芯片的封裝之后，在所述LED燈具模組的安裝有LED芯片的那一側(cè)粘貼反光膜的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及直接將LED芯片封裝在散熱支撐載體電路上的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體電路，該立體散熱支撐燈具載體電路包括立體散熱支撐燈具載體以及與立體散熱支撐燈具載體集成為一體的線路；和直接封裝在所述立體散熱支撐燈具載體電路上的LED芯片。本發(fā)明還涉及這種LED燈具模組的制造方法。與傳統(tǒng)LED模組相比，此種直接將LED芯片封裝在立體散熱支撐燈具載體電路上的LED燈具模組大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個制造工藝流程縮短，同時也節(jié)約了材料和縮短了制作時間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號F21V29/00GK102748605SQ20121017407
公開日2012年10月24日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒