專利名稱：在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝led芯片的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組以及LED燈帯。
背景技術(shù)：
近年來出現(xiàn)了將電子元器件芯片直接裝在電路板上的技術(shù)，但是，在LED模組和LED應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，尚未出現(xiàn)在導(dǎo)線型軟硬結(jié)合線路板上封裝芯片的LED模組及LED燈帶產(chǎn)
品O雖然業(yè)界也有將LED芯片封裝在電線上的產(chǎn)品，但封裝效率十分低下，封裝一致性差，導(dǎo)致LED發(fā)光亮度及色差大。本發(fā)明人也發(fā)明了 ー種將導(dǎo)線制作成線路板再封裝LED 芯片，能將多個LED芯片一次性的封裝在整張導(dǎo)線線路板上，封裝的結(jié)構(gòu)一致性高，各個點(diǎn)發(fā)光都比較一致，封裝效率比LED芯片封裝在電線上的現(xiàn)有產(chǎn)品提高數(shù)十倍，但封裝LED芯片的位置處沒有硬性物體的支撐，產(chǎn)品在運(yùn)輸、搬運(yùn)移動、安裝等過程中都會對產(chǎn)品的性能有一定的影響。為了克服以上的缺陷和不足，本發(fā)明在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帯，是在導(dǎo)線線路板上要封裝LED芯片的位置處，考慮用硬板粘合牢固固定支撐在導(dǎo)線線路板的背面，使其封裝的LED芯片在運(yùn)輸、搬運(yùn)移動、安裝等過程中的性能得到保障，大大提高產(chǎn)品的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
在詳細(xì)描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用，并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。在本發(fā)明中，術(shù)語“導(dǎo)線線路板”是區(qū)別于傳統(tǒng)的線路板的。具體而言，“導(dǎo)線線路板”指的是那些直接通過非蝕刻、非印刷的方式，例如，井置布線等方式來形成線路的導(dǎo)線線路板。例如，這類導(dǎo)線可以是用金屬片直接分切形成的井置的扁平導(dǎo)線，可以是圓線，等等。根據(jù)基底的不同，“導(dǎo)線線路板”可以是軟板，也可以是硬板。而且，由于本發(fā)明中的“導(dǎo)線線路板”不涉及電化學(xué)蝕刻、印刷等可能會對環(huán)境造成污染的エ藝，因此是對環(huán)境友好的環(huán)保エ藝，也是目前國家大力支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)方向。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍(lán)、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。本發(fā)明涉及一種在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶，包括軟硬結(jié)合的導(dǎo)線線路板，其結(jié)合在硬板上的導(dǎo)線是平面型結(jié)構(gòu)，或者可以是用模具沖壓成圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)；封裝在硬板導(dǎo)線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的燈具模組可廣泛用于LED燈帯、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識。本發(fā)明制作流程簡短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；不用蝕刻就能制作電路，因而十分環(huán)保。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，包括一條或多條并排布置的導(dǎo)線形成的導(dǎo)線線路板；結(jié)合在所述導(dǎo)線線路板上的支撐硬板；直接封裝在所述導(dǎo)線線路板上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述導(dǎo)線是扁平導(dǎo)線。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述導(dǎo)線上形成有用于LED芯片固晶的凹坑結(jié)構(gòu)，所述LED芯片定位于所述凹坑結(jié)構(gòu)內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述支撐硬板是由可塑性變形材料制作的硬板，在所述硬板上與所述導(dǎo)線的所述凹坑結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置上也形成有相應(yīng)的凹坑。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述凹坑結(jié)構(gòu)是杯狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述支撐硬板是由剛性材料制作的硬板，在所述硬板上與所述導(dǎo)線的所述凹坑結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置設(shè)有避開孔。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述支撐硬板是直接結(jié)合在所述導(dǎo)線線路板上的非金屬的支撐硬板，或者是經(jīng)由絕緣膠粘層粘合于所述導(dǎo)線線路板上的金屬支撐硬板。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述多條并排布置的導(dǎo)線是兩條固定在所述支撐硬板上的導(dǎo)線，其中，所述LED芯片固晶在其中一條導(dǎo)線上并且其ー電極引線邦定焊接在這條用于固晶的導(dǎo)線上，所述LED芯片的另ー電極引線邦定焊接在另一條導(dǎo)線上。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述多條并排布置的導(dǎo)線是多條固定在所述支撐硬板上的導(dǎo)線，其中，多個LED芯片固晶在相應(yīng)的導(dǎo)線上，并且各個LED芯片的ー電極引線分別邦定焊接在各自固晶的這條導(dǎo)線上，各個LED芯片的另一電極引線邦定焊接在沒有用于固晶的另外一條導(dǎo)線上。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，結(jié)合在硬板上的導(dǎo)線是平面型結(jié)構(gòu)、或者是用模具沖壓成杯狀結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，在至少其中一條導(dǎo)線上形成斷開的缺ロ，其中，LED芯片固晶在該導(dǎo)線上的所述缺ロー端并且所述LED芯片的一條電極引線邦定焊接在用于固晶的所述缺ロー端的該導(dǎo)線上，所述LED芯片的另一條電極引線邦定焊接在所述缺ロ另ー端的同一條導(dǎo)線上。根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述LED模組用于制作LED燈帶、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED標(biāo)識模組、LED圣誕燈、LED面板燈或LED日光燈管。在以下對附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施例扁平導(dǎo)線的示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例井置槽模具的示意圖。圖3為圖2所示的并置槽模具的橫截面示意圖。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例扁平導(dǎo)線并置布線圖。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例井置扁平導(dǎo)線對位粘合固定在覆蓋膜上的示意圖。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例在導(dǎo)線線路板導(dǎo)線準(zhǔn)備封裝芯片位置的背面，對位粘貼上一支撐硬板(支撐硬板的材料分為兩種一種是塑性材料，另ー種是剛性材料)的示意圖。圖7為平面型結(jié)構(gòu)固晶位的軟硬結(jié)合導(dǎo)線線路板的剖面圖。圖8為支撐硬板又為剛性材料吋，預(yù)先在剛性材料的支撐硬板上設(shè)置避開孔的剖面圖。圖9為在封裝芯片位置的導(dǎo)線線路板的導(dǎo)線上，用模具沖壓形成圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)的平面示意圖。圖10為支撐硬板的材料為塑性材料時，用模具沖壓成圓錐臺形杯狀固晶位的剖
面示意圖。 圖11為支撐硬板的材料為剛性材料時，用模具沖壓成圓錐臺形杯狀固晶位的剖
面示意圖。圖12為本發(fā)明ー實(shí)施例將LED芯片邦定焊接在硬板支撐處的導(dǎo)線線路板相應(yīng)導(dǎo)線上的示意圖。圖13為本發(fā)明一實(shí)施例封膠后的示意圖。圖14為在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶單條廣品的不意圖。圖15為LED芯片固晶在平面結(jié)構(gòu)型導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。圖16為支撐硬板的材料為塑性材料吋，LED芯片固晶在圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。圖17為支撐硬板的材料為剛性材料吋，LED芯片固晶在圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面將對本用新型的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了ー些本發(fā)明的具體實(shí)施例，對本發(fā)明及其保護(hù)范圍無任何限制。例如，導(dǎo)線線路板的構(gòu)造不限于以下具體實(shí)施例所示的構(gòu)造，并且LED芯片邦定的位置和方式也不限于具體實(shí)施例所述。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本用新型基本構(gòu)思的情形下，可以對這些進(jìn)行一些顯而易見的變化和改動，這些都屬于本用新型的范圍內(nèi)。本用新型的范圍僅由權(quán)利要求來限定?？刹扇°~箔分條切割制作或者是用壓延機(jī)壓延銅線，來形成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線1，即導(dǎo)線線路板的導(dǎo)線I (如圖I所示)。用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)械加工的方法，加工出與線路I寬度對應(yīng)的并置溝槽2，并設(shè)置有抽真空管3 (如圖2所示)，溝槽2的深度優(yōu)選比扁平導(dǎo)線I的厚度淺ー些(如圖3所示)。將帶有環(huán)氧膠粘劑的聚酰亞胺覆蓋膜4與布線模具上布有扁平導(dǎo)線I的一面(如圖4所示)對準(zhǔn)重疊，熱壓5-10秒，使井置扁平導(dǎo)線I粘接轉(zhuǎn)移至覆蓋膜4上，分離拿走布線模具，此時扁平導(dǎo)線線路I已經(jīng)轉(zhuǎn)移固定在覆蓋膜4上(如圖5所示)，然后根據(jù)在導(dǎo)線上要封裝芯片的位置處，在覆蓋膜4的另一面上對位粘貼支撐硬板6 (支撐硬板6的材料可以是塑性材料，也可以是剛性材料)，然后在線路I的暴露的那面設(shè)置離型膜，在150°C至180°C下熱壓90秒至180秒，在烤箱里在120°C至160°C下固化45分鐘至90分鐘，得到如圖6所示的軟硬結(jié)合的導(dǎo)線線路板雛形，圖I為平面型結(jié)構(gòu)固晶位的軟硬結(jié)合導(dǎo)線線路板的剖面圖。若支撐硬板6是剛性材料，導(dǎo)線固晶位又需要加工成圓錐臺杯狀結(jié)構(gòu)的，則預(yù)先在導(dǎo)線固晶位對應(yīng)的位置處，在支撐硬板6上用FPC鉆孔機(jī)鉆出避開孔7、或者用模具沖出避開孔7，再與固定有導(dǎo)線的覆蓋膜4的另一面對位粘貼熱壓、固化牢固固定在一起(如圖8所示)。然后用模具將多余的導(dǎo)線切除，制作成設(shè)計需要的導(dǎo)電電路，若封裝固晶位需要設(shè)計成圓錐臺杯狀結(jié)構(gòu)，則在用模具沖切多余的導(dǎo)線的同時，將結(jié)合在硬板上的導(dǎo)線在將要封裝芯片位置處，同時沖壓出圓錐臺杯狀結(jié)構(gòu)的固晶位8(如圖9所示)，當(dāng)支撐硬板的材料為塑性材料時，支撐硬板同時一起被模具沖壓，形成如圖10所示的結(jié)構(gòu)形狀；當(dāng)支撐硬板為剛性材料時，就可形成如圖11所示的結(jié)構(gòu)形狀。對軟硬結(jié)合導(dǎo)線線路板焊點(diǎn)位置進(jìn)行鍍銀處理，在軟硬結(jié)合導(dǎo)線線路板導(dǎo)線的固 晶位置處滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片9并烘干，然后再邦定(bonding) LED芯片9，例如，根據(jù)ー優(yōu)選實(shí)施例，可將LED芯片9的一電極引線邦定焊接在粘結(jié)芯片的一電極導(dǎo)線上，將LED芯片9的另ー電極引線邦定在另一條導(dǎo)線上(如圖12所示)一測試檢查一封上封裝用膠10(如圖13所示)一固化一后固化一測試一分切成單條的LED模組及LED燈帶產(chǎn)品(如圖14所示)，圖15為LED芯片固晶在平面結(jié)構(gòu)型導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。圖16為支撐硬板的材料為塑性材料吋，LED芯片固晶在圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。圖17為支撐硬板的材料為剛性材料吋，LED芯片固晶在圓錐臺形的杯狀結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線上，封裝后的產(chǎn)品剖面圖。之后，進(jìn)行FQC —包裝一入庫。完成在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶產(chǎn)品的制作。以上結(jié)合附圖將用導(dǎo)線型軟硬結(jié)合線路板封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述ー些具體實(shí)施方式
，對本用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于，所述LED模組包括 一條或多條并排布置的導(dǎo)線形成的導(dǎo)線線路板； 結(jié)合在所述導(dǎo)線線路板上的支撐硬板； 直接封裝在所述導(dǎo)線線路板上的LED芯片；和 用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述導(dǎo)線是扁平導(dǎo)線。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述導(dǎo)線上形成有用于LED芯片固晶的凹坑結(jié)構(gòu)，所述LED芯片定位于所述凹坑結(jié)構(gòu)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述支撐硬板是由可塑性變形材料制作的硬板，在所述硬板上與所述導(dǎo)線的所述凹坑結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置上也形成有相應(yīng)的凹坑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述凹坑結(jié)構(gòu)是杯狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述支撐硬板是由剛性材料制作的硬板，在所述硬板上與所述導(dǎo)線的所述凹坑結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置設(shè)有避開孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述支撐硬板是直接結(jié)合在所述導(dǎo)線線路板上的非金屬的支撐硬板，或者是經(jīng)由絕緣膠粘層粘合于所述導(dǎo)線線路板上的金屬支撐硬板。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述多條并排布置的導(dǎo)線是兩條固定在所述支撐硬板上的導(dǎo)線，其中，所述LED芯片固晶在其中一條導(dǎo)線上并且其一電極引線邦定焊接在這條用于固晶的導(dǎo)線上，所述LED芯片的另一電極引線邦定焊接在另一條導(dǎo)線上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于所述多條并排布置的導(dǎo)線是多條固定在所述支撐硬板上的導(dǎo)線，其中，多個LED芯片固晶在相應(yīng)的導(dǎo)線上，并且各個LED芯片的一電極引線分別邦定焊接在各自固晶的這條導(dǎo)線上，各個LED芯片的另一電極引線邦定焊接在沒有用于固晶的另外一條導(dǎo)線上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的在軟硬結(jié)合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于在至少其中一條導(dǎo)線上形成斷開的缺口，其中，LED芯片固晶在該導(dǎo)線上的所述缺口一端并且所述LED芯片的一條電極引線邦定焊接在用于固晶的所述缺口一端的該導(dǎo)線上，所述LED芯片的另一條電極引線邦定焊接在所述缺口另一端的同一條導(dǎo)線上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在軟硬結(jié)合型導(dǎo)線線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，包括一條或多條并排布置的導(dǎo)線形成的導(dǎo)線線路板；結(jié)合在所述導(dǎo)線線路板上的支撐硬板；直接封裝在所述導(dǎo)線線路板上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的LED模組可廣泛用于LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護(hù)欄管、LED廣告標(biāo)識、LED面板燈、LED日光燈管等。本發(fā)明制作流程簡短，生產(chǎn)效率高；生產(chǎn)成本低；產(chǎn)品的可靠性高。
文檔編號F21V23/06GK102759033SQ20121017394
公開日2012年10月31日 申請日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒