一種曝光機8ccd雙面同時對位方式的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB制造領(lǐng)域，具體是涉及一種曝光機8CXD雙面同時對位方式。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(PCB板)制造工藝中，最關(guān)鍵的工序之一就是將底片圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔基材上。先在基板上涂覆一層感光材料(如液態(tài)感光膠、光敏抗蝕干膜等)，然后對涂覆在基材上的光敏性物質(zhì)進行光輻射，使其溶解性發(fā)生變化，未感光部分的樹脂沒有聚合，在顯影液作用下溶解，感光部分的樹脂通過聚合反應(yīng)固化在基材上形成圖像，這一工藝過程即是曝光，也就是印制電路板生產(chǎn)中由曝光機完成的工序，曝光工藝中使用的光源為365nm的紫外光線。
[0003]曝光工藝中，有一種阻焊曝光工藝。需要實現(xiàn)上下底片分別與PCB板的上下面對位。CCD對位系統(tǒng)的主要功能是通過圖形處理軟件檢測PCB板與底片相對位置，反饋到PC上，通過PC控制對位系統(tǒng)運動對位，保證對位精度，是決定曝光質(zhì)量、生產(chǎn)效率的關(guān)鍵部件。
[0004]現(xiàn)有的全自動曝光機對位方式多為兩套對位平臺(曬架)，兩套CCD系統(tǒng)，每套CCD系統(tǒng)有4個CCD。每套對位平臺在上部或者是下部安裝一套CCD系統(tǒng)，每塊PCB板在第一套對位平臺上實現(xiàn)單面對位后，經(jīng)過翻轉(zhuǎn)、移動等機構(gòu)，進入第二套對位平臺，實現(xiàn)另一面對位。即PCB板的兩個面依次在兩套對位平臺上進行。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板的兩面需在兩套對位平臺上依次對位，使兩張底片處于兩個環(huán)境中，溫、濕度等環(huán)境的差異造成兩張底片有差異，影響對位精度和效率。且安裝有兩套對位平臺，必須有翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，外形龐大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是只安裝一套對位平臺，在平臺上部和下部各安裝了一套CCD系統(tǒng)(每套(XD系統(tǒng)有4個(XD)，實現(xiàn)每塊PCB板的上下兩面同時與上下底片對位，PCB板和兩張底片在同一個溫、濕度環(huán)境條件下對位曝光，可以取得更好的一致性，提高良品率，簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，包括:一套對位平臺、控制器和分別設(shè)置在對位平臺上方和下方的四套CCD系統(tǒng)，具體過程為:
把PCB板運送到對位平臺上夾持，
對位平臺上方的四套CCD系統(tǒng)檢測上底片與PCB板上面四個對位靶點的位置偏差，對位平臺下方的四套CCD系統(tǒng)檢測下底片與PCB板下面四個對位靶點的位置偏差，控制器通過對采集到的位置偏差進行計算，然后通過伺服對位系統(tǒng)控制對位平臺的上、下底片各自與PCB板的上、下靶點對位，實現(xiàn)每塊PCB板的雙面同時對位功能。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述對位平臺的對位先進性為上底片與上靶點對位，再進行下底片與下靶點對位同時進行。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述對位平臺包括上蓋和上玻璃移動板，底板和下玻璃移動板。在上蓋上表面上和底板下表面上各自獨立設(shè)置有三套伺服對位系統(tǒng)，上蓋的伺服系統(tǒng)通過連接機構(gòu)與上蓋下表面連接的上玻璃移動板連接，上玻璃固定在上玻璃移動板的下表面上。固定在底板的伺服系統(tǒng)通過連接機構(gòu)與底板上表面連接的下玻璃移動板連接，下玻璃固定在下玻璃移動板的上表面上。
[0010]在上述技術(shù)方案中，上底片設(shè)置在上玻璃片的下表面上，下底片設(shè)置在下玻璃片的上表面上。
[0011]在上述技術(shù)方案中，所述上底片與上玻璃片之間和下底片與下玻璃片之間采用真空吸附。
[0012]在上述技術(shù)方案中，所述底板上設(shè)置有用于夾持PCB板的PIN釘，PCB板固定放置在上玻璃板與下玻璃板之間。
[0013]在上述技術(shù)方案中，所述連接機構(gòu)由8個端面軸承將上玻璃移動板固定在上蓋下表面，下玻璃移動板直接安裝在底板上表面，上下移動板分別有三根軸穿過上蓋和底板上的孔與各自的伺服系統(tǒng)連接。
[0014]在上述技術(shù)方案中，上玻璃移動板與上蓋平行，通過連接機構(gòu)上玻璃移動板相對應(yīng)上蓋有且只能平行移動；下玻璃移動板與底板平行，通過連接機構(gòu)下玻璃移動板相對應(yīng)底板有且只能平行移動。
[0015]在上述技術(shù)方案中，所述伺服對位系統(tǒng)的在以整個平臺為坐標(biāo)軸系的前提下，X方向安裝一套伺服系統(tǒng)，Y的左右方向各安裝了一套伺服系統(tǒng)。
[0016]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明實現(xiàn)每塊PCB板的上、下兩面同時與上、下底片對位，PCB板和兩張底片在同一個溫、濕度環(huán)境條件下對位曝光，可以取得更好的一致性，提高良品率。
[0017]本發(fā)明只安裝一套對位平臺，對位精度高，對位效率快。不需要現(xiàn)有技術(shù)中兩對位平臺間的翻轉(zhuǎn)、抓取移動機構(gòu)，簡化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，減小設(shè)備外形尺寸，減少成本；也使用戶節(jié)省了設(shè)備安裝空間，節(jié)約使用成本。
[0018]
【附圖說明】
[0019]本發(fā)明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中:
圖1是本發(fā)明中對位平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是上蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中是上蓋，2是底板，3是上玻璃連接板，4是下玻璃連接部，5是上玻璃，6是下玻璃，7是PCB板，8是連接機構(gòu)。
【具體實施方式】
[0020]本發(fā)明的工作原理是:把PCB板運送到對位平臺上夾持，對位平臺上部的C⑶系統(tǒng)(4個CCD)檢測上底片與PCB板上面四個對位靶點的位置偏差，對位平臺下部的CCD系統(tǒng)(4個CCD)檢測下底片與PCB板下面四個對位靶點的位置偏差，對位軟件計算偏差移動量，PC控制對位平臺的上下底片分別于PCB板的上下靶點對位。實現(xiàn)每塊PCB板的雙面同時對位功能。
[0021]工作時，PCB板固定在底座上，上、下C⑶系統(tǒng)同時檢測上、下底片與PCB板上下面靶點的偏差，通過PC計算后，控制上、下底片伺服對位系統(tǒng)運動，實現(xiàn)上底片與PCB板上面靶點對位，下底片與PCB板下面靶點對位。
[0022]如圖1所示，對位平臺主要由上蓋、上玻璃移動板、上玻璃、底板、下玻璃移動板、下玻璃、密封圈、伺服對位系統(tǒng)等零部件組成。
[0023]上蓋、上玻璃移動板、上玻璃和三套伺服對位系統(tǒng)組成了上蓋部件，上底片用真空吸附在上玻璃上，主要完成上底片與PCB板上面靶點的對位。
[0024]下玻璃移動板、下玻璃、密封圈、三套伺服對位系統(tǒng)以及PCB夾持PIN釘安裝在底板，下底片用真空吸附在下玻璃上，PCB用PIN釘夾持固定與底板上，完成下底片與PCB板下面靶點的對位。
[0025]對位平臺中，上玻璃移動板與上蓋的連接、伺服對位系統(tǒng)的加工精度和裝配是該結(jié)構(gòu)的重要關(guān)鍵。
[0026]上玻璃移動板通過八套連接件與上蓋連接，裝配時，要求上玻璃移動板與上蓋間無上下移動量，只有平面移動，且上蓋與上移動板必須平行安裝。所以裝配時調(diào)節(jié)連接件的松緊程度很關(guān)鍵，兩板間的間隙必須認真調(diào)節(jié)檢測。
[0027]伺服對位系統(tǒng)是對位平臺中的重要、關(guān)鍵部件，它的精度決定了對位平臺的對位精度和對位速度。伺服對位系統(tǒng)主要實現(xiàn)X、Y、Z方向的移動，以及繞Ζ方向的轉(zhuǎn)動，每個方向的運動間隙盡量小，但又必須各個方向的運動順暢可靠。滾珠絲桿副、軸承、直線單元選用了高精度等級，連接軸和軸套采用配對精密加工。為了盡可能消除直線單元的配合間隙，X、Υ方向安裝了兩套直線單元。
[0028]通過控制器對整個系統(tǒng)進行控制，控制玻璃移動板相對于PCB板進行左右移動，使得底片與PCB板完成對位。在控制過程中，可以采用先后控制順序進行，也就是說可以通過控制器線控制上玻璃移動板進行移動完成上底片與PCB板的對位，然后再通過控制控制下玻璃移動板進行移動完成下底片與PCB板下表面的對位。當(dāng)然因為上下兩天系統(tǒng)是獨立分開的，也可以采用控制器同時控制上玻璃移動板和下玻璃移動板進行移動，使得上下底片同時完成對PCB板的對位。
[0029]本發(fā)明并不局限于前述的【具體實施方式】。本發(fā)明擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
【主權(quán)項】
3.在上蓋上表面上和底板下表面上各自獨立設(shè)置有三套伺服對位系統(tǒng)，上蓋的伺服系統(tǒng)通過連接機構(gòu)與上蓋下表面連接的上玻璃移動板連接，上玻璃固定在上玻璃移動板的下表面上， 固定在底板的伺服系統(tǒng)通過連接機構(gòu)與底板上表面連接的下玻璃移動板連接，下玻璃固定在下玻璃移動板的上表面上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于上底片設(shè)置在上玻璃片的下表面上，下底片設(shè)置在下玻璃片的上表面上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于所述上底片與上玻璃片之間和下底片與下玻璃片之間采用真空吸附。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于所述底板上設(shè)置有用于夾持PCB板的PIN釘，PCB板固定設(shè)置在上玻璃板與下玻璃板之間。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于所述連接機構(gòu)由八個端面軸承將上玻璃移動板固定在上蓋下表面，下玻璃移動板直接安裝在底板上表面，上下移動板分別有三根軸穿過上蓋和底板上的孔與各自的伺服系統(tǒng)連接。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于上玻璃移動板與上蓋平行，通過連接機構(gòu)上玻璃移動板相對應(yīng)上蓋有且只能平行移動；下玻璃移動板與底板平行，通過連接機構(gòu)下玻璃移動板相對應(yīng)底板有且只能平行移動。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，其特征在于所述伺服對位系統(tǒng)的在以整個平臺為坐標(biāo)軸系的前提下，X方向安裝一套伺服系統(tǒng)，Y的左右方向各安裝了一套伺服系統(tǒng)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種曝光機8CCD雙面同時對位方式，包括一套對位平臺、控制器和分別設(shè)置在對位平臺上方和下方的四套CCD系統(tǒng)，對位平臺上部的CCD系統(tǒng)檢測上底片與PCB板上面對位靶點的位置偏差，對位平臺下部的CCD系統(tǒng)檢測下底片與PCB板下面對位靶點的位置偏差，對位軟件計算偏差移動量，控制器控制對位平臺的上下底片分別于PCB板的上下靶點對位，實現(xiàn)每塊PCB板的雙面同時對位功能。本發(fā)明實現(xiàn)每塊PCB板的上、下兩面同時與上、下底片對位，PCB板和兩張底片在同一個溫、濕度環(huán)境條件下對位曝光，可以取得更好的一致性，提高良品率，本發(fā)明只安裝一套對位平臺，對位精度高，對位效率快。
【IPC分類】G03F7/20, G03F9/00
【公開號】CN105278263
【申請?zhí)枴緾N201510832143
【發(fā)明人】李矩, 佘瑞峰, 肖麗, 李松凌, 李小蓉, 譚輝, 王金鵬, 李輝, 佘振宇
【申請人】四川聚能核技術(shù)工程有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月25日