液浸構(gòu)件及曝光裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的液浸構(gòu)件(5)，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面(12)射出的曝光用光(EL)的光路(K)被液體(LQ)充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件(13)下方移動的物體(P)上形成液浸空間(15)。液浸構(gòu)件，具備：具有第1下面(24)的第1構(gòu)件(21)，具有通過間隙與第1下面對向的第2上面(25)與物體可對向的第2下面(26)、相對第1構(gòu)件為可動的第2構(gòu)件(22)，以及相對光路在第2下面的外側(cè)回收來自第2下面與物體之間的第2空間(SP2)的液體的至少一部分的回收部(23)。
【專利說明】液浸構(gòu)件及曝光裝置

【背景技術(shù)】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于液浸構(gòu)件、曝光裝置、曝光方法、元件制造方法、程序、及記錄媒體。
[0002]本申請案主張2012年4月10日申請的美國專利暫時申請61/622，182及2013年3月13日申請的美國專利申請第13/800，448號的優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援用于此。光刻制造工藝所使用的曝光裝置中，有一種例如美國專利第7864292號所揭示的通過液體以曝光用光使基板曝光的液浸曝光裝置。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]液浸曝光裝置中，例如當(dāng)液體從既定空間流出、或殘留在基板等物體上時，即有可能發(fā)生曝光不良的情形。其結(jié)果，有可能產(chǎn)生不良元件。
[0004]本發(fā)明的態(tài)樣，其目的在提供一種能抑制曝光不良的發(fā)生的液浸構(gòu)件、曝光裝置及曝光方法。此外，本發(fā)明的態(tài)樣，其目的在提供一種能抑制不良元件的產(chǎn)生的元件制造方法、程序及記錄媒體。本發(fā)明第I態(tài)樣提供一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面與相對光路配置在第I下面的外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件；以及在第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分，具有與第I下面隔著間隙對向的第2上面與物體可對向的第2下面，相對第I構(gòu)件可動的第2構(gòu)件；該物體可對向于第I回收部的至少一部分，可將來自第2上面面向的第I空間、及該第2下面面向的第2空間的至少一方的該液體的至少一部分，從第I回收部加以回收。
[0005]本發(fā)明第2態(tài)樣提供一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面的第I構(gòu)件；在第I構(gòu)件下方配置在光路周圍的至少一部分，具有物體可對向的第2下面，可相對第I構(gòu)件移動的第2構(gòu)件；以及相對該光路配置在該第I下面的外側(cè)的回收部；以該回收部進行來自第I構(gòu)件與第2構(gòu)件之間的空間的液體的回收。
[0006]本發(fā)明第3態(tài)樣提供一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面的第I構(gòu)件；在第I構(gòu)件下方配置在光路周圍的至少一部分，具有物體可對向的第2下面，可相對第I構(gòu)件移動的第2構(gòu)件；以及至少一部分是相對光路在第2下面的外側(cè)，回收來自第2構(gòu)件與物體之間的空間的液體的回收部。
[0007]本發(fā)明第4態(tài)樣提供一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面的第I構(gòu)件；在該第I構(gòu)件下方配置在光路周圍的至少一部分，具有能與第I下面對向的第2上面及物體可對向的第2下面，可相對第I構(gòu)件移動的第2構(gòu)件；配置在較第2上面上方處，可供應(yīng)液體的供應(yīng)部；以及配置在較第2上面上方處，能回收液體的回收部；來自供應(yīng)部的液體的至少一部分是被供應(yīng)至第I下面與第2上面之間的空間，從回收部回收第I下面與第2上面之間的空間的液體的至少一部分。
[0008]本發(fā)明第5態(tài)樣提供一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光，其具備第I?第4態(tài)樣中任一態(tài)樣的液浸構(gòu)件。
[0009]本發(fā)明第6態(tài)樣提供一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光:具備以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間的液浸構(gòu)件；液浸構(gòu)件，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面、與相對光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件；以及于該第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分，具有通過間隙與第I下面對向的第2上面、物體可對向的第2下面、與配置在第2下面能回收液體的第2回收部的第2構(gòu)件；物體可對向于第I回收部的至少一部分；將來自第2上面面向的第I空間及該第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收。
[0010]本發(fā)明第7態(tài)樣提供一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光:具備以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間的液浸構(gòu)件；液浸構(gòu)件，具備:配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面、與相對光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件；以及于第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分，具有通過間隙與第I下面對向的第2上面、物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件；基板可對向于第I回收部的至少一部分；將來自第2上面面向的第I空間及第2下面面向的第2空間中至少一方的液體的至少一部分，從第I回收部加以回收；在形成有液浸空間的狀態(tài)下，基板在與光學(xué)構(gòu)件的光軸實質(zhì)垂直的面內(nèi)移動于第I路徑后，移動于第2路徑；于第I路徑中，基板的移動包含往與第I軸平行的第I方向的移動；于第2路徑中，基板的移動包含往與第I軸正交的第2軸平行的第2方向的移動；第2構(gòu)件可分割為第I部分、以及在與第2軸平行的方向與第I部分相鄰的第2部分；在形成有液浸空間的狀態(tài)下基板移動于第I路徑的期間的至少一部分中，第I部分與第2部分是分離配置；在基板移動于第2路徑的期間的至少一部分中，第I部分與第2部分是接近或接觸。
[0011]本發(fā)明第8態(tài)樣提供一種元件制造方法，包含:使用第5?第7態(tài)樣中任一態(tài)樣的曝光裝置使基板曝光的動作；以及使曝光后的基板顯影的動作。
[0012]本發(fā)明第9態(tài)樣提供一種曝光方法，是通過液體以曝光用光使基板曝光，包含:以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，形成液浸空間的動作；通過液浸空間的液體以從射出面射出的曝光用光使基板曝光的動作；相對配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分、具有第I下面與相對光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件，移動在第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分、具有與第I下面通過間隙對向的第2上面與物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件的動作；以及將來自第2上面面向的第I空間及第2下面面向的第2空間中至少一方的液體的至少一部分，從第I回收部加以回收的動作。
[0013]本發(fā)明第10態(tài)樣提供一種元件制造方法，包含:使用第9態(tài)樣的曝光方法使基板曝光的動作；以及使曝光后的基板顯影的動作。
[0014]本發(fā)明第11態(tài)樣提供一種程序，是使電腦實施通過液體以曝光用光使基板曝光的曝光裝置的控制，包含:以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，形成液浸空間的動作；通過液浸空間的液體以從射出面射出的曝光用光使基板曝光的動作；相對配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分、具有第I下面與相對光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件，移動在第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分、具有與第I下面通過間隙對向的第2上面與物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件的動作；以及將來自第2上面面向的第I空間及第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從第I回收部加以回收的動作。
[0015]本發(fā)明第12態(tài)樣提供一種電腦可讀取的記錄媒體，其記錄有第11態(tài)樣的程序。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，能抑制曝光不良的發(fā)生。此外，根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，能抑制不良元件的產(chǎn)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1顯示第I實施形態(tài)的曝光裝置的一例的圖。
[0018]圖2顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的側(cè)視剖面圖。
[0019]圖3顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的側(cè)視剖面圖。
[0020]圖4顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一部分的側(cè)視剖面圖。
[0021]圖5是從下方觀察第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0022]圖6顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的立體圖。
[0023]圖7顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一動作例的圖。
[0024]圖8顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的圖。
[0025]圖9是用以說明第I實施形態(tài)的曝光裝置的一動作例的圖。
[0026]圖10是用以說明第I實施形態(tài)的曝光裝置的一動作例的示意圖。
[0027]圖11是用以說明第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一動作例的示意圖。
[0028]圖12是用以說明第I實施形態(tài)的曝光裝置的一動作例的圖。
[0029]圖13是用以說明第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一動作例的示意圖。
[0030]圖14顯示第I實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一部分的側(cè)視剖面圖。
[0031]圖15顯示第2實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一部分的側(cè)視剖面圖。
[0032]圖16顯示第3實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的圖。
[0033]圖17是從下方觀察第4實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0034]圖18是從下方觀察第4實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0035]圖19是從下方觀察第5實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0036]圖20是用以說明第5實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一動作例的示意圖。
[0037]圖21是從下方觀察第5實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0038]圖22是從下方觀察第6實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的圖。
[0039]圖23顯示第7實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的圖。
[0040]圖24顯不基板載臺的一例的圖。
[0041]圖25是用以說明元件制造方法的一例的流程圖。
[0042]符號說明:
[0043]2:基板載臺
[0044]3:測量載臺
[0045]5:液浸構(gòu)件
[0046]6:控制器
[0047]7:存儲部
[0048]12:射出面
[0049]13:終端光學(xué)元件
[0050]21:第 I 構(gòu)件
[0051]22:第 2 構(gòu)件
[0052]23:回收部
[0053]24:下面
[0054]25:上面
[0055]26:下面
[0056]27:驅(qū)動裝置
[0057]28:支承構(gòu)件
[0058]29:側(cè)面
[0059]30:內(nèi)側(cè)面
[0060]32:孔
[0061]33:供應(yīng)口
[0062]34:開口
[0063]35:開口
[0064]37:回收口
[0065]38:多孔構(gòu)件
[0066]39:下面
[0067]41:回收構(gòu)件
[0068]45:驅(qū)動系統(tǒng)
[0069]46:回收部
[0070]EL:曝光用光
[0071]EX:曝光裝置
[0072]IL:照明系統(tǒng)
[0073]K:光路
[0074]LQ:液體
[0075]LS:液浸空間
[0076]P:基板

【具體實施方式】
[0077]以下，一邊參照圖式一邊說明本發(fā)明的實施形態(tài)，但本發(fā)明并不限定于此。以下的說明中，是設(shè)定一 XYZ正交坐標(biāo)系統(tǒng)，一邊參照此XYZ正交坐標(biāo)系統(tǒng)一邊說明各部的位置關(guān)系。并設(shè)水平面內(nèi)的既定方向為X軸方向、于水平面內(nèi)與X軸方向正交的方向為Y軸方向、分別與X軸方向及Y軸方向正交的方向(亦即鉛直方向)為Z軸方向。此外，設(shè)繞X軸、Y軸及z軸旋轉(zhuǎn)(傾斜)方向分別為Θ X、Θ Y及Θ Z方向。
[0078]〈第I實施形態(tài)〉
[0079]首先，說明第I實施形態(tài)。圖1顯示第I實施形態(tài)的曝光裝置EX的一例的概略構(gòu)成圖。本實施形態(tài)的曝光裝置EX是通過液體LQ以曝光用光EL使基板P曝光的液浸曝光裝置。于本實施形態(tài)，形成有將曝光用光EL的光路以液體LQ加以充滿的液浸空間LS。液浸空間是被液體充滿的部分(空間、區(qū)域)?；錚是通過液浸空間LS的液體LQ以曝光用光EL加以曝光。本實施形態(tài)中，液體LQ是使用水(純水)。
[0080]又，本實施形態(tài)的曝光裝置EX，是例如美國專利第6897963號說明書、歐洲專利公開第1713113號說明書等所揭示的具備基板載臺與測量載臺的曝光裝置。
[0081]圖1中，曝光裝置EX，具備:可保持掩膜M移動的掩膜載臺1、可保持基板P移動的基板載臺2、不保持基板P而可搭載測量曝光用光EL的測量構(gòu)件(測量器)C移動的測量載臺3、測量基板載臺2及測量載臺3的位置的測量系統(tǒng)4、以曝光用光EL照明掩膜M的照明系統(tǒng)IL、將經(jīng)曝光用光EL照明的掩膜M的圖案的像投影至基板P的投影光學(xué)系統(tǒng)PL、形成液浸空間LS的液浸構(gòu)件5、控制曝光裝置EX全體的動作的控制器6、以及連接于控制器6用以存儲與曝光相關(guān)的各種信息的存儲部7。
[0082]又，曝光裝置EX，亦具備支承投影光學(xué)系統(tǒng)PL及包含測量系統(tǒng)4的各種測量系統(tǒng)的基準(zhǔn)框架8A、支承基準(zhǔn)框架8A的裝置框架SB、配置在基準(zhǔn)框架8A與裝置框架SB之間用以抑制振動從裝置框架8B傳遞至基準(zhǔn)框架8A的防振裝置10。防振裝置10包含彈簧裝置等。本實施形態(tài)中，防振裝置10包含氣體彈簧(例如air mount)。此外，亦可將檢測基板P上的對準(zhǔn)標(biāo)記的檢測系統(tǒng)、或檢測基板P等物體的表面位置的檢測系統(tǒng)支承于基準(zhǔn)框架8A。
[0083]又，曝光裝置EX，具備調(diào)整曝光用光EL行進的空間CS的環(huán)境(溫度、濕度、壓力及潔凈度中的至少一種)的腔室裝置9。于空間CS，至少配置有投影光學(xué)系統(tǒng)PL、液浸構(gòu)件5、基板載臺2及測量載臺3。本實施形態(tài)中，掩膜載臺I及照明系統(tǒng)IL的至少一部分亦配置于空間CS。
[0084]掩膜M包含形成有待投影至基板P的元件圖案的標(biāo)線片(reticle)。掩膜M包含透射型掩膜，此種透射型掩膜具有例如玻璃板等的透明板、與在該透明板上使用鉻等遮光材料形成的圖案。又，掩膜M亦可使用反射型掩膜。
[0085]基板P是用以制造元件的基板?；錚包含例如半導(dǎo)體晶片等的基材與該基材上形成的感光膜。感光膜是感光材(photoresist光阻劑)的膜。又，基板P除感光膜外亦可包含其他膜。例如，基板P可包含反射防止膜、或包含保護感光膜的保護膜(topcoat膜)。
[0086]照明系統(tǒng)IL對既定照明區(qū)域IR照射曝光用光EL。照明區(qū)域IR包含從照明系統(tǒng)IL射出的曝光用光EL可照射的位置。照明系統(tǒng)IL以均勻照度分布的曝光用光EL照明配置在照明區(qū)域IR的掩膜M的至少一部分。從照明系統(tǒng)IL射出的曝光用光EL，是使用例如從水銀燈射出的輝線(g線、h線、i線)及KrF準(zhǔn)分子激光(波長248nm)等遠(yuǎn)紫外光(DUV光),ArF準(zhǔn)分子激光(波長193nm)及F2激光(波長157nm)等的真空紫外光(VUV光)等。本實施形態(tài)中，曝光用光EL是使用紫外光(真空紫外光)的ArF準(zhǔn)分子激光。
[0087]掩膜載臺I能在保持掩膜M的狀態(tài)下移動。掩膜載臺I是借由例如美國專利第6452292號說明書所揭示的包含平面馬達的驅(qū)動系統(tǒng)的作動而移動。本實施形態(tài)中，掩膜載臺I可借由驅(qū)動系統(tǒng)的作動，移動于X軸、Y軸、Z軸、ΘΧ、Θ Y及Θ Z方向的6個方向。又，驅(qū)動系統(tǒng)11可不包含平面馬達。例如，驅(qū)動系統(tǒng)11可包含線性馬達。
[0088]投影光學(xué)系統(tǒng)PL將曝光用光EL照射于既定投影區(qū)域PR。投影區(qū)域PR包含從投影光學(xué)系統(tǒng)PL射出的曝光用光EL可照射到的位置。投影光學(xué)系統(tǒng)PL將掩膜M的圖案像以既定投影倍率投影至配置在投影區(qū)域PR的基板P的至少一部分。本實施形態(tài)的投影光學(xué)系統(tǒng)PL是投影倍率例如為1/4、1/5或1/8等的縮小系統(tǒng)。當(dāng)然，投影光學(xué)系統(tǒng)PL亦可以是等倍系統(tǒng)及放大系統(tǒng)的任一種。本實施形態(tài)中，投影光學(xué)系統(tǒng)PL的光軸與Z軸平行。又，投影光學(xué)系統(tǒng)PL可以是不包含反射光學(xué)元件的折射系統(tǒng)、不包含折射光學(xué)元件的反射系統(tǒng)、或包含反射光學(xué)元件與折射光學(xué)元件的反射折射系統(tǒng)中的任一種。又，投影光學(xué)系統(tǒng)PL可形成倒立像與正立像的任一種。
[0089]投影光學(xué)系統(tǒng)PL，包含具有曝光用光EL射出的射出面12的終端光學(xué)元件13。射出面12朝向投影光學(xué)系統(tǒng)PL的像面射出曝光用光EL。終端光學(xué)元件13是投影光學(xué)系統(tǒng)PL的多個光學(xué)元件中、最接近投影光學(xué)系統(tǒng)PL的像面的光學(xué)元件。投影區(qū)域PR包含從射出面12射出的曝光用光EL可照射到的位置。本實施形態(tài)中，射出面12朝向一 Z軸方向，與XY平面平行。又，朝向一Z軸方向的射出面12，可以是凸面、亦可以是凹面。此外，射出面12可相對XY平面傾斜、亦可包含曲面。本實施形態(tài)中，終端光學(xué)元件13的光軸與Z軸平行。本實施形態(tài)中，從射出面12射出的曝光用光EL往一 Z軸方向行進。
[0090]基板載臺2，能在保持有基板P的狀態(tài)下，在包含來自射出面12的曝光用光EL可照射到的位置(投影區(qū)域PR)的XY平面內(nèi)移動。測量載臺3，能在搭載有測量構(gòu)件(測量器)C的狀態(tài)下，在包含來自射出面12的曝光用光EL可照射到的位置(投影區(qū)域PR)的XY平面內(nèi)移動。基板載臺2及測量載臺3的各個，能在基座構(gòu)件14的導(dǎo)引面14G上移動。本實施形態(tài)中，導(dǎo)引面14G與XY平面實質(zhì)平行。
[0091]又，本實施形態(tài)中，基板載臺2具有例如美國專利申請公開第2007/0177125號說明書、及美國專利申請公開第2008/0049209號說明書等所揭示的將基板P保持成可釋放的第I保持部與配置在第I保持部周圍、將覆蓋構(gòu)件T保持成可釋放的第2保持部。第I保持部將基板P保持成基板P的表面(上面)與XY平面實質(zhì)平行。本實施形態(tài)中，被保持于第I保持部的基板P的上面與被保持于第2保持部的覆蓋構(gòu)件T的上面，實質(zhì)上配置在同一平面內(nèi)。當(dāng)然，被保持于第I保持部的基板P的上面與被保持于第2保持部的覆蓋構(gòu)件T的上面可以不是配置在同一平面內(nèi)，或覆蓋構(gòu)件T的上面相對基板P的上面傾斜，或覆蓋構(gòu)件T的上面包含曲面。
[0092]基板載臺2及測量載臺3，是借由例如美國專利第6452292號所揭示的包含平面馬達的驅(qū)動系統(tǒng)15的作動而移動。驅(qū)動系統(tǒng)15具有配置在基板載臺2的可動子2C、配置在測量載臺3的可動子3C、與配置在基座構(gòu)件14的固定子14M?；遢d臺2及測量載臺3可分別借由驅(qū)動系統(tǒng)15的作動，在導(dǎo)引面14G上移動于X軸、Y軸、Z軸、ΘΧ、ΘΥ及ΘΖ方向的6個方向。又，驅(qū)動系統(tǒng)15可不包含平面馬達。例如，驅(qū)動系統(tǒng)15可包含線性馬達。
[0093]測量系統(tǒng)4包含干涉儀系統(tǒng)。干涉儀系統(tǒng)包含對基板載臺2的測量鏡(mirror)及測量載臺3的測量鏡照射測量光，以測量該基板載臺2及測量載臺3的位置的單元。又，測量系統(tǒng)可包含例如美國專利申請公開第2007/0288121號說明書所揭示的編碼器系統(tǒng)。此夕卜，測量系統(tǒng)4亦可僅包含干涉儀系統(tǒng)及編碼器系統(tǒng)中的任一方。
[0094]實施基板P的曝光處理時、或?qū)嵤┘榷y量處理時，控制器6根據(jù)測量系統(tǒng)4的測量結(jié)果，實施基板載臺2 (基板P)及測量載臺3(測量構(gòu)件C)的位置控制。
[0095]其次，說明本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5。圖2是液浸構(gòu)件5的與YZ平面平行的剖面圖。圖3是液浸構(gòu)件5的與XZ平面平行的剖面圖。圖4是將圖2的一部分予以放大的圖。圖5是從下側(cè)(一 Z軸側(cè))觀察液浸構(gòu)件5的圖。圖6是液浸構(gòu)件5的立體圖。
[0096]液浸構(gòu)件5，形成將從終端光學(xué)元件13的射出面12射出的曝光用光EL的光路K以液體LQ加以充滿的液浸空間LS。液浸空間LS，包含能在包含與射出面12對向位置的XY平面內(nèi)移動的物體與液浸構(gòu)件5之間的空間的至少一部分。
[0097]能在包含與射出面12對向位置的XY平面內(nèi)移動的物體，包含可能與射出面12對向的物體，包含能配置在投影區(qū)域PR的物體。又，該物體包含能在終端光學(xué)元件13的下方移動的物體。本實施形態(tài)中，該物體包含基板載臺2的至少一部分(例如基板載臺2的覆蓋構(gòu)件T)、被保持于基板載臺2(第I保持部)的基板P、及測量載臺3中的至少一個。于基板P的曝光中，以照射于基板P的曝光用光EL的光路K被液體LQ充滿的方式形成液浸空間LS。形成一在基板P被曝光用光EL照射時，僅包含投影區(qū)域PR的基板P的表面部分區(qū)域被液體LQ覆蓋的液浸空間LS。
[0098]以下的說明中，與射出面12對向的物體設(shè)為基板P。又，如前所述，能與射出面12對向的物體，亦可以是基板載臺2及測量載臺3的至少一方、亦可以是與基板P、基板載臺2及測量載臺3不同的其他物體。又，有形成跨在基板載臺2的覆蓋構(gòu)件T與基板P的液浸空間LS的情形，亦有形成跨在基板載臺2與測量載臺3的液浸空間LS的情形。
[0099]本實施形態(tài)中，液浸構(gòu)件5具備配置在終端光學(xué)元件13(曝光用光EL的光路)周圍的至少一部分的第I構(gòu)件21、與在第I構(gòu)件21的下方配置在光路K周圍的至少一部分且相對第I構(gòu)件21可動的第2構(gòu)件22、與能回收液體LQ的回收部23。此外，可從回收部23將氣體與液體LQ —起回收，亦可在抑制氣體回收的同時、回收液體LQ。
[0100]本實施形態(tài)中，曝光用光EL的光路包含曝光用光EL在終端光學(xué)元件13的光路(行進于終端光學(xué)元件13的曝光用光EL的光路)。又，曝光用光EL的光路，包含從射出面12射出的曝光用光EL的光路K。本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21配置在終端光學(xué)元件13 (在終端光學(xué)元件13的曝光用光EL的光路)周圍的至少一部分。此外，第I構(gòu)件21亦可不是配置在終端光學(xué)元件13的周圍，而配置在從射出面12射出的曝光用光EL的光路K周圍的至少一部分。第I構(gòu)件21亦可以是配置在終端光學(xué)元件13周圍的至少一部分及從射出面12射出的曝光用光EL的光路K周圍的至少一部分。
[0101]本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21是通過支承構(gòu)件(未圖示)被支承于裝置框架8B。當(dāng)然，亦可以是第I構(gòu)件21通過支承構(gòu)件(未圖示)被支承于基準(zhǔn)框架8A。
[0102]第I構(gòu)件21是配置在較第2構(gòu)件22離開基板P (物體)的位置。第2構(gòu)件22的至少一部分配置在第I構(gòu)件21與基板P (物體)之間。
[0103]本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21是配置在終端光學(xué)元件13的周圍。第I構(gòu)件21為環(huán)狀構(gòu)件。第I構(gòu)件21是被配置成不接觸終端光學(xué)元件13。第I構(gòu)件21與終端光學(xué)元件13之間形成間隙。本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21不與射出面12對向。又，第I構(gòu)件21的一部分可與射出面12對向。亦即，第I構(gòu)件21的一部分可配置在射出面12與基板P(物體)的上面之間。此外，第I構(gòu)件21可不是環(huán)狀。例如，第I構(gòu)件21可配置在終端光學(xué)元件13(光路K)周圍的一部分。例如，第I構(gòu)件21可于終端光學(xué)元件13 (光路K)的周圍配置多個。
[0104]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22是配置在光路K的周圍。第2構(gòu)件22為環(huán)狀構(gòu)件。
[0105]第I構(gòu)件21具有朝向一 Z軸方向的下面24。第2構(gòu)件22具有朝向+Z軸方向的上面25與朝向一 Z軸方向的下面26?；錚 (物體)可對向于下面26。上面25通過間隙與下面24對向。又，本實施形態(tài)中，上面25通過間隙與射出面12對向。當(dāng)然，上面25可不與射出面12對向。
[0106]本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21的下面24不回收液體LQ。下面24為非回收部，無法回收液體LQ。第I構(gòu)件21的下面24，能在與第2構(gòu)件22之間保持液體LQ。又，第I構(gòu)件21的下面24的一部分可不與第2構(gòu)件22的上面25對向?；蛘?，亦可因第2構(gòu)件22的移動，而發(fā)生第I構(gòu)件21的下面24的一部分不與第2構(gòu)件22的上面25對向的狀態(tài)。此場合，能在下面24與基板P (物體)之間保持液體LQ，可在下面24與基板P (物體)的間形成液體LQ (液浸空間LS)的界面。
[0107]本實施形態(tài)中，下面24與XY平面實質(zhì)平行。上面25亦與XY平面實質(zhì)平行。下面26亦與XY平面實質(zhì)平行。亦即，下面24與上面25實質(zhì)平行。上面25與下面26實質(zhì)平行。
[0108]又，下面24可相對XY平面為非平行、亦可包含曲面。此外，上面25可相對XY平面為非平行、亦可包含曲面。又，下面26可相對XY平面為非平行、亦可包含曲面。再者，下面24與上面25與下面26中的一個，可與另一者非平行。
[0109]回收部23相對光路K (相對終端光學(xué)元件13的光軸AX)配置在下面24的外側(cè)。本實施形態(tài)中，基板P(物體)可對向于回收部23的至少一部分。亦即，回收部23的至少一部分是相對光路K (終端光學(xué)元件13的光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)?；厥詹?3可回收來自上面25面向的第I空間SPl及下面26面向的第2空間SP2的液體LQ的至少一部分。第I空間SPl包含下面24與上面25之間的空間。亦即，回收部23可回收從第I空間SPl流至回收部23的下面與上面25之間的空間的液體LQ。第2空間SP2包含下面26與基板P (物體)的上面之間的空間?；厥詹?3配置在較第2構(gòu)件22 (上面25)上方處?；厥詹?3配置在較第I空間SPl上方處?；厥詹?3，可在第2構(gòu)件22(第I空間SPl)的上方回收液體LQ。又，回收部23可將從第I空間SPl流至回收部23與基板P (物體)的上面之間的空間的液體LQ，與來自第2空間SP2的液體LQ —起加以回收。
[0110]又，本實施形態(tài)中，于終端光學(xué)元件13的光軸AX的方向(Z軸方向)，第I空間SPl的大小與第2空間SP2的大小相同，但其中一方的大小可較另一方的大小小。
[0111]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22的至少一部分與回收部23對向。本實施形態(tài)中，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于原點時，第2構(gòu)件22的一部分與下面24對向，第2構(gòu)件22的其他一部分(周緣部)與回收部23對向。本實施形態(tài)中，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于原點時，回收部23的一部分(回收部23的外緣部)是相對光路K(光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)。此夕卜，第2構(gòu)件22可不對向于回收部23。亦即，不僅是第2構(gòu)件22位于原點的情形，在第2構(gòu)件22從原點移動時，第2構(gòu)件22的上面25亦可不對向于回收部23。又，亦可以是在第2構(gòu)件22位于原點時第2構(gòu)件22與回收部23不對向，而在第2構(gòu)件22從原點移動時第2構(gòu)件22與回收部23對向。又，亦可于第2構(gòu)件22的移動期間的至少一部分中，回收部23的至少一部分面向第2構(gòu)件22的上面25，或在第2構(gòu)件22的移動期間的至少一部分中，回收部23不面向第2構(gòu)件22的上面24。亦即，于第2構(gòu)件22的移動期間的至少一部分中，回收部23的一部分可相對光路K (光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)，或回收部23的全部相對光路K (光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)。再者，于第2構(gòu)件22的移動期間的至少一部分中，亦可相對光路K(光軸AX)第2構(gòu)件22的一部分配置在回收部23的外側(cè)。又，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22位于原點的狀態(tài)，是指后述第2構(gòu)件22的開口 35 (例如，開口 35的中心)與終端光學(xué)元件13的光軸AX —致的狀態(tài)。
[0112]本實施形態(tài)中，回收部23是配置在第I構(gòu)件21。又，回收部23亦可以是配置在與第I構(gòu)件21及第2構(gòu)件22不同的其他構(gòu)件。
[0113]第2構(gòu)件22可借由驅(qū)動裝置27移動。驅(qū)動裝置27，例如包含馬達，使用羅倫茲力移動第2構(gòu)件22。本實施形態(tài)中，是于第2構(gòu)件22的上面25的至少一部分連接支承構(gòu)件28。本實施形態(tài)中，支承構(gòu)件28是相對光路K (終端光學(xué)元件13)配置在+Y軸側(cè)及一 Y軸側(cè)的各側(cè)。驅(qū)動裝置27借移動支承構(gòu)件28據(jù)以移動第2構(gòu)件22。
[0114]又，多個支承構(gòu)件28的配置不限于+Y軸側(cè)及一Y軸側(cè)。例如，亦可配置于+X軸側(cè)及一 X軸側(cè)的各側(cè)、或配置在+Y軸側(cè)、-Y軸側(cè)、+X軸側(cè)、-X軸側(cè)的各側(cè)。此外，亦可以I個支承構(gòu)件支承第2構(gòu)件22。
[0115]又，驅(qū)動裝置27是支承于裝置框架SB。因此，即使在移動第2構(gòu)件22時產(chǎn)生振動，亦可借由防振裝置10避免該振動傳遞至基準(zhǔn)框架8Α。
[0116]本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21具有與終端光學(xué)元件13的側(cè)面29對向的內(nèi)側(cè)面30、與配置在內(nèi)側(cè)面30上端的周圍的上面31。終端光學(xué)元件13的側(cè)面29不會令曝光用光EL射出，為非射出面。曝光用光EL不通過側(cè)面29、而通過射出面12。
[0117]本實施形態(tài)中，多個支承構(gòu)件28是配置在設(shè)于第I構(gòu)件21的多個孔32的各個中而能移動。本實施形態(tài)中，相對光路K，于+Y軸側(cè)及一 Y軸側(cè)的各側(cè)設(shè)有孔32。孔32的各個，于Z軸方向，是貫通第I構(gòu)件21而將第I構(gòu)件21的上側(cè)空間(包含第3空間SP3)與下側(cè)空間(包含第2空間SP2)連接。本實施形態(tài)中，孔32的各個，是形成為將第I構(gòu)件21的內(nèi)側(cè)面30與下面24加以連接。此外，如圖6所示，孔32的各個是延伸于X軸方向，配置在孔32的支承構(gòu)件28能于X軸方向移動。驅(qū)動裝置27在內(nèi)側(cè)面30側(cè)連接于支承構(gòu)件28。亦即，本實施形態(tài)中，驅(qū)動裝置27是在第I構(gòu)件21的上側(cè)空間，直接的、或通過其他構(gòu)件間接的連接于支承構(gòu)件28。借由驅(qū)動裝置27使支承構(gòu)件28沿X軸方向移動，據(jù)以使第2構(gòu)件22移動于X軸方向。
[0118]又，配置支承構(gòu)件28的孔32中的至少一個可以連接第I構(gòu)件21的上面31與下面24的方式形成。此外，亦可具備多個驅(qū)動裝置27以一個驅(qū)動裝置移動一個支承構(gòu)件28，或?qū)⒍鄠€支承構(gòu)件28以未圖示的連接構(gòu)件加以連接，將該連接構(gòu)件以一個驅(qū)動裝置加以移動。
[0119]又，驅(qū)動裝置27可在內(nèi)側(cè)面30 (上面31)與下面24之間，連接于支承構(gòu)件28，亦可在下面24側(cè)連接于支承構(gòu)件28。
[0120]又，為配置支承構(gòu)件28，亦可不在第I構(gòu)件21設(shè)置孔32。例如，可在構(gòu)成第I構(gòu)件21的多個構(gòu)件的間隙配置支承構(gòu)件28。
[0121]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22及支承構(gòu)件28不與第I構(gòu)件21接觸。在第I構(gòu)件21與第2構(gòu)件22的間形成有間隙、在第I構(gòu)件21與支承構(gòu)件28之間形成有間隙。驅(qū)動裝置27可以第2構(gòu)件22及支承構(gòu)件28與第I構(gòu)件21不會接觸的方式，移動第2構(gòu)件22及支承構(gòu)件28。當(dāng)然，第2構(gòu)件22及支承構(gòu)件28中的至少一方與第I構(gòu)件21接觸亦是可以的。
[0122]液浸構(gòu)件5具備供應(yīng)用以形成液浸空間LS的液體LQ的多個供應(yīng)口 33。供應(yīng)口 33于相對終端光學(xué)元件13的光軸AX(光路K)的放射方向配置在回收口 23的內(nèi)側(cè)。本實施形態(tài)中，供應(yīng)口 33是配置在第I構(gòu)件21。供應(yīng)口 33配置在較第2構(gòu)件22 (上面25)上方處。供應(yīng)口 33配置在較第I空間SPl上方處。供應(yīng)口 33能在第2構(gòu)件22(第I空間SPl)的上方，供應(yīng)液體LQ。又，供應(yīng)口 33亦可配置于第2構(gòu)件22、一可配置于第I構(gòu)件21及第2構(gòu)件22的雙方。
[0123]內(nèi)側(cè)面30與側(cè)面29通過間隙對向。供應(yīng)口 33配置成對向于側(cè)面29。供應(yīng)口 33被配置成面向終端光學(xué)元件13與第I構(gòu)件21之間的第3空間SP3。供應(yīng)口 33將液體LQ供應(yīng)至側(cè)面29與內(nèi)側(cè)面30之間的第3空間SP3。本實施形態(tài)中，供應(yīng)口 33是相對光路K(終端光學(xué)元件13)配置在+X軸側(cè)及一 X軸側(cè)的各側(cè)。當(dāng)然，供應(yīng)口 33可相對光路K (終端光學(xué)元件13)配置于Y軸方向、亦可在包含X軸方向及Y軸方向的光路K(終端光學(xué)元件13)周圍配置多個。又，供應(yīng)口 33可以是一個。此外，亦可取代供應(yīng)口 33、或在供應(yīng)口 33之外，另于下面24設(shè)置可供應(yīng)液體LQ的供應(yīng)口。設(shè)于下面24的供應(yīng)口是配置成面向下面24與上面25之間的第I空間SPl。設(shè)于下面24的供應(yīng)口可將液體LQ供應(yīng)至第I空間SPl。來自設(shè)于下面24的供應(yīng)口的液體LQ的至少一部分，被供應(yīng)至上面25。設(shè)于下面24的供應(yīng)口可在較第2構(gòu)件22上方處供應(yīng)液體LQ?；厥詹?3可回收來自第I空間SPl的液體LQ。因此，從設(shè)于下面24的供應(yīng)口供應(yīng)的液體LQ的至少一部分，可從回收部23加以回收?？膳c從設(shè)于下面24的供應(yīng)口的液體LQ的供應(yīng)的至少一部分并行，進行液體LQ從回收部23的回收。
[0124]第I構(gòu)件21具有從射出面12射出的曝光用光EL可通過的開口 34。第2構(gòu)件22具有從射出面12射出的曝光用光EL可通過的開口 35。本實施形態(tài)中，在XY平面內(nèi)的開口34的尺寸大于開口 35的尺寸。本實施形態(tài)中，于X軸方向，開口 34的尺寸大于開口 35的尺寸。本實施形態(tài)中，于Y軸方向，開口 34的尺寸大于開口 35的尺寸。本實施形態(tài)中，緊靠著射出面12的下方未配置第I構(gòu)件21，開口 34配置在射出面12的周圍。本實施形態(tài)中，開口 34較射出面12大。本實施形態(tài)中，在終端光學(xué)元件13的側(cè)面29與第I構(gòu)件21之間形成的間隙的下端，面向第2構(gòu)件22的上面25。又，第2構(gòu)件22的開口 35被配置成與射出面12對向。本實施形態(tài)中，在XY平面內(nèi)的開口 35的形狀是于X軸方向長的長方形。不過，開口 35的形狀不限于長方形，可以是于X軸方向長的橢圓形、亦可以是于X軸方向長的多角形。
[0125]第I構(gòu)件21具有連接于內(nèi)側(cè)面30的下端、朝向下面24的相反方向(+Z軸方向)的上面36。上面36配置在開口 34的上端周圍。下面24配置在開口 34的下端周圍。上面25配置在開口 35的上端周圍。下面26配置在開口 35的下端周圍。
[0126]從供應(yīng)口 33供應(yīng)的液體LQ在流過上面36后，被供應(yīng)至上面25。該被供應(yīng)至上面25的液體LQ的至少一部分，通過設(shè)于第2構(gòu)件22的開口 35被供應(yīng)至基板P (物體)上。據(jù)此，光路K被液體LQ充滿。又，來自開口 35的液體LQ的至少一部分被供應(yīng)至第2空間SP2。
[0127]又，從供應(yīng)口 33供應(yīng)至上面25的液體LQ的至少一部分，通過開口 40被供應(yīng)至第I空間SPl。又，在配置有面向第I空間SPl的供應(yīng)口的情形時，來自面向第3空間SP3的供應(yīng)口 33的液體LQ，可不流入第I空間SPl。
[0128]供應(yīng)口 33通過形成在第I構(gòu)件21內(nèi)部的供應(yīng)流路33R與、液體供應(yīng)裝置連接。供應(yīng)口 33，為形成液浸空間LS，供應(yīng)來自液體供應(yīng)裝置的液體LQ。
[0129]回收部23的至少一部分是配置成使基板P (物體)與之對向。又，回收部23的至少一部分是配置成使第2構(gòu)件22與之對向。回收部23具有用以回收液體LQ的回收口 37。回收口 37通過形成在第I構(gòu)件21內(nèi)部的回收流路(空間)37R與液體回收裝置(未圖示)連接。液體回收裝置能與回收口 37與真空系統(tǒng)(未圖示)連接。回收口 37能回收液浸空間LS的液體LQ的至少一部分。基板P (物體)上的液體LQ的至少一部分可通過回收口 37流入回收流路37R。第I空間SPl的液體LQ的至少一部分可通過回收口 37流入回收流路37R。又，第2空間SP2的液體LQ的至少一部分可通過回收口 37流入回收流路37R。
[0130]本實施形態(tài)中，回收部23包含多孔構(gòu)件38。本實施形態(tài)中，回收口 37包含多孔構(gòu)件38的孔。本實施形態(tài)中，多孔構(gòu)件38包含網(wǎng)眼板(mesh plate)。多孔構(gòu)件38，具有基板P(物體)可對向的下面39、面向回收流路37R的上面、與連接下面39與上面的多個孔。從回收口 37 (多孔構(gòu)件38的孔)回收的基板P (物體)上的液體LQ流入回收流路37R。
[0131]本實施形態(tài)中，回收部23的下面包含多孔構(gòu)件38的下面39。下面39配置在下面24的周圍。本實施形態(tài)中，回收部23的下面39與XY平面實質(zhì)平行。
[0132]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22可與下面24的全部對向。如圖2及圖3所示，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于終端光學(xué)元件13的光軸AX與開口 35的中心實質(zhì)一致的原點時，下面24的全部與第2構(gòu)件22的上面25對向，回收部23 (下面39)的一部分與第2構(gòu)件22的上面25對向。又，本實施形態(tài)中，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于原點時，開口 34的中心與開口 35的中心亦實質(zhì)一致。此外，本實施形態(tài)中，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于原點時，接近光路K的回收部23(下面39)的第I部分391與第2構(gòu)件22 (上面25)對向，相對光路K位于第I部分391外側(cè)的回收部23 (下面39)的第2部分392不與第2構(gòu)件22 (上面25)對向。亦即，本實施形態(tài)中，當(dāng)?shù)?構(gòu)件22位于原點時，下面39的內(nèi)緣部(第I部分391)能與第2構(gòu)件22的上面25對向，下面39的第I部分391周圍的第2部分392能與基板P (物體)對向。
[0133]又，第2構(gòu)件22 (上面25)的至少一部分與射出面12對向。
[0134]又，本實施形態(tài)中，下面24內(nèi)側(cè)的邊緣與上面25之間形成有開口 40。包含射出面12與基板P (物體)之間的光路K的第4空間SP4、與下面24與上面25之間的第I空間SPl，是通過開口 40連接。本實施形態(tài)中，第4空間SP4包含射出面12與基板P (物體)之間的空間及射出面12與上面25之間的空間。開口 40是以面向光路K的方式配置。
[0135]本實施形態(tài)中，借由與來自供應(yīng)口 33的液體LQ的供應(yīng)動作并行實施從回收部23(回收口 37)的液體LQ的回收動作，據(jù)以在一側(cè)的終端光學(xué)元件13及液浸構(gòu)件5與另一側(cè)的基板P (物體)之間以液體LQ形成液浸空間LS。
[0136]液浸空間LS的液體LQ的界面LG的一部分是形成在液浸構(gòu)件5與基板P (物體)之間。本實施形態(tài)中，例如圖2、圖3及圖4中，界面LG是形成在第I構(gòu)件21與基板P(物體)之間。
[0137]又，本實施形態(tài)中，第3空間SP3的至少一部分被液浸空間LS的液體LQ充滿。液體LQ的界面LG的一部分形成在終端光學(xué)元件13與第I構(gòu)件21之間。
[0138]以下的說明中，將形成在第I構(gòu)件21與基板P(物體)之間的液體LQ的界面LG適當(dāng)?shù)姆Q為第I界面LG1、將形成在第I構(gòu)件21與終端光學(xué)元件13之間的液體LQ的界面LG適當(dāng)?shù)姆Q為第2界面LG2。又，如后述般，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，既有在第I構(gòu)件21與第2構(gòu)件22的上面25之間形成液體LQ的界面的情形、亦有在第2構(gòu)件22的下面26與基板P (物體)之間形成液體LQ的界面的情形。
[0139]第2構(gòu)件22可相對第I構(gòu)件21移動。又，第2構(gòu)件22可相對終端光學(xué)元件13移動。亦即，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22與第I構(gòu)件21的相對位置會變化。第2構(gòu)件22與終端光學(xué)元件13的相對位置亦會變化。
[0140]第2構(gòu)件22能于X軸方向移動。第2構(gòu)件22能與XY平面實質(zhì)平行的移動。又，第2構(gòu)件22除X軸方向外，亦可使其能于Y軸、Z軸、ΘΧ、ΘΥ及Θ z中的至少一方向移動。
[0141]本實施形態(tài)中，終端光學(xué)元件13實質(zhì)上不移動。第I構(gòu)件21亦實質(zhì)上不移動。
[0142]第2構(gòu)件22能在第I構(gòu)件21的至少一部分的下方移動。第2構(gòu)件22能在第I構(gòu)件21與基板P (物體)之間移動。
[0143]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22能與基板P(物體)的移動的至少一部分并行移動。此外，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22能在液浸空間LS形成的狀態(tài)下移動。又，第2構(gòu)件22能在第I空間SPl及第2空間SP2存在液體LQ的狀態(tài)下移動。再者，第2構(gòu)件22能與基板P (物體)的移動協(xié)調(diào)移動，亦能與基板P (物體)分開獨立的移動。
[0144]又，第2構(gòu)件22可在第2構(gòu)件22與基板P(物體)不對向時移動。例如，第2構(gòu)件22可在該第2構(gòu)件22的下方不存在物體時移動。此外，第2構(gòu)件22可在第2構(gòu)件22與基板P(物體)之間的空間不存在液體LQ時移動。例如，第2構(gòu)件22可在未形成液浸空間LS時移動。
[0145]第2構(gòu)件22，是例如根據(jù)基板P (物體)的移動條件移動?？刂破?，例如根據(jù)基板P (物體)的移動條件，與基板P (物體)的移動的至少一部分并行移動第2構(gòu)件22。控制器6，一邊進行從供應(yīng)口 33的液體LQ的供應(yīng)與從回收口 37的液體LQ的回收、一邊移動第2構(gòu)件22，以持續(xù)形成液浸空間LS。
[0146]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22可以和基板P(物體)的相對移動變小的方式移動。又，第2構(gòu)件22可以和基板P (物體)的相對移動，較第I構(gòu)件21與基板P (物體)的相對移動變小的方式移動。例如，第2構(gòu)件22可與基板P (物體)同步移動。
[0147]相對移動，包含相對速度及相對加速度中的至少一方。例如，第2構(gòu)件22可在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，亦即，在第2空間SP2存在液體LQ的狀態(tài)下，以和基板P (物體)的相對速度變小的方式移動。又，第2構(gòu)件22亦可在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，亦即，在第2空間SP2存在液體LQ的狀態(tài)下，以和基板P (物體)的相對加速度變小的方式移動。此外，第2構(gòu)件22可在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，亦即，在第2空間SP2存在液體LQ的狀態(tài)下，以和基板P (物體)的相對速度，較第I構(gòu)件21與基板P (物體)的相對速度變小的方式移動。又，第2構(gòu)件22可在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，亦即，在第2空間SP2存在液體LQ的狀態(tài)下，以和基板P (物體)的相對加速度，較第I構(gòu)件21與基板P (物體)的相對加速度變小的方式移動。
[0148]第2構(gòu)件22，例如能移動于基板P (物體)的移動方向。例如，在基板P (物體)移動于+X軸方向(或一 X軸方向)時，第2構(gòu)件22能移動于+X軸方向(或一 X軸方向)。又，在基板P (物體)一邊移動于+X軸方向、一邊移動于+Y軸方向(或一 Y軸方向)時，第2構(gòu)件22能移動于+X軸方向。此外，在基板P (物體)一邊移動于一 X軸方向、一邊移動于+Y軸方向(或一 Y軸方向)時，第2構(gòu)件22能移動于一 X軸方向。亦即，本實施形態(tài)中，在基板P (物體)移動于包含X軸方向成分的方向時，第2構(gòu)件22能往X軸方向移動。又，在第2構(gòu)件22能往Y軸方向移動的情形時，可與基板P (物體)往包含Y軸方向成分的移動的至少一部分并行，使第2構(gòu)件22往Y軸方向移動。
[0149]圖7顯示第2構(gòu)件22移動狀態(tài)的一例的圖。圖7是從下側(cè)(一 Z軸側(cè))觀察液浸構(gòu)件5的圖。
[0150]以下的說明中，假設(shè)第2構(gòu)件22是移動于X軸方向。又，如上所述，第2構(gòu)件22可移動于Y軸方向、亦可移動于包含X軸方向(或Y軸方向)成分的在XY平面內(nèi)的任意方向。
[0151]基板P(物體)移動于X軸方向(或包含X軸方向成分的在XY平面內(nèi)的既定方向)的情形時，第2構(gòu)件22，如圖7 (A)?圖7 (C)所示，移動于X軸方向。
[0152]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22能在于X軸方向規(guī)定的可移動范圍內(nèi)移動。圖7(A)顯示第2構(gòu)件22配置在可移動范圍的最一 X軸側(cè)端部的狀態(tài)。圖7 (B)顯示第2構(gòu)件22配置在可移動范圍的中央的狀態(tài)。圖7 (C)則顯示第2構(gòu)件22配置在可移動范圍的最+X軸側(cè)端部的狀態(tài)。
[0153]以下的說明中，將圖7(A)所示的第2構(gòu)件22的位置適當(dāng)?shù)姆Q為第I端部位置，將圖7(B)所示的第2構(gòu)件22的位置適當(dāng)?shù)姆Q為中央位置，并將圖7(C)所示的第2構(gòu)件22的位置適當(dāng)?shù)姆Q為第2端部位置。又，圖7 (B)的中央位置是第2構(gòu)件22位于原點的位置。
[0154]本實施形態(tài)，是根據(jù)第2構(gòu)件22的可移動范圍尺寸決定開口 35的尺寸，以使來自射出面12的曝光用光EL可通過開口 35。本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22的可移動范圍尺寸，包含于X軸方向的第I端部位置與第2端部位置的距離。開口 35的X軸方向尺寸是被定為即使第2構(gòu)件22移動于X軸方向，來自射出面12的曝光用光EL亦不會照射于第2構(gòu)件22。
[0155]圖7中，開口 35于X軸方向的尺寸W35，大于曝光用光EL (投影區(qū)域PR)的尺寸Wpr與第2構(gòu)件22的可移動范圍尺寸(Wa+Wb)的和。尺寸W35，是被定為在第2構(gòu)件22于第I端部位置與第2端部位置之間移動的情形時、亦不會遮蔽來自射出面12的曝光用光EL的大小。據(jù)此，即使構(gòu)件22移動，來自射出面12的曝光用光EL亦不會被第2構(gòu)件22遮蔽而能照射到基板P (物體)。
[0156]又，如圖8所示，本實施形態(tài)中，于X軸方向，開口 35的+X軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的一 X軸側(cè)端部間的距離La，較曝光用光EL的光路K的+X軸側(cè)端部與相對曝光用光EL的光路K配置在一 X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的一 X軸側(cè)端部間的距離Lb小。據(jù)此，即使第2構(gòu)件22被配置在第I端部位置，來自射出面12的曝光用光EL亦不會被第2構(gòu)件22遮蔽而能照射到基板P (物體)。此外，即使第2構(gòu)件22被配置在第I端部位置，下面39的一部分會與第2構(gòu)件22對向，下面39的一部分則不會與第2構(gòu)件22對向。
[0157]又，如圖8所示，本實施形態(tài)中，于X軸方向，開口 35的一 X軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的+X軸側(cè)端部間的距離Lc，較曝光用光EL的光路K的一 X軸側(cè)端部與相對曝光用光EL的光路K配置于+X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的+X軸側(cè)端部間的距離Ld小。據(jù)此，即使第2構(gòu)件22被配置在第2端部位置，來自射出面12的曝光用光EL亦不會被第2構(gòu)件22遮蔽而能照射到基板P (物體)。此外，即使第2構(gòu)件22被配置在第2端部位置，下面39的一部分會與第2構(gòu)件22對向，下面39的一部分則不會與第2構(gòu)件22對向。
[0158]又，尺寸W35，于X軸方向，較曝光用光EL的光路K的+X軸側(cè)端部與相對曝光用光EL的光路K配置在一 X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的+X軸側(cè)端部間的距離Le小。據(jù)此，即使第2構(gòu)件22被配置在第I端部位置，來自射出面12的曝光用光EL亦不會被第2構(gòu)件22遮蔽而能照射于基板P (物體)，且相對光路K配置于一 X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的+X軸側(cè)端部會與第2構(gòu)件22持續(xù)對向。
[0159]又，尺寸W35，于X軸方向，較曝光用光EL的光路K的一 X軸側(cè)端部與相對曝光用光EL的光路K配置在+X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的一 X軸側(cè)端部間的距離Lf小。據(jù)此，即使第2構(gòu)件22被配置在第2端部位置，來自射出面12的曝光用光EL亦不會被第2構(gòu)件22遮蔽而能照射于基板P (物體)，且相對光路K配置于+X軸側(cè)的回收部23 (下面39)的一 X軸側(cè)端部會與第2構(gòu)件22持續(xù)對向。
[0160]又，在終端光學(xué)元件13的光軸AX與開口 35的中心一致的狀態(tài)下，亦即，在第2構(gòu)件22位于原點(中央位置)的狀態(tài)下，于X軸方向，將開口 35的中心與第2構(gòu)件22的外側(cè)端部間的距離設(shè)為Xp、將終端光學(xué)元件13的光軸AX與回收部23 (下面39)的內(nèi)側(cè)端部間的距離設(shè)為Xiru將終端光學(xué)元件13的光軸AX與回收部23 (下面39)的外側(cè)端部間的距離設(shè)為Xout時，滿足下述式(I)的關(guān)系。
[0161]Xin < Xp < Xout…式(I)
[0162]又，在終端光學(xué)元件13的光軸AX與開口 35的中心一致的狀態(tài)下，亦即，在第2構(gòu)件22位于原點(中央位置)的狀態(tài)下，于Y軸方向，將開口 35的中心與第2構(gòu)件22的外側(cè)端部間的距離設(shè)為Yp、將終端光學(xué)元件13的光軸AX與回收部23 (下面39)的內(nèi)側(cè)端部間的距離設(shè)為Yiru將終端光學(xué)元件13的光軸AX與回收部23 (下面39)的外側(cè)端部間的距離設(shè)為Yout時，滿足下述式(2)的關(guān)系。
[0163]Yin ^ Yp < Yout…式(2)
[0164]又，回收部23可包含多孔構(gòu)件38、亦可無多孔構(gòu)件38。又，在回收部23不包含多孔構(gòu)件38，而是包含以圍繞光路K的方式配置多個回收口的情形時，該回收部23的內(nèi)側(cè)端部包含將該等多個回收口的內(nèi)側(cè)邊緣加以連接的假想線，該回收部23的外側(cè)端部包含將該等多個回收口的外側(cè)邊緣加以連接的假想線。回收口的內(nèi)側(cè)邊緣，是相對光路K于放射方向最接近光路K的邊緣?；厥湛诘耐鈧?cè)邊緣，是相對光路K于放射方向離光路K最遠(yuǎn)的邊緣。
[0165]又，本實施形態(tài)中，在第2構(gòu)件22配至于原點的場合，第I構(gòu)件21的下面24與回收部23 (下面39)的全部可與第2構(gòu)件22的上面25對向。例如，于XY平面內(nèi)，第2構(gòu)件22的外形可較回收部23的外形大。在第2構(gòu)件22配置于原點時的第I構(gòu)件21與第2構(gòu)件22的相對位置關(guān)系中，從+Z軸方向觀察，第2構(gòu)件22的至少一部分可備配置于回收部23的外側(cè)、或第2構(gòu)件22的外形與回收部23的外緣形狀可大致一致。此外，在第2構(gòu)件22被配置于原點的狀態(tài)下，從+Z軸方向觀察，第2構(gòu)件22可不配置在回收部23的外側(cè)，而是在第2構(gòu)件22于可移動范圍的移動期間的至少一部分中，第2構(gòu)件22的至少一部分被配置在回收部23的外側(cè)。例如，在第2構(gòu)件22被配置于原點的狀態(tài)下，從+Z軸方向觀察，第2構(gòu)件22可不配置在回收部23的外側(cè)，而是在第2構(gòu)件22被配置在第I端部位置及第2端部位置中的一方或雙方的狀態(tài)下，第2構(gòu)件22的至少一部分被配置在第I構(gòu)件21的外側(cè)。
[0166]其次，說明使用具有上述構(gòu)成的曝光裝置EX使基板P曝光的方法。
[0167]在與液浸構(gòu)件5分離的基板更換位置，進行將曝光前的基板P搬入(裝載于)基板載臺2(第I保持部)的處理。又，在基板載臺2離開液浸構(gòu)件5的期間的至少一部分中，將測量載臺3配置成與終端光學(xué)元件13及液浸構(gòu)件5對向。控制器6，進行從供應(yīng)口 33的液體LQ的供應(yīng)與從回收口 23 (回收口 37)的液體LQ的回收，在測量載臺3上形成液浸空間LS0
[0168]在將曝光前的基板P裝載于基板載臺2、并結(jié)束使用測量載臺3的測量處理后，控制器6移動基板載臺2，以使終端光學(xué)元件13及液浸構(gòu)件5與基板載臺2 (基板P)對向。在終端光學(xué)元件13及液浸構(gòu)件5與基板載臺2 (基板P)對向的狀態(tài)下，與從供應(yīng)口 33的液體LQ的供應(yīng)并行實施從回收口 27的液體LQ的回收，以在終端光學(xué)元件13及液浸構(gòu)件5與基板載臺2 (基板P)之間形成光路K被液體LQ充滿的液浸空間LS。
[0169]控制器6開始基板P的曝光處理?？刂破?，在基板P上形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，從照明系統(tǒng)IL射出曝光用光EL。照明系統(tǒng)IL以曝光用光EL照明掩膜M。來自掩膜M的曝光用光EL，通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL及射出面12與基板P之間的液浸空間LS的液體LQ照射于基板P。據(jù)此，基板P即被通過液浸空間LS的液體LQ從射出面12射出的曝光用光EL曝光，掩膜M的圖案的像被投影至基板P。
[0170]本實施形態(tài)的曝光裝置EX，是一邊使掩膜M與基板P同步移動于既定掃描方向、一邊將掩膜M的圖案的像投影至基板P的掃描型曝光裝置(所謂掃描步進機)。本實施形態(tài)中，以基板P的掃描方向(同步移動方向)為Y軸方向、掩膜M的掃描方向(同步移動方向)亦為Y軸方向。控制器6使基板P相對投影光學(xué)系統(tǒng)PL的投影區(qū)域PR移動于Y軸方向，并與該基板P往Y軸方向的移動同步，一邊相對照明系統(tǒng)IL的照明區(qū)域IR使掩膜M移于Y軸方向、一邊通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL與基板P上的液浸空間LS的液體LQ對基板P照射曝光用光EL。
[0171]圖9顯示被保持于基板載臺2的基板P的一例的圖。本實施形態(tài)中，曝光對象區(qū)域的照射區(qū)域于基板P上配置有多個成矩陣狀?？刂破?，通過液浸空間LS的液體LQ以曝光用光EL使被保持于第I保持部的基板P的多個照射區(qū)域依序曝光。
[0172]例如為使基板P的第I照射區(qū)域S曝光，控制器6在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，使基板P (第I照射區(qū)域S)相對投影光學(xué)系統(tǒng)PL的投影區(qū)域PR移動于Y軸方向，并與該基板P往Y軸方向的移動同步，一邊相對照明系統(tǒng)IL的照明區(qū)域IR使掩膜M移動于Y軸方向、一邊通過投影光學(xué)系統(tǒng)PL與基板P上的液浸空間LS的液體LQ對第I照射區(qū)域S照射曝光用光EL。據(jù)此，掩膜M的圖案的像即被投影于基板P的第I照射區(qū)域S，該第I照射區(qū)域S即因從射出面12出的曝光用光EL而曝光。第I照射區(qū)域S的曝光結(jié)束后，控制器6為開始其次的第2照射區(qū)域S的曝光，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，使基板P于XY平面內(nèi)與X軸交叉的方向(例如X軸方向、或XY平面內(nèi)相對X軸及Y軸方向傾斜的方向等)移動，使第2照射區(qū)域S移動至曝光開始位置。之后，控制器6即開始第2照射區(qū)域S的曝光。
[0173]控制器6，在基板P(基板載臺2)上形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，反復(fù)進行一邊相對來自射出面12的曝光用光EL照射的位置(投影區(qū)域PR)使照射區(qū)域移動于Y軸方向一邊使該照射區(qū)域曝光的動作，與在該照射區(qū)域的曝光后在基板P (基板載臺2)上形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，將基板P移動于XY平面內(nèi)與Y軸方向交叉的方向(例如X軸方向、或XY平面內(nèi)相對X軸及Y軸方向傾斜的方向等)以將次一照射區(qū)域配置于曝光開始位置的動作，一邊使基板P的多個照射區(qū)域依序曝光。
[0174]以下的說明中，將為使照射區(qū)域曝光而在基板P(基板載臺2)上形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，相對來自射出面12的曝光用光EL照射的位置(投影區(qū)域PR)使基板P(照射區(qū)域)移動于Y軸方向的動作，適當(dāng)?shù)姆Q為掃描移動動作。并將某一照射區(qū)域的曝光完成后，在基板P(基板載臺2)上形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，在開始次一照射區(qū)域的曝光為止的期間，于XY平面內(nèi)移動基板P的動作，適當(dāng)?shù)姆Q為步進移動動作。
[0175]掃描移動動作中，從射出面12射出曝光用光EL。基板P(物體)被照射曝光用光ELo步進移動動作中，從射出面12不射出曝光用光EL?；錚(物體)不被照射曝光用光EL0
[0176]控制器6，一邊反復(fù)掃描移動動作與步進移動動作、一邊使基板P的多個照射區(qū)域S依序曝光。又，掃描移動動作是專于Y軸方向的等速移動。步進移動動作包含加減速度移動。例如，于X軸方向相鄰的二個照射區(qū)域間的步進移動動作，包含于Y軸方向的加減速移動、及于X軸方向的加減速移動。
[0177]又，于掃描移動動作及步進移動動作的至少一部分中，亦有液浸空間LS的至少一部分形成在基板載臺2 (覆蓋構(gòu)件T)上的情形。
[0178]控制器6根據(jù)基板P上的多個照射區(qū)域S的曝光條件，控制驅(qū)動系統(tǒng)15移動基板P(基板載臺2)。多個照射區(qū)域S的曝光條件，例如是以稱為曝光配方(recipe)的曝光控制信息加以規(guī)定。曝光控制信息存儲于存儲部7?？刂破?根據(jù)該存儲部7存儲的曝光條件，一邊以既定移動條件移動基板P、一邊使多個照射區(qū)域S依序曝光?；錚 (物體)的移動條件，包含移動速度、加速度、移動距離、移動方向及在XY平面內(nèi)的移動軌跡中的至少一種。
[0179]舉一例而言，控制器6，一邊移動基板載臺2使投影光學(xué)系統(tǒng)PL的投影區(qū)域PR與基板P，沿圖9中，例如箭頭Sr所示的移動軌跡相對移動，一邊對投影區(qū)域PR照射曝光用光EL,通過液體LQ以曝光用光EL使基板P的多個照射區(qū)域S依序曝光。
[0180]之后，反復(fù)上述處理，使多個基板P依序曝光。
[0181]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22是在基板P的曝光處理的至少一部分中移動。第2構(gòu)件22，例如是在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下與基板P (基板載臺2)的步進移動動作的至少一部分并行移動。又，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22，例如是在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下與基板P (基板載臺2)的掃描移動動作的至少一部分并行移動。亦即，與第2構(gòu)件22的移動并行，從射出面12射出曝光用光EL。當(dāng)然，在掃描移動動作中亦可不移動第2構(gòu)件22。亦即，可不與曝光用光EL從射出面12的射出并行移動第2構(gòu)件22。第2構(gòu)件22，例如可在基板P (基板載臺2)進行步進移動動作時，以和基板P (基板載臺2)的相對移動(相對速度、相對加速度)變小的方式移動。此外，第2構(gòu)件22，可在基板P (基板載臺2)進行掃描移動動作時，以和基板P (基板載臺2)的相對移動(相對速度、相對加速度)變小的方式移動。
[0182]圖10是以示意方式顯示使基板P—邊進行包含+X軸方向成分的步進移動、一邊使照射區(qū)域Sa、照射區(qū)域Sb及照射區(qū)域Sc依序曝光時的基板P的移動軌跡的一例的圖。
[0183]如圖10所示，照射區(qū)域Sa、Sb、Sc曝光時，基板P是在終端光學(xué)元件13之下，依序移動于從位置dl至相對該位置dl于+Y軸側(cè)相鄰位置d2的路徑Tpl、從位置d2至相對該位置d2于+X軸側(cè)相鄰位置d3的路徑Tp2、從位置d3至相對該位置d3于一 Y軸側(cè)相鄰位置d4的路徑Tp3、從位置d4至相對該位置d4于+X軸側(cè)相鄰位置d5的路徑Tp4、及從位置d5至相對該位置d5于+Y軸側(cè)相鄰位置d6的路徑Tp5o位置dl、d2、d3、d4、d5、d6是在XY平面內(nèi)的位置。
[0184]路徑Tpl的至少一部分是與Y軸平行的直線。路徑Tp3的至少一部分是與Y軸平行的直線。路徑Τρ5的至少一部分包含與Y軸平行的直線。路徑Τρ2包含經(jīng)由位置d2.5的曲線。路徑Tp4包含經(jīng)由位置d4.5的曲線。位置dl包含路徑Tpl的始點、位置d2包含路徑Tpl的終點。位置d2包含路徑Tp2的始點、位置d3包含路徑Tp2的終點。位置d3包含路徑Tp3的始點、位置d4包含路徑Tp3的終點。位置d4包含路徑Tp4的始點、位置d5包含路徑Tp4的終點。位置d5包含路徑Tp5的始點、位置d6包含路徑Tp5的終點。路徑Tpl是基板P移動于+Y軸方向的路徑。路徑Τρ3是基板P移動于一 Y軸方向的路徑。路徑Τρ5是基板P移動于+Y軸方向的路徑。路徑Τρ2及路徑Τρ4是基板P移動于以+X軸方向為主成分的方向的路徑。
[0185]在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下基板P移動于路徑Tpl時，是通過液體LQ被曝光用光EL照射于照射區(qū)域Sa?；錚移動于路徑Tpl的動作，包含掃描移動動作。又，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下基板P移動于路徑Tp3時，是通過液體LQ被曝光用光EL照射于照射區(qū)域Sb。基板P移動于路徑Τρ3的動作，包含掃描移動動作。又，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下基板P移動于路徑Τρ5時，是通過液體LQ被曝光用光EL照射于照射區(qū)域Sc?；錚移動于路徑Τρ5的動作，包含掃描移動動作。再者，基板P移動于路徑Τρ2的動作及移動于路徑Τρ4的動作包含步進移動動作?；錚移動于路徑Τρ2及移動于路徑Τρ4時，曝光用光EL不照射。
[0186]圖11顯示第2構(gòu)件22的一動作例的示意圖。圖11是從上面25側(cè)觀察第2構(gòu)件22的圖?；錚位于圖10中的位置dl時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖1l(A)所示位置?；錚位于位置d2時，第2構(gòu)件22則相對投影區(qū)域PR (曝光用光EL的光路K)配置在圖1l(B)所示位置。亦即，在基板P從位置dl往位置d2的掃描動作移動中，第2構(gòu)件22是往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相反的一 X軸方向移動。基板P位于位置d2.5時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖11 (C)所示位置?；錚位于位置d3時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖1l(D)所示位置。亦即，在基板P從位置d2往位置d3的步進動作移動中，第2構(gòu)件22往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相同的+X軸方向移動?；錚位于位置d4時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖1l(E)所示位置。亦即，在基板P從位置d3往位置d4的掃描動作移動中，第2構(gòu)件22往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相反的一 X軸方向移動?；錚位于位置d4.5時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖11 (F)所示位置?；錚位于位置d5時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖11 (G)所示位置。亦即，在基板P從位置d4往位置d5的步進動作移動中，第2構(gòu)件22往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相同的+X軸方向移動。基板P位于位置d6時，第2構(gòu)件22是相對投影區(qū)域PR(曝光用光EL的光路K)配置在圖1UH)所示位置。亦即，在基板P從位置d5往位置d6的掃描動作移動中，第2構(gòu)件22往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相反的一 X軸方向移動。
[0187]本實施形態(tài)中，圖11(A)、圖11(D)、圖1l(G)所示的第2構(gòu)件22的位置包含第2端部位置。圖11 (B)、圖11(E)、圖11 (H)所示的第2構(gòu)件22的位置包含第I端部位置。圖11 (C)、圖11 (F)所示的第2構(gòu)件22的位置包含中央位置。
[0188]以下的說明中，將圖11(A)、圖11(D)、圖1l(G)所示的第2構(gòu)件22的位置設(shè)為第2端部位置，將圖11 (B)、圖11 (E)、圖11 (H)所示的第2構(gòu)件22的位置設(shè)為第I端部位置，將圖11 (C)、圖11 (F)所示的第2構(gòu)件22的位置設(shè)為中央位置。
[0189]又，基板P位于圖10的位置dl、d3、d5時，第2構(gòu)件22可配置在中央位置、亦可配置在第2端部位置與中央位置之間。又，基板P位于位置d2、d4、d6時，第2構(gòu)件22可配置在中央位置、亦可配置在第I端部位置與中央位置之間。此外，基板P位于位置d2.5、d4.5時，第2構(gòu)件22可配置在與中央位置不同的位置。亦即，基板P位于位置d2.5、d4.5時，第2構(gòu)件22可配置在第I端部位置與中央位置之間、或配置在第2端部位置與中央位置之間。
[0190]基板P移動于路徑Tpl時，第2構(gòu)件22往一 X軸方向移動而從圖11㈧所示的狀態(tài)變化至圖11 (B)所示的狀態(tài)。亦即，第2構(gòu)件22從第2端部位置經(jīng)中央位置往第I端部位置移動?；錚移動于路徑Tp2時，第2構(gòu)件22往+X軸方向移動，而從圖11 (B)所示的狀態(tài)經(jīng)由圖1l(C)所示的狀態(tài)變化至圖1l(D)所示的狀態(tài)。亦即，第2構(gòu)件22從第I端部位置經(jīng)中央位置往第2端部位置移動?；錚移動于路徑Τρ3時，第2構(gòu)件22往一 X軸方向移動，而從圖1l(D)所示的狀態(tài)變化至圖1l(E)所示的狀態(tài)。亦即，第2構(gòu)件22從第2端部位置經(jīng)中央位置往第I端部位置移動?；錚移動于路徑Τρ4時，第2構(gòu)件22往+X軸方向移動，而從圖1l(E)所示的狀態(tài)經(jīng)由圖1l(F)所示的狀態(tài)變化至圖1l(G)所示的狀態(tài)。亦即，第2構(gòu)件22從第I端部位置經(jīng)中央位置往第2端部位置移動?；錚移動于路徑Τρ5時，第2構(gòu)件22往一 X軸方向移動，而從圖11 (G)所示的狀態(tài)變化至圖11 (H)所示的狀態(tài)。亦即，第2構(gòu)件22從第2端部位置經(jīng)中央位置往第I端部位置移動。
[0191]亦即，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22在基板P沿路徑Τρ2移動的期間的至少一部分中，以和基板P的相對移動變小的方式，往+X軸方向移動。換言之，第2構(gòu)件22在基板P的包含+X軸方向成分的步進移動動作期間的至少一部分中，以在X軸方向的與基板P的相對速度變小的方式，往+X軸方向移動。同樣的，第2構(gòu)件22在基板P沿路徑Τρ4移動的期間的至少一部分中，以在X軸方向與基板P的相對速度變小的方式，往X軸方向移動。
[0192]又，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22在基板P沿路徑Τρ3移動的期間的至少一部分中，往一 X軸方向移動。據(jù)此，在基板P的路徑Τρ3的移動后、于路徑Τρ4的移動中，即使第2構(gòu)件22往+X軸方向移動，曝光用光EL亦能通過開口 35?；錚移動于路徑Tpl、Τρ5的情形時亦同。
[0193]亦即，在基板P重復(fù)進行掃描移動動作與包含+X軸方向成分的步進移動動作的場合，于步進移動動作中，是以和基板P的相對速度變小的方式，第2構(gòu)件22從第I端部位置往第2端部位置移動于+X軸方向，而于掃描移動動作中，為能在下一步進移動動作中第2構(gòu)件22再度能往+X軸方向移動，第2構(gòu)件22從第2端部位置回到第I端部位置。亦即，在基板P進行掃描移動動作的期間的至少一部分中，第2構(gòu)件22移動于一 X軸方向，因此能將開口 35的尺寸抑制在所需的最小限度。
[0194]又，本實施形態(tài)中，即使第2構(gòu)件22配置在第I端部位置(第2端部位置)，回收部23 (下面39)的至少一部分亦能與基板P (物體)持續(xù)對向。換言之，在第2構(gòu)件22配置于第I端部位置(第2端部位置)的狀態(tài)，回收部23 (下面39)的一部分與第2構(gòu)件22對向，回收部23(下面39)的一部分則不與第2構(gòu)件22對向。據(jù)此，例如于步進移動動作中，回收部23能回收基板P (物體)上的液體LQ。
[0195]又，本實施形態(tài)中，在基板P開始包含+X軸方向成分的步進移動動作之前，第2構(gòu)件22開始從第I端部位置往第2端部位置的移動。亦即，在基板P開始路徑Tp2(Tp4)的移動之前，開始第2構(gòu)件22往+X軸方向的移動。又，亦可與基板P開始包含+X軸方向成分的步進移動動作的開始，開始第2構(gòu)件22從第I端部位置往第2端部位置的移動。換言之，第2構(gòu)件22可在基板P開始路徑Τρ2(Τρ4)的移動的同時，開始往+X軸方向的移動?；蛘撸?構(gòu)件22亦可在基板P開始路徑Τρ2 (Τρ4)的移動后，開始往+X軸方向的移動。
[0196]又，本實施形態(tài)中，是在與基板P開始掃描移動動作的同時，開始第2構(gòu)件22從第2端部位置往第I端部位置的移動。換言之，第2構(gòu)件22與基板P開始路徑Tpl (Τρ3、Τρ5)的移動同時，開始往與基板P的步進移動方向(+X軸方向)相反的一 X軸方向的移動。又，第2構(gòu)件22亦可在基板P開始路徑Tpl (Τρ3、Τρ5)的移動后，開始往一 X軸方向的移動?；蛘?，第2構(gòu)件22亦可在基板P開始Tpl (Τρ3、Τρ5)的移動前，開始往一 X軸方向的移動。
[0197]圖12顯示本實施形態(tài)中，于X軸方向的基板P (基板載臺2)的速度及第2構(gòu)件22的速度、與時間的關(guān)系的一例的圖。圖12所示的圖表中，橫軸為時間、縱軸為速度。圖12中，線LP是表示基板P (基板載臺2)的速度、線L22則表示第2構(gòu)件22的速度。
[0198]圖12中，期間Τ1、Τ3、Τ5是進行掃描移動動作的期間。亦即，期間Tl，是對應(yīng)圖10中基板P從位置dl往位置d2的移動期間。期間T3，是對應(yīng)圖10中基板P從位置d3往位置d4的移動期間。期間T5，則是對應(yīng)圖10中基板P從位置d5往位置d6的移動期間。又，期間T2、T4是進行步進移動動作的期間。亦即，期間Τ2是對應(yīng)圖10中基板P從位置d2往位置d3的移動期間。期間T4則是對應(yīng)圖10中基板P從位置d4往位置d5的移動期間。圖12中，如部分B2、B4所示，本實施形態(tài)中，是在基板P開始路徑Tp2、Tp4的移動之前(在基板P開始包含+X軸方向成分的步進移動動作之前)，第2構(gòu)件22開始往+X軸方向的移動。
[0199]圖13顯示了在基板P開始路徑Τρ2(Τρ4)的移動之前，第2構(gòu)件22開始往+X軸方向的移動的狀態(tài)的一例。圖13(A)顯示第2構(gòu)件22開始移動之前的狀態(tài)的一例、圖13(B)顯示第2構(gòu)件22剛開始移動后的狀態(tài)的一例。亦即，圖13(A)顯示在掃描移動動作中的狀態(tài)的一例。
[0200]圖13 (A)中，液體LQ的第I界面LGl形成在第I構(gòu)件21 (多孔構(gòu)件38)與基板P (物體)之間。回收部23可回收來自第I空間SPI的液體LQ及來自第2空間SP2的液體LQo亦即，本實施形態(tài)中，于掃描移動動作的至少一部分中，回收部23可回收來自第I空間SPl的液體LQ及來自第2空間SP2的液體LQ。又，圖13(A)中，雖然回收部23的一部分與第2構(gòu)件22對向、回收部23的一部分相對光路K (光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)，但亦可將回收部23的全部相對光路K(光軸AX)配置在第2構(gòu)件22 (下面26)的外側(cè)。亦即，于掃描移動動作的至少一部分中，回收部23可配置成不面向第2構(gòu)件22的上面23。
[0201]又，于掃描移動動作的至少一部分中，回收部23有可能不與來自第I空間SPl的液體LQ接觸。例如，圖13(A)中，在第2構(gòu)件22移動于一 X軸方向時，液體LQ的界面有可能形成在第I構(gòu)件21的下面24與第2構(gòu)件22的上面25之間。此場合，從回收部23不回收來自第I空間SPl的液體LQ，而?；厥諄碜缘?空間PS2的液體LQ。
[0202]如圖13(B)所示，在基板P開始于路徑Tp2(Tp4)的移動前，借由第2構(gòu)件22開始往+X軸方向的移動，在第I構(gòu)件21與第2構(gòu)件22之間形成液體LQ的界面LGla，在第2構(gòu)件22與基板P (物體)之間形成液體LQ的界面LGlb。據(jù)此，即使基板P往+X軸方向移動，亦能抑制液體LQ的流出。圖13⑶所示的狀態(tài)下，專從回收部23回收來自第I空間SPl的液體LQ，而從回收部23回收來自第2空間SP2的液體LQ的情形則受到抑制。又，圖13⑶中，回收部23的一部分與第2構(gòu)件22對向、回收部23的一部分相對光路K (光軸AX)配置在第2構(gòu)件22(下面26)的外側(cè)。亦即，圖13(B)的狀態(tài)下，回收部23的一部分面向第2構(gòu)件22的上面25。又，基板P于路徑Tp2(Tp4)的移動開始前，回收部23的全部面向第2構(gòu)件22的上面25亦可。
[0203]又，如圖12所示，本實施形態(tài)中，在步進移動動作中第2構(gòu)件22于X軸方向的速度，較基板P (基板載臺2)的速度低。當(dāng)然，第2構(gòu)件22的速度可與基板P (基板載臺2)的速度相等、亦可較基板P(基板載臺2)的速度高。亦即，基板P(基板載臺2)可較第2構(gòu)件22高速移動、低速移動、或相同速度移動。
[0204]又，如圖12所示，本實施形態(tài)中，在步進移動動作中于X軸方向的第2構(gòu)件22的加速度，較基板P(基板載臺2)的加速度低。當(dāng)然，第2構(gòu)件22的加速度亦可與基板P(基板載臺2)的加速度相等、或較基板P (基板載臺2)的加速度高。
[0205]又，本實施形態(tài)中，在步進移動動作期間中于X軸方向的第2構(gòu)件22的移動距離，較基板P(基板載臺2)的移動距離短。例如，在步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離，可以是基板P(基板載臺2)的移動距離的45?65%。例如，第2構(gòu)件22的移動距離可以是基板P (基板載臺2)的移動距離的45%、50%、55%、60%、65%的任一個。本實施形態(tài)中，在步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離是第I端部位置與第2端部位置間的距離。又，本實施形態(tài)中，在步進移動動作期間中于X軸方向的第2構(gòu)件22的移動距離，較某一照射區(qū)域S的中心與相對該照射區(qū)域S于X軸方向相鄰的照射區(qū)域S的中心間的距離(距離Α)短。例如，在步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離，可以是距離A的45?65 %。例如，在步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離可以是距離A的45%、50%、55%、60%、65%的任一個。此外，在步進移動動作期間中于X軸方向的第2構(gòu)件22的移動距離，較于X軸方向的一個照射區(qū)域S的尺寸(尺寸B)短。例如，可將步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離，設(shè)為尺寸B的45?65%。例如，可將在步進移動動作中的第2構(gòu)件22的移動距離，設(shè)為尺寸B的45 %、50 %、55 %、60 %、65 %的任一個。例如，X軸方向的照射區(qū)域S的尺寸(尺寸B)為26mm時，第2構(gòu)件22的移動距離可以是約14mm。
[0206]第2構(gòu)件22的移動距離，例如可根據(jù)基板P的表面條件決定?；錚的表面條件，包含液體LQ在用以形成基板P表面的感光膜的表面的接觸角(后退接觸角等)。又，基板P的表面條件，包含液體LQ在形成基板P表面的保護膜(topcoat膜)表面的接觸角(后退接觸角等)。此外，基板P的表面，例如可以反射防止膜形成。又，第2構(gòu)件22的移動距離，可先以預(yù)備實驗或模擬仿真以求出，以抑制步進移動動作中液體LQ的流出(殘留)。
[0207]又，第2構(gòu)件22的移動距離可與基板P (基板載臺2)的移動距離相等、亦可較基板P (基板載臺2)的移動距離長。
[0208]又，本實施形態(tài)中，開口 35的一 X軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的一 X軸側(cè)端部間的距離Wfx (參照圖7)，是步進移動動作中于X軸方向的第2構(gòu)件22的移動距離以上。此外，本實施形態(tài)中，開口 35的一 X軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的一 X軸側(cè)端部間的距離Wfx，與開口 35的+X軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的+X軸側(cè)端部間的距離相等。當(dāng)然，距離Wfx可較步進移動動作中于X軸方向的第2構(gòu)件22的移動距離小。此外，本實施形態(tài)中，是以滿足上述式(I)條件的方式，設(shè)定距離Wfx。
[0209]又，本實施形態(tài)中，開口 35的一 Y軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的一 Y軸側(cè)端部間的距離Wfy(參照圖7)，是于Y軸方向的一個照射區(qū)域S的尺寸以上。例如，于Y軸方向的照射區(qū)域S的尺寸為33mm時，距離Wfy為33mm以上。又，本實施形態(tài)中，開口 35的一 Y軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的一 Y軸側(cè)端部間的距離Wfy，與開口 35的+Y軸側(cè)端部與第2構(gòu)件22的+Y軸側(cè)端部間的距離相等。又，本實施形態(tài)中，是以滿足上述式(2)條件的方式，設(shè)定距離Wfy0
[0210]又，于Y軸方向，開口 35的中心與第2構(gòu)件22的外側(cè)端部間的距離Yp，可以是于Y軸方向的一個照射區(qū)域S的尺寸以上。
[0211]如以上的說明，根據(jù)本實施形態(tài)，由于設(shè)置了能在第I構(gòu)件21下方移動的第2構(gòu)件22，因此在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下基板P等物體于XY平面內(nèi)移動，例如液體LQ從液浸構(gòu)件5與物體之間的空間流出、或液體LQ殘留在物體上的情形亦會受到抑制。此外，于液浸空間LS的液體LQ產(chǎn)生氣泡(氣體部分)的情形亦會受到抑制。
[0212]又，借由以和基板P(物體)的相對移動(相對速度、相對加速度)變小的方式移動第2構(gòu)件22，即使在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下物體高速度移動，液體LQ流出、或基板P(物體)上殘留液體LQ、或于液體LQ中產(chǎn)生氣泡的情形等亦會受到抑制。
[0213]因此，能抑制曝光不良的發(fā)生及產(chǎn)生不良元件。
[0214]又，本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21是配置在終端光學(xué)元件13周圍的至少一部分，因此在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下物體移動、或第2構(gòu)件22移動的情形時，終端光學(xué)元件13與第I構(gòu)件21之間壓力產(chǎn)生變動、或液體LQ的第I界面LGl的形狀產(chǎn)生大變動的情形會受到抑制。因此，例如液體LQ中產(chǎn)生氣泡、對終端光學(xué)元件13作用過多的力的情形皆會受到抑制。此外，本實施形態(tài)中，由于第I構(gòu)件21實質(zhì)上不移動，因此終端光學(xué)元件13與第I構(gòu)件21間的壓力產(chǎn)生大變動、或液體LQ的第2界面LG2的形狀產(chǎn)生大變動的情形會受到抑制。
[0215]又，第I構(gòu)件21可以是能移動的。此外，第I構(gòu)件21可以是能相對終端光學(xué)元件13移動。第I構(gòu)件21，亦可以是能移動于X軸、Y軸、Z軸、ΘΧ、ΘΥ及ΘΖ的6個方向中的至少一方向。例如，為調(diào)整終端光學(xué)元件13與第I構(gòu)件21的位置關(guān)系、或調(diào)整第I構(gòu)件21與第2構(gòu)件22的位置關(guān)系，可移動第I構(gòu)件21。此外，可與基板P(物體)的移動的至少一部分并行，移動第I構(gòu)件21。例如，可于XY平面內(nèi)移動較第2構(gòu)件22短的距離。又，第I構(gòu)件21可以較第2構(gòu)件22低的速度移動?；蛘撸贗構(gòu)件21可以較第2構(gòu)件22低的加速度移動。
[0216]又，本實施形態(tài)中，亦可根據(jù)第2構(gòu)件22的移動條件調(diào)整來自供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量。此外，亦可根據(jù)第2構(gòu)件22的位置調(diào)整來自供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量。例如，可調(diào)整成第2構(gòu)件22被配置于第I端部位置及第2端部位置中的至少一方時來自供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量，較第2構(gòu)件22被配置于中央位置時來自供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量多。又，亦可在第2構(gòu)件22從第2端部位置往第I端部位置移動時，使來自相對光路K配置在+X軸側(cè)的供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量，較來自配置在一 X軸側(cè)的供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量多。再者，亦可在第2構(gòu)件22從第I端部位置往第2端部位置移動時，使來自相對光路K配置在一 X軸側(cè)的供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量，較來自配置在+X軸側(cè)的供應(yīng)口 33的液體供應(yīng)量多。如此，可抑制于液體LQ產(chǎn)生氣泡。
[0217]又，本實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21具有將第I構(gòu)件21的內(nèi)側(cè)面30與下面24加以連接的方式形成的孔32。因此，如圖14所示，可使終端光學(xué)元件13的側(cè)面29與第I構(gòu)件21的內(nèi)側(cè)面30之間的液體LQ的至少一部分，通過孔32流至第2構(gòu)件22的上面25。亦即，可作成第3空間SP3的液體LQ通過孔32流至第2空間SP2。據(jù)此，能抑制側(cè)面29與內(nèi)側(cè)面30之間的第3空間SP3的液體LQ流出(溢出)至上面31等。當(dāng)然，亦可借由改變內(nèi)側(cè)面30的形狀等，以避免第3空間SP2的液體LQ流至第2空間SP3。
[0218]又，亦可于第I構(gòu)件21設(shè)置與孔32不同的流路，通過該流路使第3空間SP3的液體LQ流至第2構(gòu)件22的上面25。
[0219]又，本實施形態(tài)中，為抑制因基板P的步進移動動作造成液體LQ的殘留，于基板P的步進移動動作，是使第2構(gòu)件22移動于步進方向(X軸方向)。然而，為抑制因基板P的掃描移動動作造成液體LQ的殘留，于基板P的掃描移動動作，使第2構(gòu)件22移動于掃描方向(Y軸方向)。
[0220]〈第2實施形態(tài)〉
[0221]接著，說明第2實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0222]圖15顯示本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5B的一例的圖。第I實施形態(tài)中，下面24與回收部23(多孔構(gòu)件38)的下面39雖是設(shè)在同一面內(nèi)，但下面24與下面39可具有角度。例如，如圖15所示，回收部23 (多孔構(gòu)件38)的下面39的至少一部分，可在相對光路K的放射方向朝外側(cè)向上方傾斜。如圖15所示，借由使下面39傾斜，例如即使基板P(物體)在XY平面內(nèi)移動，亦能抑制液體LQ從第I構(gòu)件21與基板P (物體)之間流出。
[0223]此外，在下面24與下面39是設(shè)置成與XY平面大致平行的情形時，下面24與下面39的高度(Z軸方向的位置)可不同。
[0224]〈第3實施形態(tài)〉
[0225]接著，說明第3實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0226]本實施形態(tài)的曝光裝置EX，如圖16所示，具被配置在第I構(gòu)件21周圍的至少一部分、用以回收從下面24(下面39)側(cè)流出的液體LQ的至少一個回收構(gòu)件41?；厥諛?gòu)件41，具備基板P (物體)可對向的多孔構(gòu)件42、以及在與多孔構(gòu)件42之間形成空間(回收流路)43的支承構(gòu)件44。支承構(gòu)件44用以支承多孔構(gòu)件42?；厥樟髀?3連接于包含真空系統(tǒng)的液體回收裝置(未圖示)。借由液體回收裝置的作動，與多孔構(gòu)件42的下面接觸的基板P (物體)上的液體LQ，通過多孔構(gòu)件42的孔流入回收流路43，被回收至液體回收裝置。多孔構(gòu)件42的孔，其功能在作為回收構(gòu)件41的回收口。
[0227]回收構(gòu)件41可以是圍繞第I構(gòu)件21的環(huán)狀構(gòu)件。圖16顯示了相對第I構(gòu)件21配置在一 Y軸側(cè)的回收構(gòu)件41。
[0228]本實施形態(tài)中，回收構(gòu)件41是借由驅(qū)動系統(tǒng)45移動?；厥諛?gòu)件41配置在基板P (物體)的上方。驅(qū)動系統(tǒng)45在基板P (物體)的上方移動回收構(gòu)件41。驅(qū)動系統(tǒng)45是以避免回收構(gòu)件41與基板P(物體)接觸的方式，移動回收構(gòu)件41。又，驅(qū)動系統(tǒng)45是以避免回收構(gòu)件41與第I構(gòu)件21及第2構(gòu)件22接觸的方式，移動回收構(gòu)件41。
[0229]驅(qū)動系統(tǒng)45可使回收構(gòu)件41于上下方向(Z軸方向)移動。亦即，驅(qū)動系統(tǒng)45可移動回收構(gòu)件41，使回收構(gòu)件41與基板P(物體)接近。又，驅(qū)動系統(tǒng)45可移動回收構(gòu)件41，使回收構(gòu)件41與基板P (物體)分離。此外，驅(qū)動系統(tǒng)45亦可使回收構(gòu)件41移動于X軸、Y軸、Z軸、ΘΧ、ΘΥ及Θ Z中的至少一個方向。
[0230]驅(qū)動系統(tǒng)45根據(jù)基板P (物體)的移動條件，使回收構(gòu)件41移動于上下方向。
[0231]如圖16㈧所示，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，基板P (物體)往例如一Y軸方向移動時，驅(qū)動系統(tǒng)45使回收構(gòu)件41移動于一 Z軸方向，以使回收構(gòu)件41 (多孔構(gòu)件42)與基板P (物體)接近。當(dāng)在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下基板P (物體)往一 Y軸方向移動時，液浸空間LS的液體LQ有可能流出至第I構(gòu)件21的一 Y軸側(cè)。借由在第I構(gòu)件21的一 Y軸側(cè)以接近基板P (物體)的方式移動回收構(gòu)件41，該流出的液體LQ即能以回收構(gòu)件41加以回收。
[0232]此外，如圖16(B)所示，不使用回收構(gòu)件41時，驅(qū)動系統(tǒng)45可移動回收構(gòu)件41使其離開基板P(物體)。又，不使用回收構(gòu)件41時，包含例如以液體LQ不會流出(液體LQ的流出受到抑制)的移動條件移動基板P (物體)的情形。
[0233]又，回收構(gòu)件41亦可不連接于液體回收裝置。
[0234]又，第3實施形態(tài)亦可適用于具備第2實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5B的曝光裝置EX。
[0235]此外，上述各實施形態(tài)中，亦可在回收部23的外，在較回收部23內(nèi)側(cè)(光路K)的偵U，設(shè)置可回收第I空間SPl的液體LQ的至少一部分的液體回收部。
[0236]<第4實施形態(tài)>
[0237]接著，說明第4實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0238]圖17顯示本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件的一例的圖。本實施形態(tài)中，液浸構(gòu)件具有第2構(gòu)件122。第2構(gòu)件122具有曝光用光EL通過的開口 135、以及基板P (物體)對向的下面126。此外，第2構(gòu)件122具有配置在下面126、可回收液體LQ的回收部46?；厥詹?6，包含配置在下面126、可連接于真空系統(tǒng)的回收口 47。
[0239]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件122的回收部46的液體回收力，較第I構(gòu)件21的回收部23的液體回收力小?；厥詹?6，為避免在光路K產(chǎn)生氣體部分，而以較回收部23的液體回收力小的液體回收力回收液體LQ。又，所謂液體回收力，包含每單位時間的液體回收量。
[0240]本實施形態(tài)中，回收部46是于X軸方向配置在曝光用光EL的光路K的兩側(cè)?；厥詹?6，包含相對光路K配置在+X軸側(cè)的回收部46A、與配置在一 X軸側(cè)的回收部46B。本實施形態(tài)中，回收部46A包含相對光路K在+X軸側(cè)、配置于Y軸方向的7個回收口 47?；厥詹?6B包含相對光路K在一 X軸側(cè)、配置于Y軸方向的7個回收口 47。當(dāng)然，回收口 47的數(shù)量不限于7個，可以是任意多個。此外，亦可沿回收部(46A、46B)設(shè)置狹縫狀的回收口。
[0241]本實施形態(tài)中，控制器6是根據(jù)基板P(基板載臺2)的移動條件，控制回收部46的回收動作?？刂破?，與基板P (基板載臺2)的掃描移動動作及步進移動動作中的至少一方同步，實施回收部46的回收動作。
[0242]本實施形態(tài)中，回收部46在曝光用光EL照射于照射區(qū)域S的掃描移動動作期間的至少一部分中，回收第2構(gòu)件122與基板P之間的液體LQ?；厥詹?6在基板P從該照射區(qū)域S的曝光結(jié)束位置移動至次一照射區(qū)域S的曝光開始位置的步進移動動作進行時，不回收液體LQ。
[0243]本實施形態(tài)中，可于多個回收口 47的各個配置開閉機構(gòu)。控制器6在以回收部46回收液體LQ時，打開回收口 47?？刂破?在不以回收部46回收液體LQ時，則關(guān)閉回收口47。此外，亦可借由回收口 47與真空系統(tǒng)間的流路的開閉，來控制回收口 47的吸引動作。
[0244]于掃描移動動作中，借由從回收部46回收第2構(gòu)件122與基板P之間的液體LQ，使第2構(gòu)件122與基板P之間的液浸空間LS擴大的情形受到抑制。亦即，于掃描移動動作中借由從回收部46回收液體LQ，可于X軸方向，在使第2構(gòu)件122與基板P之間的液體LQ的界面，接近最終光學(xué)構(gòu)件13的光軸的狀態(tài)下，開始掃描移動動作后往X軸方向的步進移動動作。因此，可借由基板P的步進移動動作中基板P往X軸方向的移動，使液體LQ被帶出至第I構(gòu)件21與基板P間的空間的外側(cè)的情形受到抑制。
[0245]又，于步進移動動作中不從回收部46回收液體LQ，如此，于步進移動動作中，第2構(gòu)件122的下面126與基板P (物體)上面之間的液體LQ從第2構(gòu)件122的下面126脫離而在基板P上成為薄膜的情形受到抑制。因此，可抑制液體LQ殘留在基板P上。
[0246]又，亦可于步進移動動作中，不停止從回收部46A的回收口 47的液體回收、及從回收部46B的回收口 47的液體回收的雙方。例如，在基板P往+X軸方向移動的步進移動動作中，可不停止從回收部46B的回收口 47吸引液體、而停止從回收部46A的回收口 47吸引液體。此外，在基板P往一 X軸方向移動的步進移動動作中，可不停止從回收部46A的回收口 47吸引液體、而停止從回收部46B的回收口 47吸引液體。
[0247]又，亦可于步進移動動作中，不停止從回收部46(46A、46B)的回收口 47回收液體。例如，可將步進移動動作中的回收部46(46A、46B)的回收口 47的吸引力，調(diào)整成較掃描移動動作中的回收部46(46A、46B)的回收口 47的吸引力弱。此外，亦可于步進動作移動中，調(diào)弱回收部46A與回收部46B中任一方的回收口 47的吸引力。例如，可在基板P往+X軸方向移動的步進移動動作中，調(diào)弱回收部46A的回收口 47的吸引力，而在基板P往一 X軸方向移動的步進移動動作中，調(diào)弱回收部46B的回收口 47的吸引力。
[0248]又，圖17所示的例中，連接回收部46A(46B)的多個回收口 47的線為曲線。但如圖18所示，連接回收部46A(46B)的多個回收口 47的線，亦可以是與Y軸平行的直線。
[0249]又，本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件122可與上述各實施形態(tài)同樣的，與基板P的移動的至少一部分并行移動，但亦可不移動。此場合，可省略驅(qū)動機構(gòu)27等。
[0250]〈第5實施形態(tài)〉
[0251]接著，說明第5實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0252]圖19顯示本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5E的一例的圖。本實施形態(tài)中，液浸構(gòu)件5E具有具回收部23的第I構(gòu)件21、與至少一部分可相對第I構(gòu)件21移動的第2構(gòu)件220。
[0253]本實施形態(tài)中，第2構(gòu)件220，具有:具有來自射出面12的曝光用光EL可通過的開口 235的第I部分221、配置在第I部分221的+X軸側(cè)可相對第I部分221移動的第2部分222、以及配置在第I部分221的一 X軸側(cè)可相對第I部分221移動的第3部分223。
[0254]本實施形態(tài)中，第I部分221實質(zhì)上不移動。第2部分222可于第I部分221的+X軸側(cè)的空間中，移動于X軸方向。第3部分223可于第I部分221的一 X軸側(cè)的空間中，移動于X軸方向。
[0255]第2部分222的上面能與第I構(gòu)件21的回收部23對向。第2部分222能在回收部23對向的狀態(tài)下移動于X軸方向。第3部分223能與回收部23對向。第3部分223能在與回收部23對向的狀態(tài)下移動于X軸方向。
[0256]例如圖19 (B)所示，第I部分221的+X軸側(cè)的邊緣，可與該第I部分221的+X軸側(cè)的邊緣對向的第2部分222的一X軸側(cè)的邊緣接近或接觸。又，如圖19⑶所示，第I部分221的一 X軸側(cè)的邊緣，可與該第I部分221的一 X軸側(cè)的邊緣對向的第3部分223的+X軸側(cè)的邊緣接近或接觸。
[0257]又，如圖19㈧所示，第2部分222可往+X軸方向從第I部分221分離。在第I部分221與第2部分222分離的狀態(tài)下，于第I部分221與第2部分222間的間隙Ga的上方，配置有第I構(gòu)件21的回收部23。間隙Ga上方的回收部23，能與基板P(物體)對向。又，在第I部分221與第2部分222分離的狀態(tài)下，第I構(gòu)件21的回收部23，可通過第I部分221與第2部分222間的間隙Ga，回收基板P (物體)上的液體LQ。
[0258]此外，如圖19 (C)所不，第3部分223可往一 X軸方向從第I部分221分尚。在第I部分221與第3部分223分尚的狀態(tài)下，第I部分221與第3部分223間的間隙Gb的上方，配置有回收部23。間隙Gb上方的回收部23，能與基板P(物體)對向。又，在第I部分221與第3部分223分離的狀態(tài)下，第I構(gòu)件21的回收部23能通過第I部分221與第3部分223間的間隙Gb，回收基板P (物體)上的液體LQ。
[0259]以下，參照圖10說明本實施形態(tài)的第2構(gòu)件220的動作。本實施形態(tài)中，在基板P移動于路徑Tpl的期間的至少一部分中，第2構(gòu)件220成為如圖19(A)所示的狀態(tài)。當(dāng)基板P開始路徑Tp2的移動時，第2構(gòu)件220從圖19 (A)所示的狀態(tài)變化至圖19 (B)所示的狀態(tài)?；錚移動于路徑Τρ2時，第2構(gòu)件220成為圖19 (B)所示的狀態(tài)。在基板P移動于路徑Τρ3的期間的至少一部分中，第2構(gòu)件220成為如圖19(A)所示的狀態(tài)。當(dāng)基板P開始路徑Τρ4的移動時，第2構(gòu)件220從圖19 (A)所示的狀態(tài)變化至圖19 (B)所示的狀態(tài)?；錚移動于路徑Τρ4時，第2構(gòu)件220成為圖19(B)所示的狀態(tài)。在基板P移動于路徑Τρ5的期間的至少一部分中，第2構(gòu)件220成為圖19(A)所示的狀態(tài)。
[0260]亦即，于掃描移動動作的期間中，第2構(gòu)件220成為圖19㈧的狀態(tài)，在基板P往+X軸方向移動的步進移動動作期間中，則成為圖19(B)的狀態(tài)。
[0261]如以上所述，例如圖19⑷所示的狀態(tài)中，第I構(gòu)件21的回收部23與基板P對向，通過間隙Ga回收基板P上的液體LQ。因此，液體LQ實質(zhì)上不存在于第2部分222的下面?zhèn)申虻?構(gòu)件220與基板P間的液體LQ的界面LGlb，是位于第I部分221的+X軸側(cè)的邊緣221Ea近旁。又，緊接著在從圖19㈧所示的狀態(tài)變化成圖19⑶所示的狀態(tài)后，第2構(gòu)件220與基板P間的液體LQ的界面LGlb，亦位于第I部分221的+X軸側(cè)的邊緣22IEa近旁。
[0262]因此，例如圖20所示，在第I部分221與第2部分222接近或接觸、基板P往+X軸方向的步進移動動作開始時，于第I部分221的邊緣221Ea近旁形成液體LQ的界面LGlb，而于第2部分222的下面?zhèn)纫后wLQ實質(zhì)不存在。亦即，于X軸方向，在使液體LQ的界面LGlb接近終端光學(xué)元件13的光軸AX的狀態(tài)下，開始基板P往+X軸方向的步進動作。因此，即使基板P (物體)進行往+X軸方向的步進移動動作，液體LQ從第2構(gòu)件220與基板P (物體)之間流出的情形亦會受到抑制，液體LQ被帶出至第I構(gòu)件21與基板P間的空間的外側(cè)的情形受到抑制。
[0263]又，于步進移動動作中，第I部分221與第2部分222接近或接觸，不通過間隙Ga從回收部23回收液體LQ，因此，第2構(gòu)件220的下面與基板P間的液體LQ離開第2構(gòu)件220的下面、在基板P上成為薄膜的情形受到抑制。因此，液體LQ殘留在基板P上的情形受到抑制。
[0264]又，于步進移動動作中，第2構(gòu)件220與基板P間的液體LQ的界面LGlb即使形成在第2部分222與基板P之間，于之后的掃描移動動作期間的至少一部分中，第I部分221與第2部分222如圖19㈧所示的分離，第2部分222下側(cè)的空間及第I部分221與第2部分222間的間隙Ga下側(cè)的空間的液體LQ，從第I構(gòu)件21的回收部23通過間隙Ga被回收。因此，可使基板P上的液體LQ的界面LGlb回到第I部分221的邊緣221Ea的近旁。
[0265]以上，是以基板P(物體)移動于圖10所示路徑(基板P往+X軸方向進行步進移動動作的路徑)時，相對第I部分221配置在+X軸側(cè)的第2部分222移動時的情形為例作了說明。而在基板P(物體)在與圖10所示路徑相反的方向進行步進移動動作時，亦即，基板P (物體)移動于基板P往一 X軸方向移動的步進移動動作的路徑的情形時，如圖19 (C)所示，相對第I部分221配置在一 X軸側(cè)的第3部分223往一 X軸方向移動。亦即，于基板P的掃描移動期間中的至少一部分，第2構(gòu)件220成為圖19(C)所示的狀態(tài)?；錚開始往一 X軸方向的步進移動時，第2構(gòu)件220從圖19(C)所示的狀態(tài)變化至圖19(B)所示的狀態(tài)。于基板P往一 X軸方向的步進移動期間的至少一部分中，第2構(gòu)件220成為圖19(B)所示的狀態(tài)。與圖19(A)的情形同樣的，圖19(C)所示的狀態(tài)下，第3部分223的下面?zhèn)葘嵸|(zhì)上不存在液體LQ，而是于第I部分221的一 X軸側(cè)的邊緣22IEb近旁形成液體LQ的界面LGlb0
[0266]又，圖19所示的例中，第I部分221的+X軸側(cè)的邊緣及一X軸側(cè)的邊緣、第2部分222的一 X軸側(cè)的邊緣及第3部分223的+X軸側(cè)的邊緣為直線狀。如圖21所示，該等邊緣亦可以是曲線狀。
[0267]又，第I部分221可以是能移動的。例如，在基板P往+X軸方向移動的步進移動動作期間的至少一部分中，如圖19(B)所示，可在第I部分221與第2部分222與第3部分223維持實質(zhì)不分離的狀態(tài)下，使第2構(gòu)件220(221、222、223)移動于+X軸方向。同樣的，在基板P往一 X軸方向移動的步進移動動作期間的至少一部分中，如圖19(B)所示，可在第I部分221與第2部分222與第3部分223維持實質(zhì)不分離的狀態(tài)下，使第2構(gòu)件220 (221、222,223)移動于一 X軸方向。
[0268]又，圖19?圖21所示的實施形態(tài)中，第2構(gòu)件220的一部分(222、223)從具有開口 235的部分(221)脫離的方向，不限于X軸方向。例如，在步進移動動作期間的至少一部分中，第2構(gòu)件220的一部分可往Y軸方向脫離具有開口 235的部分(221)。此場合，具有開口 235的部分(221)可以是能移動、亦可以是不能移動。
[0269]〈第6實施形態(tài)〉
[0270]接著，說明第6實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0271]圖22是從下方觀察本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5F的一例的圖。上述第I?第5實施形態(tài)中，XY平面內(nèi)的第2構(gòu)件(22等)的外形，是于X軸方向的尺寸較于Y軸方向的尺寸大的橢圓形狀。但如圖22所示，XY平面內(nèi)的第2構(gòu)件322的外形亦可以是圓形。此外，第2構(gòu)件322的外形亦可以是三角形、四角形、五角形、六角形、七角形及八角形等的多角形。
[0272]〈第7實施形態(tài)〉
[0273]接著，說明第7實施形態(tài)。以下的說明中，對與上述實施形態(tài)相同或同等的構(gòu)成部分是賦予相同符號，并簡化或省略其說明。
[0274]圖23顯示本實施形態(tài)的液浸構(gòu)件5G的一例的圖。如圖23所示，液浸構(gòu)件5G的第I構(gòu)件210具有與終端光學(xué)元件13的射出面12對向的對向部211。對向部211具有來自射出面12的曝光用光EL可通過的開口 34G。開口 34G的尺寸可以較第2構(gòu)件22的開口35的尺寸大、或小、或相等。
[0275]又，上述第I?第7實施形態(tài)中，第2構(gòu)件22雖是環(huán)繞光路K的環(huán)狀構(gòu)件，但亦可是配置在光路K周圍的一部分。又，亦可以是在光路K周圍配置多個第2構(gòu)件22。又，可將該等多個第2構(gòu)件22做成可獨立移動。此外，亦可是多個第2構(gòu)件22中、一部分第2構(gòu)件22移動、一部分第2構(gòu)件22不移動。
[0276]又，上述第I?第7實施形態(tài)中，第I構(gòu)件21可具有除去第I構(gòu)件21上側(cè)的空間(例如，第3空間SP3)的液體LQ的回收口。
[0277]又，上述實施形態(tài)中，控制器6包含含CPU等的電腦系統(tǒng)。又，控制器6包含可實施電腦系統(tǒng)與外部裝置間的通信的接口。存儲部7，例如包含RAM等的存儲器、硬盤、CD -ROM等的記錄媒體。于存儲部7安裝有用以控制電腦系統(tǒng)的作業(yè)系統(tǒng)(OS)，內(nèi)存儲有用以控制曝光裝置EX的程序。
[0278]又，亦可于控制器6連接可輸入輸入信號的輸入裝置。輸入裝置包含鍵盤、鼠標(biāo)等的輸入機器、或可輸入來自外部裝置的數(shù)據(jù)的通信裝置等。此外，亦可裝設(shè)液晶顯示器等的顯示裝置。
[0279]包含記錄在存儲部7中的程序的各種信息，可由控制器(電腦系統(tǒng))6加以讀取。于存儲部7中，存儲有使控制器6實施通過充滿在射出曝光用光的光學(xué)構(gòu)件的射出面與基板之間的曝光用光的光路的液體以曝光用光使基板曝光的液浸曝光裝置的控制的程序。
[0280]又，存儲在存儲部7中的程序，可依上述實施形態(tài)使控制器6實施:以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，形成液浸空間的動作；通過液浸空間的液體以從射出面射出的曝光用光使基板曝光的動作；相對配置在光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分、具有第I下面與相對光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件，移動在第I構(gòu)件的下方配置在光路周圍的至少一部分、具有與第I下面通過間隙對向的第2上面與物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件的動作；以及將來自第2上面面向的第I空間及第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從第I回收部加以回收的動作。
[0281]借由將存儲部7中存儲的程序讀取至控制器6，基板載臺2、測量載臺3及液浸構(gòu)件5等曝光裝置EX的各種裝置即協(xié)同動作，在形成有液浸空間LS的狀態(tài)下，實施基板P的液浸曝光等的各種處理。
[0282]又，上述各實施形態(tài)中，投影光學(xué)系統(tǒng)PL的終端光學(xué)元件13的射出面12側(cè)(像面?zhèn)蒁的光路K是被液體LQ充滿。但投影光學(xué)系統(tǒng)PL亦可以是例如國際公開第2004/019128號小冊子所揭示的終端光學(xué)元件13的入射側(cè)(物體面?zhèn)?光路亦被液體LQ充滿的投影光學(xué)系統(tǒng)。
[0283]又，上述各實施形態(tài)中，曝光用的液體LQ雖是使用水，但亦可以是水以外的液體。液體LQ，以對曝光用光EL具有穿透性、對曝光用光EL具有高折射率、對形成投影光學(xué)系統(tǒng)PL或基板P的表面的感光材(光阻劑)等膜穩(wěn)定的較佳。例如，液體LQ可以是氫氟醚(HFE)、全氟化聚醚(PFPE)、氟素潤滑油(Fomblin oil)等。此外，液體LQ亦可是各種流體、例如超臨界流體。
[0284]又，上述各實施形態(tài)的基板P，雖包含半導(dǎo)體元件制造用的半導(dǎo)體晶片，亦可包含顯示元件用的玻璃基板、薄膜磁頭用的陶瓷晶片、或曝光裝置所使用的掩膜或標(biāo)線片的原版(合成石英、硅晶片)等。
[0285]又，上述各實施形態(tài)中，雖然曝光裝置EX是使掩膜M基板P同步移動以對掩膜M的圖案進行掃描曝光的步進掃描(step&scan)方式的掃描型曝光裝置(掃描步進機)，但亦可以是例如使掩膜M與基板P在靜止的狀態(tài)下，使掩膜M的圖案一次曝光，并使基板P依序步進移動的的步進重復(fù)(step&repeat)方式的投影曝光裝置(步進機)。
[0286]再者，于曝光裝置EX是步進重復(fù)方式的曝光中，亦可在使第I圖案與基板P大致靜止的狀態(tài)，使用投影光學(xué)系統(tǒng)PL將第I圖案的縮小像轉(zhuǎn)印至基板P上后，在第2圖案與基板P大致靜止的狀態(tài)，使用投影光學(xué)系統(tǒng)PL將第2圖案的縮小像與第I圖案局部重疊而一次曝光至基板P上(接合方式的一次曝光裝置)。又，接合方式的曝光裝置，亦可以是于基板P上至少將二個圖案局部的重疊轉(zhuǎn)印，并使基板P依序移動的步進接合(step&stitch)方式的曝光裝置。
[0287]又，曝光裝置EX亦可以是例如美國專利第6611316號所揭示的將二個掩膜的圖案通過投影光學(xué)系統(tǒng)在基板P上加以合成，以一次掃描曝光使基板P上的一個照射區(qū)域大致同時雙重曝光的曝光裝置。此外，本發(fā)明亦能適用于近接方式的曝光裝置、反射鏡投影對準(zhǔn)器(mirror project1n aligner)等。
[0288]又，上述各實施形態(tài)中，曝光裝置EX亦可以是例如美國專利第6341007號說明書、美國專利第6208407號說明書及美國專利第6262796號說明書等所揭示的具備多個基板載臺的雙載臺型的曝光裝置。例如圖24所示，在曝光裝置EX具備二個基板載臺2001、2002的場合，可配置成與射出面12對向的物體，包含一方的基板載臺、該一方的基板載臺的第I保持部所保持的基板、另一方的基板載臺、以及該另一方的基板載臺的第I保持部所保持的基板中的至少一個。
[0289]此外，曝光裝置EX亦可以是具備多個基板載臺與測量載臺的曝光裝置。
[0290]曝光裝置EX可以是將半導(dǎo)體元件圖案曝光至基板P的半導(dǎo)體元件制造用的曝光裝置，亦可以是液晶顯示元件制造用或顯示器制造用的曝光裝置，或用以制造薄膜磁頭、攝像元件(CXD)、微機器、MEMS, DNA芯片、標(biāo)線片或掩膜等的曝光裝置。
[0291]又，上述實施形態(tài)中，雖是使用在光透射性基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射型掩膜，但亦可取代此掩膜，使用例如美國專利第6778257號公報所揭示，根據(jù)待曝光圖案的電子數(shù)據(jù)來形成透射圖案或反射圖案、或形成發(fā)光圖案的可變成形掩膜(電子掩膜、主動掩膜或影像產(chǎn)生器)。又，亦可取代具有非發(fā)光型影像顯示元件的可變成形掩膜，而裝備包含自發(fā)光型圖像顯示元件的圖案形成裝置。
[0292]上述各實施形態(tài)中，曝光裝置EX雖具備投影光學(xué)系統(tǒng)PL，但亦可將上述各實施形態(tài)所說明的構(gòu)成要件適用于不使用投影光學(xué)系統(tǒng)PL的曝光裝置及曝光方法。例如，可將上述各實施形態(tài)所說明的構(gòu)成要件適用于在透鏡等光學(xué)構(gòu)件與基板之間形成液浸空間，通過該光學(xué)構(gòu)件對基板照射曝光用光的曝光裝置及曝光方法。
[0293]又，曝光裝置EX亦可以是例如國際公開第2001/035168號小冊子所揭示的借由在基板P上形成干涉條紋，據(jù)以在基板上曝光線與空間圖案(line&space pattern)的曝光裝置(光刻系統(tǒng))。
[0294]上述實施形態(tài)的曝光裝置EX，是借由組裝各種次系統(tǒng)(含各構(gòu)成要素)，以能保持既定的機械精度、電氣精度、光學(xué)精度的方式所制造。為確保此等各種精度，于組裝前后，是進行對各種光學(xué)系統(tǒng)統(tǒng)進行用以達成光學(xué)精度的調(diào)整、對各種機械系統(tǒng)進行用以達成機械精度的調(diào)整、對各種電氣系統(tǒng)進行用以達成電氣精度的調(diào)整。從各種次系統(tǒng)至曝光裝置EX的組裝制造工藝，是包含機械連接、電路的配線連接、氣壓回路的配管連接等。當(dāng)然，從各種次系統(tǒng)至曝光裝置EX的組裝步驟前，有各次系統(tǒng)個別的組裝步驟。在各種次系統(tǒng)組裝至曝光裝置EX的步驟結(jié)束后，即進行綜合調(diào)整，以確保曝光裝置EX整體的各種精度。此外，曝光裝置EX的制造最好是在溫度及清潔度等皆受到管理的無塵室進行。
[0295]半導(dǎo)體元件等的微元件，如圖25所示，是經(jīng)進行微元件的功能、性能設(shè)計的步驟201，根據(jù)此設(shè)計步驟制作掩膜M (標(biāo)線片)的步驟202，制造元件基材的基板的步驟203，包含依據(jù)上述實施形態(tài)進行基板處理(曝光處理，包含使用掩膜M的圖案以曝光用光EL使基板曝光的動作、以及使曝光后基板顯影的動作)的基板處理步驟204，元件組裝步驟(包含切割步驟、結(jié)合步驟、封裝步驟等的加工制造工藝)205，以及檢查步驟206等而制造。
[0296]又，上述各實施形態(tài)的要件可適當(dāng)加以組合。又，亦有不使用部分構(gòu)成要素的情形。此外，在法令許可范圍內(nèi)，援用上述各實施形態(tài)及變形例所引用的關(guān)于曝光裝置等的所有公開公報及美國專利的揭示作為本文記載的一部分。
【權(quán)利要求】
1.一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備: 第I構(gòu)件，配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面與相對該光路配置在該第I下面的外側(cè)的第I回收部；以及 第2構(gòu)件，在該第I構(gòu)件的下方配置在該光路周圍的至少一部分，具有與該第I下面隔著間隙對向的第2上面與該物體可對向的第2下面，相對該第I構(gòu)件為可動的， 其中該物體可對向于該第I回收部的至少一部分，可將來自該第2上面面向的第I空間、及該第2下面面向的第2空間的至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收。
2.如權(quán)利要求1所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件的至少一部分與該第I回收部對向。
3.如權(quán)利要求1或2所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I回收部是配置于該第I構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的液浸構(gòu)件，其進一步具備: 連接于該第2構(gòu)件的支承構(gòu)件， 其中該第2構(gòu)件是借由被驅(qū)動裝置所執(zhí)行的該支承構(gòu)件的移動而移動。
5.如權(quán)利要求4所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件進一步具有連接該第I構(gòu)件的上側(cè)空間與下側(cè)空間的孔， 該支承構(gòu)件配置于該第I構(gòu)件的該孔，以及 于該第I構(gòu)件的孔內(nèi)，該支承構(gòu)件借由該驅(qū)動裝置移動。
6.如權(quán)利要求5所述的液浸構(gòu)件，其中，該驅(qū)動裝置于該上側(cè)空間中連接于該支承構(gòu)件。
7.如權(quán)利要求5或6所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件的該孔是延伸于該第2構(gòu)件的移動方向。
8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該孔可供液體流通。
9.如權(quán)利要求8所述的液浸構(gòu)件，其中，該液體從該第I構(gòu)件的該上側(cè)空間流向該下側(cè)空間。
10.如權(quán)利要求5至9中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件的該下側(cè)空間包含該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件間的空間。
11.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件具有與該光學(xué)構(gòu)件側(cè)面對向的對向面、與設(shè)置成該側(cè)面與該對向面之間的液體流于該第2上面的流路。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件實質(zhì)上不移動。
13.如權(quán)利要求1至12中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件能在與該光學(xué)構(gòu)件的光軸實質(zhì)上垂直的方向移動。
14.如權(quán)利要求1至13中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件能與從該射出面射出該曝光用光的期間中的至少一部分并行移動。
15.如權(quán)利要求1至14中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件能與該物體移動的期間中的至少一部分并行移動。
16.如權(quán)利要求1至15中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件能于該物體的移動方向移動。
17.如權(quán)利要求1至16中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I回收部包含多孔構(gòu)件。
18.如權(quán)利要求1至17中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I回收部的下面的至少一部分，是于相對該光路的放射方向朝外側(cè)向上方傾斜。
19.如權(quán)利要求1至18中任一項所述的液浸構(gòu)件，其進一步具備: 供應(yīng)該液體的供應(yīng)口。
20.如權(quán)利要求19所述的液浸構(gòu)件，其中，該供應(yīng)口是配置于該第I構(gòu)件。
21.如權(quán)利要求19或20所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件進一步具有該曝光用光可通過的第I開口 ；以及 該第2構(gòu)件具有該曝光用光可通過的第2開口。
22.如權(quán)利要求21所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I開口較該第2開口大。
23.如權(quán)利要求21或22所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2構(gòu)件的該第2上面的一部分與該射出面對向。
24.如權(quán)利要求21至23中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件進一步具有形成在該第I開口周圍的第I上面，以及 該第I上面的一部分與該射出面對向。
25.如權(quán)利要求21至24中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，相對于該第2構(gòu)件的移動方向的該第2開口的尺寸，大于該曝光用光的尺寸與該第2構(gòu)件的可移動范圍的尺寸之和。
26.如權(quán)利要求21至25中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，相對于該第2構(gòu)件的移動方向，從該第2開口的中心至該第2構(gòu)件的端部的尺寸，大于從該第I開口的中心至該第I回收部的內(nèi)側(cè)端部的尺寸、而小于從該第I開口的中心至該第I回收部的外側(cè)端部的尺寸。
27.如權(quán)利要求21至26中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，可通過該第I開口與該第2開口將從該供應(yīng)口供應(yīng)的該液體，供應(yīng)至與該射出面對向的物體上。
28.如權(quán)利要求21至27中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，在來自該供應(yīng)口的該液體是經(jīng)由該第I開口被供應(yīng)至該第2上面后，該液體經(jīng)由該第2開口被供應(yīng)至與該射出面對向的物體上。
29.如權(quán)利要求19至28中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，根據(jù)該第2構(gòu)件的移動條件調(diào)整來自該供應(yīng)口的該液體的供應(yīng)量。
30.如權(quán)利要求1至29中任一項所述的液浸構(gòu)件，其進一步具備: 配置在該第I構(gòu)件周圍的至少一部分、用以回收從該第I下面?zhèn)鹊目臻g流出的該液體的回收構(gòu)件。
31.如權(quán)利要求30所述的液浸構(gòu)件，其進一步具備: 根據(jù)該物體的移動條件使該回收構(gòu)件移動于上下方向的驅(qū)動系統(tǒng)。
32.—種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備: 第I構(gòu)件，配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，且具有第I下面； 第2構(gòu)件，配置在該第I構(gòu)件下方該光路周圍的至少一部分，具有該物體可對向的第2下面，可相對該第I構(gòu)件移動；以及 回收部，相對該光路配置在該第I下面的外側(cè)， 其中以該回收部進行來自該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件之間的空間的液體的回收。
33.—種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備: 第I構(gòu)件，配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，且具有第I下面； 第2構(gòu)件，配置在該第I構(gòu)件下方該光路周圍的至少一部分，具有該物體可對向的第2下面，可相對該第I構(gòu)件移動；以及 回收部，其至少一部分是相對該光路在該第2下面的外側(cè)，回收來自該第2構(gòu)件與該物體之間的空間的液體。
34.如權(quán)利要求32或33所述的液浸構(gòu)件，其中，該回收部是配置成不面對該第I構(gòu)件與該第2構(gòu)件之間的空間。
35.如權(quán)利要求32至34中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第2下面不能回收液體。
36.一種液浸構(gòu)件，是以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間，具備: 第I構(gòu)件，配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，且具有第I下面； 第2構(gòu)件，配置在該第I構(gòu)件下方該光路周圍的至少一部分，具有能與該第I下面對向的第2上面及與該物體可對向的第2下面，可相對該第I構(gòu)件移動； 供應(yīng)部，配置在較該第2上面上方處，且能供應(yīng)液體；以及 回收部，配置在較該第2上面上方處，且能回收液體， 其中來自該供應(yīng)部的該液體的至少一部分是被供應(yīng)至該第I下面與該第2上面之間的空間，從該回收部回收該第I下面與該第2上面之間的該空間的液體的至少一部分。
37.如權(quán)利要求36所述的液浸構(gòu)件，其中，來自該供應(yīng)部的該液體的至少一部分被供應(yīng)至該第2下面與該物體之間的空間。
38.如權(quán)利要求37所述的液浸構(gòu)件，其中: 該第I構(gòu)件進一步具有該曝光用光可通過的第I開口；以及 該第2構(gòu)件進一步具有該曝光用光可通過的第2開口， 來自該供應(yīng)部的該液體的至少一部分通過該第2開口被供應(yīng)至該第2下面與該物體之間的空間。
39.如權(quán)利要求36至38中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該供應(yīng)部具有配置成面向該第I下面與該第2上面之間的空間的第I供應(yīng)口。
40.如權(quán)利要求36至39中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該供應(yīng)部具有配置成面向該光學(xué)構(gòu)件與該第I構(gòu)件之間的空間的第2供應(yīng)口。
41.如權(quán)利要求36至40中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件具有該供應(yīng)部。
42.如權(quán)利要求36至41中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該回收部的至少一部分是配置成面向該第I下面與該第2上面之間的空間。
43.如權(quán)利要求36至42中任一項所述的液浸構(gòu)件，其中，該第I構(gòu)件具有該回收部。
44.一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光: 其具備如權(quán)利要求1至43中任一項所述的液浸構(gòu)件。
45.如權(quán)利要求44所述的曝光裝置，其中，該第2構(gòu)件是以和該物體的相對速度變小的方式移動。
46.如權(quán)利要求44或45所述的曝光裝置，其中，該第2構(gòu)件是以和該物體的相對速度，變得較該第I構(gòu)件與該物體的相對速度小的方式移動。
47.如權(quán)利要求44至46中任一項所述的曝光裝置，其中，該物體包含該基板: 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板是在與該光學(xué)構(gòu)件的光軸實質(zhì)垂直的面內(nèi)，移動于第I路徑后移動于第2路徑； 于該第I路徑中，該基板的移動包含在與第I軸平行的第I方向的移動； 于該第2路徑中，該基板的移動包含在與該第I軸正交的第2軸平行的第2方向的移動； 該第2構(gòu)件，在該基板移動于該第2路徑的期間中的至少一部分，移動于該第2方向。
48.如權(quán)利要求47所述的曝光裝置，其中，在該基板移動于該第2路徑的期間的至少一部分中該第2構(gòu)件移動于該第2方向的距離，是該基板在該第2路徑的移動距離的45?65%。
49.如權(quán)利要求47所述的曝光裝置，其中，在該基板移動于該第2路徑的期間的至少一部分中該第2構(gòu)件移動于該第2方向的距離，是該基板在該第2路徑的移動距離的50?60%。
50.如權(quán)利要求49所述的曝光裝置，其中，在該基板移動于該第I路徑時通過該液浸空間的該液體對該基板的照射區(qū)域照射該曝光用光，移動于該第2路徑時則不照射該曝光用光。
51.如權(quán)利要求49或50所述的曝光裝置，其中，該基板在移動于該第2路徑后，移動于第3路徑； 于該第3路徑中，該基板的移動包含在與該第I方向相反的第3方向的移動； 該第2構(gòu)件在該基板移動于該第3路徑的期間中的至少一部分，移動于與該第2方向相反的第4方向。
52.如權(quán)利要求49至51中任一項所述的曝光裝置，其中，該第2構(gòu)件是在該基板的該第2路徑的移動前，開始在該第2方向的移動。
53.如權(quán)利要求44至46所述的曝光裝置，其中，該物體包含該基板； 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板在一邊于掃描方向掃描移動一邊使該基板的第I照射區(qū)域曝光后，于步進方向步進移動以將第2照射區(qū)域配置于曝光開始位置；以及于該基板的步進移動中的至少一部分，該第2構(gòu)件在與該步進方向?qū)嵸|(zhì)的同方向移動。
54.如權(quán)利要求53所述的曝光裝置，其中，于該基板的掃描移動的至少一部分中，該第2構(gòu)件移動于與該步進方向?qū)嵸|(zhì)相反的方向。
55.如權(quán)利要求47至52中任一項所述的曝光裝置，其進一步具備: 配置在該第2下面、可回收該液體的第2回收部。
56.如權(quán)利要求55所述的曝光裝置，其中，該第2回收部的回收力較該第I回收部的回收力小。
57.如權(quán)利要求44至46中任一項所述的曝光裝置，其進一步具備: 配置在該第2下面、可回收該液體的第2回收部。
58.一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光: 具備以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間的液浸構(gòu)件； 其中該液浸構(gòu)件，具備: 第I構(gòu)件，是配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面、與相對該光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部；以及 第2構(gòu)件，是配置于該第I構(gòu)件的下方該光路周圍的至少一部分，具有通過間隙與該第I下面對向的第2上面、與該物體可對向的第2下面、以及與配置在該第2下面且能回收該液體的第2回收部； 其中該物體可對向于該第I回收部的至少一部分；以及 將來自與該第2上面面向的第I空間及與該第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收。
59.如權(quán)利要求57或58所述的曝光裝置，其中，該第2回收部的回收力較該第I回收部的回收力小。
60.如權(quán)利要求57至59中任一項所述的曝光裝置，其中，該物體包含該基板； 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板在與該光學(xué)構(gòu)件的光軸實質(zhì)垂直的面內(nèi)移動于第I路徑后，移動于第2路徑； 于該第I路徑中，該基板的移動包含在與第I軸平行的第I方向的移動； 于該第2路徑中，該基板的移動包含在與該第I軸正交的第2軸平行的第2方向的移動； 該第2回收部，是在與該第2軸平行的方向，配置在該曝光用光的該光路兩側(cè)。
61.如權(quán)利要求60所述的曝光裝置，其中，該第2回收部在該基板移動于該第2路徑的期間，不回收該液體。
62.如權(quán)利要求47至56中任一項所述的曝光裝置，其中，該第2構(gòu)件可分割為第I部分、以及在與該第2軸平行的方向與該第I部分相鄰的第2部分； 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板移動于該第I路徑的期間的至少一部分中，該第I部分與該第2部分是彼此分離配置； 在該基板移動于該第2路徑的期間的至少一部分中，該第I部分與該第2部分是彼此近接或接觸。
63.一種曝光裝置，是通過液體以曝光用光使基板曝光: 具備以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的曝光用光的光路被液體充滿的方式，在能于該光學(xué)構(gòu)件下方移動的物體上形成液浸空間的液浸構(gòu)件； 其中該液浸構(gòu)件，具備: 第I構(gòu)件，是配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分，具有第I下面、與相對該光路配置在第I下面外側(cè)的第I回收部；以及 第2構(gòu)件，是配置于該第I構(gòu)件的下方該光路周圍的至少一部分，具有通過間隙與該第I下面對向的第2上面、以及與該物體可對向的第2下面； 該基板可對向于該第I回收部的至少一部分； 將來自與該第2上面面向的第I空間及與該第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收； 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板在與該光學(xué)構(gòu)件的光軸實質(zhì)垂直的面內(nèi)移動于第I路徑后，移動于第2路徑； 于該第I路徑中，該基板的移動包含在與第I軸平行的第I方向的移動； 于該第2路徑中，該基板的移動包含在與該第I軸正交的第2軸平行的第2方向的移動； 該第2構(gòu)件可分割為第I部分、以及在與該第2軸平行的方向與該第I部分相鄰的第2部分； 在形成有該液浸空間的狀態(tài)下，該基板移動于該第I路徑的期間的至少一部分中，該第I部分與該第2部分是彼此分離配置； 在該基板移動于該第2路徑的期間的至少一部分中，該第I部分與該第2部分是彼此接近或接觸。
64.如權(quán)利要求62或63所述的曝光裝置，其中，是在該第I部分與該第2部分彼此分離時，該第I回收部通過該第I部分與該第2部分之間的間隙回收該基板上的液體。
65.如權(quán)利要求44至64中任一項所述的曝光裝置，其中，該物體包含保持且移動該基板的基板載臺。
66.—種元件制造方法，包含: 使用如權(quán)利要求44至65中任一項所述的曝光裝置使基板曝光的動作；以及 使曝光后的該基板顯影的動作。
67.一種曝光方法，是通過液體以曝光用光使基板曝光，包含: 以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的該曝光用光的光路被該液體充滿的方式，形成液浸空間的動作；通過該液浸空間的該液體以從該射出面射出的該曝光用光使該基板曝光的動作；相對配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分、具有第I下面與相對該光路配置在該第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件，移動在該第I構(gòu)件的下方配置在該光路周圍的至少一部分、具有與該第I下面通過間隙對向的第2上面以及與該物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件的動作；以及 將來自與該第2上面面向的第I空間及與該第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收的動作。
68.—種元件制造方法，包含: 使用如權(quán)利要求67所述的曝光方法使基板曝光的動作；以及 使曝光后的該基板顯影的動作。
69.一種程序，是使電腦實施通過液體以曝光用光使基板曝光的曝光裝置的控制，其中該程序執(zhí)行: 以從光學(xué)構(gòu)件的射出面射出的該曝光用光的光路被該液體充滿的方式，形成液浸空間的動作；通過該液浸空間的該液體以從該射出面射出的該曝光用光使該基板曝光的動作；相對配置在該光學(xué)構(gòu)件周圍的至少一部分、具有第I下面與相對該光路配置在該第I下面外側(cè)的第I回收部的第I構(gòu)件，移動在該第I構(gòu)件的下方配置在該光路周圍的至少一部分、具有與該第I下面通過間隙對向的第2上面以及與該物體可對向的第2下面的第2構(gòu)件的動作；以及 將來自與該第2上面面向的第I空間及與該第2下面面向的第2空間中至少一方的該液體的至少一部分，從該第I回收部加以回收的動作。
70.一種電腦可讀取的記錄媒體，其記錄有如權(quán)利要求69所述的程序。
【文檔編號】G03F7/20GK104508560SQ201380029828
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月10日
【發(fā)明者】佐藤真路 申請人:株式會社尼康