樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料，其特征在于，在該樹脂組合物中，將上述無機填充材料用特定的有機化合物進行表面處理。該樹脂組合物，在濕式粗糙化工序中，絕緣層表面的算術(shù)平均粗糙度、均方根粗糙度小，能夠在其上形成具有充分的剝離強度的鍍敷導體層，還具有PCT耐性。
【專利說明】樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及樹脂組合物。進一步涉及含有該樹脂組合物的粘接薄膜、預浸料、多層印刷線路板、半導體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，電子機器的小型化、高性能化得到發(fā)展，在多層印刷線路板中，堆疊(build up)層多層化，要求配線的微細化以及高密度化。
[0003]對此進行了各種努力。例如，專利文獻I中公開了含有有機硅烷氧基低聚物的樹脂組合物。其中記載了由這些組合物形成的絕緣材料能夠具備粘接性。此外，專利文獻2~4中進行了一般性的配合研究。但是，其性能不一定得到滿足。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[專利文獻I]日本特開2006-117826號公報 [專利文獻2]日本專利第4674730號 [專利文獻3]日本專利第4686750號 [專利文獻4]日本專利第4782870號。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明要解決的課題是提供一種樹脂組合物，其中，在濕式粗糙化工序中絕緣層表面的算術(shù)平均粗糙度、均方根粗糙度小，能夠在其上形成具有充分的剝離強度的鍍敷導體層，還具有PCT (Pressure Cooker Test,壓力鍋試驗)耐性。
[0006]解決課題用的手段
本發(fā)明人等為了解決上述課題進行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)一種樹脂組合物，其含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料，其特征在于，將上述無機填充材料用特定的有機化合物進行表面處理，由此完成了本發(fā)明。
[0007]即，本發(fā)明包括以下的內(nèi)容:
[1]樹脂組合物，其是含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料的樹脂組合物，其特征在于，在該樹脂組合物中，將上述無機填充材料用具有羥基和反應性基團、且沸點為100°C以上的有機化合物進行表面處理；
[2]根據(jù)上述[I]所述的樹脂組合物，其特征在于，上述有機化合物的反應性基團是選自氣基、環(huán)氧基、疏基、甲基丙稀酸基、丙稀酸基、乙烯基和服基中的I種以上的反應性基團；
[3]根據(jù)上述[I]所述的樹脂組合物，其特征在于，上述有機化合物是選自下式(I)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-環(huán)氧加合物中的I種以上的有機化合物，
【權(quán)利要求】
1.樹脂組合物，其是含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充材料的樹脂組合物，其特征在于，在該樹脂組合物中，將上述無機填充材料用具有羥基和反應性基團、且沸點為IOO0C以上的有機化合物進行表面處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，上述有機化合物的反應性基團是選自氣基、環(huán)氧基、疏基、甲基丙稀酸基、丙稀酸基、乙烯基和服基中的I種以上的反應性基團。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，上述有機化合物是選自下式(I)的化合物、下式(2)的化合物、下式(3)的化合物、咪唑化合物和咪唑-環(huán)氧加合物中的I種以上的有機化合物，
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，將(C)無機填充材料設(shè)為100質(zhì)量％時，上述有機化合物為0.05~2質(zhì)量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，將(C)無機填充材料用上述有機化合物進行表面處理之后，進一步用選自硅烷偶聯(lián)劑、烷氧基硅烷、烷氧基低聚物、鋁類偶聯(lián)劑、鈦類偶聯(lián)劑和鋯類偶聯(lián)劑中的I種以上進行表面處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在(C)無機填充材料的表面上結(jié)合的每單位面積的碳量為0.05~1.00mg/m2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的樹脂組合物，其特征在于，將樹脂組合物固化而形成絕緣層，對該絕緣層表面進行粗糙化處理，進行鍍敷而得到導體層，該導體層與絕緣層的剝離強度為0.4kgf/cm~1.5kgf/cm,將樹脂組合物固化而形成絕緣層,對該絕緣層表面進行粗糙化處理后的算術(shù)平均粗糙度為IOnm~300nm,均方根粗糙度為IOnm~480nm。
8.片狀疊層材料，其特征在于，含有權(quán)利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物。
9.多層印刷線路板，其中，由權(quán)利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成了絕緣層。
10.半導體裝 置，其特征在于，使用權(quán)利要求9所述的多層印刷線路板。
【文檔編號】B32B27/38GK103890088SQ201280052315
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月26日
【發(fā)明者】鶴井一彥, 中村茂雄, 巽志朗 申請人:味之素株式會社