專(zhuān)利名稱(chēng)：全世代適用的真空貼合機(jī)及其工作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶制程技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種全世代適用的真空貼合機(jī)及其工作方法。
背景技術(shù)：
在IXD組立(cell)段制程，需要將TFT基板和CF基板在真空環(huán)境下進(jìn)行貼合，需要使用到真空貼合機(jī)。因不同世代(generation)的生產(chǎn)線真空貼合機(jī)機(jī)臺(tái)(stage)大小不一樣，目前的真空貼合機(jī)只能局限在某一世代使用，無(wú)法做到跨世代使用，特別對(duì)于實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)線，靈活性不夠。
以中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)200910178174. 6為例，現(xiàn)有的真空貼合機(jī)，主要于ー機(jī)臺(tái)設(shè)置包括ー移載裝置、一定位裝置、ー涂膠裝置、ー翻轉(zhuǎn)裝置以及至少ー個(gè)真空貼合裝置；其中，該移載裝置，橫設(shè)于該機(jī)臺(tái)的ー側(cè)，用以自排列于該機(jī)臺(tái)另側(cè)的定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置與該真空貼合裝置取放基板；該定位裝置，用以頂托待貼合的基板且拍板定位及頂托已貼合的基板；該涂膠裝置，對(duì)由該移載裝置自該定位裝置移載過(guò)來(lái)的基板，以涂膠器進(jìn)行貼合膠的涂布；該翻轉(zhuǎn)裝置，對(duì)由該移載裝置自該涂膠裝置移載過(guò)來(lái)的基板，以翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行基板的翻轉(zhuǎn)；該真空貼合裝置，將由該移載裝置移載過(guò)來(lái)的涂膠基板與未涂膠基板上下相對(duì)吸著或粘著定位，并在真空環(huán)境下進(jìn)行基板的貼合。傳統(tǒng)的真空貼合機(jī)都受制于機(jī)臺(tái)(stage)尺寸的大小，某一尺寸的機(jī)臺(tái)(stage)只能貼合相應(yīng)尺寸的基板，對(duì)于量產(chǎn)線來(lái)說(shuō)，一旦確認(rèn)某一尺寸的基板后，就只會(huì)貼合這個(gè)尺寸的基板，這樣可以節(jié)省機(jī)臺(tái)采購(gòu)成本；對(duì)于實(shí)驗(yàn)線來(lái)說(shuō)，可能會(huì)有不同尺寸的基板需要貼合，按照目前市場(chǎng)上真空貼合機(jī)的設(shè)計(jì)，需要購(gòu)買(mǎi)多臺(tái)機(jī)臺(tái)才能滿足需求。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供ー種全世代(all generation)適用的真空貼合機(jī)，支持各種尺寸的基板對(duì)組，増加機(jī)臺(tái)使用的靈活性。本發(fā)明的又一目的在于提供ー種全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，支持各種尺寸的基板對(duì)組，増加機(jī)臺(tái)使用的靈活性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供ー種全世代適用的真空貼合機(jī)，在機(jī)臺(tái)上主要設(shè)置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置以及至少ー個(gè)真空貼合裝置，其中，所述機(jī)臺(tái)的尺寸足夠大以適合于全世代基板尺寸，所述移載裝置具有可調(diào)節(jié)間距以適合于全世代基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板尺寸，所述定位裝置包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。其中，所述翻轉(zhuǎn)裝置能夠控制吸真空腳的氣流大小。其中，所述機(jī)臺(tái)的尺寸適應(yīng)于大于或等于第十世代的基板尺寸。其中，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)包括供操作者手動(dòng)輸入基板尺寸的界面、以及設(shè)置于機(jī)臺(tái)上的可以自動(dòng)識(shí)別出基板的直角和邊線的探測(cè)器，操作者手動(dòng)輸入基板尺寸后，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，所述探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出機(jī)臺(tái)上的基板的直角和邊線，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線自動(dòng)擬合模擬框體與機(jī)臺(tái)上的基板的直角或邊線，通過(guò)確定模擬框體的位置來(lái)確定基板在機(jī)臺(tái)上的位置。其中，所述標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)包括對(duì)位CCD (電荷耦合元件)、以及供操作者手動(dòng)輸入基板上標(biāo)記的準(zhǔn)確位置的界面，所述對(duì)位CCD和真空貼合裝置根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)到標(biāo)記位置，并根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。本發(fā)明還提供了ー種全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，包括步驟10、移載裝置調(diào)節(jié)夾持頭的間距以適合于基板尺寸；步驟20、操作者手動(dòng)輸入基板尺寸，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，機(jī)臺(tái)上的探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出機(jī)臺(tái)上的基板的直角和邊線，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線自動(dòng)擬合模擬框體與機(jī)臺(tái)上的基板的直角或邊線，通過(guò)確定模擬框體的位置來(lái)確定基板在機(jī)臺(tái)上的位置；步驟30、通過(guò)確定基板與機(jī)臺(tái)的相對(duì)位置，確定了將要進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的基板區(qū)域，移動(dòng)對(duì)位CCD及真空貼合裝置到基板區(qū)域；步驟40、在標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)中手動(dòng)輸入標(biāo)記在基板的準(zhǔn)確位置，根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)對(duì)位CCD和真空貼合裝置到標(biāo)記位置，根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位；步驟50、精細(xì)對(duì)位完成后，貼合開(kāi)始。其中，所述全世代適用的真空貼合機(jī)在機(jī)臺(tái)上主要設(shè)置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置以及至少ー個(gè)真空貼合裝置，其中，所述機(jī)臺(tái)的尺寸足夠大以適合于全世代基板尺寸，所述移載裝置具有可調(diào)節(jié)間距以適合于全世代基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板尺寸，所述定位裝置包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。其中，還包括翻轉(zhuǎn)裝置調(diào)節(jié)吸真空腳的氣流大小的步驟。其中，所述基板為T(mén)FT基板或CF基板。其中，所述全世代適用的真空貼合機(jī)的機(jī)臺(tái)的尺寸適應(yīng)于大于或等于第十世代的基板尺寸。本發(fā)明的全世代適用的真空貼合機(jī)，支持各種尺寸的基板對(duì)組，増加機(jī)臺(tái)使用的靈活性。本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法只需一臺(tái)全世代真空貼合機(jī)即可滿足多種尺寸基板的需求，節(jié)省機(jī)臺(tái)采購(gòu)成本。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式

詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖I為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)圖；圖2為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的移載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的吸真空腳的結(jié)構(gòu)示意圖；、
圖4為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)的工作過(guò)程不意圖；圖5為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)圖I，其為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明的全世代適用的真空貼合機(jī)，可以在現(xiàn)有真空貼合機(jī)基礎(chǔ)上改進(jìn)實(shí)現(xiàn)，在機(jī)臺(tái)11上主要設(shè)置包括移載裝置12、定位裝置13、涂膠裝置14、翻轉(zhuǎn)裝置15以及至少ー個(gè)真空貼合裝置16，其中，所述機(jī)臺(tái)11的尺寸足夠大以適合于基板尺寸，所述移載裝置12具有可調(diào)節(jié)間距以適合于基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置15具有足夠密的真空吸腳以適合于基板尺寸，所述定位裝置13包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。 本發(fā)明的全世代適用的真空貼合機(jī)在大尺寸機(jī)臺(tái)的前提下，使用尺寸辨識(shí)系統(tǒng)確定基板尺寸，定位基板所在位置，然后使用標(biāo)記進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位，將TFT基板與CF基板對(duì)組在一起。將機(jī)臺(tái)做成GlO甚至更大尺寸，這一點(diǎn)與已有的真空貼合機(jī)設(shè)計(jì)不同，已有的真空貼合機(jī)機(jī)臺(tái)與基板尺寸相適應(yīng)，本發(fā)明中使用大尺寸的機(jī)臺(tái)，是為了讓所有尺寸的基板都可以放在機(jī)臺(tái)上進(jìn)行貼合。本發(fā)明的搬送基板的移載裝置需要配合基板尺寸設(shè)計(jì)為可整式。如圖2所示，其為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的移載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，移載裝置I具有可調(diào)節(jié)間距的夾持頭2，夾持頭可按箭頭方向調(diào)節(jié)移動(dòng)。普通移載裝置(Robot)應(yīng)可調(diào)整夾持頭(Fork)的間距，便于裝載不同大小的基板；真空移載裝置的夾持頭也應(yīng)可調(diào)整夾持頭間距，便于裝載翻轉(zhuǎn)后不同尺寸的基板。如圖3所示，其為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的吸真空腳的結(jié)構(gòu)示意圖。翻轉(zhuǎn)裝置應(yīng)有較密的吸真空腳(Pin)，因?yàn)槲黄逍枰鄠€(gè)吸真空腳的配合，稀疏的吸真空腳無(wú)法滿足小片基板的翻轉(zhuǎn)需求。圖3中吸真空腳3的密度對(duì)于不同尺寸的基板4、5及6分別為無(wú)法滿足、剛好滿足及完全滿足的狀態(tài)，因此，吸真空腳3的密度越大，所能支持的基板尺寸越小。翻轉(zhuǎn)裝置還應(yīng)可以控制吸真空腳的氣流，防止裝載大片基板時(shí)壓カ太小無(wú)法吸起，或者是裝載小片基板時(shí)氣流力量過(guò)大造成破片。本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)具有尺寸辨識(shí)系統(tǒng)，目的為識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上的粗略位置。尺寸辨識(shí)系統(tǒng)具有預(yù)先編寫(xiě)的程序，向使用者提供工作界面。如圖4所示，其為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)一較佳實(shí)施例的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)的工作過(guò)程示意圖。在尺寸辨識(shí)系統(tǒng)的工作過(guò)程，控制屏幕上所顯示的工作界面中，包括機(jī)臺(tái)的模擬界面7，基板的模擬框體8，以及探測(cè)器捕捉的基板直角和邊線9。通過(guò)尺寸辨識(shí)系統(tǒng)為識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上的粗略位置時(shí)，操作者首先手動(dòng)輸入基板尺寸，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)會(huì)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與基板相同的模擬框體8，機(jī)臺(tái)上的探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出玻璃基板的直角和邊線9并顯示在工作界面中。然后，如圖4中箭頭方向所指，工作界面發(fā)生變化，反映了尺寸辨識(shí)系統(tǒng)按預(yù)設(shè)程序?qū)⒛M框體與捕捉到的直角和邊線擬合的過(guò)程根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)自動(dòng)擬合模擬框體與直角或邊線，從而確定模擬框體的位置；模擬框體的位置即是基板在機(jī)臺(tái)上的位置，誤差應(yīng)在IOum以?xún)?nèi)。本發(fā)明采用標(biāo)記(Mark)位置辨識(shí)系統(tǒng)做精細(xì)對(duì)位，包括對(duì)位(XD、以及供操作者手動(dòng)輸入基板上標(biāo)記的準(zhǔn)確位置的界面，對(duì)位CCD和真空貼合裝置根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)到標(biāo)記位置，并根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。精細(xì)對(duì)位。標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)具有預(yù)先編寫(xiě)的程序，向使用者提供工作界面。使用者首先手動(dòng)輸入標(biāo)記在基板的準(zhǔn)確位置，精確至IOum ;然后對(duì)位CCD和真空貼合裝置根據(jù)輸入的位置信息，移動(dòng)到標(biāo)記位置，根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。如圖5所示，其為本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法的流程圖。本發(fā)明提供了與全世代適用的真空貼合機(jī)相適應(yīng)的工作方法，包括步驟10、移載裝置調(diào)節(jié)夾持頭的間距以適合于基板尺寸；步驟20、操作者手動(dòng)輸入基板尺寸，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與 所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，機(jī)臺(tái)上的探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出機(jī)臺(tái)上的基板的直角和邊線，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線自動(dòng)擬合模擬框體與機(jī)臺(tái)上的基板的直角或邊線，通過(guò)確定模擬框體的位置來(lái)確定基板在機(jī)臺(tái)上的位置；步驟30、通過(guò)確定基板與機(jī)臺(tái)的相對(duì)位置，確定了將要進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的基板區(qū)域，移動(dòng)對(duì)位CCD及真空貼合裝置到基板區(qū)域；確定了基板與機(jī)臺(tái)的相對(duì)位置，就確定了將要進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的基板區(qū)域，對(duì)位CCD是精細(xì)對(duì)位工具，應(yīng)移動(dòng)到基板區(qū)域；真空貼合裝置是貼合工具，也應(yīng)移動(dòng)到基板區(qū)域；步驟40、在標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)中手動(dòng)輸入標(biāo)記在基板的準(zhǔn)確位置，根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)對(duì)位CCD和真空貼合裝置到標(biāo)記位置，根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位；步驟50、精細(xì)對(duì)位完成后，貼合開(kāi)始。從而將TFT基板與CF基板對(duì)組在一起。本發(fā)明的全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法可應(yīng)用于如圖I所示的全世代適用的真空貼合機(jī)上，在機(jī)臺(tái)11上主要設(shè)置包括移載裝置12、定位裝置13、涂膠裝置14、翻轉(zhuǎn)裝置15以及至少ー個(gè)真空貼合裝置16，其中，所述機(jī)臺(tái)11的尺寸足夠大以適合于基板尺寸，所述移載裝置12具有可調(diào)節(jié)間距以適合于基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置15具有足夠密的真空吸腳以適合于基板尺寸，所述定位裝置13包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。不論需要貼合的兩塊基板尺寸是不是標(biāo)準(zhǔn)尺寸(Gl GlO :每種世代均有一系列標(biāo)準(zhǔn)尺寸)，也不論這兩塊基板是多少世代，只要這兩塊基板可以對(duì)組貼合，都可以使用本發(fā)明全世代真空貼合機(jī)及其工作方法進(jìn)行貼合。綜上所述，本發(fā)明的全世代適用的真空貼合機(jī)可對(duì)組貼合多種尺寸的TFT與CF基板，特別是需要貼合不同尺寸基板的實(shí)驗(yàn)線。本發(fā)明全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法只需一臺(tái)全世代真空貼合機(jī)即可滿足多種尺寸基板的需求，節(jié)省機(jī)臺(tái)采購(gòu)成本。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種全世代適用的真空貼合機(jī)，在機(jī)臺(tái)上主要設(shè)置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置以及至少ー個(gè)真空貼合裝置，其特征在于，所述機(jī)臺(tái)的尺寸足夠大以適合于全世代基板尺寸，所述移載裝置具有可調(diào)節(jié)間距以適合于全世代基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板尺寸，所述定位裝置包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求I所述的全世代適用的真空貼合機(jī)，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)裝置能夠控制吸真空腳的氣流大小。
3.如權(quán)利要求I所述的全世代適用的真空貼合機(jī)，其特征在于，所述機(jī)臺(tái)的尺寸適應(yīng)于大于或等于第十世代的基板尺寸。
4.如權(quán)利要求I所述的全世代適用的真空貼合機(jī)，其特征在于，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)包括供操作者手動(dòng)輸入基板尺寸的界面、以及設(shè)置于機(jī)臺(tái)上的可以自動(dòng)識(shí)別出基板的直角和邊線的探測(cè)器，操作者手動(dòng)輸入基板尺寸后，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，所述探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出機(jī)臺(tái)上的基板的直角和邊線，所述尺寸辨識(shí)系統(tǒng)根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線自動(dòng)擬合模擬框體與機(jī)臺(tái)上的基板的直角或邊線，通過(guò)確定模擬框體的位置來(lái)確定基板在機(jī)臺(tái)上的位置。
5.如權(quán)利要求I所述的全世代適用的真空貼合機(jī)，其特征在于，所述標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)包括對(duì)位(XD、以及供操作者手動(dòng)輸入基板上標(biāo)記的準(zhǔn)確位置的界面，所述對(duì)位CXD和真空貼合裝置根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)到標(biāo)記位置，并根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位。
6.ー種全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，其特征在于，包括 步驟10、移載裝置調(diào)節(jié)夾持頭的間距以適合于基板尺寸； 步驟20、操作者手動(dòng)輸入基板尺寸，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)在控制屏幕上生成ー個(gè)尺寸與所輸入的基板尺寸相同的模擬框體，機(jī)臺(tái)上的探測(cè)器自動(dòng)識(shí)別出機(jī)臺(tái)上的基板的直角和邊線，尺寸辨識(shí)系統(tǒng)根據(jù)探測(cè)器識(shí)別出的直角或邊線自動(dòng)擬合模擬框體與機(jī)臺(tái)上的基板的直角或邊線，通過(guò)確定模擬框體的位置來(lái)確定基板在機(jī)臺(tái)上的位置； 步驟30、通過(guò)確定基板與機(jī)臺(tái)的相對(duì)位置，確定了將要進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的基板區(qū)域，移動(dòng)對(duì)位CCD及真空貼合裝置到基板區(qū)域； 步驟40、在標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)中手動(dòng)輸入標(biāo)記在基板的準(zhǔn)確位置，根據(jù)輸入的標(biāo)記位置信息移動(dòng)對(duì)位CCD和真空貼合裝置到標(biāo)記位置，根據(jù)標(biāo)記對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位； 步驟50、精細(xì)對(duì)位完成后，貼合開(kāi)始。
7.如權(quán)利要求6所述的全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，其特征在干，所述全世代適用的真空貼合機(jī)在機(jī)臺(tái)上主要設(shè)置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置以及至少ー個(gè)真空貼合裝置，所述機(jī)臺(tái)的尺寸足夠大以適合于全世代基板尺寸，所述移載裝置具有可調(diào)節(jié)間距以適合于全世代基板尺寸的夾持頭，所述翻轉(zhuǎn)裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板尺寸，所述定位裝置包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。
8.如權(quán)利要求6所述的全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，其特征在干，還包括翻轉(zhuǎn)裝置調(diào)節(jié)吸真空腳的氣流大小的步驟。
9.如權(quán)利要求6所述的全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，其特征在于，所述基板為T(mén)FT基板或CF基板。
10.如權(quán)利要求6所述的全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法，其特征在于，所述全世代適用的真空貼合機(jī)的機(jī)臺(tái)的尺寸適應(yīng)于大于或等于第十世代的基板尺寸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種全世代適用的真空貼合機(jī)及其工作方法。該全世代適用的真空貼合機(jī)，在機(jī)臺(tái)上主要設(shè)置包括移載裝置、定位裝置、涂膠裝置、翻轉(zhuǎn)裝置以及至少一個(gè)真空貼合裝置，其中，機(jī)臺(tái)的尺寸足夠大以適合于全世代基板，移載裝置具有可調(diào)節(jié)間距以適合于全世代基板的夾持頭，翻轉(zhuǎn)裝置具有足夠密的真空吸腳以適合于全世代基板，定位裝置包括識(shí)別基板在機(jī)臺(tái)上粗略位置的尺寸辨識(shí)系統(tǒng)以及對(duì)基板進(jìn)行精細(xì)對(duì)位的標(biāo)記位置辨識(shí)系統(tǒng)。本發(fā)明還提供了全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法。該全世代適用的真空貼合機(jī)，支持各種尺寸的基板對(duì)組，增加機(jī)臺(tái)使用的靈活性。該全世代適用的真空貼合機(jī)的工作方法只需一臺(tái)全世代真空貼合機(jī)即可滿足多種尺寸基板的需求。
文檔編號(hào)B32B41/00GK102673095SQ201210177938
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月1日
發(fā)明者張?chǎng)蔚?申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司