一種模架下壓式真空貼合機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模架下壓式真空貼合機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機(jī)屏幕的更新?lián)Q代，全貼合屏幕占據(jù)大部分市場。全貼合可以提升屏幕的透光率、提升屏幕分辨率降低手機(jī)屏幕厚度。全貼合使得液晶LCD與觸摸屏(蓋板玻璃)貼合為一體，但當(dāng)LCD或者觸摸屏任意一個出現(xiàn)破損維修難度大大加大?，F(xiàn)在生產(chǎn)廠家采用氣囊式壓合的氣囊貼合機(jī)，平板式壓合的硬對硬貼合機(jī)。這兩種方式的壓合機(jī)對操作人的要求比較高、壓合良率不高。運(yùn)用于手機(jī)屏幕維修的貼合機(jī)也同樣沿用這兩種方式，只是體積與電路上的改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種有效的緩解了屏幕貼合氣泡問題，發(fā)黃問題大大提高了貼合良率，至可以達(dá)到無泡貼合的效果的模架下壓式真空貼合機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種模架下壓式真空貼合機(jī)，包括模組底板、模組上板、主氣缸壓板、導(dǎo)柱、導(dǎo)套和彈簧，所述主氣缸壓板安裝于模組上板下端，所述主氣缸壓板與模組上板之間安裝一隔熱板，所述模組上板的上端四個角處均開設(shè)一導(dǎo)套孔，所述導(dǎo)套孔貫穿整塊模組上板，所述隔熱板的上端面緊密貼合于模組上板的下端面，所述主氣缸壓板的上端面緊密貼合于隔熱板的下端面，所述模組上板、隔熱板和主氣缸壓板的上端面均對應(yīng)設(shè)置有螺孔，所述模組上板、隔熱板和主氣缸壓板間通過螺絲穿過螺孔鎖緊連接，所述導(dǎo)套的截面呈“T”型狀，導(dǎo)套上端套裝于導(dǎo)套孔內(nèi)，模組底板的上端面開設(shè)四個導(dǎo)柱孔，每個導(dǎo)柱孔內(nèi)安裝一根導(dǎo)柱。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述彈簧套裝于導(dǎo)柱上，每根導(dǎo)柱套裝一根彈簧，所述導(dǎo)柱的上端安裝于導(dǎo)套內(nèi)，彈簧的上端面與導(dǎo)套的下端面相抵。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述模組上板的一側(cè)面開設(shè)一安裝槽，所述安裝槽呈方形狀，所述安裝槽內(nèi)安裝一接線排，所述接線排通過螺絲固定安裝于模組上板的安裝槽內(nèi)。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述模組上板的上端面安裝一氣缸，氣缸下壓模組上板。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:采用模架下壓貼合液晶屏幕，可使液晶頻在模架的支撐下受力均勻，貼合無泡，不會因?yàn)槭芰Σ痪鶆虻膯栴}使屏幕碎裂，有效的緩解了屏幕貼合氣泡問題，發(fā)黃問題大大提高了貼合良率，至可以達(dá)到無泡貼合的效果。這樣的壓合方式對于操作者的專業(yè)要求很低并且結(jié)構(gòu)簡單。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0012]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種模架下壓式真空貼合機(jī)，包括模組底板10、模組上板9、主氣缸壓板8、導(dǎo)柱5、導(dǎo)套4和彈簧7，所述主氣缸壓板8安裝于模組上板9下端，所述主氣缸壓板8與模組上板9之間安裝一隔熱板6，所述模組上板9的上端四個角處均開設(shè)一導(dǎo)套孔，所述導(dǎo)套孔貫穿整塊模組上板9，所述隔熱板6的上端面緊密貼合于模組上板的下端面，所述主氣缸壓板8的上端面緊密貼合于隔熱板6的下端面，所述模組上板9、隔熱板6和主氣缸壓板8的上端面均對應(yīng)設(shè)置有螺孔，所述模組上板、隔熱板和主氣缸壓板間通過螺絲2穿過螺孔鎖緊連接，所述導(dǎo)套4的截面呈“T”型狀，導(dǎo)套4上端套裝于導(dǎo)套孔內(nèi)，模組底板10的上端面開設(shè)四個導(dǎo)柱孔，每個導(dǎo)柱孔內(nèi)安裝一根導(dǎo)柱5。
[0014]其中，彈簧7套裝于導(dǎo)柱上，每根導(dǎo)柱套裝一根彈簧7，所述導(dǎo)柱的上端安裝于導(dǎo)套4內(nèi)，彈簧7的上端面與導(dǎo)套的下端面相抵；模組上板9的一側(cè)面開設(shè)一安裝槽，所述安裝槽呈方形狀，所述安裝槽內(nèi)安裝一接線排3，所述接線排3通過螺絲固定安裝于模組上板9的安裝槽內(nèi)；模組上板9的上端面安裝一氣缸，氣缸下壓模組上板。
[0015]模架上板9在收到氣缸的壓力后會順著導(dǎo)柱5、導(dǎo)套4直線向下運(yùn)動，這時再由4個彈簧7施加在模組上板上的反作用力，使得模組上板9以及主氣缸壓板8在下壓的過程中不會發(fā)生傾斜、偏位的現(xiàn)象，從而達(dá)到平穩(wěn)貼合液晶屏的效果。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:采用模架下壓貼合液晶屏幕，可使液晶頻在模架的支撐下受力均勻，貼合無泡，不會因?yàn)槭芰Σ痪鶆虻膯栴}使屏幕碎裂，有效的緩解了屏幕貼合氣泡問題，發(fā)黃問題大大提高了貼合良率，至可以達(dá)到無泡貼合的效果。這樣的壓合方式對于操作者的專業(yè)要求很低并且結(jié)構(gòu)簡單。
[0017]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種模架下壓式真空貼合機(jī)，其特征在于:包括模組底板、模組上板、主氣缸壓板、導(dǎo)柱、導(dǎo)套和彈簧，所述主氣缸壓板安裝于模組上板下端，所述主氣缸壓板與模組上板之間安裝一隔熱板，所述模組上板的上端四個角處均開設(shè)一導(dǎo)套孔，所述導(dǎo)套孔貫穿整塊模組上板，所述隔熱板的上端面緊密貼合于模組上板的下端面，所述主氣缸壓板的上端面緊密貼合于隔熱板的下端面，所述模組上板、隔熱板和主氣缸壓板的上端面均對應(yīng)設(shè)置有螺孔，所述模組上板、隔熱板和主氣缸壓板間通過螺絲穿過螺孔鎖緊連接，所述導(dǎo)套的截面呈“T”型狀，導(dǎo)套上端套裝于導(dǎo)套孔內(nèi)，模組底板的上端面開設(shè)四個導(dǎo)柱孔，每個導(dǎo)柱孔內(nèi)安裝一根導(dǎo)柱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模架下壓式真空貼合機(jī)，其特征在于:所述彈簧套裝于導(dǎo)柱上，每根導(dǎo)柱套裝一根彈簧，所述導(dǎo)柱的上端安裝于導(dǎo)套內(nèi)，彈簧的上端面與導(dǎo)套的下端面相抵。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模架下壓式真空貼合機(jī)，其特征在于:所述模組上板的一側(cè)面開設(shè)一安裝槽，所述安裝槽呈方形狀，所述安裝槽內(nèi)安裝一接線排，所述接線排通過螺絲固定安裝于模組上板的安裝槽內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模架下壓式真空貼合機(jī)，其特征在于:所述模組上板的上端面安裝一氣缸，氣缸下壓模組上板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種模架下壓式真空貼合機(jī)，包括模組底板、模組上板、主氣缸壓板、導(dǎo)柱、導(dǎo)套和彈簧，所述主氣缸壓板安裝于模組上板下端，所述主氣缸壓板與模組上板之間安裝一隔熱板，所述模組上板的上端四個角處均開設(shè)一導(dǎo)套孔，所述導(dǎo)套孔貫穿整塊模組上板，所述主氣缸壓板的上端面緊密貼合于隔熱板的下端面，導(dǎo)套上端套裝于導(dǎo)套孔內(nèi)，模組底板的上端面開設(shè)四個導(dǎo)柱孔。采用模架下壓貼合液晶屏幕，可使液晶頻在模架的支撐下受力均勻，貼合無泡，不會因?yàn)槭芰Σ痪鶆虻膯栴}使屏幕碎裂，有效的緩解了屏幕貼合氣泡問題，發(fā)黃問題大大提高了貼合良率，至可以達(dá)到無泡貼合的效果。這樣的壓合方式對于操作者的專業(yè)要求很低并且結(jié)構(gòu)簡單。
【IPC分類】B32B37/10
【公開號】CN204869965
【申請?zhí)枴緾N201520567126
【發(fā)明人】王國洋
【申請人】深圳市三角鐵科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月31日