手機真空吸附式貼合裝配治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種手機真空吸附式貼合裝配治具，包括工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設(shè)備；定位本體固定在工作臺上，定位本體設(shè)置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道；吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設(shè)置有密集的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致；吸附塊內(nèi)設(shè)有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導(dǎo)通，氣道和抽氣設(shè)備連通；吸附塊附近設(shè)有感應(yīng)器，用以感應(yīng)吸附塊設(shè)定區(qū)域是否有物體，感應(yīng)器與控制器連接；控制器還連接抽氣設(shè)備。本實用新型可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
【專利說明】手機真空吸附式貼合裝配治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于手機裝配【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種手機裝配設(shè)備，尤其涉及一種手機真空吸附式貼合裝配治具。

【背景技術(shù)】
[0002]目前手機柔性部件需要裝配的場合多采用手工貼合，現(xiàn)有的貼合方式效率低下；同時，貼合后經(jīng)常會出現(xiàn)表面不平的情況出現(xiàn)，且容易產(chǎn)生氣泡，影響外觀和相關(guān)功能的使用。
[0003]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計一種新的手機裝配設(shè)備，以便克服現(xiàn)有裝配設(shè)備的上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種手機真空吸附式貼合裝配治具，可實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種手機真空吸附式貼合裝配治具，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設(shè)備；
[0007]所述定位本體固定在工作臺上，定位本體設(shè)置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道;
[0008]所述吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設(shè)置有密集的、保證柔性部件被吸附同時不會變形的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致；
[0009]所述吸附塊內(nèi)設(shè)有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導(dǎo)通，氣道和抽氣設(shè)備連通；
[0010]所述吸附塊附近設(shè)有感應(yīng)器，用以感應(yīng)吸附塊設(shè)定區(qū)域是否有物體，感應(yīng)器與控制器連接；控制器還連接抽氣設(shè)備，控制抽氣設(shè)備工作。
[0011]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述集氣腔設(shè)置于微小氣孔的下方。
[0012]作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述定位本體還設(shè)置有密封圈定位槽；密封圈定位槽內(nèi)設(shè)置密封圈，通過密封圈防止漏氣。
[0013]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提出的手機真空吸附式貼合裝配治具，可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型手機真空吸附式貼合裝配治具的俯視圖。
[0015]圖2為本實用新型手機真空吸附式貼合裝配治具的側(cè)面剖視圖。

【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
[0017]實施例一
[0018]請參閱圖1、圖2，本實用新型揭示了一種手機真空吸附式貼合裝配治具，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設(shè)備。定位本體201固定在工作臺101上，定位本體201設(shè)置有吸附塊定位槽201-2，密封圈定位槽201-3，機殼定位槽201-1，氣道201-4。
[0019]吸附塊301固定在定位本體201的吸附塊定位槽201-2內(nèi)，和柔性部件401接觸區(qū)域設(shè)置有密集的微小氣孔301-1，和柔性部件401接觸區(qū)域、機殼501被粘貼區(qū)形狀相一致，微小氣孔301-1保證柔性部件401被吸附同時不會變形；粘貼面無氣泡。微小氣孔301-1的下面設(shè)置集氣腔301-2，集氣腔301-2與微小氣孔301-1、氣道201-4導(dǎo)通，氣道201-4和抽氣設(shè)備連通，通過密封圈601防止漏氣，密封圈601放置在密封圈定位槽201-3內(nèi)。
[0020]貼合工作時，先把柔性部件401放置在吸附塊301上，通過感應(yīng)器801感應(yīng)到柔性部件401后抽氣設(shè)備開始工作，柔性部件401和吸附塊301之間形成真空，柔性部件401被真空吸附在吸附塊301上，這時再把機殼501放置在機殼定位槽201-1內(nèi)，按壓機殼501，柔性部件401通過膠貼粘貼在機殼501對應(yīng)面，粘貼完成后，通過設(shè)置抽氣設(shè)工作時間的控制器控制抽氣設(shè)備停止抽氣，取出機殼501，這時柔性部件401完成粘貼在機殼501上的動作。
[0021]綜上所述，本實用新型提出的手機真空吸附式貼合裝配治具，可用于所有手機柔性部件需要裝配的場合，可以實現(xiàn)自動化貼合，裝配位置精度和效率高，柔性部件和機殼之間可以避免氣泡。
[0022]這里本實用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實用新型的范圍限制在上述實施例中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本實用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進行其它變形和改變。
【權(quán)利要求】
1.一種手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于，所述裝配治具包括:工作臺、定位本體、吸附塊、控制器、抽氣設(shè)備； 所述定位本體固定在工作臺上，定位本體設(shè)置有吸附塊定位槽、機殼定位槽、氣道；所述吸附塊固定在定位本體的吸附塊定位槽內(nèi)，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域設(shè)置有密集的、保證柔性部件被吸附同時不會變形的微小氣孔，吸附塊與柔性部件接觸區(qū)域以及機殼被粘貼區(qū)形狀相一致； 所述吸附塊內(nèi)設(shè)有集氣腔，集氣腔和微小氣孔及氣道導(dǎo)通，氣道和抽氣設(shè)備連通； 所述吸附塊附近設(shè)有感應(yīng)器，用以感應(yīng)吸附塊設(shè)定區(qū)域是否有物體，感應(yīng)器與控制器連接；控制器還連接抽氣設(shè)備，控制抽氣設(shè)備工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于: 所述集氣腔設(shè)置于微小氣孔的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機真空吸附式貼合裝配治具，其特征在于: 所述定位本體還設(shè)置有密封圈定位槽；密封圈定位槽內(nèi)設(shè)置密封圈，通過密封圈防止漏氣。
【文檔編號】B25B11/00GK204183443SQ201420546761
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】杜盟 申請人:上海聞泰電子科技有限公司