專利名稱：可濕式蝕刻的疊層體、絕緣薄膜及使用其的電子電路部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及第1無機物層(主要是金屬層)_絕緣層-第2無機物層(主要是金 屬層)、或者無機物層(主要是金屬層)_絕緣層這種由層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的疊層體中構(gòu)成絕緣層 的多個樹脂層適合以濕式工藝進行蝕刻的疊層體、絕緣薄膜、以及對該疊層體以濕式工藝 進行蝕刻而得到的電子電路部件，例如，柔性印刷線路基板等配線板、CPS等半導體相關(guān)部 件、有機顏料噴墨打印機的噴嘴等部件、尤其是硬盤驅(qū)動器用懸架。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導體技術(shù)的飛躍發(fā)展，在半導體封裝小型化、多引腳化、間距精密 化、電子部件極小化等方面發(fā)展迅猛，已進入所謂高密度安裝時代。與之相伴，印刷線路基 板也從單面配線向雙面配線、進而向多層化、薄型化發(fā)展(巖田，原園，電子材料，35(10)， 53(1996))。作為制作該配線和電路的圖案形成方法，有這樣一種方法，S卩，在以諸如氯化亞鐵 那樣的酸性溶液對金屬層-絕緣層-金屬層這種層結(jié)構(gòu)的基板中的金屬層進行蝕刻，形成 配線后，為使層間導通，在等離子蝕刻、激光蝕刻等干式狀態(tài)或胼等濕式狀態(tài)下，將絕緣層 按所希望的形狀除去(特開平6-164084號公報)，通過電鍍或?qū)щ姼嗟葘⑴渚€之間連接起 來。此外，作為其它的圖案形成方法，有使用感光聚酰亞胺(特開平4-168441號公報)等 將絕緣層做成所希望的形狀后，經(jīng)電鍍在其空隙中形成配線(電子實裝學會第7次研討會 預稿集1999年發(fā)行)等方法。隨著近年來出現(xiàn)電氣產(chǎn)品尺寸小型化的趨勢，金屬層-高分子絕緣體層分別向薄 膜化發(fā)展，各自以ΙΟΟμπι以下膜厚使用者居多。在如上所述以薄膜制作配線時，由于金屬 層-高分子絕緣體層的熱膨脹系數(shù)存在差異，會使配線翹曲。只要知道了絕緣層及導體層的熱特性，該基板的翹曲σ便能夠按照下式計算出
來(宮明，三木，日東技報，35(3)，1，(1997))?！?br> 權(quán)利要求
1.一種絕緣薄膜，由PH值大于7的堿性蝕刻液能夠進行濕式蝕刻的兩層以上的絕緣單 元層疊層而成，其特征是，該絕緣薄膜是用來與無機物層進行疊層的絕緣薄膜，該無機物層的表面凹凸的平均高度小于絕緣層的最外側(cè)的絕緣單元層的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣薄膜，其特征是，構(gòu)成上述絕緣薄膜的上述絕緣單元層的 至少一層是聚酰亞胺樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣薄膜，其特征是，構(gòu)成上述絕緣薄膜的上述絕緣單元層的 所有層是聚酰亞胺樹脂。
4.如權(quán)利要求2所述的絕緣薄膜，其特征是，上述絕緣薄膜的層結(jié)構(gòu)是粘接性聚酰亞 胺層-核心聚酰亞胺層-粘接性聚酰亞胺層。
5.如權(quán)利要求1所述的絕緣薄膜，其特征是，構(gòu)成上述絕緣薄膜的絕緣單元層的至少 一層是線熱膨脹率為30ppm以下的低膨脹性聚酰亞胺。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有具備可抑制粉塵產(chǎn)生的性質(zhì)的絕緣層的疊層體、由該絕緣層構(gòu)成的絕緣薄膜、以及對絕緣層進行圖案形成加工而成的電子電路部件；涉及由第1無機物層-絕緣層-第2無機物層、或者無機物層-絕緣層構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)的疊層體，其特征是，該絕緣體由可進行濕式蝕刻的兩層以上的絕緣單元層疊層而成，在該無機物層與該絕緣層的界面處，無機物層的表面凹凸轉(zhuǎn)印到絕緣層上，轉(zhuǎn)印到該絕緣層上的凹凸的平均高度小于絕緣層的最外側(cè)的絕緣單元層的厚度。
文檔編號B32B15/18GK102145566SQ20101053309
公開日2011年8月10日 申請日期2002年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月16日
發(fā)明者下瀨真, 內(nèi)山倫明, 岡村一人, 坂寄勝哉, 大溝和則, 富樫智子, 河野茂樹, 田口和壽, 百瀨輝壽 申請人:大日本印刷株式會社, 新日鐵化學株式會社