技術(shù)編號：2419534
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及第1無機(jī)物層(主要是金屬層)_絕緣層-第2無機(jī)物層(主要是金 屬層)、或者無機(jī)物層(主要是金屬層)_絕緣層這種由層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的疊層體中構(gòu)成絕緣層 的多個(gè)樹脂層適合以濕式工藝進(jìn)行蝕刻的疊層體、絕緣薄膜、以及對該疊層體以濕式工藝 進(jìn)行蝕刻而得到的電子電路部件，例如，柔性印刷線路基板等配線板、CPS等半導(dǎo)體相關(guān)部 件、有機(jī)顏料噴墨打印機(jī)的噴嘴等部件、尤其是硬盤驅(qū)動(dòng)器用懸架。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛躍發(fā)展，在半導(dǎo)體封裝小型化、多引腳化、間距精密 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。