Rfid電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及RFID電子標簽復合機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—般電子標簽分為三層：底紙、inlay、面紙。目前的設備在電子標簽復合過程中，底紙、inlay、面紙三層粘合前沒有對inlay進行檢測、切斷和剔除廢品的過程。這樣不合格品inlay也用于制作電子標簽成品，對產(chǎn)品的一致性和標簽的使用都有很大的影響，還造成一定浪費。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其結(jié)構(gòu)簡單、成本較低，既可使inlay具有一致性又能節(jié)省材料。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：
[0005]RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，包括支架，所述支架上設置有供給機構(gòu)、檢測機構(gòu)、模切裝置、真空鼓、吸廢裝置，所述檢測機構(gòu)包括檢測讀寫器，用于檢測inlay中的不合格品，當所述檢測讀寫器識別到不合格品時，控制器記錄所述不合格品信息；
[0006]所述供給機構(gòu)用于把檢測后的inlay傳送至模切裝置；模切裝置用于將檢測后的inlay等距離切斷；真空鼓用于將切斷的inlay吸附在表面，如果切斷的inlay為合格品則轉(zhuǎn)貼到底紙或者面紙上，如果切斷的inlay為不合格品，則控制器控制底紙或者面紙主動避開不合格品，不合格品被傳送至吸廢裝置。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進，所述供給機構(gòu)包含壓輥和底輥，所述壓輥和底輥配合夾緊并傳送inlay。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進，所述供給機構(gòu)和模切裝置之間設置有一平整的連接板，inlay通過所述連接板傳送至模切裝置。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進，所述模切裝置包括轉(zhuǎn)刀和平刀，所述平刀設置在連接板上并與真空鼓表面相接觸，所述轉(zhuǎn)刀旋轉(zhuǎn)時與平刀配合等距離切斷inlay。
[0010]作為上述技術(shù)方案的改進，所述檢測機構(gòu)檢測到inlay中良品后，則控制器控制底紙或者面紙主動避開不合格品，吸廢裝置吸收不合格品。
[0011]本實用新型的有益效果有：
[0012]RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，在電子標簽復合過程中，底紙、inlay、面紙三層粘合前對inlay進行檢測、等距離切斷和剔除廢品的過程，通過模切裝置對inlay進行等距離切斷，使成品具有一致性。
[0013]通過真空鼓形成負壓對切斷的inlay進行吸附并轉(zhuǎn)貼在底紙或者面紙上；檢測到inlay中不合格品后，底紙或者面紙避開不合格品，吸廢裝置吸收不合格品。這樣不會在inlay制成電子標簽后才發(fā)現(xiàn)inlay中不合格品，既可以節(jié)省材料也不會影響電子標簽使用。
【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明，其中：
[0015]圖I是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實施方式】
[0016]參見圖1，本實用新型的RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，包括支架1，支架I上設置有供給機構(gòu)2、檢測機構(gòu)3、模切裝置4、真空鼓5、吸廢裝置6，在inlay復合過程中底紙、inlay、面紙三層粘合前，所述檢測機構(gòu)3包括檢測讀寫器，用于檢測inlay中的不合格品，當所述檢測讀寫器識別到不合格品時，控制器記錄所述不合格品信息；供給機構(gòu)2用于把檢測后的inlay傳送至模切裝置4，供給機構(gòu)2包括壓輥21和底輥22，壓輥21和底輥22配合夾緊并傳送inlay ;模切裝置4用于將檢測后的inlay等距離切斷。
[0017]進一步，模切裝置4包括轉(zhuǎn)刀41和平刀42，平刀42設置在連接板7上并與真空鼓5表面相接觸，轉(zhuǎn)刀41旋轉(zhuǎn)時與平刀42配合等距離切斷inlay，使inlay具有一致性。
[0018]真空鼓5表面形成負壓，將切斷的inlay吸附在真空鼓5表面。真空鼓5轉(zhuǎn)動后將吸附在表面的inlay轉(zhuǎn)貼到底紙或面紙上。如果切斷的inlay為合格品則轉(zhuǎn)貼到底紙或者面紙上，如果切斷的inlay為不合格品，則控制器控制底紙或者面紙避開不合格品，不合格品被傳送至吸廢裝置6。此外，檢測機構(gòu)3檢測到inlay中不合格品后，則控制器控制底紙或者面紙主動避開不合格品，吸廢裝置6吸收不合格品。
[0019]以上所述，只是本實用新型的較佳實施方式而已，但本實用新型并不限于上述實施例，只要其以任何相同或相似手段達到本實用新型的技術(shù)效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其特征在于：包括支架（I)，所述支架（I)上設置有檢測機構(gòu)（3)、供給機構(gòu)（2)、模切裝置（4)、真空鼓（5)和吸廢裝置（6)， 所述檢測機構(gòu)（3)包括檢測讀寫器，用于檢測inlay中的不合格品，當所述檢測讀寫器識別到不合格品時，控制器記錄所述不合格品信息； 所述供給機構(gòu)（2)用于把檢測后的inlay傳送至模切裝置（4); 模切裝置（4)用于將檢測后的inlay等距離切斷； 真空鼓（5)用于將切斷的inlay吸附在表面，如果切斷的inlay為合格品則轉(zhuǎn)貼到底紙或者面紙上，如果切斷的inlay為不合格品，則控制器控制底紙或者面紙主動避開不合格品，不合格品被傳送至吸廢裝置（6)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其特征在于：所述供給機構(gòu)（2)包括壓輥（21)和底輥（22)，所述壓輥（21)和底輥（22)配合夾緊并傳送inlay。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其特征在于：所述供給機構(gòu)（2)和模切裝置（4)之間設置有一平整的連接板（7)，inlay通過所述連接板(7)從供給機構(gòu)（2)傳送至模切裝置（4)。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其特征在于：所述模切裝置（4)包括轉(zhuǎn)刀（41)和平刀（42)，所述平刀（42)設置在連接板（7)上并與真空鼓(5)表面相接觸，所述轉(zhuǎn)刀（41)旋轉(zhuǎn)時與平刀（42)配合等距離切斷inlay。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，其特征在于：所述檢測機構(gòu)（3)檢測到inlay中不合格品后則控制器控制底紙或者面紙主動避開不合格品，吸廢裝置出）吸收不合格品。
【專利摘要】本實用新型公開了一種RFID電子標簽復合機的切斷轉(zhuǎn)貼裝置，包括支架，所述支架上設置有供給機構(gòu)、檢測機構(gòu)、模切裝置、真空鼓、吸廢裝置，所述供給機構(gòu)帶動inlay傳送，所述檢測機構(gòu)檢測識別inlay中的不合格品，所述模切裝置對inlay等距離切斷，所述真空鼓將切斷的inlay吸附在表面面積并轉(zhuǎn)貼到底紙或者面紙上，所述吸廢裝置剔廢檢測到的inlay中的不合格品。本切斷轉(zhuǎn)貼裝置在電子標簽的復合過程中，底紙、inlay、面紙三層粘合前對inlay進行檢測、等距離切斷和剔除廢品的過程，既可以使inlay具有一致性又可以節(jié)省材料。
【IPC分類】B32B37/00, B32B38/00
【公開號】CN205149117
【申請?zhí)枴緾N201520796380
【發(fā)明人】馬峰山
【申請人】珠海市中世發(fā)印刷有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年10月14日