一種pcb板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔，其特征在于，PCB基板上還包括銅層焊盤(pán)，銅層焊盤(pán)覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔位置。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)非金屬化過(guò)孔覆銅的方式，能夠在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路連接裝置，特別地，涉及一種PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board,下文中簡(jiǎn)稱為PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設(shè)備都要使用PCB板。電子產(chǎn)品中，PCB板的設(shè)計(jì)與制造的水平是決定其產(chǎn)品水平的根本原因，其設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接決定產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。
[0003]目前PCB板的發(fā)展方向是向多層化、多功能化，而多層PCB板需要多次在高溫環(huán)境下反復(fù)加工，這使得PCB板的基板材料應(yīng)具有更好的耐熱性。以表面組貼技術(shù)(SurfaceMount Technology,簡(jiǎn)稱為SMT)、冷金屬過(guò)渡焊接技術(shù)(Cold Metal Transfer,簡(jiǎn)稱為CMT)為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)與發(fā)展，使PCB在小孔徑、線路精細(xì)化、薄型化等方面的技術(shù)進(jìn)一步需求基板更高耐熱性的支持。目前現(xiàn)有技術(shù)的解決方案是通過(guò)更換PCB基板材料，提高PCB基板的熱重值，從而改善PCB板的耐熱性能。
[0004]在PCB生產(chǎn)的過(guò)程中，需要對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，所鉆的孔用于連接層與層之間的線路、定位電氣件、定位待安裝的元器件、散熱等等。過(guò)孔分為需要金屬化與不需要金屬化兩種，對(duì)于不需要金屬化的孔(如螺絲孔，定位孔，散熱槽孔)而言，使用金屬化過(guò)孔的方式一同鉆會(huì)使非金屬化過(guò)孔一同金屬化，可能導(dǎo)致意外短路；另一方面金屬化過(guò)孔的成本遠(yuǎn)高于非金屬化過(guò)孔。現(xiàn)有技術(shù)中采取的方式為金屬化過(guò)孔鉆孔與金屬化之后，第二次鉆孔再鉆非金屬化過(guò)孔。
[0005]然而，隨著PCB基板的熱重值提高，基板材料的機(jī)械彈性與延展性會(huì)隨著反復(fù)加工而會(huì)降低，具體表現(xiàn)為基板變脆。在對(duì)PCB板進(jìn)行二次鉆孔加工時(shí)，很有可能造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，造成了生產(chǎn)上的廢品率提高，同時(shí)也增加了 PCB板的設(shè)計(jì)及制
造難度。
[0006]針對(duì)PCB板進(jìn)行二次鉆孔加工時(shí)造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損的問(wèn)題，目前尚未有有效的解決方案。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中PCB板進(jìn)行二次鉆孔加工時(shí)造成二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提出一種PCB板，該P(yáng)CB板在加工時(shí)，能夠在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，有效降低了生產(chǎn)上的廢品率，也降低了 PCB板的設(shè)計(jì)與制造難度。
[0008]基于上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔，PCB基板上還包括銅層焊盤(pán)，銅層焊盤(pán)覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔位置。[0010]其中，銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形或矩形。
[0011]并且，銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形。
[0012]并且，銅層焊盤(pán)的直徑小于非金屬化過(guò)孔的直徑，二者之差的絕對(duì)值小于等于4mil0
[0013]其中，銅層焊盤(pán)的覆銅厚度至少為1/3盎司。
[0014]上述PCB基板的非金屬化過(guò)孔可以是定位孔、散熱槽孔、沉孔中的一種或多種。
[0015]上述PCB基板可以是普通熱重值基板、中熱重值基板、高熱重值基板中的一種或多種。
[0016]上述PCB板可以是單層PCB板、雙層PCB板或多層PCB板。
[0017]上述PCB基板上尚未完成鉆孔的非金屬化過(guò)孔處還存在預(yù)鉆孔。
[0018]前述預(yù)鉆孔與銅層焊盤(pán)的平面形狀均為圓形，預(yù)鉆孔直徑小于銅層焊盤(pán)直徑，銅層焊盤(pán)直徑小于非金屬化過(guò)孔的設(shè)計(jì)直徑
[0019]從上面所述可以看出，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)對(duì)非金屬化過(guò)孔覆銅的方式，能夠在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，有效降低了生產(chǎn)上的廢品率，也降低了 PCB板的設(shè)計(jì)及制造難度的問(wèn)題。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板的平面結(jié)構(gòu)關(guān)系圖；
[0022]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的非金屬化過(guò)孔分布示意圖；
[0023]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板的非金屬化過(guò)孔覆銅位置示意圖；
[0024]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的有預(yù)鉆孔的PCB板的平面結(jié)構(gòu)關(guān)系圖；
[0025]圖5為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的有預(yù)鉆孔的PCB板的非金屬化過(guò)孔覆銅與預(yù)鉆孔位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)一步進(jìn)行清楚、完整、詳細(xì)地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0027]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種PCB板，包括PCB基板10，如圖1所示，PCB基板10上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔11與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔12。
[0028]圖1所示出的PCB板的特征在于，PCB基板10上還包括銅層焊盤(pán)13，銅層焊盤(pán)13覆于PCB基板10表面，尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔12所在位置。銅層焊盤(pán)13的存在使得二次鉆孔時(shí)鉆咀的下刀點(diǎn)為具有良好導(dǎo)熱性的銅層焊盤(pán)13表面，并不直接接觸PCB基板材料10。這種技術(shù)手段有效降低了鉆咀在工作過(guò)程中的機(jī)械振動(dòng)與摩擦熱量對(duì)PCB基板材料10物理性質(zhì)的影響，減少了二次鉆孔對(duì)PCB基板材料10的損傷，進(jìn)而消除了二次鉆孔的爆孔與孔邊缺損現(xiàn)象。
[0029]圖2示出的是現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的非金屬化過(guò)孔分布圖。如前所述，現(xiàn)有技術(shù)中并未對(duì)非金屬化過(guò)孔進(jìn)行更多的技術(shù)手段處理。而根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB板的非金屬化過(guò)孔進(jìn)行了覆銅處理，作為與圖2示出的過(guò)孔分布相對(duì)照，其對(duì)應(yīng)的覆銅位置可示意如圖3所示。
[0030]其中，銅層焊盤(pán)的平面形狀應(yīng)與待鉆的非金屬化過(guò)孔的平面形狀保持一致，非金屬化過(guò)孔的平面形狀的可以是圓形或矩形，故銅層焊盤(pán)的平面形狀也可以是圓形或矩形。特別地，考慮到一般非金屬化過(guò)孔多為定位孔、散熱槽孔、沉孔等圓形孔，且對(duì)于功能不受其形狀影響的非金屬化過(guò)孔而言形狀應(yīng)以最適宜加工的圓形為宜，故銅層焊盤(pán)的平面形狀可以圓形為要。
[0031]銅層焊盤(pán)應(yīng)具有符合生產(chǎn)需要的、確定范圍的大小。以圓形銅層焊盤(pán)而言，其直徑I應(yīng)小于非金屬化過(guò)孔的直徑Itl，兩直徑之差的絕對(duì)值應(yīng)小于等于4mil，即，I e (l0-4mil,
I。)。I過(guò)小會(huì)降低銅層焊盤(pán)的覆蓋密度，降低鉆咀下刀接觸到銅層焊盤(pán)的概率，提高了工藝難度與廢品率；而I過(guò)大則會(huì)使銅層焊盤(pán)在鉆孔之后仍然有所遺留，這種遺留可能導(dǎo)致PCB板部分電路出現(xiàn)短路現(xiàn)象，無(wú)法正常使用。在實(shí)際生產(chǎn)中得出的結(jié)論為，I e (l0-4mil, 10)為銅層焊盤(pán)直徑的最佳區(qū)間。
[0032]銅層焊盤(pán)的覆銅厚度至少為1/3盎司。銅層焊盤(pán)必須保證至少1/3盎司的厚度來(lái)隔絕鉆咀與PCB基板材料，過(guò)薄的銅層焊盤(pán)在物理上起不到減輕鉆咀縱向震動(dòng)的效果，也缺乏散熱能力，無(wú)法達(dá)到保護(hù)的目的。需要指出的是，由于覆銅厚度存在最小值，即銅層焊盤(pán)與PCB基板材料有局部高度落差，這種落差可能導(dǎo)致鉆咀的工作不穩(wěn)定；應(yīng)當(dāng)在二次鉆孔之前對(duì)銅層焊盤(pán)進(jìn)行平整處理，使得銅層焊盤(pán)表面平整易于下刀，銅層焊盤(pán)邊緣與PCB基板材料平整，提高鉆咀工作的穩(wěn)定性。
[0033]該銅層焊盤(pán)可由PCB在設(shè)計(jì)時(shí)直接以焊盤(pán)的形式注出，在PCB板生產(chǎn)的腐蝕步驟保留即可，不需要重新覆銅，可節(jié)省生產(chǎn)成本與復(fù)雜度。
[0034]上述PCB基板的非金屬化過(guò)孔包括定位孔、散熱槽孔、沉孔中的一種或多種。定位孔、散熱槽孔、沉孔均不需要電性導(dǎo)通，故不需要金屬化，在二次鉆孔過(guò)成中鉆孔。
[0035]上述PCB基板包括普通熱重值基板、中熱重值基板、高熱重值基板中的一種或多種。
[0036]上述PCB板包括單層PCB板、雙層PCB板、多層PCB板中的一種或多種。
[0037]上述PCB基板上尚未完成鉆孔的非金屬化過(guò)孔處還存在預(yù)鉆孔。
[0038]前述預(yù)鉆孔與銅層焊盤(pán)的平面形狀均為圓形，預(yù)鉆孔直徑小于銅層焊盤(pán)直徑，銅層焊盤(pán)直徑小于非金屬化過(guò)孔的設(shè)計(jì)直徑
[0039]如圖4所示，PCB基板10上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔11與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔12。圖4所示出的PCB板的特征在于，PCB基板10上尚未完成鉆孔的非金屬化過(guò)孔12處存在預(yù)鉆孔14，其中，PCB基板10上還包括銅層焊盤(pán)13，銅層焊盤(pán)13覆于PCB基板10表面，尚未完全鉆孔的非金屬化過(guò)孔12位置，預(yù)鉆孔14與銅層焊盤(pán)13的平面形狀均為圓形，預(yù)鉆孔14直徑小于銅層焊盤(pán)13直徑，銅層焊盤(pán)13直徑小于非金屬化過(guò)孔12的設(shè)計(jì)直徑。
[0040]非金屬化過(guò)孔覆銅后的預(yù)鉆孔位置示意圖如圖5所示。這種PCB板在一次鉆孔時(shí)除了完成金屬化過(guò)孔的鉆孔，同時(shí)也在非金屬化過(guò)孔的鉆孔位置進(jìn)行了預(yù)鉆孔。首先，在一次鉆孔中，預(yù)鉆孔被視為金屬化過(guò)孔而鉆孔，金屬化過(guò)孔在鉆孔中不存在鉆咀損傷PCB基板的現(xiàn)象；其次，預(yù)鉆孔與金屬化過(guò)孔一樣經(jīng)過(guò)了金屬化處理，在二次鉆孔時(shí)PCB基板的孔內(nèi)已有銅層焊盤(pán)，不需要再次進(jìn)行覆銅。
[0041]綜上所述，借助于本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，通過(guò)使用銅層焊盤(pán)覆蓋PCB基板材料尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔表面，使鉆咀降低在二次鉆孔過(guò)程中對(duì)PCB基板材料的物理振動(dòng)與熱量產(chǎn)生的影響，即降低PCB基板材料的損傷效果，在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除了二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現(xiàn)象，有效降低了生產(chǎn)上的廢品率，也降低了 PCB板的設(shè)計(jì)及制造難度的問(wèn)題。
[0042]所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經(jīng)完成鉆孔的金屬化過(guò)孔與尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔，其特征在于，所述PCB基板上還包括銅層焊盤(pán)，所述銅層焊盤(pán)覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過(guò)孔位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形或矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的平面形狀為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的直徑小于所述非金屬化過(guò)孔的直徑，二者之差的絕對(duì)值小于等于4mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板，其特征在于，所述銅層焊盤(pán)的覆銅厚度大于等于1/3盎司。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB基板的非金屬化過(guò)孔包括以下至少之一:定位孔、散熱槽孔、沉孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB基板為以下至少之一:普通熱重值基板、中熱重值基板、高熱重值基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板，其特征在于，所述PCB板為以下至少之一:單層PCB板、雙層PCB板、多層PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種PCB板,其特征在于,所述PCB基板上尚未完成鉆孔的非金屬化過(guò)孔處還存在預(yù)鉆孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種PCB板，其特征在于，所述預(yù)鉆孔與銅層焊盤(pán)的平面形狀均為圓形，預(yù)鉆孔直徑小于銅層焊盤(pán)直徑，銅層焊盤(pán)直徑小于非金屬化過(guò)孔的設(shè)計(jì)直徑。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203722923SQ201420073776
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月20日
【發(fā)明者】陳興農(nóng), 殷建斌, 肖林, 陳意軍 申請(qǐng)人:長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司