技術編號：8102051
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已經完成鉆孔的金屬化過孔與尚未鉆孔的非金屬化過孔，其特征在于，PCB基板上還包括銅層焊盤，銅層焊盤覆于PCB基板表面，尚未鉆孔的非金屬化過孔位置。本實用新型通過對非金屬化過孔覆銅的方式，能夠在不降低PCB基板耐熱性的條件下，消除二次鉆孔的爆孔及孔邊缺損現象。專利說明—種PCB板技術領域[0001]本實用新型涉及電路連接裝置，特別地，涉及一種PCB板。背景技術[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board,下文中簡稱為PCB)是電...
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