一種hdi板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及一種HDI板。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，高密度互連(HDI)制造是印制電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基底?，F(xiàn)有的HDI板在于外部電路連接過程中，連接不方便，造成連接結(jié)構(gòu)不牢固，容易出現(xiàn)線路斷路。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種HDI板，能夠改善現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過采用沉銅連接上電路層和下電路層，同時通過焊點連接上電路層，方便整體結(jié)構(gòu)與外部電路的連接。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種HDI板，包括絕緣基板及蝕刻在絕緣基板上的下電路層，在所述的下電路層上設(shè)置絕緣焊接墊層，在所述的絕緣焊接墊層上方設(shè)置有上電路層，在所述的絕緣焊接墊層上設(shè)置有沉孔，在所述的沉孔內(nèi)壁上設(shè)置有連接所述的上電路層和下電路層的沉銅，在所述的上電路層上方設(shè)置有保護(hù)層，在所述的保護(hù)層上設(shè)置有焊點，所述的焊點上方位于所述的保護(hù)層上端面上方，所述的焊點下端貫穿所述的保護(hù)層且固定連接在所述的上電路層上，在所述的保護(hù)層下端面上設(shè)置有與所述的沉孔位置相對的絕緣的定位凸起結(jié)構(gòu)，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)嵌入在所述的沉銅的上端面上。
[0006]進(jìn)一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的保護(hù)層下端面上設(shè)置有抗蝕層，所述的凸起結(jié)構(gòu)和所述的焊點分別貫穿所述的抗蝕層。
[0007]進(jìn)一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)為樹脂制成。
[0008]進(jìn)一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)與所述的保護(hù)層為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地，為更好地實現(xiàn)本實用新型，在所述的保護(hù)層上方設(shè)置有防潮涂層，在所述的防潮涂層上方設(shè)置有與所述的焊點相連接的金屬柱。
[0010]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0011](I)本實用新型通過采用設(shè)置單獨的焊點的方式，使得將本實用新型用于連接外部電路時，焊接更加方便，連接結(jié)構(gòu)能夠更加穩(wěn)固。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0013]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:101.絕緣基板，102.下電路層，103.絕緣焊接墊層，104.上電路層，105.沉銅，106.保護(hù)層，107.焊點，108.凸起結(jié)構(gòu)，109.抗蝕層。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)介紹，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0016]實施例1:
[00?7] 如圖1所示，一種HDI板，包括絕緣基板1I及蝕刻在絕緣基板1I上的下電路層102，在所述的下電路層102上設(shè)置絕緣焊接墊層103，在所述的絕緣焊接墊層103上方設(shè)置有上電路層104，在所述的絕緣焊接墊層103上設(shè)置有沉孔，在所述的沉孔內(nèi)壁上設(shè)置有連接所述的上電路層104和下電路層102的沉銅105，在所述的上電路層104上方設(shè)置有保護(hù)層106，在所述的保護(hù)層106上設(shè)置有焊點107，所述的焊點107上方位于所述的保護(hù)層106上端面上方，所述的焊點107下端貫穿所述的保護(hù)層106且固定連接在所述的上電路層104上，在所述的保護(hù)層106下端面上設(shè)置有與所述的沉孔位置相對的絕緣的定位凸起結(jié)構(gòu)108，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)108嵌入在所述的沉銅105的上端面上。
[0018]由于設(shè)置有外接的焊點，能夠方便外部電路的連接，相比現(xiàn)有的HDI板，能夠?qū)崿F(xiàn)上電路層和下電路層相互連接的同時，方便外部電路連接，由于現(xiàn)有的HDI板通常通過相互粘接等方式實現(xiàn)連接，本實用新型通過定位凸起結(jié)構(gòu)，能夠方便結(jié)構(gòu)的加工設(shè)計，提高整體HDI板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
[0019]實施例2:
[0020]本實施例在實施例2的基礎(chǔ)上，為了提高整體的抗蝕性能，優(yōu)選地，在所述的保護(hù)層106下端面上設(shè)置有抗蝕層109，所述的凸起結(jié)構(gòu)108和所述的焊點107分別貫穿所述的抗蝕層109。
[0021]為了提高絕緣性能，本實施例中，優(yōu)選地，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)108為樹脂制成。
[0022]由于樹脂材料制品質(zhì)量較輕，能夠采用特殊工藝制作，并且在加工完成之后強度能夠的到保證，因此，可以在提高整體結(jié)構(gòu)強度的同時，提高絕緣性能。
[0023]本實施例中，為了方便加工，優(yōu)選地，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)108與所述的保護(hù)層106為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0024]為了提高整體HDI板的防潮性能，本實施例中，優(yōu)選地，在所述的保護(hù)層106上方設(shè)置有防潮涂層，在所述的防潮涂層上方設(shè)置有與所述的焊點107相連接的金屬柱。
[0025]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種HDI板，其特征在于:包括絕緣基板(101)及蝕刻在絕緣基板(101)上的下電路層(102)，在所述的下電路層(102)上設(shè)置絕緣焊接墊層(103)，在所述的絕緣焊接墊層(103)上方設(shè)置有上電路層(104)，在所述的絕緣焊接墊層(103)上設(shè)置有沉孔，在所述的沉孔內(nèi)壁上設(shè)置有連接所述的上電路層(104)和下電路層(102)的沉銅(105)，在所述的上電路層(104)上方設(shè)置有保護(hù)層(106)，在所述的保護(hù)層(106)上設(shè)置有焊點(107)，所述的焊點(107)上方位于所述的保護(hù)層(106)上端面上方，所述的焊點(107)下端貫穿所述的保護(hù)層(106)且固定連接在所述的上電路層(104)上，在所述的保護(hù)層(106)下端面上設(shè)置有與所述的沉孔位置相對的絕緣的定位凸起結(jié)構(gòu)(108 )，所述的定位凸起結(jié)構(gòu)(108)嵌入在所述的沉銅(105)的上端面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種HDI板，其特征在于:在所述的保護(hù)層(106)下端面上設(shè)置有抗蝕層(109)，所述的凸起結(jié)構(gòu)(108)和所述的焊點(107)分別貫穿所述的抗蝕層(109)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種HDI板，其特征在于:所述的定位凸起結(jié)構(gòu)(108)為樹脂制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種HDI板，其特征在于:所述的定位凸起結(jié)構(gòu)(108)與所述的保護(hù)層(106)為一體成型結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種HDI板，其特征在于:在所述的保護(hù)層(106)上方設(shè)置有防潮涂層，在所述的防潮涂層上方設(shè)置有與所述的焊點(107)相連接的金屬柱。
【專利摘要】本實用新型公開了一種HDI板，包括絕緣基板及蝕刻在絕緣基板上的下電路層，在所述的下電路層上設(shè)置絕緣焊接墊層，在所述絕緣焊接墊層上方設(shè)置有上電路層，在所述絕緣焊接墊層上設(shè)置有沉孔，在所述沉孔內(nèi)壁上設(shè)置有連接所述上電路層和下電路層的沉銅，在所述的上電路層上方設(shè)置有保護(hù)層，在所述保護(hù)層上設(shè)置有焊點，所述焊點上方位于所述保護(hù)層上端面上方，所述焊點下端貫穿所述保護(hù)層且固定連接在所述的上電路層上，在所述保護(hù)層下端面上設(shè)置有與所述沉孔位置相對的絕緣的定位凸起結(jié)構(gòu)，所述定位凸起結(jié)構(gòu)嵌入在所述沉銅的上端面上。本實用新型通過采用沉銅連接上電路層和下電路層，同時通過焊點連接上電路層，方便整體結(jié)構(gòu)與外部電路的連接。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02
【公開號】CN205196074
【申請?zhí)枴緾N201520869402
【發(fā)明人】吳 民
【申請人】杭州天鋒電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月3日