印刷電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種印刷電路板,包括板體(10)、設(shè)置在所述板體(10)上且沿第一方向相鄰設(shè)置的兩組焊盤(pán),所述每組焊盤(pán)包括沿與所述第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置的第一焊盤(pán)(31)和第二焊盤(pán)(32),其中,所述第一焊盤(pán)(31)和所述第二焊盤(pán)(32)的規(guī)格不同。本發(fā)明的印刷電路板能夠兼容不同尺寸電子元器件的焊接,且可減少印刷電路板的面積,提高印刷電路板板材的利用率,同時(shí)避免在打件時(shí)因?yàn)殄a膏過(guò)多導(dǎo)致元器件移位而造成的打件不良現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板,尤其涉及一種兼容不同尺寸電子元器件的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,在印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)中,電子元器件(諸如電感、電阻等)封裝的形成均按照供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)手冊(cè)(Datesheet)來(lái)建立,數(shù)據(jù)手冊(cè)中均提供電子元器件具體的尺寸(其包括針腳尺寸等)以及焊盤(pán)的大小,即一個(gè)電子元器件對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝。當(dāng)兩個(gè)電子元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中的尺寸差異不大時(shí),即可綜合設(shè)計(jì)成一個(gè)封裝;但當(dāng)兩個(gè)電子元器件的針腳尺寸差異過(guò)大時(shí),如果此時(shí)也將它們?cè)O(shè)計(jì)成一個(gè)封裝,則在打件時(shí)則會(huì)使用過(guò)多的錫膏,從而導(dǎo)致元器件移位,造成打件不良現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板,包括板體、設(shè)置在所述板體上且沿第一方向相鄰設(shè)置的兩組焊盤(pán),所述每組焊盤(pán)包括沿與所述第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置的第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán),其中,所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)的規(guī)格不同。
[0004]進(jìn)一步地,所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)均呈矩形形狀。
[0005]進(jìn)一步地,所述第一焊盤(pán)的長(zhǎng)度小于所述第二焊盤(pán)的長(zhǎng)度,所述第一焊盤(pán)的寬度與所述第二焊盤(pán)的寬度相等。
[0006]本發(fā)明的另一目的還在于提供一種印刷電路板,包括板體、設(shè)置在所述板體上且沿第一方向相鄰設(shè)置的兩組焊盤(pán),所述每組焊盤(pán)包括沿與所述第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置的第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán),所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)均呈矩形形狀,所述第一焊盤(pán)的長(zhǎng)度小于所述第二焊盤(pán)的長(zhǎng)度,所述第一焊盤(pán)的寬度與所述第二焊盤(pán)的寬度相等。
[0007]本發(fā)明的印刷電路板,能夠兼容不同尺寸電子元器件的焊接,且可減少印刷電路板的面積,提高印刷電路板板材的利用率,同時(shí)避免在打件時(shí)因?yàn)殄a膏過(guò)多導(dǎo)致元器件移位而造成的打件不良現(xiàn)象。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0008]通過(guò)結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述,本發(fā)明的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚,附圖中:
[0009]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下,將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而,可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)施本發(fā)明,并且本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反,提供這些實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用,從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。
[0011]圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]參照?qǐng)D1,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板包括板體10和兩組焊盤(pán),其中,在板體10的表面上具有至少一焊接區(qū)20,這兩組焊盤(pán)設(shè)置在焊接區(qū)20中且沿第一方向相鄰設(shè)置,每組焊盤(pán)(圖1中以虛線(xiàn)框標(biāo)識(shí))包括第一焊盤(pán)31和第二焊盤(pán)32,這里,第一焊盤(pán)31和第二焊盤(pán)32沿與第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置,并且第一焊盤(pán)31和第二焊盤(pán)32的規(guī)格不同。
[0013]在本實(shí)施例中,第一方向可為X方向,而第二方向可為與X方向垂直的y方向,但本發(fā)明并不限制于此。在本發(fā)明中第一方向可為在板體10表面上的任意方向,而第二方向可為在板體10表面上的與第一方向垂直的方向。
[0014]在本發(fā)明中,每組焊盤(pán)包括的焊盤(pán)數(shù)量并不以圖1所示的數(shù)量為限,其可針對(duì)電子元器件的尺寸而包括任意數(shù)量的焊盤(pán),例如,每組焊盤(pán)可包括沿第二方向相鄰設(shè)置的三個(gè)焊盤(pán)。
[0015]在本實(shí)施例中,第一焊盤(pán)31和第二焊盤(pán)32均呈矩形形狀,第一焊盤(pán)31和第二焊盤(pán)32的規(guī)格不同指的是:第一焊盤(pán)31的長(zhǎng)度LI小于第二焊盤(pán)32的長(zhǎng)度L2,第一焊盤(pán)31的寬度Wl與第二焊盤(pán)32的寬度W2相等。
[0016]綜上,在焊接區(qū)20可焊接不同尺寸的電子元器件,例如,當(dāng)電子元器件的針腳長(zhǎng)度與第一焊盤(pán)31的長(zhǎng)度LI相當(dāng)時(shí),可將該電子元器件兩側(cè)的針腳分別焊接在相鄰設(shè)置的兩個(gè)第一焊盤(pán)31上;當(dāng)電子元器件的針腳長(zhǎng)度與第二焊盤(pán)32的長(zhǎng)度L2相當(dāng)時(shí),可將該電子元器件兩側(cè)的針腳分別焊接在相鄰設(shè)置的兩個(gè)第二焊盤(pán)32上;而當(dāng)電子元器件的針腳長(zhǎng)度與第一焊盤(pán)31的長(zhǎng)度LI和第二焊盤(pán)32的長(zhǎng)度L2之和相當(dāng)時(shí),可將該電子元器件一側(cè)的針腳焊接在一組焊盤(pán)(即兩個(gè)第一焊盤(pán)31之一和其同側(cè)的第二焊盤(pán)32)上,該電子元器件另一側(cè)的針腳焊接在另一組焊盤(pán)(即兩個(gè)第一焊盤(pán)31之另一和其同側(cè)的第二焊盤(pán)32)上。而且,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板的設(shè)計(jì),避免了在同一印刷電路板上設(shè)計(jì)不同的焊接區(qū)來(lái)焊接尺寸不同的同種類(lèi)電子元器件,可減少印刷電路板的面積,提高印刷電路板板材的利用率,同時(shí)避免在打件時(shí)因?yàn)殄a膏過(guò)多而導(dǎo)致的元器件移位,造成打件不良的現(xiàn)象。
[0017]雖然已經(jīng)參照特定實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解:在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,可在此進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板,包括板體(10)、設(shè)置在所述板體(10)上且沿第一方向相鄰設(shè)置的兩組焊盤(pán),其特征在于,所述每組焊盤(pán)包括沿與所述第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置的第一焊盤(pán)(31)和第二焊盤(pán)(32),其中,所述第一焊盤(pán)(31)和所述第二焊盤(pán)(32)的規(guī)格不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板,其特征在于,所述第一焊盤(pán)(31)和所述第二焊盤(pán)(32)均呈矩形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板,其特征在于,所述第一焊盤(pán)(31)的長(zhǎng)度小于所述第二焊盤(pán)(32)的長(zhǎng)度,所述第一焊盤(pán)(31)的寬度與所述第二焊盤(pán)(32)的寬度相等。
4.一種印刷電路板,包括板體(10)、設(shè)置在所述板體(10)上且沿第一方向相鄰設(shè)置的兩組焊盤(pán),其特征在于,所述每組焊盤(pán)包括沿與所述第一方向垂直的第二方向相鄰設(shè)置的第一焊盤(pán)(31)和第二焊盤(pán)(32),所述第一焊盤(pán)(31)和所述第二焊盤(pán)(32)均呈矩形形狀,所述第一焊盤(pán)(31)的長(zhǎng)度小于所述第二焊盤(pán)(32)的長(zhǎng)度,所述第一焊盤(pán)(31)的寬度與所述第二焊盤(pán)(32)的寬度相等。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104363700SQ201410643189
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】符儉泳, 李文東 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司