專利名稱：印刷電路板的布局的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于增強(qiáng)從印刷電路板到所接合的集成電路的信號(hào)路徑的驅(qū)動(dòng)能力的布局(layout )。更確切地說(shuō)，本發(fā)明是有關(guān)于一種從印刷電 路板到所接合的集成電路的信號(hào)路徑的布局，其通過(guò)減小布局的電容來(lái)改進(jìn) 集成電路的驅(qū)動(dòng)能力。
背景技術(shù)：
玻璃覆晶(Chip-on-Glass, COG)產(chǎn)品需要不同的電力供應(yīng)以便向整合 至COG產(chǎn)品中的電路提供電源。然而，對(duì)于縮減集成電路(integrated circuit, IC)的尺寸而言，縮減IC布局導(dǎo)致電力線結(jié)構(gòu)的寬度不夠?qū)挾蛔阋蕴峁?足夠的驅(qū)動(dòng)能力，或?qū)е缕浔黄茐?。舉例而言，圖1繪示C'OG產(chǎn)品的布局， 其包含電力供應(yīng)部分110和接合在電力供應(yīng)部分IIO上的電路部分120。如 果線結(jié)構(gòu)的一部分(例如，如標(biāo)號(hào)112所表示)中發(fā)生破壞，且此破壞的線 結(jié)構(gòu)用以向電路部分120供應(yīng)電源，那么這將導(dǎo)致電力供應(yīng)的失效,.在另一情況下，如果線結(jié)構(gòu)的寬度受到限制，且不能足夠?qū)捯蕴峁┏浞?的驅(qū)動(dòng)能力，那么這也將導(dǎo)致電力供應(yīng)失效。如圖l所示，如果線結(jié)構(gòu)用以 向顯示器提供伽馬馬區(qū)動(dòng)參考電壓(gamma driving reference voltage, GVDD :), 柵極驅(qū)動(dòng)器供電電壓(VGH)或源極驅(qū)動(dòng)器供電電壓(AVDD)和其他用于 顯示的電壓，那么線結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)能力是顯示器的重要問(wèn)題。如果電力線的寬 度太小(例如，ll微米)，那么由于電力線的驅(qū)動(dòng)能力不足而將發(fā)生成品車 寸員失。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提出一種改進(jìn)從印刷電路板到所接合的IC裝置的信號(hào)路徑的驅(qū) 動(dòng)能力的新穎結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，本發(fā)明介紹一種適于接合到集成電路裝置的印刷電路板 的布局。此布局包含第一金屬層，其配置在第一絕緣層中，以及第二金屬
層，其配置在第一絕緣層上方的第二絕緣層中。第一金屬層與第二金屬層通 過(guò)填充有導(dǎo)電材料的多個(gè)接觸孔而彼此連接，且經(jīng)排列以在印刷電路的接墊 結(jié)構(gòu)區(qū)和線結(jié)構(gòu)區(qū)中實(shí)質(zhì)上彼此平行。已連接的第一金屬層和第二金屬層用 以作為從印刷電路板到所接合的集成電路裝置的信號(hào)路徑。在上述的印刷電路板的布局中，印刷電路板是柔性印刷電路板。 在上述的印刷電路板的布局中，接觸孔的導(dǎo)電材料與第二金屬層的材料 相同。在上述的印刷電路板的布局中，還包含柵絕緣層，且第一金屬層配置在 柵絕緣層上。在上述的印刷電路板的布局中，在接墊結(jié)構(gòu)區(qū)中，第二金屬層為曝露，且銦錫氧化物UTO)層配置在第二金屬層上。在上述的印刷電路板的布局中，第 一絕緣層是層間介電層。 在上述的印刷電路板的布局中，第二絕緣層是平坦化層。 為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下,，


圖1是COG產(chǎn)品的布局的方塊圖，其包含電力供應(yīng)部分和接合在電力 供應(yīng)部分上的電^各部分。圖2A和圖2B分別繪示包含至少接墊結(jié)構(gòu)200A和線結(jié)構(gòu)部分200B的 FPC (柔性印刷電路)板的已知布局結(jié)構(gòu)的橫截面圖。圖3A和圖3B分別繪示一實(shí)施例的印刷電路板的布局結(jié)構(gòu)的橫截面圖，附圖標(biāo)記說(shuō)明 40: -接觸窗 110:電力供應(yīng)部分 112:線結(jié)構(gòu)的一部分 120:電^各部分 200A:接墊結(jié)構(gòu) 200B:線結(jié)構(gòu)部分 210:柵絕緣層 212:接墊結(jié)構(gòu)區(qū) 220:層間介電層 222:第一金屬層 230:平坦化層 232:第二金屬層 240:銦錫氧化物層 300:柔性印刷電路板 300A:接墊結(jié)構(gòu) 300B:線結(jié)構(gòu)部分 310:柵絕緣層 312:接墊結(jié)構(gòu)區(qū) 320:層間介電層 322:第一金屬層 330:平坦化層 332:第二金屬層 340:銦錫氧化物層具體實(shí)施方式
請(qǐng)參看2A和圖2B,其分別繪示包含至少接墊結(jié)構(gòu)200A和線結(jié)構(gòu)部分 200B的柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC )的已知布局結(jié)構(gòu)的橫 截面圖。在現(xiàn)有技術(shù)中，F(xiàn)PC板視需要具有多個(gè)接墊結(jié)構(gòu)和線結(jié)構(gòu).二 FPC接 墊結(jié)構(gòu)200A包含形成在多個(gè)堆疊絕緣層之間的第一金屬層222和第二金屬 層232。如圖2A所示，第一金屬層222(稱為"metal 1 layer"且表示為"M廠) 在接墊結(jié)構(gòu)區(qū)212內(nèi)由層間介電(inter-layer dielectric, 1LD J層220所覆蓋并 形成在柵絕緣(gate insulation, GI )層210上。第二金屬層232 (稱為"metai 2 layer"且表示為"M2")形成在平坦化(pla匿ization, PLN )層230屮' l-'PC接墊結(jié)構(gòu)200A進(jìn)一步包含在第二金屬層232上方的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide， ITO)層240。線結(jié)構(gòu)部分200B包含線結(jié)構(gòu)，其為耦合到電力供 應(yīng)以提供電力的圖案化第二金屬層(M2 ) 232。當(dāng)FPC板接合到集成電路裝置(例如，驅(qū)動(dòng)器)的接墊時(shí).從電力供 應(yīng)到所連接的1C裝置的信號(hào)路徑經(jīng)由第二金屬線(M2 ) 232,而不是第-- 金屬線222。如果為了縮減尺寸的設(shè)計(jì)而將第二金屬線(M2 ) 232的寬度限 制為預(yù)限值，那么這將導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)能力出現(xiàn)某些問(wèn)題。為了避免此問(wèn)題，本發(fā) 明提出一種改進(jìn)從FPC板到所接合的IC裝置的線結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)能力的新穎結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參看3A和圖3B,其分別繪示一實(shí)施例的印刷電路板300 (例如.柔 性印刷電路(FPC)板)的布局結(jié)構(gòu)的橫截面圖。FPC板300至少包含接墊 結(jié)構(gòu)300A和線結(jié)構(gòu)部分300B。 FPC板300視需要具有用于接合到集成電路 裝置的多個(gè)接墊結(jié)構(gòu)，和用于向所接合的集成電路裝置提供電力供應(yīng)的多個(gè) 線結(jié)構(gòu)。然而，為便于解釋，本實(shí)施例介紹一個(gè)接墊結(jié)構(gòu)300A和一個(gè)線結(jié) 構(gòu)部分300B。在圖3A中，F(xiàn)PC接墊結(jié)構(gòu)300A包含形成在多個(gè)堆疊絕緣層之間的第 一金屬層322和第二金屬層332。第一金屬層322 (稱為"metal 1 layer"」i 表示為"Ml")例如由鉬(Mo )材料制成。第一金屬層322由層間介電(1LD ) 層320所覆蓋并形成在柵絕緣(GI)層310上，但不限于僅形成在接墊結(jié)構(gòu) 區(qū)312內(nèi)。第二金屬層332 (稱為"metal 2 layer"且表示為"M2")由鉬 鋁/鉬(MoZAl/Mo )材料堆疊所形成并形成在平坦化(PLN )層330中。1'P(' 接墊結(jié)構(gòu)300A進(jìn)一步包含第二金屬層332上方的銦錫氧化物(ITO )層340'線結(jié)構(gòu)部分300B包含線結(jié)構(gòu)，其為耦合到電力供應(yīng)以提供電力的圖案 化第二金屬層(M2 ) 332。第一金屬層322和第二金屬層332經(jīng)排列而彼此 電性耦合，且在從FPC板300到所接合的集成電路裝置的整個(gè)信號(hào)路徑中布 局成彼此平行。也就是說(shuō)，在接墊結(jié)構(gòu)區(qū)312與其他區(qū)域中，第一金屬層322 與第二金屬層332通過(guò)填充有與第二金屬層332材料相同的多個(gè)接觸窗而彼 此電耦合。過(guò)程如下。在柵絕緣(Gl)層310上形成第一金屬層322。接著.. 在第 一 金屬層322上形成ILD層320 。接著，例如通過(guò)光刻工藝 (photolithography process)與掩模圖案化1LD層320，以形成接觸窗40. 其曝露第一金屬層322的一部分。接著，在ILD層320上形成第二金屬層 332,并填充在接觸窗40中。也就是說(shuō)，不需要另外的材料來(lái)填充接觸窗40假定第一金屬層322的電阻是R1，且第二金屬層332的電阻是R2。從 理論的觀點(diǎn)來(lái)看，如果從FPC板300到所接合的集成電路裝置的信號(hào)路徑僅 經(jīng)由第二金屬層332,那么信號(hào)路徑的電阻R為R2。然而，如果從FPC板 300到所接合的集成電路裝置的信號(hào)路徑經(jīng)由第一金屬層322和第二金屬層 332，那么信號(hào)路徑的電阻R為R=(R1 x R2)/R1+R2。信號(hào)路徑的電阻R必 定小于R2。如果信號(hào)路徑的電阻顯著減小，那么從FPC板300到所接合的 集成電路裝置的信號(hào)路徑的驅(qū)動(dòng)能力也得到顯著改進(jìn)和增強(qiáng)。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動(dòng)與 潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn),，
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的布局，適于接合到集成電路裝置上，該印刷電路板的布局包括第一金屬層，配置于第一絕緣層中；以及第二金屬層，配置于該第一絕緣層上方的一第二絕緣層中，其中該第一金屬層與該第二金屬層通過(guò)填充導(dǎo)電材料所形成的多個(gè)接觸窗而彼此連接，且經(jīng)排列以在該印刷電路的接墊結(jié)構(gòu)區(qū)和線結(jié)構(gòu)區(qū)中實(shí)質(zhì)上彼此平行，其中已連接的該第一金屬層和該第二金屬層用以作為從該印刷電路板到所接合的該集成電路裝置的信號(hào)路徑。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，其中該印刷電路板是柔性印 刷電路板。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，其中該接觸窗的該導(dǎo)電材料 與該第二金屬層的材料相同。
4. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，更包括一柵絕緣層，且該第 一金屬層配置在該柵絕緣層上。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，其中在該接墊結(jié)構(gòu)區(qū)中，該 第二金屬層為曝露，且銦錫氧化物層配置在該第二金屬層上。
6. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，其中該第一絕緣層是層間介 電層。
7. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的布局，其中該第二絕緣層是平坦化層。
全文摘要
一種適于接合到集成電路裝置的印刷電路板的布局。此布局包含第一金屬層，其配置在第一絕緣層中；以及第二金屬層，其配置在第一絕緣層上方的第二絕緣層中。第一金屬層與第二金屬層通過(guò)填充有導(dǎo)電材料的多個(gè)接觸窗而彼此連接，且經(jīng)排列以在印刷電路的接墊結(jié)構(gòu)區(qū)和線結(jié)構(gòu)區(qū)中實(shí)質(zhì)上彼此平行。已連接的第一金屬層和第二金屬層用以作為從印刷電路板到所接合的集成電路裝置的信號(hào)路徑，以改進(jìn)電力供應(yīng)的驅(qū)動(dòng)能力。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101132667SQ20061017046
公開(kāi)日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2006年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月21日
發(fā)明者楊琛喻, 陳政欣, 高光正 申請(qǐng)人:統(tǒng)寶光電股份有限公司