專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種印刷電路板，尤其涉及ー種具有印刷電容(PCB電容)的印刷電路 板。
背景技術(shù)：
印刷電路板通常使用印刷電容來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的直插或者貼片電容。印刷電容包括兩 個對齊地設(shè)置在印刷電路板兩側(cè)的金屬箔片，該兩個金屬箔片相當(dāng)于印刷電容的兩極。然 而，由于電子元件大多設(shè)置在印刷電路板一面，因此通常需在印刷電路板上開設(shè)過孔以將 印刷電容連接至其他電子元件。但過孔使印刷電路板變得復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單的印刷電路板。ー種印刷電路板，其包括相背的ー個第一表面及ー個第二表面。該第一表面上設(shè) 置ー個第一金屬箔片。該第二表面用于貼裝電子元件，其上設(shè)置有電性隔離的ー個第二金 屬箔片及ー個第三金屬箔片。該第三金屬箔片與該第二金屬箔片均有至少一部分投影在該 第一金屬箔片內(nèi)。該第二及第三金屬箔片用于分別連接至貼裝于該第二表面的兩個電子元 件，以使該第二及第三金屬箔片與該第一金屬箔片形成兩個串聯(lián)在該兩個電子元件之間的 電容。由于該第二及第三金屬箔片及貼裝于該印刷電路板的電子元件同位于該印刷電 路板的第二表面，其連接無需設(shè)置過孔。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的印刷電路板比較簡單。


圖1為本發(fā)明的第一實施方式的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的印刷電路板沿線IV-IV的截面示意圖。圖3為圖1的印刷電路板的等效電路圖。圖4為本發(fā)明的第二實施方式的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的第三實施方式的印刷電路板的第一金屬箔片的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明印刷電路板10板體11第一表面12第二表面14第一金屬箔片 Ll第二金屬箔片 L2第三金屬箔片 L3
子箔片電子元件連接線
具體實施例方式請參考圖1及圖2，本發(fā)明較佳實施方式的印刷電路板10包括一個板體11，板體 11包括相背的一個第一表面12及一個第二表面14。板體11可由絕緣材料，如環(huán)氧纖維板， 制成。第一表面12上設(shè)置有一個長方形的第一金屬箔片Li，其可由銅、銀、金或鋁等導(dǎo)電金屬材料制成。第二表面14用于貼裝電子元件(如電子元件B，C)，其上設(shè)置有相互電性隔離的一個第二金屬箔片L2及一個第三金屬箔片L3。第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3均呈長方形且面積相等。第二金屬箔片L2與第三金屬箔片L3相鄰且各自的長邊相互平行。 第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3分別投影在第一金屬箔片Ll的長邊方向上的兩側(cè)上。請再結(jié)合圖3，由于第二金屬箔片L2投影在第一金屬箔片Ll內(nèi)且兩者中間隔著板體11，所以第二金屬箔片L2與第一金屬箔片Ll形成一個第一電容Cl。第二金屬箔片L2 與第一金屬箔片Ll分別為第一電容Cl的兩個電極。第一電容Cl的電容值cl為cl= ε A/D,其中，ε為板體11的介電系數(shù)，A為第二金屬箔片L2的面積，D為板體11的厚度。同理，第三金屬箔片L3與第一金屬箔片Ll形成一個第二電容C2，第三金屬箔片L3與第一金屬箔片Ll分別為第二電容C2的兩個電極。第二電容C2的電容值亦可參照上述公式得出。如此，僅需通過在第二表面14上設(shè)置連接線Jl，J2便可將第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3連接至印刷電路板10上貼裝的其他電子元件(如電子元件B，C)。此時，整個電路的等效電路如圖3所示，第一電容Cl及第二電容C2串聯(lián)在電子元件B，C之間。如此，便無需在印刷電路板10上開設(shè)過孔，從而印刷電路板10變得簡單?？梢岳斫猓谝唤饘俨琇l、第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3的形狀不限于本實施方式。如，第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3也可以只是一部分投影在第一金屬箔片Ll內(nèi)(如圖4所示)，此時投影部分的面積A(圖4中加斜線部分)為計算電容值所需的面積。同時，第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3的面積可根據(jù)實際需求設(shè)計，其面積大小可不必相同。再者，第一金屬箔片Li、第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3的形狀也可以是其它，如圓形，三角形等形狀，或者，如圖5所示，第一金屬箔片Ll也可以是兩片分別與第二金屬箔片L2及第三金屬箔片L3對應(yīng)的子箔片D通過連接線J3相互連接?？梢岳斫猓诒景l(fā)明精神下，電子元件B，C不限于兩個不同的電子元件，其也可以代表同個電子元件(圖未示)的兩個不同端子。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其包括相背的一個第一表面及一個第二表面，該第一表面上設(shè)置一個第一金屬箔片，該第二表面用于貼裝電子元件，其上設(shè)置有電性隔離的一個第二金屬箔片及一個第三金屬箔片，該第三金屬箔片與該第二金屬箔片均有至少一部分投影在該第一金屬箔片內(nèi)，該第二及第三金屬箔片用于分別連接至貼裝于該第二表面的兩個電子元件，以使該第二及第三金屬箔片與該第一金屬箔片形成兩個串聯(lián)在該兩個電子元件之間的電容。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板包括一個板體，該第一表面及一個第二表面位于該板體相背的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第二金屬箔片及該第三金屬箔片均呈長方形，該第二金屬箔片與該第三金屬箔片相鄰且各自的長邊或者短邊相互平行。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第一金屬箔片呈長方形，該第二金屬箔片及該第三金屬箔片分別投影在該第一金屬箔片的長邊方向或者短邊方向上的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第一金屬箔片包括兩個長方形的分別與該第二金屬箔片及該第三金屬箔片相對應(yīng)的子箔片及一個電性連接該兩個子箔片的連接線。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第一、第二及第三金屬箔片的材料為銅、銀、金或鋁。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該第二表面上設(shè)置有兩個連接線，該兩個連接線將該第二金屬箔片及該第三金屬箔片連接至該兩個電子元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，其包括相背的一個第一表面及一個第二表面。該第一表面上設(shè)置一個第一金屬箔片。該第二表面用于貼裝電子元件，其上設(shè)置有電性隔離的一個第二金屬箔片及一個第三金屬箔片。該第三金屬箔片與該第二金屬箔片均有至少一部分投影在該第一金屬箔片內(nèi)。該第二及第三金屬箔片用于分別連接至貼裝于該第二表面的兩個電子元件，以使該第二及第三金屬箔片與該第一金屬箔片形成兩個串聯(lián)在該兩個電子元件之間的電容。由于該第二及第三金屬箔片及貼裝于該印刷電路板的電子元件同位于該印刷電路板的第二表面，其連接無需設(shè)置過孔。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的印刷電路板比較簡單。
文檔編號H05K1/16GK102348327SQ20101024017
公開日2012年2月8日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者葛熾昌, 陳嘉坤 申請人:國璉電子(上海)有限公司, 寰永科技股份有限公司