印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠在浸漬于熔融焊料的焊接中，確保良好的焊料潤濕，并且在引腳之間進行高密度的布線的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]從近年來的相對于環(huán)境問題的意識的提高來看，從以往的含鉛焊料向無鉛焊料的轉(zhuǎn)換正在推進。但是，無鉛焊料與含鉛焊料相比，熔點上升，因此在引線插入部件的安裝中，在與以往相同的印刷電路板的設(shè)計中，存在無法確保充分的焊料潤濕的問題。
[0003]作為解決上述問題的技術(shù)，存在以下那樣的專利文獻。
[0004]在日本特開2007-305615號公報中，公開有在成為對象的引腳周邊設(shè)置導(dǎo)熱用的電浮起的貫通孔，從而利用來自在焊接時進入該貫通孔的焊料的導(dǎo)熱而改善潤濕的印刷電路板。圖5A、圖5B是對日本特開2007-305615號公報進行說明的圖，且是觀察印刷電路板10的安裝有電子部件的面的圖。圖5A是表示設(shè)置有導(dǎo)熱用貫通孔的印刷電路板的圖，圖5B是表不未設(shè)置有導(dǎo)熱用貫通孔的印刷電路板的圖。圖5A圖不出印刷電路板10被來自導(dǎo)熱用貫通孔14的導(dǎo)熱加熱的情況。越靠近虛線內(nèi)的中央越成為高溫。
[0005]在印刷電路板10安裝有由部件外形16表示的電子部件。設(shè)置有供電子部件所具備的引線插入的貫通孔12與導(dǎo)熱用貫通孔14。
[0006]導(dǎo)熱用貫通孔14電獨立，在焊接時，利用填充于導(dǎo)熱用貫通孔14的焊料加熱印刷電路板10，從而能夠?qū)崿F(xiàn)貫通孔12的良好的潤濕。
[0007]在日本特開2012-146903號公報中，公開有通過將端部引腳以外的貫通孔設(shè)為橢圓以容易填充焊料，在端部引腳設(shè)置熱傳導(dǎo)用貫通孔以確保潤濕的印刷電路板。圖6是對日本特開2012-146903號公報進行說明的圖。在印刷電路板20設(shè)置有供被安裝的電子部件所具備的多個引線中的端側(cè)的引線插入的端側(cè)貫通孔24、供中側(cè)的引線插入的中側(cè)貫通孔22以及導(dǎo)熱用貫通孔26。在端側(cè)貫通孔24的附近設(shè)置導(dǎo)熱用貫通孔26，從而通過在焊接時填充于導(dǎo)熱用貫通孔26的焊料，能夠加熱印刷電路板20，進而實現(xiàn)良好的潤濕。在該文獻的技術(shù)中，端側(cè)貫通孔24以外的中側(cè)貫通孔22形成橢圓形狀，以增加焊料向中側(cè)貫通孔22的流入量，從而實現(xiàn)良好的潤濕。
[0008]在日本特開2009-130262號公報中，公開有擴大焊料面?zhèn)鹊暮笁|，而增加來自與焊墊抵碰的焊料的熱供給以確保潤濕的印刷電路板。圖7是對日本特開2009-130262號公報進行說明的圖。
[0009]在印刷電路板30的設(shè)置于印刷電路板材料33的貫通孔31設(shè)置有部件面焊墊32與焊料面焊墊34。在貫通孔31插入有部件引線36。使焊料面焊墊34的面積比部件面焊墊32大，從而增加從焊料向焊墊供給的熱量而加熱貫通孔31，進而實現(xiàn)良好的潤濕。此外，附圖標記35表示焊料。
[0010]在日本特開2007-235044號公報中，公開有將貫通孔的開口面積形成為引線截面積的四倍以上，從而確保潤濕的印刷電路板。圖8是對日本特開2007-235044號公報進行說明的圖。在印刷電路板40設(shè)置有貫通孔42。在貫通孔42設(shè)置有焊墊44。在貫通孔42插入有引線46。通過使貫通孔42的剖面積為引線46的剖面積的4倍以上，從而實現(xiàn)良好的潤濕。
[0011]然而，日本特開2007-305615號公報、日本特開2012-146903號公報追加設(shè)置熱傳導(dǎo)用的貫通孔，因此布線牽引的范圍變窄，從而在多引腳部件中，存在在引腳之間進行高密度的布線較困難的缺點。日本特開2009-130262號公報在多引腳的部件中，存在焊墊間隙在焊料面?zhèn)茸冋?，因此引起橋接不良的問題。日本特開2007-235044號公報與引線直徑對應(yīng)地擴大所有的貫通孔，因此部件相對于印刷電路板的間隙增大，從而部件的定位變得困難。另外，在多引腳部件中，與日本特開2009-130262號公報相同地，存在焊墊間隙變窄，因此引起橋接不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在浸漬于熔融焊料的焊接中，確保良好的焊料潤濕，并且在引腳之間進行高密度的布線的印刷電路板。
[0013]對于本發(fā)明的印刷電路板而言，具有三個以上的貫通孔，所述貫通孔內(nèi)壁被導(dǎo)電性電鍍層覆蓋，供具有多個相同尺寸的引線的電子部件的該引線插入，通過浸漬于熔融焊料而被焊接，在所述三個以上的貫通孔中，該貫通孔的貫通孔直徑為兩種以上，并且，鄰接的貫通孔的個數(shù)較多的該貫通孔的貫通孔直徑，在較少的貫通孔的貫通孔直徑以下。
[0014]所述鄰接的貫通孔的個數(shù)能夠為，相對于成為基準的貫通孔，處于貫通孔之間的中心距離為最短的關(guān)系的貫通孔的個數(shù)。
[0015]本發(fā)明通過具備以上的結(jié)構(gòu)，從而可提供一種能夠在浸漬于熔融焊料的焊接中，確保良好的焊料潤濕，并且在引腳之間進行高密度的布線的印刷電路板。
【附圖說明】
[0016]本發(fā)明的上述以及其他的目的以及特征通過參照附圖的以下的實施例的說明變得明確。其中:
[0017]圖1A、圖1B、圖1C、圖1D是對設(shè)置于印刷電路板的貫通孔的焊料的潤濕進行說明的圖。
[0018]圖2A、圖2B是對來自鄰接的貫通孔的導(dǎo)熱進行說明的圖。
[0019]圖3A、圖3B是對本發(fā)明的實施方式進行說明的圖。
[0020]圖4是對安裝沿傾斜方向排列引線的部件的印刷電路板進行說明的圖。
[0021]圖5A、圖5B是對日本特開2007-305615號公報進行說明的圖。
[0022]圖6是對日本特開2012-146903號公報進行說明的圖。
[0023]圖7是對日本特開2009-130262號公報進行說明的圖。
[0024]圖8是對日本特開2007-235044號公報進行說明的圖。
【具體實施方式】
[0025]本實施方式在安裝多個引線為相同尺寸的電子部件的情況下，與針對供上述引線插入的貫通孔的貫通孔直徑規(guī)定的印刷電路板相關(guān)。為了安裝多引腳的電子部件，而在印刷電路板的較窄的區(qū)域配置有與引腳數(shù)對應(yīng)的貫通孔。貫通孔的內(nèi)表面被導(dǎo)電性電鍍層覆蓋。利用填充于貫通孔的焊料加熱印刷電路板，因此即便為剖面積較小較細的貫通孔，確保焊料潤濕也變得容易。利用該結(jié)構(gòu)，與成為電子部件所具備的對象的引腳(引線)的周圍的引腳配置(引線配置)對應(yīng)地變更設(shè)置于印刷電路板的貫通孔直徑，從而同時獲得確保焊料潤濕與高密度布線。由此，抑制焊料橋接、部件的間隙，不會成為高密度安裝的障礙，從而能夠確保焊料潤濕。
[0026]在具有供電子部件的引線插入的貫通孔的印刷電路板中，通常，在進行安裝表面安裝型電子部件的回流焊接工序后，進行安裝連接器、插座等的電子部件等插入型電子部件的浸漬焊接工序。在該浸漬焊接工序中，將預(yù)先安裝于印刷電路板上的插入型電子部件的引線插入貫通孔，以焊料槽內(nèi)的熔融焊料與印刷電路板的焊料接合面接觸的方式使印刷電路板在焊料槽內(nèi)移動，以向貫通孔內(nèi)填充焊料的方式安裝電子部件。
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