將構(gòu)件嵌入印刷電路板中的方法
【專利摘要】一種方法，其用于將構(gòu)件嵌入印刷電路板或印刷電路板半成品，其中該印刷電路板或印刷電路板半成品包含至少一層預(yù)浸漬物料制的絕緣層，而該構(gòu)件是被該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂固定的；其特征在于以下步驟：a)提供印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)，其中這組合包括至少一層可固化的預(yù)浸漬物料；b)于該組合(100)中創(chuàng)建間隙(4)，以容納要嵌入的構(gòu)件(6)；c)于組合的第一側(cè)上以第一臨時(shí)性載體層(5)覆蓋至少該間隙(4)的范圍；d)通過(guò)該第一臨時(shí)性載體層(5)將要嵌入的構(gòu)件(6)定位于該間隙(4)中；e)于組合(100)的第二側(cè)上以第二臨時(shí)性載體層(9)覆蓋至少該間隙(4)的范圍；f)將具有該構(gòu)件(6)的組合(100)壓縮，將該可固化的預(yù)浸漬物料固化；以及g)將該些臨時(shí)性載體層(5、9)移除。
【專利說(shuō)明】
將構(gòu)件嵌入印刷電路板中的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及將構(gòu)件嵌入印刷電路板或印刷電路板半成品中的方法，其中該印刷電路板或印刷電路板半成品包含至少一層由預(yù)浸漬物料制成的絕緣層，而該構(gòu)件是由該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂固定的;本發(fā)明亦涉及一種印刷電路板或印刷電路板半成品。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是用于固定在電子裝置中作為模塊形式的電子構(gòu)件并將它們電連接。印刷電路板一般包含多層交替的由絕緣物料制成的層和由導(dǎo)電物料制成的層，其中由導(dǎo)電物料(如銅)制成的層被結(jié)構(gòu)化以形成導(dǎo)體軌道，其連接至電子構(gòu)件的接點(diǎn)焊盤并從而將這些電子構(gòu)件走線。除了將電子構(gòu)件固定和將其彼此連接之外，印刷電路板還具相對(duì)高度的機(jī)械穩(wěn)定性，所以還可于電子裝置中發(fā)揮靜態(tài)的功能。
[0003]為了符合如移動(dòng)電話、平板電腦等的電子裝置的平穩(wěn)進(jìn)步的微型化，該些越來(lái)越小的電子構(gòu)件不單被安裝和焊接至印刷電路板的表面，而是更大程度上還被整合至印刷電路板的內(nèi)部、橫切面內(nèi)。將電子構(gòu)件嵌入印刷電路板中的一常規(guī)方法是于印刷電路板中創(chuàng)建間隙或孔洞，其具有要嵌入的構(gòu)件的大小和形狀，以致在隨后的步驟中可將該些構(gòu)件插入相應(yīng)的孔洞中并粘合固定于該處。但將構(gòu)件粘合至印刷電路板中的缺點(diǎn)在于該粘合劑必須是和印刷電路板中的絕緣層的物料不同的另一物料。印刷電路板中的絕緣層是以如FR4等預(yù)浸漬物料制成的，即是說(shuō)是樹(shù)脂系統(tǒng)的，而用于插入構(gòu)件的粘合劑卻一般是基于溶劑的。因此將構(gòu)件粘合會(huì)自動(dòng)導(dǎo)致不均質(zhì)性發(fā)生，因此由于所用的物料的熱膨脹系數(shù)不同，在運(yùn)作期間構(gòu)件于印刷電路板中相對(duì)強(qiáng)烈的加熱會(huì)引致裂紋隨著時(shí)間形成，這對(duì)印刷電路板以至相應(yīng)的電子裝置的耐用性皆構(gòu)成負(fù)面影響。
[0004]因此，WO2012/100274A1中提供了一方法，其中構(gòu)件不是以粘合劑固定于印刷電路板中，而是通過(guò)印刷電路板的絕緣層的樹(shù)脂達(dá)成固定。在印刷電路板的生產(chǎn)中，是通過(guò)在提升的溫度下的層壓和壓縮將由預(yù)浸漬物料制成的絕緣層聯(lián)接至導(dǎo)電層的。在于提升的溫度下層壓和壓縮前，該些預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂是處于未固化狀態(tài)的，其被稱為B階段。B階段預(yù)浸漬物料是被冷卻地儲(chǔ)存在滾筒上的，這是為了避免該樹(shù)脂過(guò)早固化。現(xiàn)在，根據(jù)WO 2012/100274A1的方法指定了在某組合中創(chuàng)建為構(gòu)件而設(shè)的間隙，該組合包含可固化的預(yù)浸漬物料，即B階段預(yù)浸漬物料，以將構(gòu)件安裝于該些間隙中，而已包含構(gòu)件的間隙或開(kāi)口則以進(jìn)一步的B階段預(yù)浸漬層覆蓋，可選擇以進(jìn)一步的接點(diǎn)層或?qū)щ妼痈采w。隨后將這組合壓縮以給出完成的印刷電路板，其中該些預(yù)浸漬物料以固化了的狀態(tài)存在，而該固化了的狀態(tài)于專業(yè)領(lǐng)域中稱為C階段。
[0005]這方法的缺點(diǎn)在于必須以進(jìn)一步的層覆蓋已包含該些構(gòu)件的間隙，以致根據(jù)W02012/100274A1的方法產(chǎn)生的印刷電路板是相對(duì)地厚的，這不合乎微形化的構(gòu)思。
[0006]因此，本發(fā)明的目的在于改良屬于上述那類的一種方法，以致可省卻覆蓋間隙和構(gòu)件的預(yù)浸漬層，從而可實(shí)現(xiàn)優(yōu)選地薄的印刷電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了實(shí)現(xiàn)這目的，根據(jù)本發(fā)明，屬于上述那類的一種方法的特征在于以下步驟:
[0008]a)提供印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合，其中這組合包括至少一層可固化的預(yù)浸漬物料；
[0009]b)于該組合中創(chuàng)建間隙，以容納要嵌入的構(gòu)件；
[0010]c)于組合的第一側(cè)上以第一臨時(shí)性載體層覆蓋至少該間隙的范圍；
[0011]d)通過(guò)該第一臨時(shí)性載體層將要嵌入的構(gòu)件定位于該間隙中；
[0012]e)于組合的第二側(cè)上以第二臨時(shí)性載體層覆蓋至少該間隙的范圍；
[0013]f)將已包含該構(gòu)件的組合壓縮，將該可固化的預(yù)浸漬物料固化；以及
[0014]g)將該些臨時(shí)性載體層移除。
[0015]因此，根據(jù)本發(fā)明的方法提供的印刷電路板或印刷電路板半成品的所有層的組合包括了 B階段的預(yù)浸漬物料，即是說(shuō)包括了不是已固化的預(yù)浸漬物料而是還必要被固化的預(yù)浸漬物料。在創(chuàng)建了供構(gòu)件的間隙后，根據(jù)步驟C)，以第一臨時(shí)性載體層覆蓋至少該間隙的范圍，以致可將要嵌入的構(gòu)件安裝在該第一臨時(shí)性載體層上。隨后，在該組合的第二側(cè)上以第二臨時(shí)性載體層覆蓋該已包含定位于其中的該構(gòu)件的間隙的范圍。為了這用途，可使用分離膜，其可具任意的設(shè)計(jì)，只要在預(yù)浸漬物料固化了并到達(dá)C階段后可將該分離膜移除即可。預(yù)浸漬物料的固化于步驟f)中進(jìn)行，并且是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中廣為人知的方法執(zhí)行的。該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合(其包含該安裝了的構(gòu)件和該兩層臨時(shí)性載體層)一般會(huì)受到機(jī)械壓力和同時(shí)被加熱，從而令該絕緣層或該些絕緣層的預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)。在根據(jù)步驟f)進(jìn)行壓縮期間，該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂繞該構(gòu)件流動(dòng)、于該些臨時(shí)性載體層處遇上空間上的限制，并因此亦于該些構(gòu)件的范圍中固化，這樣形成了穿過(guò)形成該印刷電路板或印刷電路板半成品的絕緣層的預(yù)浸漬層的連續(xù)的樹(shù)脂物料。這樣地，在印刷電路板運(yùn)作期間在構(gòu)件發(fā)熱時(shí)只出現(xiàn)輕微的應(yīng)力，因?yàn)樵跊](méi)有(如在粘合的情況下于粘合劑和樹(shù)脂之間出現(xiàn)的)界面的情況下，該熱能可被直接散發(fā)至周邊區(qū)域。并不必將嵌入了的構(gòu)件的范圍以額外的預(yù)浸漬層覆蓋也能進(jìn)行壓縮，所以根據(jù)步驟g)將該些臨時(shí)性載體層移除后給出極薄的產(chǎn)品，這與現(xiàn)今對(duì)微型化方面的要求極之吻合。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的方法是以一個(gè)被嵌入的構(gòu)件而界定的。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員清楚了解，于工業(yè)生產(chǎn)中亦可于同一組合中嵌入多個(gè)構(gòu)件;然而，應(yīng)將本發(fā)明了解為，每次只將一個(gè)構(gòu)件插入一個(gè)間隙中。因此，本說(shuō)明可適用于單一個(gè)構(gòu)件，或多個(gè)構(gòu)件，而這并不改變本發(fā)明的含意和本質(zhì)。
[0017]本發(fā)明可以是建基于印刷電路板或印刷電路板半成品的層的不同種類的組合的。根據(jù)本發(fā)明的方法的一優(yōu)選變種指定該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合包含多層預(yù)浸漬物料制成的層。根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟a)中采用這樣的組合導(dǎo)致形成尤其均質(zhì)的印刷電路板或尤其均質(zhì)的印刷電路板半成品，原因是預(yù)浸漬物料制成的層與層之間不存在導(dǎo)電層，因此該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂可在固化前不受阻地自由流動(dòng)，并可繞該要嵌入的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)件流動(dòng)。在壓縮后和去除該些臨時(shí)性載體層后，本發(fā)明的這優(yōu)選實(shí)施方案一般要求嵌入了的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)件的接線或走線于隨后的制作步驟中進(jìn)行，于其中根據(jù)已知方法在各外側(cè)形成導(dǎo)體軌道。
[0018]為了簡(jiǎn)化導(dǎo)體軌道的形成，根據(jù)一優(yōu)選實(shí)施方案，將本發(fā)明優(yōu)化，這是在于該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合包含多層的預(yù)浸漬物料制成的層和于兩側(cè)上的外側(cè)的銅層。在這情況中，在壓縮后和移除該些臨時(shí)性載體層后，于該印刷電路板或印刷電路板半成品的兩側(cè)的外側(cè)皆提供了銅層，從而可例如使用光刻方法來(lái)形成合適的導(dǎo)體軌道。
[0019]如果將以根據(jù)本發(fā)明的方法生產(chǎn)的印刷電路板或印刷電路板半成品滿足機(jī)械穩(wěn)定性方面的特別要求，則根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合可以包含以預(yù)浸漬物料制成的多個(gè)層以及一中央核心。于業(yè)界之中，“核心”被了解為意指一層已固化的預(yù)浸漬物料，如FR4，并且于其兩側(cè)皆具有已層壓于其上的銅層。這樣的核心可作為標(biāo)準(zhǔn)部件地工業(yè)商購(gòu)，并于根據(jù)本發(fā)明的這方法中在將該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合中的可固化預(yù)浸漬物料壓縮前已提供某程度的穩(wěn)定性，這導(dǎo)致在制作過(guò)程中對(duì)其的操作得以改良，完成的產(chǎn)品也更堅(jiān)固?？蛇x地，該中央核心可以是為形成導(dǎo)體軌道而合適地被結(jié)構(gòu)化。
[0020]根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步的優(yōu)選實(shí)施方案，該組合包含多層由預(yù)浸漬物料制成的層、一中央核心，以及于兩側(cè)上的外側(cè)的銅層;這是前述兩變種的組合，從而結(jié)合了上述的各種優(yōu)點(diǎn)。
[0021]而且，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，可設(shè)想該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合包含以預(yù)浸漬物料制成的內(nèi)層和于兩側(cè)上的外側(cè)的核心。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的方法允許包含嵌入構(gòu)件的印刷電路板或印刷電路板半成品被生產(chǎn)成特別的薄。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，將根據(jù)本發(fā)明的方法優(yōu)化以致該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合具有的厚度基本上為該些要嵌入的構(gòu)件的厚度。不足的厚度會(huì)導(dǎo)致該些構(gòu)件凸出超過(guò)該印刷電路板的截面并因此使其不能完全被該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂包封。但是，如只是要確保將其足夠地嵌入該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂中，則印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合的厚度遠(yuǎn)超過(guò)該些構(gòu)件的厚度同樣也是不必要的。
[0023]如上文已提及，根據(jù)本發(fā)明的方法可被施加至多個(gè)構(gòu)件，以致將多個(gè)構(gòu)件嵌入該印刷電路板中。但是重要的是，如主權(quán)利要求所限定的方法必須是為每個(gè)個(gè)別構(gòu)件執(zhí)行的，以致每次皆為一個(gè)要嵌入構(gòu)件創(chuàng)建其相應(yīng)的一個(gè)間隙。
[0024]本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案指定，具不同厚度的構(gòu)件被安裝于其相應(yīng)的間隙中，而該第二臨時(shí)性載體層被定向以致非粘性的表面向著該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合。在這情況下，該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合的厚度是基于最厚的一個(gè)或多個(gè)構(gòu)件而選定的，以致較薄的構(gòu)件并不完全穿過(guò)該組合的橫切面延伸。因此，該第二臨時(shí)性載體層必須被定向以致非粘性表面向著該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合，以在粘合層與該第二臨時(shí)性載體層被壓縮時(shí)避免該構(gòu)件從第一臨時(shí)性載體層被剝離。
[0025]該組合的第一側(cè)優(yōu)選是該印刷電路板或印刷電路板半成品的接點(diǎn)側(cè)，而該要被嵌入的構(gòu)件是相對(duì)這接點(diǎn)側(cè)面向上地被固定于該間隙中的。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選優(yōu)化，該組合的第一側(cè)和第二側(cè)皆是該印刷電路板的接點(diǎn)偵U。在這情況下，該印刷電路板的兩側(cè)皆可包含導(dǎo)體軌道，從而獲得高度集成并因而節(jié)省空間的印刷電路板。
[0027]當(dāng)在嵌入的是兩相反側(cè)皆有接點(diǎn)的構(gòu)件時(shí)(這也是本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案的主題)，兩側(cè)皆包含導(dǎo)體軌道是特別有利的。這配置允許電流垂直流動(dòng)，即是說(shuō)電流穿過(guò)印刷電路板的截面流動(dòng)，其中該電子構(gòu)件作用為電流的橋。
[0028]該構(gòu)件優(yōu)選地選自由集成電路、LED、散熱器、電池，以及印刷電路板一尤其是多層印刷電路板一組成的群組。具體地，上述構(gòu)件可以是任何主動(dòng)性或被動(dòng)性的電子部件。以這樣而言，該電子構(gòu)件也可以是完全或部分填充了的印刷電路板(模塊)或是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu)或微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)結(jié)構(gòu)。但是，該構(gòu)件亦可以是非電子構(gòu)件，例如冷卻元件，其尤其是金屬物料制的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯了解，根據(jù)本發(fā)明的方法可用于嵌入任何電子構(gòu)件，所以上文的列舉并不應(yīng)被視為是詳盡的。
[0029]根據(jù)本發(fā)明一特別優(yōu)選的實(shí)施方案，該構(gòu)件是頂S構(gòu)件。頂S這縮寫(xiě)是指“絕緣金屬基質(zhì)”并意指一種構(gòu)件，其中有一薄的絕緣層(例如基于環(huán)氧樹(shù)脂的)置于厚的金屬基層(例如鋁或銅制的)和相對(duì)薄的導(dǎo)電層(例如鋁或銅制的)之間。IMS構(gòu)件是用于將功率構(gòu)件電接觸并同時(shí)冷卻的，因?yàn)樵搶?dǎo)電層一方面可被結(jié)構(gòu)化以獲得接觸區(qū)域和導(dǎo)體軌道，而在另一方面，其相對(duì)該基層是由絕緣層電絕緣的，其中該絕緣層確保熱能良好地傳送至基層，在該處該功率構(gòu)件所產(chǎn)生的熱能可以被散發(fā)。
[0030]第一臨時(shí)性載體層優(yōu)選地被設(shè)計(jì)為粘貼膠帶的形態(tài)。粘貼膠帶的粘貼作用將構(gòu)件定位或暫時(shí)固定，但其中第二臨時(shí)性載體層不一定要是粘貼膠帶。
【附圖說(shuō)明】
[0031 ]下文將基于在附圖中示意性地示出的一示例性實(shí)施方案，對(duì)本發(fā)明更詳細(xì)地說(shuō)明。在附圖中:
[0032]圖la)至le)示出根據(jù)根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟a)，該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合的變體；
[0033]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟b)的示圖；
[0034]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟c)的示圖；
[0035]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟d)的示圖；
[0036]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟e)的示圖；
[0037]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟f)的示圖；
[0038]圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟g)的示圖；
[0039]圖8示出對(duì)根據(jù)本發(fā)明的方法生產(chǎn)的印刷電路板或印刷電路板半成品作進(jìn)一步處理的一可行方法，其在嵌入的構(gòu)件的接點(diǎn)焊盤的平面中包括將已嵌入的構(gòu)件電連接；
[0040]圖9示出對(duì)根據(jù)本發(fā)明的方法生產(chǎn)的印刷電路板或印刷電路板半成品作進(jìn)一步處理的一可行方法，其在處于嵌入的構(gòu)件的接點(diǎn)焊盤的平面之上，在接點(diǎn)層中包括電連接；
[0041]圖10示出對(duì)應(yīng)根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟e)的示圖，其中將不同厚度的構(gòu)件定位于該些間隙中；
[0042]圖11示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟f)和g)所限定的對(duì)如圖10所示的半成品的進(jìn)一步處理；
[0043 ]圖12示出將如圖1O和11所示地嵌入了的構(gòu)件電接觸的一可行方法；
[0044]圖13示出一種變體的示圖，其中接點(diǎn)側(cè)向著第一臨時(shí)性載體層的、具不同厚度的構(gòu)件被定位于該些間隙中；
[0045]圖14是根據(jù)本發(fā)明對(duì)如圖13所示的半成品作進(jìn)一步處理的結(jié)果的示圖；
[0046]圖15示出通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的方法產(chǎn)生的印刷電路板或印刷電路板半成品的一變體;而
[0047]圖16至19示出本發(fā)明的變種，其采用IMS部件作為要嵌入的構(gòu)件。
【具體實(shí)施方式】
[0048]圖1a)至Ie)示出該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合的變體，該些變體是根據(jù)步驟a)本發(fā)明的范圍內(nèi)所能提供的。圖1a)示出組合100，其只包含以預(yù)浸漬物料制成的層1(預(yù)浸漬層)；圖1b)示出組合100，其包含預(yù)浸漬層I以及于兩側(cè)皆位于外側(cè)的銅層2;圖1c)示出組合100，其包含位于外側(cè)的預(yù)浸漬層I以及中央核心3;圖1d)示出組合100，其包含于兩側(cè)皆位于外側(cè)的核心3以及在內(nèi)的預(yù)浸漬層I;而圖1e)示出組合100，其包含內(nèi)部核心3、多層由預(yù)浸漬物料制成的層I，以及于兩側(cè)皆位于外側(cè)的銅層2。
[0049]作為例子，圖2示出如圖1e)般的組合100，其根據(jù)步驟b)地示出，其中具有間隙4以容納要嵌入的構(gòu)件。在創(chuàng)建了間隙4之后，根據(jù)步驟C)，組合100中的間隙4以第一臨時(shí)性載體層5于組合100的一側(cè)覆蓋(圖3)，該臨時(shí)載體層例如為粘貼膠帶的形式。根據(jù)步驟d)，并如圖4所示，于該方法的下一步驟中將要嵌入的構(gòu)件6被安裝或定位于間隙4中。如圖4明示，該些構(gòu)件可以是“面向下”或“面向上”地被定位，其中在第一種情況中它們以其接點(diǎn)側(cè)或其接點(diǎn)焊盤7粘貼至該第一臨時(shí)載體層，而在第二種情況中它們以其背面?zhèn)?粘貼至該第一臨時(shí)載體層，而這第一臨時(shí)載體層在這組合的這第一側(cè)是以粘貼膠帶的形式出現(xiàn)的。
[0050]為了執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法，第一臨時(shí)性載體層5基本上只需至少覆蓋該間隙的范圍或該多個(gè)間隙的多個(gè)范圍。但在工業(yè)生產(chǎn)上，一般較容易辦到的是第一臨時(shí)性載體層不只覆蓋該(些)間隙的該(些)范圍，而是以連續(xù)的第一臨時(shí)性載體層5覆蓋組合100的整個(gè)表面面積。
[0051]現(xiàn)于圖5中明示，根據(jù)步驟e)，該組合100于其第二側(cè)的該些間隙的該些范圍以第二臨時(shí)載體層9覆蓋，其中這里如果不只覆蓋該(些)間隙的該(些)范圍，而是在跨過(guò)組合100的整個(gè)表面面積施加連續(xù)的第二臨時(shí)性載體層9，一般也會(huì)是較經(jīng)濟(jì)的。
[0052]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟f)，即是將包含該構(gòu)件或該些構(gòu)件的組合壓縮，將可固化的預(yù)浸漬物料I固化。如圖6明示，間隙4的空腔是以由預(yù)浸漬物料I制成的層的樹(shù)脂填充，以致在固化期間將組合100中的構(gòu)件6可靠地固定。第一臨時(shí)性載體層5和9可靠地將組合100在空間方面限定，因此在以上附圖中所示的變體中為了以構(gòu)件6填充組合100而將臨時(shí)性載體層5和9移除(圖7)后，構(gòu)件6的接點(diǎn)焊盤7會(huì)是露出的，并可如圖8中示般在印刷電路板或印刷電路板半成品200的同一平面a或a’中直接用于創(chuàng)建導(dǎo)體軌道10(在此不詳細(xì)示出)和與其電接觸。但根據(jù)于圖9中所示的變體，可創(chuàng)建印刷電路板半成品200的額外構(gòu)成物，這是通過(guò)以已知方法施加由預(yù)浸漬物料I’制成的額外的層和接觸層或銅層2’，而在這情況下對(duì)構(gòu)件6的接點(diǎn)焊盤7的電接觸是通過(guò)所謂的微通孔11發(fā)生的。
[0053]圖10明示，具不同厚度的構(gòu)件6可被安裝或定位于間隙4中，其中在這情況下該第二臨時(shí)性載體層9不是粘貼膠帶，因?yàn)闃?gòu)件6和第二臨時(shí)性載體層之間有一段距離，而在壓縮期間一定不可將構(gòu)件6從第一臨時(shí)性載體層5剝離。在根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟f)壓縮后，獲得如圖11中所示的印刷電路板或印刷電路板半成品200，之后再通過(guò)微通孔11電接觸構(gòu)件6(圖12)。當(dāng)將不同厚度的構(gòu)件6安裝于間隙4中而接點(diǎn)焊盤處于以粘貼膠帶的形式存在的第一臨時(shí)性載體層5那方向時(shí)，第二臨時(shí)性載體層必須具有非粘性表面，其面向該印刷電路板或印刷電路板半成品的層的組合100(圖13)。在根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟f)壓縮后，獲得印刷電路板半成品201(圖14)，其可再根據(jù)圖8被電接觸。
[0054]圖15示出本發(fā)明的一變種，其中嵌入了于兩相反側(cè)皆具有接點(diǎn)7的構(gòu)件6，從而允許了電流從印刷電路版200的一側(cè)垂直流至另一側(cè)。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方案，在圖16中構(gòu)件6以MS部件6’形成，其中標(biāo)號(hào)12指代頂S部件6’的絕緣層而導(dǎo)電層以標(biāo)號(hào)13指代。MS部件6’可以常規(guī)方式電接觸，其中通過(guò)微通孔11電接觸亦是可能的(圖18)。
[0056]利用IMS部件是特別適用于散熱，而在圖19所示的情況下其散發(fā)的是LED單元14所注入印刷電路板半成品200的熱能。圖19示出散熱器15，其將通過(guò)頂S構(gòu)件6’散發(fā)的熱能進(jìn)一步散發(fā)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.方法，其用于將構(gòu)件嵌入印刷電路板或印刷電路板半成品，其中該印刷電路板或印刷電路板半成品包含至少一層預(yù)浸漬物料制的絕緣層，而該構(gòu)件是被該預(yù)浸漬物料的樹(shù)脂固定的;其特征在于以下步驟: a)提供印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)，其中這組合包括至少一層可固化的預(yù)浸漬物料； b)于該組合(100)中創(chuàng)建間隙(4)，以容納要嵌入的構(gòu)件(6); c)于組合的第一側(cè)上以第一臨時(shí)性載體層(5)覆蓋至少該間隙(4)的范圍； d)通過(guò)該第一臨時(shí)性載體層(5)將要嵌入的構(gòu)件(6)定位于該間隙(4)中； e)于組合(100)的第二側(cè)上以第二臨時(shí)性載體層(9)覆蓋至少該間隙(4)的范圍； f)將具有該構(gòu)件(6)的組合(100)壓縮，將該可固化的預(yù)浸漬物料固化；以及 g)將該些臨時(shí)性載體層(5、9)移除。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)包含多層預(yù)浸漬物料制成的層(I)。3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)包含多層預(yù)浸漬物料制成的層(I)和于兩側(cè)皆處于外側(cè)的銅層(2)。4.如權(quán)利要求1至3之任一所述的方法，其特征在于該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)包含中央核心(3)和多層預(yù)浸漬物料制成的層(I)。5.如權(quán)利要求1至4之任一所述的方法，其特征在于該組合(100)包含中央核心(3)和多層預(yù)浸漬物料制成的層(I)，以及于兩側(cè)皆處于外側(cè)的銅層(2)。6.如權(quán)利要求1至5之任一所述的方法，其特征在于該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)包含以預(yù)浸漬物料制成的內(nèi)層和于兩側(cè)皆處于外側(cè)的核心(3)。7.如權(quán)利要求1至6之任一所述的方法，其特征在于該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)具有的厚度基本上為該要嵌入的構(gòu)件(6)的厚度。8.如權(quán)利要求1至7之任一所述的方法，其特征在于將多個(gè)構(gòu)件(6)嵌入了該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)中。9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，具不同厚度的構(gòu)件(6)被安裝于其相應(yīng)的間隙(4)中，而該第二臨時(shí)性載體層(9)被定向以致非粘性的表面向著該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的層的組合(100)。10.如權(quán)利要求1至9之任一所述的方法，其特征在于該組合(100)的第一側(cè)是該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的接點(diǎn)側(cè)，而該要被嵌入的構(gòu)件(6)是相對(duì)這接點(diǎn)側(cè)面向上地被固定于該間隙(4)中的。11.如權(quán)利要求1至10之任一所述的方法，其特征在于該組合(100)的第一側(cè)和第二側(cè)皆是該印刷電路板或印刷電路板半成品(200)的接點(diǎn)側(cè)。12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于嵌入的是兩相反側(cè)皆有接點(diǎn)(7)的構(gòu)件(6)。13.如權(quán)利要求1至12之任一所述的方法，其特征在于該構(gòu)件(6)選自由以下組成的群組:集成電路、LED、散熱器、電池，以及印刷電路板一尤其是多層印刷電路板。14.如權(quán)利要求1至13之任一所述的方法，其特征在于該構(gòu)件(6)是頂S部件(6’)。15.如權(quán)利要求1至14之任一所述的方法，其特征在于該第一臨時(shí)性載體層(5)被設(shè)計(jì)為粘貼膠帶的形態(tài)。16.根據(jù)如權(quán)利要求1至15之任一所述的方法生產(chǎn)的印刷電路板或印刷電路板半成品。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK106063387SQ201480075486
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2014年12月12日
【發(fā)明人】T·施瓦茨, 安德烈亞斯·斯洛克, G·朗格爾, 瓊妮斯·史塔爾
【申請(qǐng)人】At&S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司