技術(shù)編號：8146629
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于增強從印刷電路板到所接合的集成電路的信號路徑的驅(qū)動能力的布局(layout )。更確切地說，本發(fā)明是有關(guān)于一種從印刷電 路板到所接合的集成電路的信號路徑的布局，其通過減小布局的電容來改進 集成電路的驅(qū)動能力。背景技術(shù)玻璃覆晶(Chip-on-Glass, COG)產(chǎn)品需要不同的電力供應(yīng)以便向整合 至COG產(chǎn)品中的電路提供電源。然而，對于縮減集成電路(integrated circuit, IC)的尺寸而言，縮減IC布局導(dǎo)致電力線結(jié)構(gòu)的寬度不夠?qū)挾蛔阋蕴峁?足夠的驅(qū)動能力，或?qū)е缕浔黄茐摹?..
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