軟硬結(jié)合電路板及其制作方法
【專利摘要】一種軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路板、電磁屏蔽層、第一和第二硬性電路板以及第一和第二膠片。該柔性電路板包括基底層、設(shè)置于基底層相對(duì)兩側(cè)的第一和第二導(dǎo)電線路層以及分別形成該第一和第二導(dǎo)電線路層的第一和第二覆蓋層。該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開(kāi)設(shè)有開(kāi)口區(qū)，開(kāi)口區(qū)位于第一壓合區(qū)。該電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)暴露區(qū)及部分第一和第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔。該第一膠片和第一硬性電路板依次形成于該第一覆蓋層，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成于該第二覆蓋層。本發(fā)明還提供一種利用上述方法制作而成的軟硬結(jié)合電路板。
【專利說(shuō)明】軟硬結(jié)合電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]軟硬結(jié)合電路板一般也稱剛撓結(jié)合板，其是同時(shí)包括有相互連接的柔性電路板與硬性電路板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有柔性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。軟硬結(jié)合電路板包括多個(gè)信號(hào)線，在信號(hào)線的工作過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生輻射噪音和傳導(dǎo)噪音，從而產(chǎn)生電磁干擾?，F(xiàn)有技術(shù)中通常采用在軟硬結(jié)合電路板的撓折區(qū)的軟性電路板上開(kāi)設(shè)一導(dǎo)電孔，然后在撓折區(qū)的表面設(shè)置一覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔的電磁屏蔽層，該導(dǎo)電孔通過(guò)柔性電路板內(nèi)的線路層電連接于該軟硬結(jié)合電路板內(nèi)的信號(hào)線，從而屏蔽該信號(hào)層的輻射噪音和傳導(dǎo)噪音。然而，由于導(dǎo)電孔形成于撓折區(qū)，勢(shì)必會(huì)影響撓折性能；另外，由于貼合公差的原因，電磁屏蔽層的邊緣與軟硬結(jié)合電路板的剛性區(qū)之間會(huì)存在縫隙而使電磁屏蔽效果變差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種電磁屏蔽效果好且不影響撓折性能的軟硬結(jié)合電路板及其制作方法。
[0005]一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟:提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設(shè)置于第一基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于該暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開(kāi)設(shè)有開(kāi)口區(qū)以露出部分該第一導(dǎo)電線路層，該開(kāi)口區(qū)位于該第一壓合區(qū)；在該開(kāi)口區(qū)內(nèi)形成電連接于該第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔并在該第一覆蓋層上形成一電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)暴露區(qū)及與該暴露區(qū)相鄰的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔；及提供第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板，形成軟硬結(jié)合電路板，其中該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)，該第一膠片具有與該電磁屏蔽層形成及大小對(duì)應(yīng)相同的第三通孔，且該電磁屏蔽層形成于該第三通孔內(nèi)。
[0006]一種軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路板、電磁屏蔽層、第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片。該柔性電路板包括第一基底層、設(shè)置于第一基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層。該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于該暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開(kāi)設(shè)有開(kāi)口區(qū)以露出部分該第一導(dǎo)電線路層，該開(kāi)口區(qū)位于該第一壓合區(qū)。該電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)暴露區(qū)及與該暴露區(qū)相鄰的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔。該第一膠片和第一硬性電路板依次形成于該第一覆蓋層上，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成于該第二覆蓋層上。該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)，該第一膠片具有與該電磁屏蔽層形成及大小對(duì)應(yīng)相同的第三通孔，且該電磁屏蔽層形成于該第三通孔內(nèi)。
[0007]本實(shí)施例的電磁屏蔽層與軟硬結(jié)合電路板電連接的導(dǎo)電孔設(shè)置于該軟硬結(jié)合電路板的剛性區(qū)，從而可以避免撓折區(qū)在彎折時(shí)的影響；另外，由于電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)撓折區(qū)，從而使電磁屏蔽效果更好。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的柔性電路板的剖視圖。
[0009]圖2是在圖1的柔性電路板上設(shè)置電磁屏蔽層的剖視圖。
[0010]圖3是在圖2中的柔性電路板的相對(duì)兩側(cè)分別壓合硬性電路板后形成的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0011]圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的軟硬結(jié)合電路板的剖視圖。
[0012]主要元件符號(hào)說(shuō)明柔性電路板10
第一基底層11 第一導(dǎo)電線路層12 第二導(dǎo)電線路層13 第一覆蓋膜14 第二覆蓋膜15 第一表面111 第二表面112 暴露區(qū)16 第一壓合區(qū)17 第二壓合區(qū)18 開(kāi)口區(qū)142 導(dǎo)電孔144 電磁屏蔽層20 第一硬性電路板30 第二硬性電路板40 第一膠片50 第二膠片60 軟硬結(jié)合電路板100 第二基底層301 第三導(dǎo)電線路層302 第四導(dǎo)電線路層303 第三覆蓋膜304 第三基底層401 第五導(dǎo)電線路層402 第六導(dǎo)電線路層403 第四覆蓋層404 第一通孔305 第二通孔405 第三通孔501 第四通孔601 撓折區(qū)1001 第一剛性區(qū)1002 第二剛性區(qū)1003 第三膠片70 第五通孔701 軟硬結(jié)合電路板200
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】
[0013]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括如下步驟:
第一步，請(qǐng)參閱圖1，提供一柔性電路板10。
[0014]該柔性電路板10為制作有導(dǎo)電線路的電路板，本實(shí)施例中，柔性電路板10為雙面電路板。該柔性電路板10包括第一基底層11、第一導(dǎo)電線路層12、第二導(dǎo)電線路層13、第一覆蓋膜14及第二覆蓋膜15。該第一基底層11為柔性樹(shù)脂層，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate, PEN)。該第一基底層11包括相對(duì)的第一表面111和第二表面112,第一導(dǎo)電線路層12形成于第一基底層11的第一表面111，第二導(dǎo)電線路層13形成于第一基底層11的第二表面112。該第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13可由銅層經(jīng)過(guò)選擇性蝕刻制作而成。
[0015]柔性電路板10包括暴露區(qū)16及連接于暴露區(qū)16相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)17和第二壓合區(qū)18。該暴露區(qū)16用于形成軟硬結(jié)合電路板的撓折區(qū)，第一壓合區(qū)17和第二壓合區(qū)18用于與硬性電路板相互固定連接。在暴露區(qū)16、第一壓合區(qū)17及第二壓合區(qū)18內(nèi)均分布有第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13。
[0016]該第一覆蓋膜14覆蓋該第一導(dǎo)電線路層12表面并填充該第一導(dǎo)電線路層12的導(dǎo)電線路之間的空隙，該第一覆蓋膜14形成有一開(kāi)口區(qū)142，以露出部分第一導(dǎo)電線路層12，該開(kāi)口區(qū)142位于該第一壓合區(qū)17內(nèi)。該第二覆蓋膜15覆蓋該第二導(dǎo)電線路層13表面并填充該第二導(dǎo)電線路層13的導(dǎo)電線路之間的空隙。
[0017]可以理解，該柔性電路板10也可以為導(dǎo)電線路多于兩層的多層板，即第一基底層11可以為多層基板，包括交替排列的多層樹(shù)脂層與多層導(dǎo)電線路層。
[0018]第二步，請(qǐng)參閱圖2，在該開(kāi)口區(qū)142內(nèi)形成導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電孔144，并在該第一覆蓋膜14上設(shè)置與該導(dǎo)電孔144電連接的電磁屏蔽層20，該電磁屏蔽層20覆蓋整個(gè)暴露區(qū)16內(nèi)的第一覆蓋膜14，并進(jìn)一步延伸覆蓋部分第一壓合區(qū)17和部分第二壓合區(qū)18內(nèi)的第一覆蓋膜14表面，且該電磁屏蔽層20位于該第一壓合區(qū)17的部分覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔144。
[0019]本實(shí)施例中，該導(dǎo)電孔144與該電磁屏蔽層20為一體結(jié)構(gòu)，即二者在同一步驟中同步形成，如采用電鍍銅的方法同時(shí)形成該導(dǎo)電孔144和電磁屏蔽層20。當(dāng)然，該導(dǎo)電孔144與電磁屏蔽層20也可在不同的步驟中分別形成，如先通過(guò)填孔方法形成該導(dǎo)電孔144，然后通過(guò)貼覆金屬材料層的方法形成該電磁屏蔽層20。
[0020]第三步，請(qǐng)參閱圖3，提供第一硬性電路板30和第二硬性電路板40以及第一膠片50和第二膠片60,依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板30、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40，形成軟硬結(jié)合電路板100。
[0021]本實(shí)施例中，第一硬性電路板30為雙面線路板，包括第二基底層301、第三導(dǎo)電線路層302、第四導(dǎo)電線路層303及第三覆蓋膜304。第二基底層301為硬性樹(shù)脂層，如環(huán)氧樹(shù)脂、玻纖布等。該第三導(dǎo)電線路層302和第四導(dǎo)電線路層303分別形成于該第二基底層301的相對(duì)兩側(cè)，該第三覆蓋膜304形成于該第四導(dǎo)電線路層303上，以覆蓋并保護(hù)該第四導(dǎo)電線路層303。該第二硬性電路板40具有與該第一硬性電路板30相似的結(jié)構(gòu)，其包括第三基底層401、形成于第三基底層401相對(duì)兩側(cè)的第五導(dǎo)電線路層402和第六導(dǎo)電線路層403、以及形成于該第六導(dǎo)電線路層403上的第四覆蓋層404。該第一硬性電路板30和第二硬性電路板40分別具有與該暴露區(qū)16形狀與大小對(duì)應(yīng)相同的第一通孔305和第二通孔 405。
[0022]該第一膠片50具有一與該電磁屏蔽層20形狀與大小對(duì)應(yīng)相同的第三通孔501，且該第一膠片50厚度大于該電磁屏蔽層20 ;該第二膠片60具有一與暴露區(qū)16形狀與大小對(duì)應(yīng)相同的第四通孔601。
[0023]在依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板30、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40時(shí)，該第一硬性電路板30的第三導(dǎo)電線路層302與該第一膠片50相鄰，且該第一通孔305與該暴露區(qū)16相對(duì)準(zhǔn),從而使該暴露區(qū)16的一側(cè)暴露于該第一通孔305和第三通孔501 ;該第二硬性電路板40的第五導(dǎo)電線路層402與該第二膠片60相鄰，且該第二通孔405和第四通孔601均與該暴露區(qū)16相對(duì)準(zhǔn)，從而使該暴露區(qū)16的另一側(cè)暴露于該第二通孔405和第四通孔601，進(jìn)而使該第二硬性電路板40在第二通孔405內(nèi)的內(nèi)表面和該第二膠片60在該第四通孔601內(nèi)的內(nèi)表面平滑連接。該暴露區(qū)16構(gòu)成該軟硬結(jié)合電路板100的撓折區(qū)1001，該第一壓合區(qū)17及其對(duì)應(yīng)的第一硬性電路板30和第二硬性電路板40構(gòu)成該軟硬結(jié)合電路板100的第一剛性區(qū)1002，該第二壓合區(qū)18及其對(duì)應(yīng)的第一硬性電路板30和第二硬性電路板40構(gòu)成該軟硬結(jié)合電路板100的第二剛性區(qū)1003。該電磁屏蔽層20通過(guò)該導(dǎo)電孔144和第一導(dǎo)電線路層12及柔性電路板10、第一硬性電路板30、第二硬性電路板40內(nèi)的其它導(dǎo)電線路(未標(biāo)示)和導(dǎo)電孔(圖未示)電連接于該柔性電路板10、第一硬性電路板30及第二硬性電路板40內(nèi)的信號(hào)線(未標(biāo)示)，以使軟硬結(jié)合電路板100避免發(fā)生輻射噪音和傳導(dǎo)噪音等電磁干擾。
[0024]請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板100包括柔性電路板10、電磁屏蔽層20、第一硬性電路板30、第二硬性電路板40、第一膠片50及第二膠片60。該柔性電路板10包括第一基底層11、分別設(shè)置于第一基底層11相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13、以及分別設(shè)置于該第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13上的第一覆蓋膜14和第二覆蓋膜15，該柔性電路板10包括暴露區(qū)16及連接于暴露區(qū)16相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)17和第二壓合區(qū)18，該暴露區(qū)構(gòu)成該軟硬結(jié)合電路板100的撓折區(qū)1001。在該第一壓合區(qū)17的第一覆蓋膜14內(nèi)形成有與該第一導(dǎo)電線路層12電連接的導(dǎo)電孔144。該電磁屏蔽層20形成于該第一覆蓋膜14上并覆蓋整個(gè)暴露區(qū)16及與暴露區(qū)16相鄰的部分第一壓合區(qū)17和第二壓合區(qū)18，且該電磁屏蔽層20覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔144。該第一硬性電路板30、第二硬性電路板40、第一膠片50及第二膠片60分別開(kāi)設(shè)有第一通孔305、第二通孔405、第三通孔501及第四通孔601，該第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分別與該暴露區(qū)16形狀及大小對(duì)應(yīng)相同，該第三通孔501與該電磁屏蔽層20的形狀和大小對(duì)應(yīng)相同。該第一膠片50和第一硬性電路板30依次形成于該第一覆蓋膜14上，該第二膠片60和第二硬性電路板40依次形成于該第二覆蓋膜15上，且該第一通孔305、第二通孔405及第四通孔601分別暴露該暴露區(qū)16，該電磁屏蔽層20形成于該第三通孔501內(nèi)。
[0025]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的電磁屏蔽層20與軟硬結(jié)合電路板100電連接的導(dǎo)電孔144設(shè)置于該軟硬結(jié)合電路板100的第一剛性區(qū)1002，從而可以避免撓折區(qū)1001在彎折時(shí)的影響；另外，由于電磁屏蔽層20覆蓋整個(gè)撓折區(qū)，從而使電磁屏蔽效果更好。
[0026]請(qǐng)參閱圖1、2及圖4，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，本實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板的制作方法與第一實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板的制作方法中類似，不同之處在于，本實(shí)施例中的第三步在實(shí)施壓合步驟時(shí)進(jìn)一步在第一膠片50與第一硬性電路板30之間提供一第三膠片70，具體如下:該第三膠片70具有一與該暴露區(qū)16形狀及大小相同的第五通孔701，在第三步中，依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板30、第三膠片70、第一膠片50、柔性電路板10、第二膠片60及第二硬性電路板40，形成軟硬結(jié)合電路板200。本實(shí)施例中，該第一膠片50的厚度等于該電磁屏蔽層20的厚度。該第五通孔701也與該暴露區(qū)16相對(duì)準(zhǔn)，從而使該第一硬性電路板30的第一通孔305的內(nèi)表面與該第三膠片70的第五通孔701的內(nèi)表面平滑連接。
[0027]需要說(shuō)明的是，第一實(shí)施例中的軟硬結(jié)合電路板100的第一硬性電路板30在靠近暴露區(qū)16的位置與該電磁屏蔽層20之間具有空隙，即在此位置該第一硬性電路板30相對(duì)于電磁屏蔽層20處于懸空位置。如果第一硬性電路板30的表面無(wú)設(shè)置密集排布的電子元件即第一硬性電路板30無(wú)需太大的支承力時(shí)，或者第一硬性電路板30的厚度大于150微米即第一硬性電路板30本身具有較大的支承力時(shí)，可以采用第一實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板的制作方法；反之，則一般采用第二實(shí)施例的軟硬結(jié)合電路板的制作方法。
[0028]可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟: 提供柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設(shè)置于第一基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于該暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開(kāi)設(shè)有開(kāi)口區(qū)以露出部分該第一導(dǎo)電線路層，該開(kāi)口區(qū)位于該第一壓合區(qū)； 在該開(kāi)口區(qū)內(nèi)形成電連接于該第一導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電孔并在該第一覆蓋層上形成一電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)暴露區(qū)及與該暴露區(qū)相鄰的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔；及 提供第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板，形成軟硬結(jié)合電路板，其中該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)，該第一膠片具有與該電磁屏蔽層形成及大小對(duì)應(yīng)相同的第三通孔，且該電磁屏蔽層形成于該第三通孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，在依次層疊并一次壓合該第一硬性電路板、第一膠片、柔性電路板、第二膠片及第二硬性電路板時(shí)，該第一膠片與該第一硬性電路板之間進(jìn)一步包括一第三膠片，該第三膠片具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第五通孔，且該第五通孔也該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)。
3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一膠片的厚度大小于該電磁屏蔽層的厚度。
4.如權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該第一膠片的厚度與該電磁屏蔽層的厚度相等。
5.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板的制作方法，其特征在于，該導(dǎo)電孔的數(shù)量為多個(gè)。
6.一種軟硬結(jié)合電路板，包括: 柔性電路板，該柔性電路板包括第一基底層、設(shè)置于第一基底層相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層、以及分別形成該第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層上的第一覆蓋層和第二覆蓋層，該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于該暴露區(qū)相對(duì)兩側(cè)的第一壓合區(qū)和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開(kāi)設(shè)有開(kāi)口區(qū)以露出部分該第一導(dǎo)電線路層，該開(kāi)口區(qū)位于該第一壓合區(qū)； 電磁屏蔽層，該電磁屏蔽層覆蓋整個(gè)暴露區(qū)及與該暴露區(qū)相鄰的部分第一壓合區(qū)和部分第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔； 第一硬性電路板和第二硬性電路板以及第一膠片和第二膠片，該第一膠片和第一硬性電路板依次形成于該第一覆蓋層上，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成于該第二覆蓋層上，該第一硬性電路板、第二硬性電路板及第二膠片分別具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第一通孔、第二通孔及第四通孔，且該第一通孔、第二通孔及第四通孔均與該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)，該第一膠片具有與該電磁屏蔽層形成及大小對(duì)應(yīng)相同的第三通孔，且該電磁屏蔽層形成于該第三通孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該軟硬結(jié)合電路板進(jìn)一步包括一第三膠片，該第三膠片設(shè)置于該第一膠片與該第一硬性電路板之間，該第三膠片具有與該暴露區(qū)形狀及大小相同的第五通孔，且該第五通孔也該暴露區(qū)相對(duì)準(zhǔn)。
8.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第一膠片的厚度大小于該電磁屏蔽層的厚度。
9.如權(quán)利要求7所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該第一膠片的厚度與該電磁屏蔽層的厚度相等。
10.如權(quán)利要求6所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，該導(dǎo)電孔的數(shù)量為多個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104284529SQ201310281236
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】侯寧 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司