技術(shù)編號：8071400
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種軟硬結(jié)合電路板，包括柔性電路板、電磁屏蔽層、第一和第二硬性電路板以及第一和第二膠片。該柔性電路板包括基底層、設(shè)置于基底層相對兩側(cè)的第一和第二導(dǎo)電線路層以及分別形成該第一和第二導(dǎo)電線路層的第一和第二覆蓋層。該柔性電路板包括暴露區(qū)及連接于暴露區(qū)相對兩側(cè)的第一和第二壓合區(qū)，該第一覆蓋層開設(shè)有開口區(qū)，開口區(qū)位于第一壓合區(qū)。該電磁屏蔽層覆蓋整個暴露區(qū)及部分第一和第二壓合區(qū)，且該電磁屏蔽層覆蓋并電連接該導(dǎo)電孔。該第一膠片和第一硬性電路板依次形成于該第一覆蓋層，該第二膠片和第二硬性電路板依次形成于該第二覆蓋層。本發(fā)明...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。