軟硬結(jié)合板及終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合板是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合，將柔性線路板和硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備，因而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，且工序復(fù)雜，影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種可以提高生產(chǎn)效率的軟硬結(jié)合板及終端。
[0004]本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板，其中，所述軟硬結(jié)合板包括兩個柔性電路基板和硬質(zhì)絕緣層，每個所述柔性電路基板包括柔性基材層、銅箔層和覆蓋膜，所述銅箔層貼合于所述柔性基材層上，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層，并覆蓋所述銅箔層，所述硬質(zhì)絕緣層貼合于兩個所述柔性電路基板之間。
[0005]其中，每個所述柔性電路基板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別貼合于所述柔性基材層相對兩側(cè)，所述硬質(zhì)絕緣層貼合于所述第一銅箔層，所述覆蓋膜貼合于所述第二銅箔層。
[0006]其中，所述柔性基材層設(shè)有信號過孔，所述信號過孔內(nèi)設(shè)置信號導(dǎo)體，所述信號導(dǎo)體連接于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。
[0007]其中，所述柔性基材層設(shè)有接地過孔，所述接地過孔內(nèi)設(shè)置接地導(dǎo)體，所述接地導(dǎo)體連接于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層。
[0008]其中，所述覆蓋膜對應(yīng)所述硬質(zhì)絕緣層設(shè)有焊接孔，所述焊接孔內(nèi)焊接有電連接所述第二銅箔層的電氣元件。
[0009]其中，所述硬質(zhì)絕緣層設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體電連接于兩個所述柔性電路基板的銅箔層。
[0010]其中，所述硬質(zhì)絕緣層的兩側(cè)設(shè)置粘膠層，兩層所述粘膠層分別粘接于兩個所述柔性電路基板。
[0011]其中，所述柔性基材層包括兩個非折彎區(qū)和連接于兩個非折彎區(qū)之間的折彎區(qū)，所述軟硬結(jié)合板包括兩層所述硬質(zhì)絕緣層，兩層所述硬質(zhì)絕緣層分別對應(yīng)兩個所述非折彎區(qū)貼合于所述柔性電路基板。
[0012]其中，所述硬質(zhì)絕緣層采用聚乙烯材質(zhì)。
[0013]本發(fā)明還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及上述任意一項所述軟硬結(jié)合板，所述軟硬結(jié)合板設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0014]本發(fā)明的軟硬結(jié)合板及終端，通過所述硬質(zhì)絕緣層貼合于兩個所述柔性電路基板之間，并覆蓋部分所述銅箔層，使得所述柔性電路基板在對應(yīng)所述硬質(zhì)絕緣層處形成硬性線路板結(jié)構(gòu)，在超出所述硬質(zhì)絕緣層部分形成柔性線路板結(jié)構(gòu)，從而僅需要使用柔性電路基板的生產(chǎn)設(shè)備即可完成軟硬結(jié)合板的制作，從而減小所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本，提高所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0018]請參閱圖1，本發(fā)明提供的一種軟硬結(jié)合板100，所述軟硬結(jié)合板100包括兩個柔性電路基板10和硬質(zhì)絕緣層20，每個所述柔性電路基板10包括柔性基材層11、銅箔層12和覆蓋膜13，所述銅箔層12貼合于所述柔性基材層11上，所述覆蓋膜13貼合于所述銅箔層12，并覆蓋所述銅箔層12，所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于兩個所述柔性電路基板10之間，并覆蓋部分所述銅箔層12?？梢岳斫獾氖?，所述軟硬結(jié)合板100應(yīng)用于終端中，該終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等。所述軟硬結(jié)合板100負責(zé)終端內(nèi)部電子元件之間的導(dǎo)電。
[0019]通過所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于兩個所述柔性電路基板10之間，并覆蓋部分所述銅箔層12，使得所述柔性電路基板10在對應(yīng)所述硬質(zhì)絕緣層10處形成硬性線路板結(jié)構(gòu)，在超出所述硬質(zhì)絕緣層部分形成柔性線路板結(jié)構(gòu)，從而僅需要使用柔性電路基板的生產(chǎn)設(shè)備即可完成軟硬結(jié)合板的制作，從而減小所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本，提高所述軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)效率。
[0020]所述柔性電路組件10可以是FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性電路板)。具體的，所述柔性基材層11可采用聚酰亞胺或者聚乙稀雙笨二甲酸鹽(Polyethyleneterephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材層11上設(shè)置所述銅箔層12，并且所述柔性基材層11能夠為所述銅箔層12提供絕緣環(huán)境，以便于在所述銅箔層12上刻蝕信號走線和接地走線。優(yōu)選地，所述柔性基材層11的厚度可為20μπι。所述柔性基材層11可以設(shè)置折彎區(qū)Ila和非折彎區(qū)11b，所述折彎區(qū)Ila用于呈現(xiàn)柔性，方便所述軟性結(jié)合板100產(chǎn)生形變，進而方便所述軟硬結(jié)合板100連接外置器件，所述非折彎區(qū)I Ib可以固定硬質(zhì)板件，從而提高所述軟性結(jié)合板100的剛性，從而方便所述軟性結(jié)合板100裝配于終端中。
[0021]本實施方式中，所述銅箔層12為膠片上設(shè)置銅箔的板件，所述銅箔層12上的接地走線和信號走線均為銅箔按照預(yù)定布線結(jié)構(gòu)經(jīng)刻蝕工藝而成。所述銅箔層12上的接地走線和信號走線可以是一體設(shè)置，所述銅箔層12上的信號走線實現(xiàn)電器元件之間的導(dǎo)電，所述銅箔層12上的接地走線進行接地。所述柔性電路基板10可以包括兩層所述銅箔層12，兩層所述銅箔層12分別貼合于所述柔性基材層11兩側(cè)。在其他實施方式中，所述柔性電路基板10還可以是設(shè)置單側(cè)所述銅箔層12，單層所述銅箔層12貼合于所述柔性基材層11上，所述硬質(zhì)絕緣層20貼合于單層所述銅箔層12背離所述柔性基材層11一側(cè);單層所述銅箔層12和所述絕緣硬質(zhì)層20也可以是分別貼合于所述柔性基材層11的兩側(cè)。
[0022]本實施方式中，所述覆蓋膜13層疊于所述柔性基材層11背離所述硬質(zhì)絕緣層20—側(cè)，并覆蓋所述銅箔層12。具體的，兩層所述銅箔層12分別是貼合于所述柔性基材層11兩側(cè)的第一銅箔層121和第二銅箔層122。所述絕緣硬質(zhì)層20貼合于所述第一銅箔層121上，所述覆蓋膜13貼合于所述第二銅箔層122上。所述覆蓋膜13可以采用聚酯材料進行熱壓成型。所述覆蓋膜13通過粘膠粘貼于所述第二銅箔層122上。更為具體的，所述覆蓋膜13完全貼合于所述第二銅箔層122上，并完全覆蓋所述第二銅箔層122上的信號走線和接地走線，即所述覆蓋膜13與所述柔性基材層11的折彎區(qū)Ila和非折彎區(qū)Ilb相對應(yīng)，以保護所述第二銅箔層122上信號走線和接地走線不受到折損或者損壞，同時，采用粘膠粘貼的方式，也能夠使得所述覆蓋膜13與所述第二銅箔層122的連接更緊密，防止所述覆蓋膜層13移位而無法對露出所述覆蓋膜13的部分走線進行保護。在其他實施方式中，若所述柔性電路基板10設(shè)置單層銅箔層12，則所述覆蓋膜13還可以直接貼合于所述柔性基材層11上;在其他實施方式中，所述覆蓋膜13也可以是設(shè)置兩層，兩層所述覆蓋膜13分別貼合于兩層所述銅箔層12上。
[0023]本實施方式中，所述硬質(zhì)絕緣層20采用聚乙烯材質(zhì)，所述硬質(zhì)絕緣層20具有絕緣性特性，使得兩個所述柔性電路基板10的第一銅箔層121相互隔絕，從而兩個所述柔性電路基板10的所述第一銅箔層121信號走線相互干擾。所述硬質(zhì)絕緣層20對應(yīng)于所述柔性基材層11的非折彎區(qū)lib。利用所述硬質(zhì)絕緣層20的剛性，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述非折彎區(qū)Ilb上的強度增加，使得所述軟硬結(jié)合板100在所述非折彎區(qū)Ilb不易折彎，進而實現(xiàn)硬板結(jié)構(gòu)。同時，所述硬質(zhì)絕緣層20對所述第一銅箔層121在所述非折彎區(qū)Ilb處的線路進行保護，增加所述軟硬結(jié)合板100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性。
[0024]進一步地，所述柔性基材層11設(shè)有信號過孔111，所述信號過孔111貫通至所述第一銅箔層121和所述第二銅箔層122，所述信號過孔111內(nèi)設(shè)置電連接所述第一銅箔