本申請涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體講，涉及一種FPC板。

背景技術(shù)：

軟硬結(jié)合板，是將柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)與硬性印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)通過壓合工藝組合在一起，形成同時具有FPC特性與PCB特性的電路板。其既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域。軟硬結(jié)合板的使用可以覆蓋FPC與PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，例如在智能手機(jī)、平板電腦、液晶顯示器等移動終端中，有利于節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能。但是，現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。因此，需要提供一種新的FPC板以取代現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板。

鑒于此，特提出本申請。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請的目的在于提出一種FPC板。

為了完成本申請的目的，采用的技術(shù)方案為：

本申請涉及一種FPC板，其包括第一部分和第二部分，所述第一部分包括第一FPC板、第二FPC板和補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板固定于所述第一FPC板和所述第二FPC板之間；所述第二部分為第三FPC板，所述第一FPC板與所述第三FPC板連接并位于同一個平面上。

優(yōu)選地，所述第一FPC板、所述第二FPC板和所述補(bǔ)強(qiáng)板形狀相同且邊緣重合。

優(yōu)選地，所述補(bǔ)強(qiáng)板材料為聚酰亞胺、鋼或FR4等級材料。

優(yōu)選地，還包括電子組件，所述電子組件貼裝于所述第一FPC板和所述第二FPC板的外部表面。

優(yōu)選地，還包括連接部，所述第一FPC板通過所述連接部與所述第二FPC板連接，以實現(xiàn)所述第一FPC板和所述第二FPC板的折疊。

優(yōu)選地，所述連接部上具有未與所述第一FPC板、所述第二FPC板相連的第一側(cè)面和第二側(cè)面，所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面相對，且所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面均為凹陷面，所述凹陷面的凹陷方向為所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面相對靠近的方向。

優(yōu)選地，所述第一FPC板、所述連接部和所述第二FPC板為一體化結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，還包括USB元件，所述USB元件位于所述第三FPC板上。

優(yōu)選地，通過雙面膠或?qū)щ娔z將所述補(bǔ)強(qiáng)板與所述第一FPC板和所述第二FPC板壓合。

優(yōu)選地，當(dāng)所述補(bǔ)強(qiáng)板是鋼片時，采用導(dǎo)電膠粘接；當(dāng)所述補(bǔ)強(qiáng)板是PI或FR4時，采用雙面膠粘接。

本申請的技術(shù)方案至少具有以下有益的效果：

現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板不僅生產(chǎn)工序繁多、難度大、良率低，且所投物料、人力較多，價格貴，生產(chǎn)周期長，給終端產(chǎn)品競爭力帶來影響。本申請采用FPC板折疊并與補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合的方式，可以替代現(xiàn)有技術(shù)中軟硬結(jié)合板中的硬板部分，降低整體FPC板的成本和生產(chǎn)周期。

此外，常規(guī)的軟硬結(jié)合板兩面的電子元件需要通過兩次貼片才能完成，在本申請優(yōu)選的技術(shù)方案中，僅進(jìn)行一次貼片，再進(jìn)行折疊就可以實現(xiàn)FPC板兩面的器件貼片，減少電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本申請F(tuán)PC板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請F(tuán)PC板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請F(tuán)PC板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請F(tuán)PC板貼合前的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請F(tuán)PC板貼合前的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-第一部分；

11-第一FPC板；12-第二FPC板；13-補(bǔ)強(qiáng)板；

2-第二部分(第三FPC板)；

3-電子組件；

4-連接部；

41-第一側(cè)面；42-第二側(cè)面；

5-USB元件；

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的FPC板及FPC板的放置狀態(tài)為參照。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本申請而不用于限制本申請的范圍。

本申請涉及一種FPC板，可用于手機(jī)、電腦、顯示器等電子產(chǎn)品中。本實施例以手機(jī)FPC板為例說明其結(jié)構(gòu)，如圖1～3所示。該FPC板包括第一部分1和第二部分2。其中，第一部分1包括第一FPC板11、第二FPC板12和補(bǔ)強(qiáng)板13，補(bǔ)強(qiáng)板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之間。使用補(bǔ)強(qiáng)板13可以加強(qiáng)硬度，同時加強(qiáng)使用補(bǔ)強(qiáng)板13的這一區(qū)域的厚度，以承載貼裝的電子組件3和便于在電子產(chǎn)品中安裝，從而實現(xiàn)軟硬結(jié)合板中硬板的部分功能。第二部分2為第三FPC板2，為常規(guī)軟硬結(jié)合板中的軟板區(qū)域，第一FPC板11與第三FPC板2連接并位于同一個平面上，維持該FPC板的整體結(jié)構(gòu)。

作為本申請F(tuán)PC板的一種改進(jìn)，第一FPC板11、第二FPC板12和補(bǔ)強(qiáng)板13形狀相同且邊緣重合。這樣設(shè)計使該FPC板不易從第一部分1的結(jié)合面裂開，保證整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定。

作為本申請F(tuán)PC板的一種改進(jìn)，補(bǔ)強(qiáng)板13材料為聚酰亞胺、鋼或FR4等級材料。其中聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá)400℃以上，廣泛用于微電子領(lǐng)域，價格比FR4等級材料高但耐燃性能好。FR4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR4等級材料就有非常多的種類。通常用作補(bǔ)強(qiáng)材料的FR4等級材料是以環(huán)氧樹脂加上填充劑以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料，其吸水率低、耐久性佳、彎強(qiáng)度好。

上述三種補(bǔ)強(qiáng)板材料中，鋼片的平整度和散熱性能較好，可以減少因FPC板平整度造成的圖像傳感器成像質(zhì)量差(四周清晰度不同)，以及電子器件在使用中過熱的問題。但是，不同電子器件對FPC板的厚度要求不同。對于厚度要求較薄的器件優(yōu)選使用鋼片，當(dāng)器件厚度較厚時，由于第一FPC板11和第二FPC板12的厚度是基本不變的，需要相應(yīng)增加補(bǔ)強(qiáng)板13的厚度，過厚的鋼片導(dǎo)致FPC板整體重量過大，因此需要使用密度較小的聚酰亞胺或FR4等級材料。

制備上述FPC板的方法包括：制作第二FPC板12，以及相互連接的第一FPC板11與第三FPC板2，然后將補(bǔ)強(qiáng)板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之間。

作為本申請F(tuán)PC板的一種改進(jìn)，還包括電子組件3。具體地，該電子組件3可以為多個，如電阻、電容、電子芯片、二極管等。上述多個電子組件3按照一定的規(guī)則排布，焊接或貼裝于第一FPC板11和第二FPC板12的外部表面，以進(jìn)一步實現(xiàn)FPC板的功能。

作為本申請F(tuán)PC板的一種改進(jìn)，還包括連接部4。如圖4和5所示，第一FPC板11通過連接部4與第二FPC板12連接，以實現(xiàn)第一FPC板11和第二FPC板12的折疊。在本實施例中，第一FPC板11與第三FPC板2相互連接，第二FPC板12通過連接部4與第一FPC板11連接。這種情況下，可以在一塊FPC板上制作相互連接的第一FPC板11、連接部4、第二FPC板12和第三FPC板2，在貼合前四者為一體化結(jié)構(gòu)，然后通過連接部4折疊第二FPC板12并完成補(bǔ)強(qiáng)板13的貼合，節(jié)省加工步驟。

作為連接部4的一種設(shè)計方式，如圖4和5所示，在連接部4上具有未與第一FPC板11、第二FPC板12相連的第一側(cè)面41和第二側(cè)面42，第一側(cè)面41和第二側(cè)面42相對且均為凹陷面，凹陷面的凹陷方向為第一側(cè)面41和第二側(cè)面42相對靠近的方向。從圖中可知，連接部4在豎直方向上的長度小于第一FPC板11和第二FPC板12在豎直方向上的長度，這樣能夠使折疊邊緣更加整齊，并減小第一FPC板11和第二FPC板12的電連接面積，防止FPC板整體導(dǎo)通。當(dāng)然，連接部4還可以采取其它方式設(shè)計。

作為本申請F(tuán)PC板的一種改進(jìn)，還包括USB元件5，其位于第三FPC板2上。該USB元件5在廣義上可稱為金手指，由眾多表面鍍金或黃銅的導(dǎo)電觸片組成，用于傳送信號。具體實例為內(nèi)存插槽、顯卡插槽等。

當(dāng)FPC板包括連接部4時，其制備方法包括：

1)在同一塊FPC板上制作FPC板前體，F(xiàn)PC板前體包括第一FPC板11、第二FPC板12、連接部4和第三FPC板2；

2)通過連接部4折疊第二FPC板12，并將補(bǔ)強(qiáng)板13固定于第一FPC板11和第二FPC板12之間；

3)在第一FPC板11和第二FPC板12上貼合電子組件3。

作為該方法的一種改進(jìn)，步驟2)中，由于折疊后第一FPC板11與第三FPC板2在同一平面上，可以先將補(bǔ)強(qiáng)板13的一面與第一FPC板11固定，再通過連接部4折疊第二FPC板12，然后將補(bǔ)強(qiáng)板13的另一面與第二FPC板12固定。雖然也可以先將補(bǔ)強(qiáng)板13的一面與第二FPC板12固定，然后折疊第二FPC板12并將補(bǔ)強(qiáng)板13的另一面與第一FPC板11固定，但明顯采用第一種折疊方式補(bǔ)強(qiáng)板13不易脫落。

在實際生產(chǎn)中，需要根據(jù)不同電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計FPC板的厚度。硬板部分的厚度可以通過在折疊第一FPC板11和第二FPC板12后，在它們中間增加補(bǔ)強(qiáng)材料來實現(xiàn)。滿足厚度要求。最后得到的FPC板是第一FPC板11+補(bǔ)強(qiáng)板13+第二FPC板12壓合后的成品。進(jìn)一步地，步驟2)中，通過雙面膠或?qū)щ娔z將補(bǔ)強(qiáng)板13與第一FPC板11和第二FPC板12壓合。

具體地，根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)板材料的不同選用不同的膠進(jìn)行粘合。當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)板13為鋼片時，為滿足接地需要，采用導(dǎo)電膠粘接。當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)板13為PI或FR4時，采用雙面膠進(jìn)行粘接，其中雙面膠的成本要低于導(dǎo)電膠。舉例如下：

如對最終產(chǎn)品FPC板的厚度要求是0.4mm，第一FPC板11和第二FPC板12的最小厚度均為0.1mm，則第一FPC板11和第二FPC板12對折后，補(bǔ)強(qiáng)板13厚度應(yīng)為0.2mm，此時補(bǔ)強(qiáng)板13只能選用鋼片，采用導(dǎo)電膠粘接。

如對最終產(chǎn)品FPC板的厚度要求是0.8mm，第一FPC板11和第二FPC板12的最小厚度為0.1mm，則第一FPC板11和第二FPC板12對折后，補(bǔ)強(qiáng)板13厚度應(yīng)為0.8mm，此時補(bǔ)強(qiáng)板13可選用PI或FR4，采用雙面膠粘接。

本申請采用FPC板折疊并與補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)合的方式，能夠替代現(xiàn)有技術(shù)中軟硬結(jié)合板中的硬板部分，降低整體FPC板的成本和生產(chǎn)周期。且電子元件僅需要一次貼片，減少SMT生產(chǎn)成本。

本申請雖然以較佳實施例公開如上，但并不是用來限定權(quán)利要求。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，都可以做出若干可能的變動和修改，因此本申請的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。