專利名稱：一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及無線發(fā)射模塊，尤其涉及一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
習知的無線發(fā)射模塊一般由發(fā)射主板和天線構(gòu)成，主板產(chǎn)生的電磁波通過天線發(fā)射出去，市場上銷售的無線發(fā)射模塊主板在布局時只考慮了主頻的功率，沒有考慮對高次諧波濾波，由于元件的布 局產(chǎn)生的相互之間的影響，從而導致發(fā)射出來的電磁波高次諧波較高，對其他電器設(shè)備會造成較大的干擾，影響了電磁環(huán)境，無法通過R&TTE安規(guī)的要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于有效克服上述技術(shù)的不足，提供一種可有效降低電磁波高次諧波的無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，它包括雙面敷銅的電路板，所述電路板的頂層為第一導電銅層，電路板的底層為第二導電銅層；信號傳輸組件，所述信號傳輸組件電性連接于第一導電銅層，用于對外接的輸入信號進行放大處理并通過天線傳輸放大處理后的信號；用于對高頻諧波進行微調(diào)以抑制干擾的微調(diào)組件，所述微調(diào)組件電性連接于第一導電銅層；地網(wǎng)絡(luò)，所述地網(wǎng)絡(luò)布設(shè)于第二導電銅層上，所述第一導電銅層上設(shè)有多個信號過孔，所述信號過孔分別與所述第一導電銅層及地網(wǎng)絡(luò)電性連接；及形成于第一導電銅層上的至少一個用于隔離元件避免產(chǎn)生干擾的中空區(qū)域。下面對上述技術(shù)方案進一步闡述所述微調(diào)組件采用0402的SMD封裝的微調(diào)組件。所述第一導電銅層上還電性連接有用于發(fā)射信號的天線。所述第一導電銅層及第二導電銅層上的天線周圍形成有中空區(qū)域。所述微調(diào)組件為電容、電阻、電感及三極管中的一種或幾種組成。本實用新型的有益效果在于其一、在第一導電銅層上增加了一定數(shù)量的信號過孔，第一導電銅層通過信號過孔與地網(wǎng)絡(luò)直接連接，使得電磁波信號能夠快速傳遞到各個部位，阻抗達到了最小，減少了干擾，有效抑制了電磁波的高次諧波分量；其二、在電路板上結(jié)合多個微調(diào)組件(可為電容，電阻，電感)，能直接針對各部件所產(chǎn)生的高次諧波進行微調(diào)，以有效抑制干擾的產(chǎn)生；其三、電路板上的元器件及微調(diào)組件采用0402的封裝，使模塊尺寸大幅縮小，降低了發(fā)射頻率中高次諧波的產(chǎn)生幅度；其四、第一導電銅層及第二導電銅層上形成的各中空區(qū)域能有效隔離元件產(chǎn)生的干擾，避免影響到其相鄰的傳輸件，從而達到最佳抑制電磁諧波的效果。
圖I為本實用新型中電路板頂面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型中電路板底面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型中電路板頂面布有元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中電路板I ;第一導電銅層11 ;第二導電銅層12 ;信號傳輸組件2 ;微調(diào)組件3;信號過孔4;天線5;中空區(qū)域6 (6’).
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。參照圖I所示，本實用新型為一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，它包括雙面·敷銅的電路板I、信號傳輸組件2、用于對高頻諧波進行微調(diào)以抑制干擾的微調(diào)組件3、地網(wǎng)絡(luò)；所述電路板I的頂層為第一導電銅層11，電路板I的底層為第二導電銅層12，所述第一導電銅層11上電性連接有用于發(fā)射信號的天線5。所述信號傳輸組件2電性連接于第一導電銅層11，用于對外接的輸入信號進行放大處理并通過天線5傳輸放大處理后的信號，信號傳輸件有3個連接孔，使電路板I外接信號源配合可直接使用，外接的輸入信號通過信號傳輸件放大處理信號以后再經(jīng)過天線5傳輸出去，由于高頻的特殊屬性，會產(chǎn)生相對于本振頻率的二次，三次，四次以及高次諧波，為了減少和抑制諧波的產(chǎn)生，使用了 0402的SMD封裝的微調(diào)組件3，都放置在電路板I的同一面，另一面直接鋪設(shè)大范圍的地網(wǎng)絡(luò)，即所述微調(diào)組件3電性連接于第一導電銅層11 ;所述地網(wǎng)絡(luò)布設(shè)于第二導電銅層12上，同時，在信號傳輸組件2連接的第一導電銅層11中增加了若干信號過孔4，信號過孔4和背面(第二導電銅層12)的地網(wǎng)絡(luò)直接連接，使得信號能最快傳輸?shù)礁鱾€部分，使用了就近原則，避免了信號在傳輸過程中產(chǎn)生電磁諧波。另外，結(jié)合微調(diào)組件3直接對諧波進行調(diào)整和微調(diào)整，在電路板I上結(jié)合多個微調(diào)組件3能直接針對各部件所產(chǎn)生的高次諧波進行微調(diào)，以有效抑制干擾的產(chǎn)生。所述微調(diào)組件3可以為電容、電阻、電感及三極管中的一種或幾種組成，可根據(jù)具體電路結(jié)構(gòu)設(shè)計。此外，于所述第一導電銅層11及第二導電銅層12上形成一個或多個用于隔離元件避免產(chǎn)生干擾的中空區(qū)域6、6’，各中空區(qū)域6、6’能有效隔離元件產(chǎn)生的干擾，避免影響到其相鄰的傳輸件，從而達到最佳抑制電磁諧波的效果，例如，所述第一導電銅層11及第二導電銅層12上的天線5周圍形成有一中空區(qū)域6、6’，避免電路板I上的其他元件對天線5產(chǎn)生信號干擾，影響信號的傳輸，較佳的，該中空區(qū)域6、6’的范圍為l-4mm2。綜上所述，本實用新型通過在第一導電銅層11上增加了一定數(shù)量的信號過孔4，第一導電銅層11通過信號過孔4與地網(wǎng)絡(luò)直接連接，使得電磁波信號能夠快速傳遞到各個部位，阻抗達到了最小，減少了干擾，有效抑制了電磁波的高次諧波分量；同時，在電路板I上結(jié)合多個采用0402的封裝的微調(diào)組件3 (可為電容，電阻，電感)，使模塊尺寸大幅縮小，降低了發(fā)射頻率中高次諧波的產(chǎn)生幅度，能直接針對各部件所產(chǎn)生的高次諧波進行微調(diào)，以有效抑制干擾的產(chǎn)生，從而達到良好的抑制電磁諧波的效果，經(jīng)過輻射實驗室測試，其二次，三次，四次以及高次諧波均低于R&TTE的要求限值。以上所描述的僅為本實用新型的較佳實施例，上述具體實施例不是對本實用新型的限制。在本實用新型的技術(shù)思想范疇內(nèi)，可以出現(xiàn)各種變形及修改，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本實用新型所保護的范圍。·
權(quán)利要求1.一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括 雙面敷銅的電路板，所述電路板的頂層為第一導電銅層，電路板的底層為第二導電銅層； 信號傳輸組件，所述信號傳輸組件電性連接于第一導電銅層，用于對外接的輸入信號進行放大處理并通過天線傳輸放大處理后的信號； 用于對高頻諧波進行微調(diào)以抑制干擾的微調(diào)組件，所述微調(diào)組件電性連接于第一導電銅層； 地網(wǎng)絡(luò)，所述地網(wǎng)絡(luò)布設(shè)于第二導電銅層上，所述第一導電銅層上設(shè)有多個信號過孔，所述信號過孔分別與所述第一導電銅層及地網(wǎng)絡(luò)電性連接； 及形成于第一導電銅層上的至少ー個用于隔離元件避免產(chǎn)生干擾的中空區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述微調(diào)組件采用0402的SMD封裝的微調(diào)組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一導電銅層上還電性連接有用于發(fā)射信號的天線。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一導電銅層及第ニ導電銅層上的天線周圍形成有中空區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，其特征在于所述微調(diào)組件為電容、電阻、電感及三極管中的ー種或幾種組成。
專利摘要本實用新型公開了一種無線發(fā)射模塊的電路板布局結(jié)構(gòu)，它包括雙面敷銅的電路板，所述電路板的頂層為第一導電銅層，電路板的底層為第二導電銅層；信號傳輸組件，所述信號傳輸組件電性連接于第一導電銅層，用于對外接的輸入信號進行放大處理并通過天線傳輸放大處理后的信號；用于對高頻諧波進行微調(diào)以抑制干擾的微調(diào)組件，所述微調(diào)組件電性連接于第一導電銅層；地網(wǎng)絡(luò)，所述地網(wǎng)絡(luò)布設(shè)于第二導電銅層上，所述第一導電銅層上設(shè)有多個信號過孔，所述信號過孔分別與所述第一導電銅層及地網(wǎng)絡(luò)電性連接；及形成于第一導電銅層上的至少一個用于隔離元件避免產(chǎn)生干擾的中空區(qū)域。其有益效果在于本實用新型產(chǎn)生的高次諧波的值較低，避免了對其他設(shè)備的干擾。
文檔編號H05K1/18GK202759438SQ20122036940
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者官超 申請人:官超