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天線裝置及用于天線裝置的轉(zhuǎn)接器的制造方法

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天線裝置及用于天線裝置的轉(zhuǎn)接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明在第一方面通常涉及一種具有多個(gè)導(dǎo)電鍍層的天線裝置,所述多個(gè)導(dǎo)電鍍層遵循(follow)設(shè)計(jì)用于其連接到第一印刷電路的各導(dǎo)電軌道的第一印刷電路板布局,更具體地,涉及一種包括具有多個(gè)導(dǎo)電鍍層的轉(zhuǎn)接器的天線裝置,所述多個(gè)導(dǎo)電鍍層遵循設(shè)計(jì)用于其連接到不同于第一印刷電路的第二印刷電路的各導(dǎo)電軌道的第二印刷電路板布局。
[0002]本發(fā)明的第二方面涉及一種用于天線裝置的轉(zhuǎn)接器,配置為如本發(fā)明的第一方面所述的天線裝置的轉(zhuǎn)接器。
【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中有幾種天線裝置,其包括繞在安裝在電絕緣底座上方的一個(gè)或多個(gè)磁芯上的一個(gè)或多個(gè)繞組,所述電絕緣底座在其下表面具有用于使其連接到印刷在PCB(印刷電路板)上的電路的導(dǎo)電軌道的各點(diǎn)的多個(gè)導(dǎo)電鍍層。
[0004]中國(guó)實(shí)用新型CN201789061U中公開(kāi)了所述天線裝置中的一種,其涉及一種應(yīng)用于無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)的增強(qiáng)型3D天線,包括繞在矩形磁芯上的三軸繞組,其中所述三軸繞組包括三個(gè)相互正交的繞組;以及所述矩形磁芯被固定在具有與三個(gè)繞組的端部連接的側(cè)突出金屬元件的底座上。
[0005]在所述中國(guó)實(shí)用新型中公開(kāi)的天線裝置以及本發(fā)明者已知的所有天線裝置具有專門(mén)設(shè)計(jì)用于其連接到特定的PCB的底座,即設(shè)置在其底座處的導(dǎo)電鍍層被設(shè)計(jì)為與印刷電路的軌道的特定點(diǎn)相一致,以便當(dāng)設(shè)置在其上時(shí)能夠被熔接/焊接。
[0006]因此,上述天線裝置都是為特定的PCB而設(shè)計(jì)的,反之亦然。當(dāng)制造事先不知道的不同的PCB的底座時(shí),所述公知的天線裝置對(duì)這樣的PCB毫無(wú)用處,因此,在其使用上具有固有的缺乏靈活性,這構(gòu)成了客觀的技術(shù)問(wèn)題。
[0007]另一方面,用于天線裝置的不同的轉(zhuǎn)接器是公知的,其中一些在專利文獻(xiàn)中被公開(kāi)。這些轉(zhuǎn)接器所進(jìn)行的適配與不同目的有關(guān),主要用于使天線裝置機(jī)械地適配另一個(gè)元件,例如EP2110884B1公開(kāi)的轉(zhuǎn)接器,其機(jī)械地適配可表面貼裝的天線裝置的反射框架的電磁孔徑以適應(yīng)測(cè)試或調(diào)試設(shè)備的波導(dǎo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種現(xiàn)有技術(shù)的可替代方案,旨在解決上述客觀的技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種在使用上具有靈活性(這是現(xiàn)有的天線裝置所不具備的)的天線裝置,使其可用于不需要在制造其底座期間知道的至少一個(gè)PCB布局。
[0009]為此目的,本發(fā)明在第一方面涉及一種天線裝置,其包括:
[0010]-至少一個(gè)磁芯;
[0011]-至少一個(gè)繞組,繞在所述至少一個(gè)磁芯上;
[0012]-電絕緣底座,其上設(shè)置繞有所述至少一個(gè)繞組的所述至少一個(gè)磁芯,并且所述電絕緣底座包括導(dǎo)電元件(優(yōu)選地,每個(gè)繞組一個(gè)導(dǎo)電元件),比如金屬元件,所述導(dǎo)電元件的至少一部分電連接至所述至少一個(gè)繞組;以及
[0013]-轉(zhuǎn)接器。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)的天線裝置相反,在根據(jù)本發(fā)明的第一方面之一中,所述轉(zhuǎn)接器被設(shè)置在所述至少一個(gè)磁芯上方且包括電絕緣件,該電絕緣件具有包括導(dǎo)電鍍層的上表面,所述導(dǎo)電鍍層遵循特定的印刷電路板布局(其可為任何布局)且其至少一部分連接到所述電絕緣底座的導(dǎo)電元件。
[0015]通過(guò)在所述轉(zhuǎn)接器上設(shè)置導(dǎo)電鍍層,在知道天線裝置想要連接到哪個(gè)PCB布局之前就可以制造電絕緣底座,之后,一旦知道所述PCB布局,將導(dǎo)電鍍層設(shè)置到構(gòu)成具有適用于其連接到所述PCB布局的印刷電路板布局的轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的上表面。之后,轉(zhuǎn)接器被連附至電絕緣底座,如此,天線裝置已經(jīng)被設(shè)計(jì)用于其連接到所述PCB布局。
[0016]因此,可以預(yù)先制造多個(gè)通用電絕緣底座,然后通過(guò)制造并連附至具有用于其導(dǎo)電鍍層的不同印刷電路板的轉(zhuǎn)接器的相應(yīng)組,使它們的組可以適用于各PCB布局和不同的PCB布局,每個(gè)電絕緣底座針對(duì)特定的PCB布局,因此實(shí)現(xiàn)了上述的天線裝置在使用上的靈活性。
[0017]針對(duì)一個(gè)實(shí)施例,所述電絕緣底座具有上表面和下表面,其中所述下表面包括導(dǎo)電鍍層,其電連接至所述電絕緣底座的所述導(dǎo)電元件或者構(gòu)成電絕緣底座的導(dǎo)電元件這一整體的組成部分且遵循不同于轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的導(dǎo)電鍍層所遵循的特定的印刷電路板布局的印刷電路板布局。因此,由于能夠可替換地連接到兩種不同的PCB布局,這樣的天線裝置在其使用的靈活性上具有甚至更高的增長(zhǎng)。
[0018]針對(duì)一個(gè)實(shí)施例,遵循所述特定的印刷電路板布局的所述導(dǎo)電鍍層的部分或全部延伸經(jīng)過(guò)所述轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的多個(gè)側(cè)表面,構(gòu)成所述轉(zhuǎn)接器的多個(gè)側(cè)延伸部分。
[0019]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電元件從所述電絕緣底座的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面向外突出(作為繞線銷(wrapping pin)),并作為用于每個(gè)繞組的繞線端的連接底座。所述向外突出導(dǎo)電元件與所述轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的導(dǎo)電鍍層的一個(gè)或多個(gè)側(cè)延伸部分的自由端電接觸。
[0020]所述實(shí)施例的其他可替代變型涵蓋了針對(duì)所述導(dǎo)電元件和/或所述側(cè)延伸部分的自由端(其允許二者之間的上述電接觸)的不同的配置和設(shè)置,例如導(dǎo)電元件仍然位于底座側(cè)中限定的各凹入部或孔內(nèi)且所述側(cè)延伸部分的自由端被配置為使其進(jìn)入所述凹入部并與導(dǎo)電元件接觸的變型。
[0021]本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠找到其他可替代的變型而無(wú)需使用其創(chuàng)造性技能。
[0022]優(yōu)選地,所述導(dǎo)電元件的至少一部分,優(yōu)選地通過(guò)熔接/焊接,更優(yōu)選地通過(guò)將繞組的扭轉(zhuǎn)端熔接/焊接至所述導(dǎo)電元件連接到所述一個(gè)或多個(gè)繞組,以增加繞組與導(dǎo)電元件之間的接合區(qū)域的待熔接/焊接繞組端的橫截面。扭轉(zhuǎn)(twisting)主要是增加連接的穩(wěn)健性,由于其避免了例如由于熔接/焊接造成的可能過(guò)熱或者由于在天線裝置制造過(guò)程中使用的其他機(jī)器產(chǎn)生的機(jī)械力而導(dǎo)致的繞組斷裂。
[0023]針對(duì)優(yōu)選實(shí)施例,轉(zhuǎn)接器經(jīng)由其電絕緣件被固定連附至電絕緣底座,例如通過(guò)粘入口 ο
[0024]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,至少一個(gè)磁芯為單片磁芯,天線裝置構(gòu)成單片天線裝置。
[0025]針對(duì)一個(gè)實(shí)施例,至少一個(gè)磁芯為軟磁芯,其由諸如錳鋅氧化鐵鐵氧體、鎳鋅氧化鐵鐵氧體、或者鎳或錳鋅的任何金屬合金、和/或非晶鈷、和/或納米晶鈷形成。
[0026]針對(duì)一個(gè)實(shí)施例,根據(jù)本發(fā)明的第一方面的天線裝置包括繞在三個(gè)相互正交的軸上的三個(gè)繞組,其中每個(gè)所述繞組纏繞所述至少一個(gè)磁芯。
[0027]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,所述轉(zhuǎn)接器的所述電絕緣件構(gòu)成具有上壁和至少兩個(gè)側(cè)壁的蓋,其中所述上壁具有其上設(shè)置有所述轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的導(dǎo)電鍍層的所述上表面,所述至少兩個(gè)側(cè)壁的所述多個(gè)外表面上設(shè)置有所述側(cè)導(dǎo)電鍍層,所述蓋被設(shè)置為覆蓋所述至少一個(gè)磁芯和所述至少一個(gè)繞組。
[0028]本發(fā)明的第二方面涉及一種用于天線裝置的轉(zhuǎn)接器,其中所述天線裝置包括:
[0029]-至少一個(gè)磁芯;
[0030]-至少一個(gè)繞組,繞在所述至少一個(gè)磁芯上;以及
[0031]-電絕緣底座,其上設(shè)置繞有所述至少一個(gè)繞組的所述至少一個(gè)磁芯,并且所述電絕緣底座包括導(dǎo)電元件,所述導(dǎo)電元件的至少一部分電連接至所述至少一個(gè)繞組。
[0032]與現(xiàn)有技術(shù)引用的轉(zhuǎn)接器相反,根據(jù)本發(fā)明的第二方面之一被配置為設(shè)置在所述至少一個(gè)磁芯上方且連附至所述天線裝置,并且包括電絕緣件,所述電絕緣件具有包括導(dǎo)電鍍層的上表面,所述導(dǎo)電鍍層遵循特定的PCB布局且其至少一部分被配置和設(shè)置為連接到電絕緣底座的導(dǎo)電元件。
[0033]針對(duì)一個(gè)實(shí)施例,所述轉(zhuǎn)接器被配置為連附至具有電絕緣底座的天線裝置,所述電絕緣底座具有上表面和下表面,其中所述下表面包括導(dǎo)電鍍層,其電連接至所述電絕緣底座的導(dǎo)電元件或者構(gòu)成所述電絕緣底座的所述導(dǎo)電元件這一整體的組成部分且遵循PCB布局,其中所述轉(zhuǎn)接器的電絕緣件的導(dǎo)電鍍層的特定的PCB布局不同于所述電絕緣底座的導(dǎo)電元件的所述PCB布局。
[0034]針對(duì)優(yōu)選實(shí)施例,根據(jù)本發(fā)明的第二方面的所述轉(zhuǎn)接器被配置為如第一方面所述的天線裝置的轉(zhuǎn)接器。
【附圖說(shuō)明】
[0035]參照附圖,通過(guò)對(duì)實(shí)施例的以下詳細(xì)說(shuō)明將更好地理解前述和其他優(yōu)點(diǎn)和特征,其應(yīng)被理解為是說(shuō)明性的和非限制性的,其中:
[0036]圖1是示出針對(duì)一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)本發(fā)明的第一方面的天線裝置的部分元件的立體圖;
[0037]圖2通過(guò)從上面看立體圖的方式示出針對(duì)一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)本發(fā)明的第一方面的天線裝置的電絕緣底座;
[0038]圖3通過(guò)從下面看立體圖的方式示出圖2所
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