專利名稱：一種階梯電路板制作工藝的制作方法
一種階梯電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種廣泛應(yīng)用于微型設(shè)備的階梯線路板的制作工藝。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的小型多樣化的發(fā)展，使其在空間和安全性上受到較大制約，傳統(tǒng)的平面線路板顯然已經(jīng)不能滿足許多領(lǐng)域電子產(chǎn)品的要求，于是出現(xiàn)了多層或者階梯式的電路板逐漸取代傳統(tǒng)的平面線路板。但是采用三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的階梯式線路板在制作工藝上一直是本領(lǐng)域技術(shù)人員的難題，尤其是對其階梯槽的制備，往往會出現(xiàn)凹陷或凸起，或者流膠等缺陷；另外的，階梯槽設(shè)計(jì)不合理的話，對線路板的外層圖形、貼干膜、鉆孔、阻焊等工藝都會帶來諸多麻煩。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種全新的階梯線路板的制作工藝，解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟A)對線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對其外層進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的線路板基板銑鍍通孔(PTH)槽后進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；C)對沉銅電鍍后的線路板基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片 (SET)外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；E)阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；F)全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；G)測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。
優(yōu)選的是所述步驟A)所述的壓板處理采用的層壓墊片為聚四氟乙烯(PTFE)墊片。
更優(yōu)選的是所述步驟A)所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。
在進(jìn)行鑼連接片(SET)外形時(shí)，其外形公差為+/-0. IOmm ；所述阻焊為綠油阻焊。
所述的墊片為PP墊片和/或PTFE墊片。
所述步驟A)墊片比階梯槽槽位單邊縮小0. 3mm。
本發(fā)明在制作階梯槽的時(shí)候采用先銑階梯槽，墊片縮小0. 3mm，防止層壓時(shí)流膠， 后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作，可以有效避免因后銑槽而產(chǎn)生的層間縫隙。
制作階梯槽若采用銑盲槽的方法，壓合后再銑槽，極易導(dǎo)致階梯連接位層間縫隙問題產(chǎn)生。因?yàn)閺膶訅褐脸尚?，還存在大量的微蝕、磨板過程，層間縫隙內(nèi)極易藏藥水，導(dǎo)致爆板，或開路短路等問題。
階梯板層壓時(shí)，一般都會向階梯位墊相應(yīng)的墊片，保證階梯板模仿正常板制作，怎樣選取合適的墊片，保證層壓等工序品質(zhì)的可靠性，是一個(gè)研發(fā)重點(diǎn)，選用的墊片厚度或大小補(bǔ)償不合適，就會造成在層壓過程中的凹陷或凸起問題。
本發(fā)明采取的技術(shù)方案為采用熱膨脹系數(shù)小，具有較好阻膠性的的PTFE墊片作為槽位墊片，可以更好的控制墊片的補(bǔ)償大小和厚度，有效避免了因?yàn)镻P片補(bǔ)償不當(dāng)而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基礎(chǔ)上，墊片單邊減小0.3mm左右，厚度與層壓后的階梯槽厚度一致制作。層壓過程中，階梯槽位會產(chǎn)生相應(yīng)的膨脹，若墊片大小與槽位大小一致，則在層壓時(shí)板材膨脹的內(nèi)應(yīng)力不能有效釋放，從而造成階梯槽邊緣凸起現(xiàn)象。經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證，將墊片單邊減小0. 3mm，可有效避免此現(xiàn)象的發(fā)生。另外，墊片厚度必須與層壓完成后階梯槽的厚度一致，才能使階梯槽層壓厚度與墊片厚度一致，墊片過厚會造成階梯槽位凸起，過薄會造成凹陷。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)和有益效果本發(fā)明在制作階梯槽的時(shí)候采用先銑階梯槽，并預(yù)大0. 3mm,防止層壓時(shí)流膠，后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作，可以有效避免因后銑槽而產(chǎn)生的層間縫隙。本發(fā)明采用熱膨脹系數(shù)小，具有較好阻膠性的的PTFE墊片作為槽位墊片，可以更好的控制墊片的補(bǔ)償大小和厚度，有效避免了因?yàn)镻P片補(bǔ)償不當(dāng)而造成的槽位凹陷或凸起不良ο具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
階梯電路板制作流程1)開料1 開料時(shí)需測量開料基板厚度在公差范圍之內(nèi)，確保開料板材可以滿足壓合板厚要求；1 開料尺寸605*300mm ；材料IT158 和 RF-35 ；2)內(nèi)層圖形1 L2層和L3層正常制作圖形，Ll和L4面只做外圍靶位圖形；3)銑槽1 從L3層銑槽，將ΙΤ158板料的L3-L4層芯板和0. 30mm光板的指定槽位銑空，銑槽系數(shù)與L3層圖形菲林系數(shù)相同； 4 )銑PP墊片及PTFE墊片1使用1.0mm厚光板將PP或PTFE夾在中間，銑槽系數(shù)與L3層圖形菲林系數(shù)相同； 1 銑PTFE墊片時(shí)需要每趟換一只新雙刃銑刀，不允許有聚膠，銑邊披鋒缺陷，鉚釘孔完整；5)壓合1棕化光板、芯板做棕化，棕化速度3. 0 3. 2m/min ； 1壓合A、熱壓參數(shù)使用YB參數(shù)；牛皮紙上下各20張(全新)；B、排板時(shí)銑空位使用PTFE墊片填充，銑空面朝上，配合使用鋁片、硅膠墊及離型膜；C、耐PTFE墊片不能放偏，否則會出現(xiàn)失壓和凹陷；D、排版時(shí)，注意清潔階梯板銅面上PP粉；E、排板層數(shù)每盤板最多排5層；6)除板面流膠1退凈棕化膜先使用噴砂退棕化膜(不開磨刷)再使用98%濃硫酸浸泡5-8min除板面流膠，使用沉銅前磨板機(jī)烘干(不開磨刷)；7)外層鉆孔1用全新UC系列鉆刀；1在銑空位放PP墊片填充再蓋鋁片，防止階梯位孔披鋒； 1首板確認(rèn)孔粗小于25um，無扯銅異常，檢查無孔口披鋒和孔內(nèi)毛刺； 1鉆孔后疊板烘板150°C X 3H，每疊板數(shù)不能超過15PNL ；8)等離子活化 1活化參數(shù)使用吐進(jìn)行活化35min ； 表1 等離子活化參數(shù)
權(quán)利要求
1.一種階梯電路板制作工藝，包括步驟A)對線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對其外層進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的線路板基板銑鍍通孔(PTH)槽后進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；C)對沉銅電鍍后的線路板基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片 (SET)外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；E)阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；F)全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；G)測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。
2.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是所述步驟A)所述的壓板處理采用的層壓墊片為聚四氟乙烯(PTFE)墊片。
3.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是所述步驟A)所述的鉆孔為將線路板基板的所有孔一次性鉆出，并對鉆出的孔進(jìn)行孔金屬化。
4.如權(quán)利要求1所述的階梯電路板制作工藝，其特征是所述的墊片為所述的墊片為 PP墊片和/或聚四氟乙烯(PTFE)墊片。
5.如權(quán)利要求4所述的階梯電路板制作工藝，其特征是所述步驟A)墊片比階梯槽槽位單邊縮小0. 3mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種階梯電路板制作工藝，包括步驟A)對線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層印制圖形后內(nèi)層蝕刻、鑼階梯槽、銑墊片，棕化、壓板處理后，對其外層進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的線路板基板進(jìn)行外層沉銅，然后將整個(gè)線路板基板進(jìn)行電鍍；C)通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將線路板基板進(jìn)行圖形鍍銅，并對圖形鍍銅后的線路板基板鑼連接片(SET)外形，然后進(jìn)行外層蝕刻；E)阻焊塞孔后絲印阻焊及文字；F)全板沉鎳金后絲印字符，成型線路板；G)測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。本發(fā)明在制作階梯槽的時(shí)候采用先銑階梯槽，防止層壓時(shí)流膠，后使用聚四氟乙烯PTFE高溫阻膠墊片層壓的方式制作，可以有效避免因后銑槽而產(chǎn)生的層間縫隙。
文檔編號H05K3/00GK102523692SQ201110454578
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者劉 東, 宋建遠(yuǎn), 彭衛(wèi)紅, 謝萍萍 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司