專利名稱：表面安裝裝置型光耦合器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光耦合器，特別是涉及一種表面安裝裝置型光耦合器。
背景技術(shù)：
光耦合器封裝方法、材料和封裝設(shè)備的選用主要是由光耦合器芯片的外形、電氣/機械特性、精度和單價等因素決定的。光耦合器產(chǎn)業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，其中一種為所謂的支架式(Lead)光耦合器，其制造方法就是利用金屬支架來做的，先在金屬支架上固定芯片，然后利用模造的方式用軟性膠將光耦合器芯片和金屬支架包覆起來，最后再模造一層不透光膠來保護光耦合器芯片。然而，以上述方式所制造的支架式光耦合器成本較高，且體積較大，不利于應(yīng)用在小型化產(chǎn)品上。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種表面安裝裝置型光耦合器，其可以降低成本、縮小體積，并利于應(yīng)用在小型化產(chǎn)品上。
本實用新型所采用的技術(shù)方案在于提供一種表面安裝裝置型光耦合器，其一基板的表面形成多個金屬墊片；一可塑性高溫塑料形成在基板之上，且具有一中空孔；一光發(fā)射器芯片在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中固定在基板的金屬墊片上，光發(fā)射器芯片的多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；一光接收器芯片在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中固定在基板的金屬墊片上，光接收器芯片多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光接收器芯片接收光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；一透光膠在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片與光接收器芯片；一不透光塑料在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中填充并覆蓋透光膠。
本實用新型的第二技術(shù)方案在于提供一種表面安裝裝置型光耦合器，其第一、三基板的表面形成多個金屬墊片，第二基板具有一中空孔，且疊合在第一、三基板之間；一光發(fā)射器芯片在第二基板的中空孔區(qū)域中固定在第一基板的金屬墊片上，光發(fā)射器芯片多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；一光接收器芯片在第二基板的中空孔區(qū)域中固定在第三基板的金屬墊片上，光接收器芯片多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光接收器芯片接收光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；以及一透光膠在第二基板的中空孔區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片與光接收器芯片。
本實用新型的第三技術(shù)方案在于提供一種表面安裝裝置型光耦合器，其一基板的表面形成多個金屬墊片；一光發(fā)射器芯片的多個電極分別電連接在基板的多個金屬墊片上，光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；一光接收器芯片的多個電極分別電連接在基板的多個金屬墊片上，光接收器芯片接收光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；一透光膠包覆光發(fā)射器芯片與光接收器芯片；一不透光塑料覆蓋透光膠。
本實用新型的第四技術(shù)方案在于提供一種表面安裝裝置型光耦合器，其第一、二基板的表面形成多個金屬墊片；一不透光塑料水平放置在第一、二基板之間，具有水平方向的中空孔；一光發(fā)射器芯片在不透光塑料的中空孔區(qū)域中固定在第一基板的金屬墊片上，光發(fā)射器芯片的多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；一光接收器芯片在不透光塑料的中空孔區(qū)域中固定在第二基板的金屬墊片上，光接收器芯片的多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光接收器芯片接收光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；一透光膠在不透光塑料的中空孔區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片與光接收器芯片。
本實用新型的有益效果在于本實用新型的表面安裝裝置型光耦合器，其結(jié)構(gòu)可以有效地縮小體積，有利于應(yīng)用在小型化產(chǎn)品上，相應(yīng)地，可以降低制造的成本。


圖1是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第一實施例的外形示意圖。
圖2是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第一實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第二實施例的外形示意圖。
圖4是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第二實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第三實施例的外形示意圖。
圖6是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第三實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第四實施例的外形示意圖。
圖8是本實用新型表面安裝裝置型光耦合器第四實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為圖8的A-A的剖視圖。
具體實施方式
第一實施例圖1是本實用新第一實施例的外形示意圖，圖2是本實用新型第一實施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，以下說明將參考圖1及圖2。
表面安裝裝置型光耦合器100的基板102的表面形成有多個金屬墊片104、106、108、110?？伤苄愿邷厮芰?12形成在基板102之上，且具有一中空孔114。光發(fā)射器芯片116在可塑性高溫塑料112的中空孔114區(qū)域中固定在基板102的金屬墊片104上，光發(fā)射器芯片116的一電極電連接在金屬墊片104上，其另一電極以導(dǎo)線120電連接在金屬墊片106上，光發(fā)射器芯片104經(jīng)控制后可發(fā)出光。光接收器芯片118在可塑性高溫塑料112的中空孔114區(qū)域中固定在基板102的金屬墊片110上，光接收器芯片118的一電極電連接在金屬墊片110上，其另一電極以導(dǎo)線122電連接在金屬墊片108上，光接收器芯片118接收光發(fā)射器芯片116所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號。透光膠124在可塑性高溫塑料112的中空孔114區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片116、光接收器芯片118以及其連接金屬墊片106、108的導(dǎo)線120、122。不透光塑料126在可塑性高溫塑料112的中空孔114區(qū)域中填充并覆蓋透光膠124。
基板102表面的金屬墊片104、106、108、110分別電連接至基板102外部的多個金屬焊盤128，該金屬焊盤128可電連接至外部電路?？伤苄愿邷厮芰?12使用不透光的材質(zhì)。透光膠124可使用硅膠，不透光塑料126可使用黑膠或白膠，而白膠的光反射率比黑膠好，而在透光膠124與不透光塑料126之間可加入一層反光膠，可增加光發(fā)射器芯片116所發(fā)射出的光反射至光接收器芯片118。
基板102、可塑性高溫塑料112、光發(fā)射器芯片116、光接收器芯片118、透光膠124及不透光塑料126一起組成一個表面安裝裝置型光耦合器100的單元，在制程上，是在一大塊基板102上形成多個光耦合器100的單元，并對該基板102上所形成的多個表面安裝裝置型光耦合器100單元進行切割，以形成單一光耦合器100。
第二實施例圖3是本實用新型第二實施例的光耦合器的外形示意圖，圖4是本實用新型第二實施例光耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，以下說明將參考圖3及圖4。
表面安裝裝置型光耦合器200的基板202、206的表面形成多個金屬墊片210、212、214、216，基板204具有一中空孔208且疊合在基板202、204之間。光發(fā)射器芯片220在基板204的中空孔208區(qū)域中固定在基板202的金屬墊片210上，光發(fā)射器芯片220的一電極電連接在金屬墊片210上，其另一電極以導(dǎo)線224電連接在金屬墊片212上，光發(fā)射器芯片220經(jīng)控制后可發(fā)出光。光接收器芯片222在基板204的中空孔208區(qū)域中固定在基板206的金屬墊片214上，光接收器芯片222的一電極電連接在金屬墊片214上，其另一電極以導(dǎo)線226電連接在金屬墊片216上，光接收器芯片222接收光發(fā)射器芯片220所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號。透光膠218在基板204的中空孔208區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片220、光接收器芯片222以及其連接金屬墊片210、214的導(dǎo)線224、226。
基板202、204、206、光發(fā)射器芯片220、光接收器芯片222及透光膠218一起組成一個表面安裝裝置型光耦合器200的單元，多個電連接孔230在每一光耦合器200單元的周圍貫穿基板202、204、206，在這些電連接孔230的表面形成一層銅箔232，并注入錫234于其中，而使基板202、204、206的電連接孔230上下電性連通，基板202、206的金屬墊片210、212、214、216再分別電連接在相對應(yīng)的電連接孔230，之后，對形成多個表面安裝裝置型光耦合器200單元的基板202、204、206，在其電連接孔的位置進行切割以生成單一光耦合器200。
其中，基板202、204、206的多個電連接孔230分別電連接至基板206的外部的多個金屬焊盤236，該金屬焊盤236可電連接至外部電路。光發(fā)射器芯片220及光接收器芯片22所放置的基板可以互換。透光膠218可使用硅膠。
第三實施例圖5是本實用新型第三實施例光耦合器的外形示意圖，圖6是本實用新型第三實施例耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，以下說明將參考圖5及圖6。
表面安裝裝置型光耦合器300的基板302的表面形成多個金屬墊片304、306、308、301。光發(fā)射器芯片312的一電極電連接在金屬墊片304上，其另一電極以導(dǎo)線316電連接在金屬墊片306上，光發(fā)射器芯片312經(jīng)控制后可發(fā)出光。光接收器芯片314的一電極電連接在金屬墊片310上，其另一電極以導(dǎo)線318電連接在金屬墊片308上，光接收器芯片314接收光發(fā)射器芯片312所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號。透光膠320包覆光發(fā)射器芯片316、光接收器芯片318以及其連接金屬墊片306、308的導(dǎo)線316、318。不透光塑料322覆蓋在透光膠320上。
其中，基板302表面的金屬墊片304、306、308、310分別電連接至基板302外部的多個金屬焊盤324，該金屬焊盤324可電連接至外部電路。透光膠320可使用硅膠。不透光塑料322可使用黑膠或白膠，而白膠的光反射率比黑膠好，而在透光膠320與不透光塑料324之間可加入一層反光膠，可增加光發(fā)射器芯片312所發(fā)射出的光反射至光接收器芯片314。
基板302、光發(fā)射器芯片312、光接收器芯片314、透光膠320及不透光塑料322一起組成一個表面安裝裝置型光耦合器300的單元，在制程上，是在一大塊基板302上形成多個光耦合器300的單元，并對該基板302上所形成的多個表面安裝裝置型光耦合器300單元來進行切割，以生成單一光耦合器300。
第四實施例圖7是本實用新型第四實施例光耦合器的外形示意圖，圖8是本實用新型第四實施實施例耦合器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，圖9是圖8中A-A的剖視圖，以下說明將參考圖7、圖8及圖9。
表面安裝裝置型光耦合器400的基板402、404的表面形成多個金屬墊片406。不透光塑料408水平放置在基板402、404之間，具有水平方向的中空孔410。光發(fā)射器芯片412在不透光塑料408的中空孔410區(qū)域中固定在基板404的金屬墊片406上，光發(fā)射器芯片412的多個電極分別電連接在多個金屬墊片406上(其中光發(fā)射器芯片412的一電極是通過導(dǎo)線416電連接至其中一個金屬墊片)，光發(fā)射器芯片412經(jīng)控制后可發(fā)出光。光接收器芯片414在不透光塑料408的中空孔410區(qū)域中固定在基板402的金屬墊片406上，如圖9示，光接收器芯片414的一電極電連接在金屬墊片420上，其另一電極以導(dǎo)線418電連接在金屬墊片422上，光接收器芯片414接收光發(fā)射器芯片412所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號。透光膠424在不透光塑料408的中空孔410區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片412與光接收器芯片414及其連接多個金屬墊片406的導(dǎo)線416、418。
其中，基板402、404表面的多個金屬墊片406分別電連接至基板402、404的外部的多個金屬焊盤426，該金屬焊盤426可電連接至外部電路。光發(fā)射器芯片412及光接收器芯片414所放置的基板的位置可以互換。透光膠424可使用硅膠。該不透光塑料408可使用黑膠或白膠。
基板402、404、不透光塑料408、光發(fā)射器芯片412、光接收器芯片414及透光膠424一起組成一個表面安裝裝置型光耦合器400的單元，在制程上，是在一大塊基板402、404上形成多個光耦合器400的單元，并對該基板402、404上所形成的多個表面安裝裝置型光耦合器400單元進行切割，以生成單一光耦合器400。
綜上所述，相較于現(xiàn)有的技術(shù)，本實用新型的表面安裝裝置型光耦合器，其結(jié)構(gòu)可以有效地縮小體積，有利于應(yīng)用在小型化產(chǎn)品上，相應(yīng)地，可以降低制造的成本。
權(quán)利要求1.一種表面安裝裝置型光耦合器，其包含有表面設(shè)有多個金屬墊片的基板、設(shè)在該基板之上的可塑性高溫塑料、光發(fā)射器芯片、光接收器芯片、不透光塑料及透光膠，其特征在于該可塑性高溫材料具有一中空孔該光發(fā)射器芯片在該可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中固定在該基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；該光接收器芯片在該可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中固定在該基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光接收器芯片接收該光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；該透光膠在該可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中填充并包覆該光發(fā)射器芯片與該光接收器芯片；該不透光塑料在該可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中填充并覆蓋該透光膠。
2.如權(quán)利要求1所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該基板表面的多個金屬墊片分別電連接至該基板外部的多個金屬焊盤，其金屬焊盤可電連接至外部電路。
3.如權(quán)利要求1所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該可塑性高溫塑料使用不透光的材質(zhì)，該透光膠為硅膠，該不透光塑料使用黑膠或白膠，在該透光膠與該不透光塑料之間可加入一層反光膠。
4.一種表面安裝裝置型光耦合器，其包括有至少一基板、光發(fā)射器芯片、光接收器芯片及透光膠，其特征在于所述基板包括有第一基板、第二基板及第三基板，該第一基板和第三基板的表面形成多個金屬墊片，該第二基板具有一中空孔且疊合在該第一基板和第三基板之間；該光發(fā)射器芯片在該第二基板的中空孔區(qū)域中固定在該第一基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；該光接收器芯片，在該第二基板的中空孔區(qū)域中固定在該第三基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光接收器芯片接收該光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；該透光膠在該第二基板的中空孔區(qū)域中填充并包覆該光發(fā)射器芯片與該光接收器芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該第一基板、第二基板及第三基板具有多個貫穿的電連接孔，這些電連接孔的表面形成一層銅箔，并在其中注入錫，形成該第一基板及第三基板的金屬墊片分別電連接在電連接孔。
6.如權(quán)利要求5所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該第一基板、第二基板、第三基板的多個電連接孔分別電連接至基板的外部的多個金屬焊盤，該金屬焊盤可電連接至外部電路。
7.一種表面安裝裝置型光耦合器，其包含基板、光發(fā)射器芯片、光接收器芯片、透光膠及不透光塑料，其特征在于該基板表面形成多個金屬墊片；該光發(fā)射器芯片的多個電極分別電連接在該基板的多個金屬墊片上，該光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；該光接收器芯片的多個電極分別電連接在該基板的多個金屬墊片上，該光接收器芯片接收該光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；該透光膠包覆該光發(fā)射器芯片與該光接收器芯片；該不透光塑料覆蓋該透光膠。
8.如權(quán)利要求7所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該基板表面的多個金屬墊片分別電連接至該基板外部的多個金屬焊盤，其金屬焊盤可電連接至外部電路。
9.如權(quán)利要求7所述的表面安裝裝置型光耦合器，其特征在于該透光膠為硅膠，該不透光塑料使用黑膠或白膠，在該透光膠與該不透光塑料之間可加入一層反光膠。
10.一種表面安裝裝置型光耦合器，其包含至少一個基板、不透光塑料、光發(fā)射器芯片、光接收器芯片及透光膠，其特征在于所述基板包括第一和第二基板，該兩個基板的表面形成多個金屬墊片；該不透光塑料水平放置在該第一基板及第二基板之間，具有水平方向的中空孔；該光發(fā)射器芯片在該不透光塑料的中空孔區(qū)域中固定在該第一基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光；該光接收器芯片在該不透光塑料的中空孔區(qū)域中固定在該第二基板的金屬墊片上，其多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，該光接收器芯片接收該光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；該透光膠在該不透光塑料的中空孔區(qū)域中填充并包覆該光發(fā)射器芯片與該光接收器芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種表面安裝裝置型光耦合器，其一基板的表面形成多個金屬墊片；一可塑性高溫塑料形成在基板之上，且具有一中空孔；一光發(fā)射器芯片及一光接收器芯片在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中固定在基板的金屬墊片上，光發(fā)射器芯片及光接收器芯片的多個電極分別電連接在多個金屬墊片上，光發(fā)射器芯片經(jīng)控制后可發(fā)出光，光接收器芯片接收光發(fā)射器芯片所發(fā)出的光后，可轉(zhuǎn)換為電氣信號；一透光膠在可塑性高溫塑料的中空孔區(qū)域中填充并包覆光發(fā)射器芯片與光接收器芯片；一不透光塑料在可塑性高溫塑料之中空孔區(qū)域中填充并覆蓋透光膠。本實用新型具有成本低、體積小的優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用在小型化產(chǎn)品上。
文檔編號H04B10/02GK2784952SQ20052005750
公開日2006年5月31日 申請日期2005年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月19日
發(fā)明者宋文洲 申請人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠