一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，該方法包括：根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井；在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔；通過(guò)所述井蓋孔向所述熱管橫井內(nèi)注入蒸餾水并抽出所述熱管橫井內(nèi)的空氣，密封所述井蓋孔。本發(fā)明的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，解決了現(xiàn)有的印刷電路板制造出的印刷電路板具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，提升印刷電路板的散熱效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
[0003]以及，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片內(nèi)部集成的電路不斷增多；電子制造技術(shù)的進(jìn)步，也使得單位面積PCB上集成的電路不斷增多。這就使得PCB的散熱成為電子設(shè)備集成度提高的一大障礙;而隨著電子產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展，整機(jī)的厚度不斷減小，使得現(xiàn)有的強(qiáng)制風(fēng)冷，液冷，散熱片等散熱方式變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)。利用電子器件的載體PCB進(jìn)行散熱成為另一種散熱方式。
[0004]現(xiàn)有的利用PCB進(jìn)行散熱的方法是通過(guò)在PCB內(nèi)部形成導(dǎo)熱槽，在槽體中填充相變導(dǎo)熱材料，再利用PCB材料(半固化片和銅)遮蓋槽體，電路工作溫度升高時(shí)，通過(guò)填充材料的相變，實(shí)現(xiàn)將熱量從溫度高的地方導(dǎo)向溫度低的地方。
[0005]但是，現(xiàn)有的利用PCB內(nèi)部導(dǎo)熱槽中相變材料散熱的方式，有以下缺點(diǎn):導(dǎo)熱槽中相變材料無(wú)法與PCB材料融合，導(dǎo)致PCB在導(dǎo)熱槽的軸線處強(qiáng)度變低，容易翹曲或斷裂;相變材料在壓入PCB時(shí)，容易混入空氣。在利用PCB材料將導(dǎo)熱槽蓋住以后，在后續(xù)PCB熱壓時(shí)，以及SMT貼片過(guò)爐時(shí)，空氣膨脹會(huì)導(dǎo)致PCB爆板或者PCB分層；相變材料的導(dǎo)熱系數(shù)較低，一般只有幾十(W/m2.K);相變材料本身在受熱相變時(shí)，會(huì)產(chǎn)生形變以及體積變化，導(dǎo)致PCB爆板或者分層，降低了產(chǎn)品的可靠性。
[0006]換言之，通過(guò)現(xiàn)有的PCB制造出的PCB具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，因此，一種新的PCB制造方法亟待提出，以提升PCB的散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為此，本發(fā)明提出了一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，解決了現(xiàn)有的印刷電路板制造出的印刷電路板具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，提升印刷電路板的散熱效果。
[0008]本發(fā)明的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，包括:
[0009]根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井；
[0010]在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔；
[0011]通過(guò)所述井蓋孔向所述熱管橫井內(nèi)注入蒸餾水并抽出所述熱管橫井內(nèi)的空氣，密封所述井蓋孔。
[0012]進(jìn)一步地，在根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井之后，還包括:
[0013]在所述熱管橫井的井底以及井壁鍍銅。
[0014]進(jìn)一步地，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井的方法，具體包括:
[0015]根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格；
[0016]根據(jù)所述熱管橫井的規(guī)格確定半固化片和銅面的形狀；
[0017]對(duì)多個(gè)所述半固化片和多個(gè)所述銅面通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井。
[0018]進(jìn)一步地，在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔的方法，具體包括:
[0019]在所述熱管橫井井口位置上的所述印刷電路板的板邊鍍焊板邊焊盤(pán)，在所述板邊焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)有與所述熱管橫井井口相對(duì)應(yīng)的板邊開(kāi)口 ；
[0020]將纖維絲通過(guò)所述板邊開(kāi)口放入所述熱管橫井；
[0021 ]將密封井蓋焊接至所述板邊焊盤(pán)上遮蔽所述板邊開(kāi)口，在所述密封井蓋遮蔽所述板邊開(kāi)口的位置開(kāi)設(shè)井蓋孔。
[0022]進(jìn)一步地，所述半固化片和所述銅面通過(guò)熱壓成型技術(shù)相互間隔設(shè)置，所述印刷電路板的上下表面設(shè)置所述銅面。
[0023]進(jìn)一步地，所述熱管橫井介于任意兩個(gè)所述銅面之間。
[0024]進(jìn)一步地，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格的方法，具體包括:
[0025]通過(guò)分析所述印刷電路板的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井的軸向走向；
[0026]通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸。
[0027 ]進(jìn)一步地，通過(guò)分析所述印刷電路板的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井的軸向走向的方法，具體包括:
[0028]從所述印刷電路板的高功耗器件密集區(qū)域向低功耗區(qū)域規(guī)劃熱管橫井的軸向走向。
[0029]進(jìn)一步地，通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸的方法，具體包括:
[0030]在所述印刷電路板平面方向上自由規(guī)劃所述熱管橫井的寬度；
[0031]以所述印刷電路板內(nèi)任意兩個(gè)銅面的距離規(guī)劃所述熱管橫井的厚度。
[0032]進(jìn)一步地，在所述印刷電路板的上下表面具有阻焊層。
[0033]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，達(dá)到了如下效果:
[0034]I)本發(fā)明在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，通過(guò)熱管橫井內(nèi)纖維絲帶動(dòng)蒸餾水的循環(huán)運(yùn)動(dòng)，降低印刷電路板高溫區(qū)的溫度，解決了現(xiàn)有的印刷電路板制造出的印刷電路板具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，提升印刷電路板的散熱效果；
[0035]2)本發(fā)明在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法中熱管橫井的導(dǎo)熱系數(shù)很高，一般會(huì)有幾千(W/m2.K)，比普通相變材料高幾個(gè)數(shù)量級(jí)，是普通金屬的幾十倍，可實(shí)現(xiàn)高效率的導(dǎo)熱；
[0036]3)本發(fā)明在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法中熱管橫井無(wú)需填充其他導(dǎo)熱材料，只需蒸餾水，降低了印刷電路板的成本；
[0037]4)本發(fā)明在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法中熱管橫井井口的板邊焊盤(pán)，可用于焊接密封井蓋或者散熱片等散熱結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步加大散熱面積，提高散熱效率，進(jìn)一步降低印刷電路板的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0038]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:[0039 ]圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的一方法流程；
[0040]圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程；
[0041 ]圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程；[0042 ]圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程；[0043 ]圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程；
[0044]圖6為本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程；
[0045]圖7為本發(fā)明具體實(shí)施例印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖8為本發(fā)明具體實(shí)施例印刷電路板中熱管橫井位置的軸向方向剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]如在說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱(chēng)特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同名詞來(lái)稱(chēng)呼同一個(gè)組件。本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求并不以名稱(chēng)的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如在通篇說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開(kāi)放式用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成“包含但不限定于”?！按笾隆笔侵冈诳山邮艿恼`差范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問(wèn)題，基本達(dá)到所述技術(shù)效果。此外，“耦接”一詞在此包含任何直接及間接的電性耦接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可直接電性耦接于所述第二裝置，或通過(guò)其他裝置或耦接手段間接地電性耦接至所述第二裝置。說(shuō)明書(shū)后續(xù)描述為實(shí)施本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本發(fā)明的一般原則為目的，并非用以限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
[0048]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
[0049]實(shí)施例描述
[0050]本發(fā)明在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，是一種在制造印刷電路板內(nèi)時(shí)連同用于散熱的熱管一起成型的方法，通過(guò)熱管橫井內(nèi)纖維絲帶動(dòng)蒸餾水的循環(huán)運(yùn)動(dòng)，降低印刷電路板高溫區(qū)的溫度，完成了熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移，解決了現(xiàn)有的印刷電路板制造出的印刷電路板具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，提升印刷電路板的散熱效果；
[0051 ]具體實(shí)施例
[0052]如圖1所示，是本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的一方法流程，包括:
[0053]步驟S100，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井；
[0054]步驟S300，在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔；
[0055]步驟S500，通過(guò)所述井蓋孔向所述熱管橫井內(nèi)注入蒸餾水并抽出所述熱管橫井內(nèi)的空氣，密封所述井蓋孔。
[0056]請(qǐng)結(jié)合圖7本發(fā)明的印刷電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖8本發(fā)明的印刷電路板的剖面圖。
[0057]在步驟SlOO中，要根據(jù)印刷電路板10的布圖設(shè)計(jì)規(guī)劃出所述印刷電路板10內(nèi)形成的熱管橫井110，具體地，請(qǐng)參考圖3本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程。
[0058]步驟SlOO根據(jù)印刷電路板10的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板10，并在所述印刷電路板10內(nèi)形成熱管橫井110的方法，進(jìn)一步包括:
[0059]步驟S110，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格；
[0060]步驟S120，根據(jù)所述熱管橫井的規(guī)格確定半固化片和銅面的形狀；
[0061]步驟S130，對(duì)多個(gè)所述半固化片和多個(gè)所述銅面通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井。
[0062]具體地，在步驟SllO中，一般情況下在制作所述印刷電路板10之前都需要對(duì)印刷電路板10的功能做圖式布局，即所述印刷電路板10首先以設(shè)計(jì)圖的形式呈現(xiàn)，設(shè)計(jì)圖展現(xiàn)出所述印刷電路板10的規(guī)格，如尺寸大小等；以及功耗器件的分布情況，如高功耗器件和低功耗器件的密稀疏分布情況等。在所述印刷電路板10制作之前，要根據(jù)印刷電路板10的上述結(jié)構(gòu)布局圖情況規(guī)劃出熱管橫井110的規(guī)格，如所述熱管橫井110的走向以及所述熱管橫井110具體規(guī)格尺寸等。在這里，需要指出的是所述印刷電路板10—般具有多層結(jié)構(gòu)組成，具體地，請(qǐng)參考圖8具有多個(gè)所述半固化片120和多個(gè)所述銅面130，所述多個(gè)所述半固化片120和所述多個(gè)所述銅面130—般相互間隔設(shè)置，并通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作成所述印刷電路板10 O
[0063]在這里，請(qǐng)參考圖5本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程。步驟S110的根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格的方法，進(jìn)一步包括:
[0064]步驟Slll，通過(guò)分析所述印刷電路板的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井的軸向走向；
[0065]步驟S112，通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸。
[0066]具體地，在步驟SI11中，根據(jù)所述印刷電路板1的功耗分布情況，如在所述印刷電路板10上的高功耗器件密集區(qū)域140以及低功耗區(qū)域150的分布情況規(guī)劃出熱管橫井110的軸向走向，這里的所述軸向走向指的是所述熱管橫井110軸向上的尺寸大小，但也不以此為限。
[0067 ]另外，通過(guò)分析所述印刷電路板1的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井110的軸向走向的具體方法為:從所述印刷電路板10的高功耗器件密集區(qū)域140向低功耗區(qū)域150規(guī)劃熱管橫井的軸向走向，一般情況下所述高功耗器件密集區(qū)域140和所述低功耗區(qū)域150之間的尺寸即為所述熱管橫井110需要的最大尺寸，具體步驟可以參考圖6。
[0068]在規(guī)劃出所述熱管橫井110的軸向走向之后，即步驟Slll之后，在步驟S112中，要通過(guò)分析所述印刷電路板10的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井110的軸向尺寸，在這里，所述熱管橫井110是在所述印刷電路板1的內(nèi)部，那其厚度勢(shì)必要小于所述印刷電路板1的厚度，但是所述印刷電路板10—般為板式結(jié)構(gòu)，其平面方向和具體的所述印刷電路板10的大小有關(guān)，具體地，請(qǐng)參考圖6本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程，步驟S112通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸的方法，進(jìn)一步包括:
[0069]步驟S1121，在所述印刷電路板10平面方向上自由規(guī)劃所述熱管橫井110的寬度；
[0070]步驟S1122，以所述印刷電路板10內(nèi)任意兩個(gè)銅面130的距離規(guī)劃所述熱管橫井110的厚度。
[0071]具體地，如上所述印刷電路板10—般為板式結(jié)構(gòu)，其平面方向和具體的所述印刷電路板10的大小有關(guān)，因此在所述熱管橫井110的寬度規(guī)劃上一般根據(jù)所述印刷電路板10的大小自由設(shè)定，一般情況下會(huì)盡量避免靠近所述印刷電路板10的邊緣，會(huì)設(shè)置于所述高功耗器件密集區(qū)域140和所述低功耗區(qū)域150之間的位置。
[0072]而對(duì)于所述熱管橫井110的厚度規(guī)劃上，一般遵從以所述印刷電路板10內(nèi)任意兩個(gè)銅面130的距離為規(guī)劃厚度的原則。其中，所述銅面130具有很好的密閉性，可以防止注入所述熱管橫井110的蒸餾水滲透到其他結(jié)構(gòu)中，關(guān)于這一點(diǎn)下述實(shí)施例中會(huì)給予詳細(xì)描述。但是考慮到所述印刷電路板10的強(qiáng)度，一般在所述熱管橫井110的厚度規(guī)劃上時(shí)上下兩側(cè)會(huì)留出2-3三層所述銅面130。
[0073]至此，所述印刷電路板10內(nèi)的所述熱管橫井110的規(guī)格規(guī)劃完畢，即所述步驟SllO操作完畢。
[0074]承接上述步驟SllO，在步驟S120中，在規(guī)劃出所述熱管橫井110的規(guī)格后，即獲取所述熱管橫井110的尺寸后，要根據(jù)所述熱管橫井110的規(guī)格確定用于制作所述印刷電路板10所需要的半固化片120以及銅面130的平面形狀，在確定半固化片120以及銅面130的平面形狀之后可以展開(kāi)相應(yīng)的制作工作，即批量生產(chǎn)半固化片120以及所述銅面130。
[0075]承接上述步驟S120，在步驟S130中，所述半固化片120以及所述銅面130制作完畢后，根據(jù)所述印刷電路板10的規(guī)格要求，如所述印刷電路板10的層數(shù)要求，選擇相應(yīng)的所述半固化片120以及所述銅面130，然后對(duì)多個(gè)所述半固化片120以及多個(gè)所述銅面130通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作出所述印制電路板10，因?yàn)檫M(jìn)行熱壓成型的所述半固化片120以及所述銅面130的平面形狀為事先根據(jù)所述熱管橫井110的規(guī)格確定的，那么必然后在成型之后的所述印制電路板10內(nèi)形成一個(gè)熱管橫井，而此熱管橫井的實(shí)際規(guī)格與上述熱管橫井110的規(guī)格完全相同。
[0076]如前所述，在制作所述印制電路板10時(shí)，所述半固化片120和所述銅面130通過(guò)熱壓成型技術(shù)相互間隔設(shè)置，即所述半固化片120和所述銅面130交錯(cuò)設(shè)置，一般情況下不會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)所述半固化片120或者兩個(gè)所述銅面130相互接觸的現(xiàn)象;極佳的情況下所述印刷電路板10的上下表面設(shè)置所述銅面130，因?yàn)樗鲢~面130的強(qiáng)度要大于所述半固化片120的強(qiáng)度，因此通過(guò)在所述印刷電路板10的上下表面設(shè)置所述銅面130可以進(jìn)一步提升所述印刷電路板10的強(qiáng)度。
[0077]另外，如前所述，所述熱管橫井110介于任意兩個(gè)所述銅面130之間，其中，所述銅面130具有很好的密閉性，可以防止注入所述熱管橫井110的蒸餾水滲透到其他結(jié)構(gòu)中，關(guān)于這一點(diǎn)下述實(shí)施例中會(huì)給予詳細(xì)描述。
[0078]至此，所述步驟S130操作完成，即步驟SlOO完畢，所述印刷電路板10以及其內(nèi)部的所述熱管橫井110已完成。
[0079]請(qǐng)參考圖2本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程，在步驟SlOO根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井之后，還包括:
[0080]步驟S200，在所述熱管橫井110的井底以及井壁鍍銅。
[0081]具體地，在形成所述熱管橫井110之后，因?yàn)樗鰺峁軝M井110的井壁以及井底既有所述銅面130又有所述半固化片120，而所述半固化片120又是不封閉的，因此要在所述熱管橫井110的井底以及井壁進(jìn)行鍍銅處理，在所述井底以及井壁形成鍍銅層1101，其中，所述鍍銅層1101具有很好的密閉性，可以保證當(dāng)在所述熱管橫井110內(nèi)注入蒸餾水時(shí)不會(huì)出現(xiàn)滲漏現(xiàn)象，進(jìn)而影響所述印刷電路板110的正常使用。需要指出的是，對(duì)于所述鍍銅層1101的具體厚度本發(fā)明以及發(fā)明實(shí)施例并不做具體限定，只要確保所述熱管橫井110的密閉性即可。
[0082]承接上述步驟SlOO或者步驟S200，在步驟S300中，要在所述熱管橫井110內(nèi)放入纖維絲20，并焊接密封井蓋30至所述熱管橫井110井口位置，在所述密封井蓋30上開(kāi)設(shè)井蓋孔310。
[0083]具體地，請(qǐng)參考圖4本發(fā)明具體實(shí)施例的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法的又一方法流程，步驟S300在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔進(jìn)一步包括:
[0084]步驟S310，在所述熱管橫井井口位置上的所述印刷電路板的板邊鍍焊板邊焊盤(pán)，在所述板邊焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)有與所述熱管橫井井口相對(duì)應(yīng)的板邊開(kāi)口 ；
[0085]步驟S320，將纖維絲通過(guò)所述板邊開(kāi)口放入所述熱管橫井；
[0086]步驟S330，將密封井蓋焊接至所述板邊焊盤(pán)上遮蔽所述板邊開(kāi)口，在所述密封井蓋遮蔽所述板邊開(kāi)口的位置開(kāi)設(shè)井蓋孔。
[0087]在步驟S310中，所述熱管橫井110從所述高功耗器件密集區(qū)域140—直通向另一側(cè)的所述印刷電路板10靠近所述低功耗區(qū)域150的邊緣，并在所述印刷電路板10的板邊形成井口，在所述鍍銅層1101形成之后，要在所述熱管橫井110井口位置上的所述印刷電路板10的板邊鍍焊板邊焊盤(pán)40，其中所述板邊焊盤(pán)40包裹所述印刷電路板10，極佳的情況下在所述印刷電路板10的上下面分別搭接一寬度，另外，在所述板邊焊盤(pán)40上開(kāi)設(shè)有與所述熱管橫井110井口相對(duì)應(yīng)的板邊開(kāi)口 410，在這里，所述板邊開(kāi)口 410的位置與所述熱管橫井110井口恰好相對(duì)，且大小也相同。
[0088]承接上述步驟S310，在步驟S320中，在所述熱管橫井110的井口鍍焊所述板邊焊盤(pán)40，通過(guò)所述板邊開(kāi)口 410向所述熱管橫井110內(nèi)放入纖維絲20，在這里，將所述纖維絲20通過(guò)編織方式形成毛細(xì)纖維束，并將其放入所述熱管橫井110，在所述熱管橫井110內(nèi)形成毛細(xì)結(jié)構(gòu)。需要指出的是，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)即所述纖維絲20的根數(shù)一般和所述熱管橫井110的軸向尺寸有關(guān)，一般情況下所述纖維絲20的長(zhǎng)度要略小于所述熱管橫井110的長(zhǎng)度，以及所述纖維絲20的材料可以是金屬或者是玻璃，即所述纖維絲20包括金屬纖維絲或者是玻璃纖維絲，還可以擴(kuò)展至其他易成型的纖維結(jié)構(gòu)。承接上述步驟S310，在步驟S320中，將所述纖維絲20放入所述熱管橫井110之后，將密封井蓋30焊接至所述板邊焊盤(pán)40上，用于遮蔽所述板邊開(kāi)口 410，其中，所述密封井蓋30的面積要稍大于所述板邊開(kāi)口 410，這樣當(dāng)所述密封井蓋30焊接至所述板邊焊盤(pán)40上時(shí)，才可以保證所述密封井蓋30遮蔽所述板邊開(kāi)口 410，另外，在焊接完所述密封井蓋30后，在所述密封井蓋30遮蔽所述板邊開(kāi)口 410的位置開(kāi)設(shè)井蓋孔310，其中所述井蓋孔310用于向所述密封井蓋30注入蒸餾水。在這里，所述密封井蓋30上的所述井蓋孔310以及所述板邊焊盤(pán)40上的所述板邊開(kāi)口410—般情況下為預(yù)留的，即所述密封井蓋30以及所述板邊焊盤(pán)40—般為預(yù)先制作的標(biāo)準(zhǔn)件，所述板邊開(kāi)口 410、所述井蓋孔310以及所述熱管橫井110井口具有相互對(duì)應(yīng)的關(guān)系。
[0089]至此，所述步驟S300執(zhí)行完畢，執(zhí)行完后在所述印刷電路板10的內(nèi)部形成了所述熱管橫井110，在所述熱管橫井110內(nèi)有多個(gè)所述纖維絲20形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，其中，所述熱管橫井110僅僅通過(guò)所述密封井蓋30上的所述井蓋孔310與外界相連。
[0090]承接上述步驟S300，在步驟S500中，首先，通過(guò)所述井蓋孔310向所述熱管橫井110內(nèi)注入蒸餾水50，一般情況下，所述熱管橫井110內(nèi)的所述蒸餾水50量一般不超過(guò)一般為宜;其次，在注入所述蒸餾水50之后將所述熱管橫井110內(nèi)的空氣抽出，使所述熱管橫井110內(nèi)變成真空狀態(tài)，然后將所述井蓋孔310密封，使所述熱管橫井110內(nèi)部保持真空狀態(tài)，在這里，所述密封所述井蓋孔310的方法可以是通過(guò)塞設(shè)封堵塊的形式，亦或者是通過(guò)焊接擋頭的形式，如圖中所示的就是在所述井蓋孔310的外邊焊接擋頭60，以擋住所述井蓋孔310，使得。至此所述熱管橫井110內(nèi)部保持封閉并持久保持真空狀態(tài)，步驟S500也執(zhí)行完畢，所述印刷電路板1制作完畢，在所述印刷電路板內(nèi)也制造出熱管。
[0091]另外，在所述印刷電路板10的上下表面具有阻焊層70，其中，所述阻焊層的作用是防止不該被焊上的部分被焊錫連接，回流焊就是靠阻焊層實(shí)現(xiàn)的。在印刷電路板10整面的經(jīng)過(guò)滾燙的錫水，沒(méi)有阻焊層的裸露電路板就沾錫被焊接了，而有阻焊層的部分則不會(huì)沾錫，以及起到提高線條向絕緣，防氧化、美觀的作用。
[0092]下面結(jié)合圖7-8對(duì)所述印刷電路板10的熱管結(jié)構(gòu)的降溫方法做進(jìn)一步解釋?zhuān)渲校鲇∷㈦娐钒?0上的電路工作時(shí)，高功耗器件密集區(qū)域140產(chǎn)生較多的熱量，通過(guò)熱傳導(dǎo)加熱所述熱管橫井110，由于所述熱管橫井110處于真空狀態(tài)，井內(nèi)氣壓極低，而在氣壓極低的情況下蒸餾水50汽化溫度降低，因此在所述高功耗器件密集區(qū)域140—端的所述蒸餾水50汽化，吸收大量的熱，使得所述高功耗器件密集區(qū)域140的溫度降低，所述蒸餾水50汽化后的氣體沿所述熱管橫井110進(jìn)行傳播，到達(dá)所述低功耗區(qū)域150，由于所述低功耗區(qū)域150的溫度相對(duì)較低，使得所述蒸餾水50汽化后的氣體凝結(jié)成液體蒸餾水50，在凝結(jié)的過(guò)程中放出熱量，完成了熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的高效轉(zhuǎn)移。凝結(jié)后的液體蒸餾水50沿著由所述纖維絲20形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，再次流回至所述高功耗器件密集區(qū)域140的高溫區(qū)；流回至所述高功耗器件密集區(qū)域140的高溫區(qū)的液體蒸餾水50可以對(duì)高溫區(qū)起到物理降溫的作用，另夕卜，隨著所述高功耗器件密集區(qū)域140的溫度繼續(xù)升高所述蒸餾水50繼續(xù)氣化，并且重復(fù)以上由氣化到液化的過(guò)程，如此循環(huán)，完成熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移。在這里，所述熱管橫井110內(nèi)保持的真空狀態(tài)可以保證所述蒸餾水50具有溫度較低的氣化點(diǎn)以及較高的液化點(diǎn)，進(jìn)而保證了所述蒸餾水50可以在所述熱管橫井110的兩個(gè)區(qū)域快速的液化以及氣化;所述纖維絲20形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)可以保證所述蒸餾水50由所述低功耗區(qū)域150向所述高功耗器件密集區(qū)域140傳遞，進(jìn)而保證了所述蒸餾水50循環(huán)使用；以及所述蒸餾水50作為溫度的載體實(shí)現(xiàn)了熱量(溫度)從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移。
[0093]本發(fā)明的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，通過(guò)熱管橫井內(nèi)纖維絲帶動(dòng)蒸餾水的循環(huán)運(yùn)動(dòng)，降低印刷電路板高溫區(qū)的溫度，完成了熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移，解決了現(xiàn)有的印刷電路板制造出的印刷電路板具有散熱效果較差的技術(shù)問(wèn)題，提升印刷電路板的散熱效果;熱管橫井的導(dǎo)熱系數(shù)很高，一般會(huì)有幾千(W/m2.K)，比普通相變材料高幾個(gè)數(shù)量級(jí)，是普通金屬的幾十倍，可實(shí)現(xiàn)高效率的導(dǎo)熱；以及熱管橫井無(wú)需填充其他導(dǎo)熱材料，只需蒸餾水，降低了印刷電路板的成本;另外在熱管橫井井口的板邊焊盤(pán)，可用于焊接密封井蓋，進(jìn)一步加大散熱面積，提高散熱效率，進(jìn)一步降低印刷電路板的成本。
[0094]本發(fā)明的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn)，或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn)，或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在實(shí)踐中使用微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來(lái)實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本發(fā)明還可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設(shè)備或者裝置程序(例如，計(jì)算機(jī)程序和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品)。這樣的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上，或者可以具有一個(gè)或者多個(gè)信號(hào)的形式。這樣的信號(hào)可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到，或者在載體信號(hào)上提供，或者以任何其他形式提供。
[0095]應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本發(fā)明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中，這些裝置中的若干個(gè)可以是通過(guò)同一個(gè)硬件項(xiàng)來(lái)具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序?？蓪⑦@些單詞解釋為名稱(chēng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，該方法包括: 根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井； 在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔； 通過(guò)所述井蓋孔向所述熱管橫井內(nèi)注入蒸餾水并抽出所述熱管橫井內(nèi)的空氣，密封所述井蓋孔。2.如權(quán)利要求1所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，在根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井的方法之后，還包括: 在所述熱管橫井的井底以及井壁鍍銅。3.如權(quán)利要求1所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井的方法，進(jìn)一步包括: 根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格； 根據(jù)所述熱管橫井的規(guī)格確定半固化片和銅面的形狀； 對(duì)多個(gè)所述半固化片和多個(gè)所述銅面通過(guò)熱壓成型技術(shù)制作印刷電路板，并在所述印刷電路板內(nèi)形成熱管橫井。4.如權(quán)利要求1所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，在所述熱管橫井內(nèi)放入纖維絲，并焊接密封井蓋至所述熱管橫井井口位置，在所述密封井蓋上開(kāi)設(shè)井蓋孔的方法，進(jìn)一步包括: 在所述熱管橫井井口位置上的所述印刷電路板的板邊鍍焊板邊焊盤(pán)，在所述板邊焊盤(pán)上開(kāi)設(shè)有與所述熱管橫井井口相對(duì)應(yīng)的板邊開(kāi)口 ； 將纖維絲通過(guò)所述板邊開(kāi)口放入所述熱管橫井； 將密封井蓋焊接至所述板邊焊盤(pán)上遮蔽所述板邊開(kāi)口，在所述密封井蓋遮蔽所述板邊開(kāi)口的位置開(kāi)設(shè)井蓋孔。5.如權(quán)利要求3所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，所述半固化片和所述銅面通過(guò)熱壓成型技術(shù)相互間隔設(shè)置，所述印刷電路板的上下表面設(shè)置所述銅面。6.如權(quán)利要求5所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，所述熱管橫井介于任意兩個(gè)所述銅面之間。7.如權(quán)利要求3所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)布局圖規(guī)劃出熱管橫井的規(guī)格的方法，進(jìn)一步包括: 通過(guò)分析所述印刷電路板的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井的軸向走向； 通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸。8.如權(quán)利要求7所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，通過(guò)分析所述印刷電路板的功耗分布情況規(guī)劃熱管橫井的軸向走向的方法，進(jìn)一步包括: 從所述印刷電路板的高功耗器件密集區(qū)域向低功耗區(qū)域規(guī)劃熱管橫井的軸向走向。9.如權(quán)利要求7所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，通過(guò)分析所述印刷電路板的層疊構(gòu)造規(guī)劃熱管橫井的軸向尺寸的方法，進(jìn)一步包括: 在所述印刷電路板平面方向上自由規(guī)劃所述熱管橫井的寬度； 以所述印刷電路板內(nèi)任意兩個(gè)銅面的距離規(guī)劃所述熱管橫井的厚度。10.如權(quán)利要求1所述的在印刷電路板內(nèi)制造熱管的方法，其特征在于，在所述印刷電路板的上下表面具有阻焊層。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK106028670SQ201610351651
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月25日
【發(fā)明人】李帥
【申請(qǐng)人】北京奇虎科技有限公司, 奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技（深圳）有限公司